全球晶圆代工产业2024年第四季表现 - 2024年第四季全球前十大晶圆代工业者合计营收季增9.9%至384.8亿美元，创历史新高 [1] - 产业呈现两极化发展：先进制程受AI Server、旗舰智能手机AP及PC新平台备货驱动增长，成熟制程需求趋缓 [1] - 国际形势变化导致电视、PC/NB提前出货至美国，急单投片延续至2025年第一季 [1] - 中国以旧换新补贴政策推动上游客户提前拉货与库存回补，叠加TSMC AI芯片需求强劲，2025年第一季营收仅小幅下滑 [1] 主要厂商排名与财务表现 - **台积电(TSMC)**：营收季增14.1%至268.5亿美元，市占率67.1%稳居第一，受智能手机和HPC新品出货驱动 [2][4] - **三星(Samsung)**：营收微降1.4%至32.6亿美元，市占8.1%，先进制程新客户收入未能完全抵消主要客户转单损失 [2][5] - **中芯国际(SMIC)**：营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%，十二英寸新增产能优化产品组合抵消出货下降影响 [2][6] - **联电(UMC)**：营收微降0.3%至18.7亿美元，客户提前备货支撑产能利用率 [2][7] - **格罗方德(GlobalFoundries)**：营收季增5.2%至18.3亿美元，晶圆出货增长部分抵消ASP下滑 [2][8] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收季增6.1%至10.4亿美元，中国家电补贴政策推动子公司HLMC产能利用率提升 [2][9] - **高塔半导体(Tower)**：营收季增4.5%至3.87亿美元，ASP改善抵消产能利用率下滑 [2][10] - **世界先进(VIS)**：营收季减2.3%至3.57亿美元，消费性需求走弱拖累出货 [2][11] - **晶合集成(Nexchip)**：营收季增3.7%至3.44亿美元，CIS和PMIC产品支撑出货，市占排名升至第九 [2][12] - **力积电(PSMC)**：营收季减0.7%至3.33亿美元，存储器代工和消费性需求疲软导致排名下滑至第十 [2][13] 行业动态与政策影响 - 中国以旧换新补贴政策显著拉动上游供应链库存回补 [1] - 电视、PC/NB提前出货至美国的急单投片现象延续至2025年第一季 [1] - AI相关芯片和先进封装需求持续支撑TSMC业绩 [1]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第一季度营收17.15亿美元，环比增长4.3% [5] - 第一季度毛利率13.7%，环比下降2.7个百分点 [5] - 第一季度运营利润241万元人民币，EBITDA为8.87亿元人民币，EBITDA利润率为50.7%，公司应占利润7200万元人民币 [5] - 第一季度末公司总资产482亿元人民币，其中现金154亿元人民币，总负债173亿元人民币，其中总债务103亿元人民币，总股本308亿元人民币，资产负债率33.5%，净负债率-16.4% [6] - 第一季度经营活动产生现金4.7亿美元，投资活动净现金使用13.28亿元人民币，融资活动净现金4400万元人民币 [6] - 预计2024年第二季度营收环比增长5% - 7%，毛利率在9% - 11%之间 [7] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按地区划分，中国、美国和欧亚地区营收分别占比82%、15%和3%，占比相对稳定 [13] - 按服务类型划分，晶圆收入占93%，其他收入占7% [13] - 按应用划分，智能手机、计算机和平板、消费电子、连接和物联网、工业和汽车应用的晶圆收入分别占31%、18%、31%、13%和7% [14] - 按尺寸划分，8英寸和12英寸晶圆收入分别占24%和76% [14] 各个市场数据和关键指标变化 未提及 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司处于产能建设和扩大市场份额的重要时期，优先将资金用于核心业务，包括产能建设和研发活动，以增强核心竞争力和企业价值 [8] - 公司计划不支付2023年股息，该安排符合公司长期发展需求和股东长期利益，已获董事会批准并将提交年度股东大会审议 [9][10] - 公司加速开发智能手机、消费电子、汽车、物联网等主流应用场景的技术平台，建立各节点的多元化平台 [15] - 公司专注于Hi V、CIS、RF SOI等平台布局，实现客户产品从消费级到工业级和汽车级的快速迭代 [15] - 公司为显示驱动提供全系列多节点平台，在保持大中屏幕市场份额的同时，在小屏幕驱动平台取得进展，推出中国大陆首个28纳米AMOLED显示驱动平台 [15] - 公司推出28纳米汽车级及相关平台，汽车可靠性测试中心获得CNAS实验室认可证书 [16] - 行业竞争激烈，公司通过构建领先同行1 - 2代的优质技术平台、提供有竞争力的产品、与战略客户建立长期合作关系来应对竞争 [19] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2024年上半年公司营收预计较去年同期增长近20%，但不确定上半年客户的紧急需求是否会透支下半年需求，公司将继续努力，在外部环境无重大变化的前提下，2024年营收增长目标是超过同市场行业平均水平 [18][19] - 随着中国本地新产能不断上线，行业竞争日益激烈，商品产品定价基本跟随市场趋势 [19] - 公司处于持续高投资和扩张12英寸优质产能阶段，新项目产能释放和营收规模上升将使折旧压力在未来一段时间内持续存在，公司将优化管理机制，以产能稳定、成本控制、技术领先和客户至上为核心继续努力 [20] 其他重要信息 根据上海证券交易所相关规定，上市公司在年度报告期内盈利且累计未分配利润为正但未分配现金股利的，应在年报披露后、年度股东大会记录日期前的财报网络直播中对现金股利计划相关事项进行重点说明 [7] 问答环节所有提问和回答 未提及具体问题和回答内容，仅记录了提问者来自UBS的Sunny Lin、华泰证券的Leping Huang、海通的Zhang Xiaofei、花旗证券的Ziyuan Wang [23][24]

财务数据和关键指标变化 - 2023年第四季度营收16.78亿美元，环比增长3.6%，毛利率16.4%，环比下降3.4个百分点，经营利润1.07亿人民币，环比增长22.8%，EBITDA为10.11亿人民币，EBITDA利润率60.2%，归属于公司和非控股股东的利润分别为1.75亿人民币和6300万人民币 [5] - 2023年全年营收63.22亿人民币，毛利率19.3%，经营利润35.81亿人民币，EBITDA为40.64亿人民币，EBITDA利润率64.3%，归属于公司的利润9.03亿人民币，资本支出74.7亿人民币 [6] - 2023年末公司总资产478亿人民币，现金167亿人民币，总负债169亿人民币，总债务102亿人民币，总权益308亿人民币，资产负债率33.1%，净负债率 - 21.1% [7] - 2023年经营活动产生现金33.58亿人民币，投资活动使用现金62.08亿人民币，融资活动产生现金24.66亿人民币 [8] - 2024年第一季度营收预计环比持平至增长2%，毛利率预计在9% - 11%之间 [9] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2023年第四季度手机相关的CMOS图像传感器和显示驱动芯片表现良好，CIS和ISP营收环比增长超60%，产能供不应求，DDIC和TDDI营收环比增长近30%，在40纳米和55纳米市场竞争力强 [12] - 按地区划分，2023年中国、美国和欧亚地区营收分别占比80%、16%和4%；按尺寸划分，8英寸和12英寸晶圆营收分别占比26%和74%；按应用划分，智能手机、计算机和平板、消费电子、连接和物联网、工业和汽车晶圆营收分别占比27%、27%、25%、12%和10% [14] 各个市场数据和关键指标变化 - 2023年是行业下行的第一年，代工行业年产值双位数下降，全球芯片短缺和行业过热后，半导体行业因高库存、宏观经济下行和地缘政治紧张，市场需求和行业竞争深度调整 [10] - 2024年智能手机和计算机总出货量预计略有增加，但行业尚未完全复苏 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 2024年公司仍面临宏观经济、地缘政治、行业竞争和旧产品库存挑战，预计表现温和，随半导体生态走出下行，在客户库存改善和智能手机及连接需求反弹带动下实现相对稳定和温和增长 [15] - 2024年公司计划继续推进12英寸晶圆厂和产能建设项目，资本支出预计与上年基本持平 [16] - 公司注重供应链安全、可靠和弹性，努力推动供应链多元化和本地化 [18] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 短期内代工企业难以实现过去几年的高产能利用率，公司毛利率面临高折旧压力，但会以持续盈利为目标，严格控制成本和提高效率 [17] - 中国是全球最大芯片消费市场，公司具备市场、技术和产品质量优势，在周期波动中更具韧性 [18] 其他重要信息 - 2023年末公司月产能为80.6万片8英寸等效晶圆，年化产能利用率为75% [14] 总结问答环节所有的提问和回答 文档未提供问答环节具体提问和回答内容