前次募集资金基本情况 - 公司于2020年10月9日首次公开发行A股股票3,573.10万股，每股发行价格18.23元，募集资金总额651,376,130.00元，扣除发行费用后实际募集资金净额为591,782,710.34元 [1] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额为8,555,329.42元，存储于江苏江南农村商业银行、招商银行及中国建设银行的相关账户 [1] 募集资金实际使用情况 - 主要投资项目为"年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目"和"研发中心升级改造项目"，实际投资总额分别为498,672,078.81元和38,141,793.51元 [1] - "年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目"实际投资金额较募集后承诺投资总额505,236,338.72元减少6,564,259.91元，主要因部分合同尾款及银行承兑汇票敞口尚未达到约定付款时点 [1] - "研发中心升级改造项目"实际投资金额较募集后承诺投资总额38,018,773.96元增加123,019.55元 [1] - 公司于2023年4月18日经股东大会审议通过，将首次公开发行股票募集资金投资项目结项，并将节余募集资金79,867,217.89元永久补充流动资金 [1] 闲置募集资金管理 - 公司多次使用闲置募集资金暂时补充流动资金，累计金额达19,500.00万元，并已全部归还至募集资金专用账户 [2] - 公司曾授权使用额度不超过5.40亿元的闲置募集资金进行现金管理，投资于安全性高、流动性好的保本型产品，但截至2025年6月30日，公司无对闲置募集资金进行现金管理金额 [2] 募集资金投资项目效益情况 - "年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目"截至2025年6月30日尚处于客户导入、产能爬坡期，尚未达产，因此无法单独核算效益 [3] - "研发中心升级改造项目"本身不直接产生经济效益，无法单独核算效益 [3] - 永久补充流动资金的募集资金不直接产生经济效益，无法单独核算效益 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入17.05亿元 同比增长12.71% [1] - 净利润3789.44万元 同比下降31.38% [1] 经营状况 - 营业收入保持双位数增长但净利润出现显著下滑 [1] - 净利润降幅超过营业收入增幅 反映盈利能力承压 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 核心财务表现 - 2025年上半年营业收入84.94亿元，同比增长56.59% [2] - 归母净利润16.83亿元，同比增长47.50% [2] - 扣非归母净利润16.44亿元，同比增长47.90% [2] - PCB业务收入81.52亿元，同比增长57.20%，毛利率36.47%（同比下降1.49个百分点） [2] 业务板块表现 - 企业通讯市场板收入65.32亿元，同比增长70.63% [4] - AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34%，占企业通讯市场板收入比重23.13% [4] - 高速网络交换机及配套路由PCB产品同比增长161.46%，占企业通讯市场板收入比重53.00% [4] - 汽车板收入14.22亿元，同比增长24.18% [4] - 毫米波雷达、HDI自动驾驶辅助、智能座舱域控制器等新兴汽车板产品同比增长81.86%，占汽车板收入比重49.34% [4] 产能与布局进展 - 新建AI芯片配套高端PCB扩产项目总投资约43亿元，2025年6月下旬开工建设，预计2026年下半年试产 [4] - 泰国生产基地2025年Q2进入小规模量产阶段，已获得2家客户正式认可，另有4家客户认证持续推进 [4] - 通过生产线技术改造升级瓶颈制程，优化产线效率与灵活性 [4] 子公司表现 - 胜伟策营业收入同比增长159.63% [4] - 胜伟策P2Pack产品收入同比增长400.69%，同比大幅减亏 [4] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为40.09亿元、55.66亿元、75.35亿元 [4] - 对应PE分别为25.71倍、18.52倍、13.68倍 [4] - 预计2025-2027年营业收入同比增长率分别为34.0%、35.8%、16.5% [5] - 预计2025-2027年毛利率分别为38.9%、39.3%、42.0% [5]

财务表现 - 2025年上半年实现收入35.33亿元 同比增长20.73% [1] - 归母净利润2.22亿元 同比下滑6.19% [1] - 销售毛利率21.51% 较上年同期下降3.57个百分点 [1] 盈利能力改善举措 - 淘汰亏损订单并降低低利率订单比例 [2] - 与重点客户加强新产品联合研发以培育高附加值订单 [2] - 扩充优化海外销售团队并建立科学绩效考核机制 [2] - 构建成本分析模型优化采购策略和价格调整方案 [2] - 加强部门协作优化生产计划确保高价值订单交付 [2] - 加快新技术研发应用提升高端PCB产品占比 [2] 产能布局 - 整体产能利用率约85% [5] - 加快珠海一厂和二厂高多层PCB产能释放 [5] - 珠海三厂已完成基建将适时运营 [5] - 加速泰国生产基地建设 [2][5] - 规划在江门新建HDI工厂 [2][5] 原材料成本管理 - 金盐上半年平均单价同比增长36.57% [1] - 主要原材料价格与大宗商品联动且处于高位震荡 [4] - 通过价格策略调整逐步减轻原材料上涨影响 [1] - 强化成本监控和采购策略优化降低单位成本 [4] 子公司经营 - 子公司三德冠FPC业务仍处于亏损状态但2024年已减亏1403万元 [6] - FPC产品价格企稳回升 预计2025年下半年扭亏为盈 [6] 市场策略 - 美国市场收入占比约10% 当前订单与发货正常 [7] - 通过深化市场多元化和优化客户合作应对关税政策变化 [7] - 加速海外生产基地布局以应对市场风险 [7] 资本管理 - 致力于提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [3] - 凭借稳健财务状况和现金流保障到期还本付息 [3] - 灵活调整退出策略并适时披露赎回条款信息 [3]

财务表现 - 2025年上半年公司实现收入35.33亿元，同比增长20.73% [3] - 2025年上半年归母净利润2.22亿元，同比下滑6.19% [3] - 销售毛利率为21.51%，较上年同期下降3.57个百分点 [3] - 金盐平均单价同比增长36.57%，对成本端形成较大压力 [3] 成本管控措施 - 强化单位工段成本动态监控与精准管理 [6] - 提升材料利用率，优化拼板面积设计和生产工艺流程 [7] - 对部分产品实施结构性提价策略 [7] - 深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本 [4] 市场与客户策略 - 美国市场收入占比约10%，主要应用于工业控制领域 [12] - 内销收入占比已突破50%，降低对美国市场依赖度 [12] - 深耕高价值客户和订单，优化销售结构 [3] - 重点开发工控、服务器、汽车电子等领域客户 [3] 产能规划 - 当前整体产能利用率约85% [8] - 加快珠海一厂（汽车、安防、光电）和珠海二厂（服务器、通讯）产能释放 [8] - 珠海三厂基础设施建设已完成，将适时启动运营 [8] - 加速泰国生产基地建设，规划在江门新建HDI工厂 [8] 子公司情况 - 三德冠2024年减亏1403万元，预计2025年下半年扭亏为盈 [9] - 普诺威已建成mSAP工艺产线，可量产线宽/线距20/20微米产品 [11] - 普诺威客户库存和市场需求持续恢复，盈利能力稳步提升 [11] 应对关税策略 - 与客户协商价格条款，实施差异化调整策略 [13] - 加速海外生产基地布局（如泰国工厂） [13] - 优化国内生产基地效能，推进智能化生产 [14] 可转债规划 - 通过提升经营业绩推动"崇达转2"转股退出 [5] - 已制定资金运用计划，为到期还本付息提供保障 [5] - 持续关注市场动态和持有人需求，灵活调整退出策略 [5]

财务表现 - 2025年半年度公司实现营业收入450,587,224.98元 同比增长12.13% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为28,959,200.14元 同比下降8.31% [1]

公司治理 - 公司于2025年8月21日召开第四届第四次董事会会议 审议《关于修订的议案》等文件 [2] - 会议采用现场结合通讯方式在公司一楼会议室举行 [2] 业务结构 - 2024年公司营业收入96.27%来自印制电路板业务 [2] - 其他业务收入占比为3.73% [2] 基础信息 - 公司证券代码为SH 605258 [2] - 当前收盘价为32.95元 [2]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入84.94亿元，同比增长56.59% [1] - 归属于上市公司股东的净利润16.83亿元，同比增长47.5% [1] - PCB业务收入81.52亿元，同比增长57.20%，毛利率同比下降1.49个百分点 [1] 业务板块表现 - 企业通讯市场板收入65.32亿元，同比增长70.63% [1] - AI服务器与HPC相关PCB产品收入同比增长25.34%，占企业通讯市场板收入的23.13% [1] - 交换机及路由相关PCB产品收入同比激增161.46%，占比提升至53.00% [1] - 汽车板业务收入14.22亿元，同比增长24.18% [2] - 汽车板新兴产品（毫米波雷达/HDI自动驾驶/智能座舱/P2Pack）收入同比增长81.86%，占比从37.68%提升至49.34% [2] 产能与全球化布局 - 新建人工智能芯片配套高端PCB项目总投资43亿元，2025年6月开工，预计2026年下半年试产 [2] - 泰国生产基地进入小规模量产阶段，已获2家客户正式认可，4家客户处于认证阶段 [2] - 泰国基地上半年亏损0.96亿元，预计2025年末接近合理经济规模 [2] 研发与技术进展 - 研发投入4.82亿元，同比增长31.36%，新增7项发明专利和6项实用新型专利 [3] - 算力产品领域合作开发基于224Gbps速率平台的产品 [3] - 1.6T交换机进入客户打样及认证阶段 [3] - 汽车电子领域深耕精细线路、高阶层HDI、埋嵌功率芯片等技术 [3] 子公司经营改善 - 子公司胜伟策营业收入同比增长159.63%，P2Pack产品收入大幅增长400.69% [2] - 胜伟策实现同比大幅减亏，公司力争2025年内推动其扭亏为盈 [2] 行业驱动因素 - 人工智能技术推动算力需求攀升，AI服务器和高速交换机大规模部署成为PCB需求核心动力 [1] - 汽车电子架构向中央控制和高电压平台演进带来市场机遇 [3] - 全球汽车市场呈现"东升西降"格局 [2]

财务业绩 - 公司2025年上半年实现营业收入12.64亿元 同比增长13.54% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为3813.06万元 [1] - 扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为2515.64万元 [1] - 基本每股收益达到0.12元 [1]

财务表现 - 上半年营业收入12.64亿元 同比增长13.54% [1] - 归母净利润3813.06万元 实现同比扭亏为盈 [1] - 基本每股收益0.12元 [1] 经营状况 - 营业收入同比增加且毛利率上升 [1]