核心观点 - 2Q25公司营收同比增长43.9% 毛利率同环比提升[3] - 公司2025年上半年营收3.04亿元 同比增长47.82% 归母净利润0.25亿元 同比扭亏为盈 毛利率31.64% 同比提升10.21个百分点[4] - 2Q25单季营收1.69亿元 环比增长25.2% 归母净利润0.22亿元 同比增长207.9% 环比增长684.3% 毛利率36.2% 同比提升15.2个百分点 环比提升10.2个百分点[4] 产品表现 - 1H25压力传感器营收1.33亿元 同比增长67.05% 惯性传感器营收0.20亿元 同比增长98.82%[5] - 压力传感器占比约44% 声学传感器占比37% 惯性传感器占比6.5%[5] - 压力传感器业务超越声学产品线成为营收占比最高业务 防水气压计提升品牌客户市场份额 微压差产品向更高毛利率产品切换[5] 技术研发与市场机会 - AI端侧应用带动消费电子需求增长 MEMS声学传感器迎来技术升级机会[6] - 公司布局高信噪比低功耗数字麦克风 部分型号实现小批量出货[6] - 研发AI眼镜骨传导声学传感器 六维力传感器 下一代磁传感器(TMR) 车载/机器人场景IMU等新产品[6]

公司2Q25财务表现 - 2Q25营收23.69亿元，同比增长38.2%，环比增长53.5% [2] - 扣非归母净利润-0.16亿元，同比下降113.36%，但环比大幅改善92.61% [2] - 毛利率13.68%，同比下降12.69个百分点，但环比显著提升11.70个百分点 [2] - 存储市场一季度价格触底后二季度行业景气度逐步回暖，下半年预计持续改善 [2] AI端侧应用业务进展 - 嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元 [3] - AI眼镜产品出货量最大客户为Meta，ePOP等产品进入Google、小米、Rokid供应链 [3] - 手机存储产品LPDDR5/5X、UFS、uMCP进入OPPO、vivo供应链，并向高端AI手机批量供应12GB、16GB大容量产品 [3] - PC存储1H25营收13.84亿元，预装市场进入联想、小米、Acer、HP、同方供应链，消费级市场掠夺者品牌618大促表现优异 [3] 企业级与工车规存储业务 - 企业级产品获得AI服务器厂商、头部互联网厂商及国内头部OEM厂商核心供应商资质，实现预量产出货 [4] - 工车规存储1H25营收0.54亿元，产品在国内头部车企及Tier1客户量产 [4] 先进封测业务布局 - 1H25先进封测实现收入0.83亿元 [4] - 晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成设备安装与调试，下半年投产，服务存算合封等需求 [4]

芯片概念股市场表现 - 寒武纪-U股价下跌超过13% [1] - 海光信息股价下跌超过11% [1] - 澜起科技股价下跌超过8% [1] - 中微公司股价下跌超过7% [1] - 沪硅产业股价下跌超过7% [1] 科创芯片ETF表现 - 科创芯片50ETF现价1.308元 下跌0.117元 跌幅8.21% [2] - 科创芯片ETF南方现价2.175元 下跌0.192元 跌幅8.11% [2] - 科创芯片ETF现价1.941元 下跌0.167元 跌幅7.92% [2] - 科创芯片ETF基金现价1.901元 下跌0.157元 跌幅7.63% [2] - 科创芯片ETF国泰现价1.252元 下跌0.102元 跌幅7.53% [2] - 科创芯片ETF指数现价1.260元 下跌0.100元 跌幅7.35% [2] - 科创芯片ETF博时现价2.037元 下跌0.158元 跌幅7.20% [2] - 科创芯片ETF富国现价1.378元 下跌0.101元 跌幅6.83% [2] 半导体行业展望 - 全球半导体市场规模预计2025年达7008.74亿美元 增速11.2% [2] - 逻辑芯片和存储芯片成为市场主要增长驱动因素 [2] - AI端侧应用加速渗透 NPU凭借低功耗特性成为边缘设备理想选择 [2] - 无线连接技术迭代推动物联网发展 [2] - 行业并购整合浪潮兴起 覆盖材料、设备、EDA、封装等领域 [2] - 企业通过横向并购扩大规模 纵向并购完善产业链 [2]

投资评级 - 优于大市（维持）[1][3][5] 核心观点 - 2Q25营收23.69亿元（YoY+38.2%，QoQ+53.5%），毛利率13.68%（QoQ+11.70pct），扣非归母净利润-0.16亿元（QoQ+92.61%）[1] - 存储市场景气度回暖，下半年价格持续回升叠加客户数量增加，环比改善趋势有望延续[1] - AI端侧应用多点开花，嵌入式存储1H25营收22.86亿元，产品进入Meta、Google、小米等头部厂商供应链[2] - PC存储1H25营收13.84亿元，预装市场进入联想、HP等供应链，消费级市场表现优异[2] - 企业级产品获AI服务器厂商及头部互联网厂商供应商资质，工车规存储1H25营收0.54亿元[3] - 晶圆级先进封测1H25收入0.83亿元，预计3Q25完成设备安装调试并投产[3] - 上调2026-2027年盈利预测，预计2025-2027年归母净利润1.76/2.94/5.67亿元（前值1.78/2.00/3.80亿元）[3] 财务表现 - 2025E营收90.87亿元（YoY+35.7%），净利润1.76亿元（YoY+9.4%）[4] - 2026E营收109.85亿元（YoY+20.9%），净利润2.94亿元（YoY+66.8%）[4] - 2027E营收132.16亿元（YoY+20.3%），净利润5.67亿元（YoY+92.7%）[4] - 2025-2027年毛利率预计16%/16%/17%，EBIT Margin为4.5%/5.2%/6.9%[4][17] - 2025-2027年PE为186.5/111.8/58.0倍，ROE为6.8%/10.3%/17.0%[4][17] 业务进展 - 手机业务：LPDDR5/5X、UFS等产品进入OPPO、vivo供应链，并向高端AI手机批量供应12GB/16GB大容量产品[2] - 可穿戴设备：ePOP产品进入Google、小米、Rokid等供应链[2] - 企业级存储：实现预量产出货，服务AI服务器及互联网头部厂商[3] - 车规存储：在国内头部车企及Tier1客户实现量产[3] - 先进封测：晶圆级制造项目聚焦存算合封等需求，预计2025年下半年投产[3]

财务表现 - 公司2Q25营收23.69亿元 同比增长38.2% 环比增长53.5% [1] - 2Q25扣非归母净利润-0.16亿元 同比下降113.36% 环比改善92.61% [1] - 2Q25毛利率13.68% 同比下降12.69个百分点 环比提升11.70个百分点 [1] 业务板块表现 - 嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元 [2] - PC存储1H25实现营收13.84亿元 [2] - 工车规存储1H25营收0.54亿元 已在国内头部车企及Tier1客户量产 [3] - 先进封测1H25实现收入0.83亿元 [3] 市场与客户拓展 - AI眼镜产品已进入Meta Google 小米 Rokid等头部厂商供应链 [2] - 手机存储产品进入OPPO vivo等一线品牌供应链 并向高端AI手机批量供应12GB 16GB大容量产品 [2] - PC预装市场进入联想 小米 Acer HP 同方等知名厂商供应链 [2] - 企业级产品获得AI服务器厂商 头部互联网厂商及国内头部OEM厂商核心供应商资质 实现预量产出货 [3] 产能与项目进展 - 晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成设备安装与调试 将于下半年投产 [3] - 未来将服务客户对存算合封等先进封测业务需求 [3] 行业趋势与展望 - 2025年上半年存储市场呈现前低后高走势 一季度价格触底后二季度行业景气度逐步回暖 [1] - 预计下半年存储价格持续回暖 叠加公司客户数量增加 环比改善趋势有望延续 [1]

芯片概念股市场表现 - 寒武纪-U和恒玄科技股价下跌超过7% [1] - 中微公司股价下跌超过5% [1] - 中芯国际和海光信息股价下跌超过4% [1] - 科创芯片相关ETF整体下跌超过4% [1] 主要芯片ETF价格变动 - 科创芯片ETF博时现价2.254元，单日下跌0.249元，跌幅达9.95% [2] - 科创芯片ETF基金现价2.110元，单日下跌0.122元，跌幅5.47% [2] - 科创芯片ETF富国现价1.520元，单日下跌0.082元，跌幅5.12% [2] - 科创芯片ETF国泰现价1.388元，单日下跌0.066元，跌幅4.54% [2] - 科创芯片50ETF现价1.443元，单日下跌0.067元，跌幅4.44% [2] - 科创芯片ETF南方现价2.421元，单日下跌0.105元，跌幅4.16% [2] - 科创芯片ETF指数现价1.389元，单日下跌0.060元，跌幅4.14% [2] - 科创芯片ETF现价2.162元，单日下跌0.094元，跌幅4.17% [2] 半导体行业发展趋势 - 全球半导体市场规模预计2025年达7008.74亿美元，年增长率11.2% [2] - 逻辑芯片和存储芯片成为行业主要增长驱动因素 [2] - AI端侧应用加速渗透，NPU因低功耗特性成为边缘设备首选方案 [2] - 无线连接技术迭代推动物联网领域发展 [2] - 行业并购整合活跃于材料、设备、EDA和封装领域 [2] - 企业通过横向并购扩大规模，纵向并购完善产业链布局 [2]

芯片概念股表现 - 中芯国际早盘涨幅超过12% [1] - 寒武纪-U和澜起科技涨幅均超过6% [1] - 多只科创芯片相关ETF涨幅超过4% [1] 科创芯片ETF市场数据 - 科创芯片ETF博时现价2.274元，上涨0.113元，涨幅5.23% [2] - 科创芯片ETF现价2.178元，上涨0.098元，涨幅4.71% [2] - 科创芯片ETF基金现价2.127元，上涨0.096元，涨幅4.73% [2] - 科创芯片ETF富国现价1.529元，上涨0.067元，涨幅4.58% [2] - 科创芯片ETF国泰现价1.399元，上涨0.061元，涨幅4.56% [2] - 科创芯片50ETF现价1.453元，上涨0.064元，涨幅4.61% [2] - 科创芯片ETF南方现价2.439元，上涨0.103元，涨幅4.41% [2] - 科创芯片ETF指数现价1.395元，上涨0.055元，涨幅4.10% [2] 半导体行业展望 - 全球半导体市场规模预计2025年达7008.74亿美元，增速11.2% [2] - 增长主要由逻辑芯片和存储芯片驱动 [2] - AI端侧应用加速渗透，NPU因低功耗成为边缘设备理想选择 [2] - 无线连接技术迭代推动物联网发展 [2] - 行业并购整合浪潮覆盖材料、设备、EDA、封装等领域 [2] - 企业通过横向并购扩大规模，纵向并购完善产业链 [2]

行业表现 - 科创芯片概念股强势上涨 澜起科技涨幅超过9% 寒武纪-U和恒玄科技涨幅超过8% [1] - 多只科创芯片相关ETF涨幅超过5% 包括科创芯片ETF国泰涨5.29% 科创芯片ETF南方涨5.19% 科创芯片ETF基金涨5.07% [2] 市场前景 - 全球半导体市场持续扩张 WSTS预计2025年市场规模达7008.74亿美元 增速11.2% [2] - 增长主要由逻辑芯片和存储芯片驱动 [2] 技术趋势 - AI端侧应用加速渗透 NPU凭借低功耗特性成为边缘设备理想选择 [2] - 无线连接技术迭代推动物联网发展 [2] 产业整合 - 行业并购整合浪潮兴起 覆盖材料、设备、EDA、封装等领域 [2] - 企业通过横向并购扩大规模 纵向并购完善产业链 [2]

个股表现分化 - 海光信息早盘涨幅超过10% [1] - 寒武纪-U早盘涨幅超过4% [1] - 中微公司早盘跌幅超过3% [1] - 思特威-W早盘跌幅超过3% [1] - 中芯国际早盘跌幅超过2% [1] - 沪硅产业早盘跌幅超过2% [1] ETF市场表现 - 科创芯片设计ETF现价1.435元 下跌0.072元 跌幅4.78% [2] - 科创芯片ETF指数现价1.315元 下跌0.060元 跌幅4.36% [2] - 科创芯片ETF南方现价2.285元 下跌0.087元 跌幅3.67% [2] - 科创芯片ETF国泰现价1.312元 下跌0.031元 跌幅2.31% [2] - 科创半导体ETF现价1.192元 下跌0.028元 跌幅2.30% [2] - 半导体设备ETF现价1.214元 下跌0.026元 跌幅2.10% [2] - 半导体设备ETF基金现价1.437元 下跌0.030元 跌幅2.04% [2] 行业发展趋势 - 全球半导体市场规模预计2025年达7008.74亿美元 增速11.2% [2] - 逻辑芯片和存储芯片成为市场主要增长驱动力 [2] - AI端侧应用加速渗透 NPU凭借低功耗特性成为边缘设备理想选择 [2] - 无线连接技术迭代推动物联网发展 [2] 行业整合动态 - 并购整合浪潮覆盖材料、设备、EDA、封装等领域 [2] - 企业通过横向并购扩大规模 [2] - 企业通过纵向并购完善产业链布局 [2]

扩产投资概况 - 项目税后投资回收期约7.5年（含建设期）[1] - 总投资金额50亿元人民币[1][3] - 分阶段实施：2025年下半年完成技术改造并投产、2026年中新建高阶HDI工厂投产、2027年内新增关键工序产能投产[1] 产能建设规划 - 技术改造阶段：利用现有厂房扩大设备投入，突破产线瓶颈，提升技术能力[1] - 新建高阶HDI工厂：投资32亿元，形成年产80万㎡高阶HDI产能[1] - 关键工序扩产：利用储备用地强化产能，解决关键技术难题[1] 行业需求背景 - AI服务器和高速网络基础设施建设驱动高端PCB需求增长[1] - Prismark预测2024-2029年18层以上多层板复合增长率达15.7%，HDI达6.4%[1] - 高端PCB技术门槛高、附加值高，普通产品竞争加剧[1] 公司现有产能基础 - 珠海金湾基地已具备120万㎡多层板及60万㎡HDI（含SLP）产能[2] - 现有产能覆盖手机、消费电子、汽车、通信及通用服务器领域[2] - 当前产能难以满足AI算力、高速网络通讯等领域对超高厚径比、超高层数产品的需求[2] 扩产必要性与战略意义 - 应对AI算力、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域客户需求[2][3] - 推动产品结构升级，提升高端PCB市场占有率[2] - 符合公司聚焦"AI+"打造第二增长曲线的战略规划[3] 技术可行性 - 公司具备30余年PCB制造经验和技术沉淀[2] - 珠海基地已积累高端PCB制造技术和客户基础[2][3] - 相关产品性能获客户认可，市场需求具有持续性[3] 资金保障措施 - 资金来源为自有资金或自筹资金[3][5] - 截至2025年3月31日，公司货币资金余额28.36亿元，经营活动现金流净额复合增长率21.34%[5] - 银行授信充足，无重大对外担保[5] 项目实施风险应对 - 已通过董事会审议（第五届第二次会议）[3] - 需办理政府备案、环评、建设许可等审批程序[5] - 公司将组建专业管理团队控制进度和成本[3]