公司战略动向 - 公司表示将通过投资、收购等方式进军射频等符合战略规划的项目 [1]

公司业务与技术 - 华芯科技专注于第二代和第三代化合物半导体的设计与制造 [1] - 公司在微波、毫米波、射频等产品领域实现从技术能力到市场应用的全贯通 [1] - 相关产品已实现批量出货 [1]

华虹半导体 20250815 电话会议纪要关键要点 1 公司及行业概述 - 华虹半导体经历价格调整后，功率半导体和嵌入式闪存平台展现较大潜力，其他平台亦根据产品和产能进行调整，预计第三、第四季度持续推进[2] - 新建九厂规划产能结构中，功率半导体占比约2.5-3万片，电源管理约1.2万片，无线射频及CIS接近1万片，存储器约3.3万片，技术节点集中在55纳米和40纳米[2] - 2025年第二季度，北美客户收入占比约为9.4%，预计全年超过10%[2] - 公司计划在2027年开始建设新厂9B，主要技术节点为28纳米，预计2029年前达到设计产能8.3万片[3] 2 产能与工厂规划 - 新建九厂初期需求主要来自国内客户，预计2025年底海外大型IDM完成认证后，国际客户需求将显著增加[7] - 新建九厂规划总产能为8.3万片，其中功率半导体约2.5万至3万片，电源管理约1.2万片，无线射频及CIS接近1万片，存储器约3.3万片[6] - 目前产能利用率非常高，8英寸厂满载，12英寸厂第一个七厂产能约9.5万片，新建的九厂在2025年开始爬坡量产，目前产能接近4万片[5] - 预计到2027年，新建九厂将达到计划的8.3万片产能[5] 3 价格调整与毛利率 - 价格调整从2025年第二季度开始，涉及所有平台，包括工艺半导体、低压、中压和高压产品[4] - 两大主要平台——功率半导体和嵌入式闪存，在过去两年中价格下滑最为严重，目前已开始进行价格调整[5] - 第一季度毛利率由负转正，第二季度毛利率达4.7%[16] - 公司目标下半年毛利率稳步提升至10%左右，通过价格调整、维持高产能利用率和降本增效实现[16] 4 国产化进展 - 新厂设备国产化率预计达20%以上[9] - 原材料整体国产化率接近40%-50%，化学品占比至少一半，气体已达80%-90%[9] - 主要设备供应商包括北方华创和中微，应用于扩散、刻蚀、清洗等环节[9] 5 研发投入与技术发展 - 2025年华虹半导体总研发费用预计为1.1亿美元，较去年有所增长，主要用于40纳米相关技术[18] - 对于12英寸厂来说，研发费用占比大约在6%至7%左右[27] - 与ST Micro合作主要开发先进的MCU产品，预计在40纳米技术节点上进行生产[28] 6 市场需求与行业趋势 - 未来MCU、电源管理、射频等领域预计增长，CIS相对稳定，但高端高像素CIS产品仍具潜力[8] - 与AI相关的电源管理应用以及汽车和工业领域的功率半导体与IGBT将是主要增长方向[8] - 汽车行业需求将逐渐上升，工控行业2025年已开始恢复，预计增长15%-20%[22] - 消费电子也将有双位数增长[22] 7 财务数据与折旧 - 2025年华虹半导体折旧金额高于预期，八寸厂约为1.1亿，无锡厂约为4.6亿，12英寸厂约为1.7亿[15] - 预计2026年12英寸厂第一季折旧将达3亿左右[15] 8 区域市场占比 - 中国地区收入占比达83%，为历史较高水平[19] - 预计未来国际客户验证完成后，中国市场占比将逐渐下降至75%-80%左右[20] 9 产品单价与市场策略 - 工业半导体和MCU目前处于较低价位范围，过去两三年市场疲软导致价格下降约30%[21] - 公司聚焦高压工业、汽车相关半导体，并保持低中压、高压稳定发展[26] 10 未来展望 - 2025年对于整个半导体行业尤其是华虹半导体来说，是一个恢复增长的重要年份[32] - 展望2026年，公司将继续保持高成长、高利润的发展方向[32]

财务表现 - 25Q2收入22.09亿美元，YoY+16.2%，QoQ-1.7%，优于公司指引和市场预期 [3] - 25Q2毛利率20.4%，YoY+6.5pct，QoQ-2.1pct，高于公司指引和市场预期 [3] - 25Q2净利润1.47亿美元，归母净利润1.32亿美元，QoQ-29.5%，YoY-19.5% [3] - 25Q3营收指引环比增长5%~7%，毛利率指引18%~20% [3] 订单与需求 - 25Q2北美客户营收占比12.9%，关税对营收影响预计在1.3%以内 [4] - 当前订单排产已延续至10月，呈现供不应求态势 [4] - 25Q2工业与汽车业务收入占比达10.6%，环比提升1pct，汽车电子出货量环比增长超两成 [4] - 25Q2图像传感器产品营收环比增长超两成，射频产品营收环比增长 [4] 产能与稼动率 - 25Q2稼动率92.5%，QoQ+2.9pct，YoY+7.3pct [5] - 国产替代加速推动8英寸需求增长，公司迁移部分8英寸至12英寸产线并补充新产线 [5] - 导入GaN、SiC等新技术和新工艺以满足客户需求 [5] 产品结构与展望 - 25Q2产品结构变差导致ASP下滑，但生产性波动已基本解决 [6] - 25Q3晶圆出货和ASP均预计环比提升，体现产品结构改善 [6] - 扩产节奏加快带来折旧成本增加，但产能结构改善将提升长期盈利能力 [6]

**中芯国际 2025年电话会议纪要关键要点** **1 公司及行业概述** - 公司：中芯国际（SMIC） - 行业：半导体制造（晶圆代工） - 核心数据：2025年上半年销售收入44.56亿美元（同比增长22%），毛利率21.4%（同比+7.6pct），EBITDA利润率54.3%[2][7][8] --- **2 财务表现** **2.1 2025年上半年业绩** - 销售收入44.56亿美元（+22% YoY），毛利率21.4%（+7.6pct YoY），净利润3.21亿美元[2][7][8] - 资本开支33.01亿美元[16] **2.2 2025年Q2业绩** - 销售收入22.09亿美元（环比-1.7%），毛利率20.4%（环比-2.1pct），净利润1.32亿美元[3][10] - 产能利用率92.5%（环比+2.9pct），8英寸晶圆销售239万片（环比+4.3%）[10][15] **2.3 现金流与资产负债** - Q2经营活动现金流净额10.7亿美元，投资活动现金流出15.6亿美元[6] - 总资产494亿美元，总负债167亿美元（有息负债119亿美元），净债务权益比-3.4%[4] **2.4 未来预期** - Q3收入环比增长5%-7%，毛利率指引18%-20%[9][17] - 全年目标超行业平均水平，订单供不应求至少持续至10月[20][22] --- **3 业务分项表现** **3.1 应用领域** - 消费电子占比41%（主导），汽车电子出货环比+20%，图像传感器收入环比+20%[2][11][14] - 模拟芯片需求显著增长（手机快充、电源管理），国内客户替代海外份额推动订单[12] **3.2 晶圆尺寸与区域分布** - 8英寸（24%）和12英寸（76%）晶圆收入占比，8英寸收入环比+7%[11] - 中国区收入占比84%，美国13%，欧亚3%[11] **3.3 新兴领域布局** - 功率器件：抓住AI服务器电压升级机遇，布局第三代半导体（GaN/SiC）[25][28] - 网络产品：有线/无线通信设备国产替代率高，订单能见度较高[31][33] --- **4 运营与产能动态** **4.1 产能与稼动率** - Q2折合8英寸月产能99.1万片，稼动率92.5%（8/12英寸均提升）[15] - 订单超产能，但稼动率稳定（92%-93%），部分产能用于研发[35] **4.2 扩产计划** - 年投资70-80亿美元扩产，但保持稳健节奏（非跳跃式增长）[36] - 8英寸产能按需建设，50%以上订单来自国际客户[27][28] --- **5 风险与挑战** **5.1 毛利率压力** - Q3折旧压力增加，但产出增长或抵消影响（毛利率指引18%-20%）[17][24] **5.2 市场不确定性** - Q4传统淡季，客户库存已备货，需求能见度有限[18][20] - 美国关税潜在影响：若征收100%关税，预计对收入影响<1.3%[23] **5.3 竞争与定价** - 未主动涨价，ASP提升因产品组合优化（12英寸占比增加）[29][30] - 汽车电子替代周期长（当前占比5%-6%，目标10%）[34] --- **6 行业展望** - 2025年半导体行业预计增长5%-6%，代工增速更高（含AI需求）[32] - 手机市场总量持平，但单机硅片用量增加推动订单[31] --- **注**：所有数据均引自原文标注的[序号]，单位已统一为美元/百分比。

财务表现 - 25Q2收入22.09亿美元，同比+16.2%/环比-1.7%，超指引（环比下滑4-6%）[1][9] - 25Q2毛利率20.4%，同比+6.5pcts/环比-2.1pcts，略超指引（18-20%）[1][4] - 25Q2归母净利润1.32亿美元，同比-20%/环比-30%[1] - 25H1销售收入44.56亿美元，同比+22%，毛利率21.4%，同比+7.6pcts[7][11][12] - 25Q2经营活动现金流净额10.7亿美元，投资活动现金流净流出15.6亿美元，融资活动现金流净流入9.58亿美元[6] 运营指标 - 25Q2折合8英寸晶圆出货量239万片，环比+4.3%[1][9] - 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts[1][10] - 25Q2折合8英寸晶圆ASP环比-6.4%[1][9] - 8英寸和12英寸晶圆收入占比分别为24%和76%，8英寸收入环比+7%[10] - 折合8英寸标准逻辑月产能增至99.1万片[10] 业务结构 - 收入地区分布：中国84%、美国13%、欧亚3%[9] - 应用领域占比：智能手机25%、电脑与平板15%、消费电子41%、互联与可穿戴8%、工业与汽车11%[2][9] - 汽车电子产品出货量持续稳步增长，车规芯片环比实现双位数增长[2][9] - 模拟芯片需求增长显著，图像传感器平台收入环比增长超20%，射频收入环比亦有较高增幅[2][10] 业绩指引 - 25Q3收入指引环比增长5-7%，出货量和ASP均预计环比提升[2][8][13] - 25Q3毛利率指引18-20%，环比基本持平[2][8][13] - 25Q4订单能见度或将有所降低，但预计不会对产能利用率产生明显影响[1][2][13] - 全年目标超过可比同业平均值[13] 行业趋势 - 模拟芯片国产替代加速，手机快充、电源管理等领域客户增量订单推动产能利用率提升[2][10] - 网络通信领域国产替代进展最快，预计2028年接近完全覆盖[28] - 存储器配套芯片需求随国内存储产能扩张而增长[29] - 手机市场总量持平但硅含量提升，中芯国际客户份额持续增长[30] - 工业与汽车领域国内需求强劲，但汽车认证周期较长导致增速较慢[31] 产能规划 - 资本开支25H1达33.01亿美元[12] - 8英寸产能优先满足战略客户需求，国际客户订单量超国内客户50%以上[24][25] - 12英寸产线兼容8英寸工艺，90纳米及以上节点订单快速增长[25] - 产能利用率设计上限95%，当前92-93%处于订单接不过来状态[34][35] - 年资本开支70-80亿美元，保持匀速发展而非跳跃式扩张[36]

财务表现 - 25Q2收入22.09亿美元，同比+16.2%/环比-1.7%，超指引（环比下滑4-6%）[1][16] - 25Q2毛利率20.4%，同比+6.5pcts/环比-2.1pcts，略超指引（18-20%）[1][8] - 25Q2归母净利润1.32亿美元，同比-20%/环比-30%[1][9] - 25H1收入44.56亿美元，同比+22%[13][19] - 25H1毛利率21.4%，同比+7.6pcts[13][20] - 25Q2经营活动现金流净额10.7亿美元，投资活动现金流净流出15.6亿美元，融资活动现金流净流入9.58亿美元[12] 运营指标 - 25Q2折合8英寸晶圆出货量239万片，环比+4.3%[1][16] - 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts[1][18] - 25Q2折合8英寸晶圆ASP环比-6.4%[1][16] - 25Q2中国/美国/欧亚收入占比分别为84%/13%/3%[17] - 8英寸和12英寸晶圆收入占比分别为24%和76%，8英寸收入环比+7%[18] 产品结构 - 智能手机/电脑与平板/消费电子/互联与可穿戴/工业与汽车收入占比分别为25%/15%/41%/8%/11%[17] - 模拟芯片需求增长显著，手机快充、电源管理等领域加速国产替代[2][18] - 图像传感器平台收入环比增长超20%，射频产品环比增长较好[2][18] - 汽车电子产品出货量持续稳步增长，车规芯片环比实现双位数增长[2][17] 业绩指引 - 25Q3预计收入环比增长5-7%，出货量和ASP均环比提升[2][14][22] - 25Q3毛利率指引18-20%，环比基本持平[2][15][22] - 25Q4备货能见度或将有所降低，但预计不会对产能利用率产生明显影响[1][2] 行业趋势 - 前三季度客户提前拉货建立库存，公司产品仍供不应求[2][22] - 半导体行业预计今明两年将延续平稳增长态势，全球规模增速5%-6%[42] - 网络通信领域国产替代进展迅速，预计2028年接近完全覆盖[37] - 存储器配套芯片需求随国内存储产能扩张而增长[38] - 手机市场总量稳定但硅片使用量增加，中芯国际客户份额提升[39] 产能规划 - 25H1资本开支33.01亿美元[21] - 8英寸产能优先满足战略客户需求，国际客户订单量超国内客户50%[33][34] - 12英寸产线兼容8英寸工艺，90纳米及以上节点订单快速增长[34] - 产能利用率设计上限95%，当前92-93%处于订单接不过来状态[43][44] - 每年资本开支70-80亿美元，保持稳定匀速发展[45]

财务表现 - 25Q2收入22.09亿美元，同比+16.2%/环比-1.7%，超指引（环比下滑4-6%）[2] - 25Q2毛利率20.4%，同比+6.5pcts/环比-2.1pcts，略超指引（18-20%）[2] - 25Q2归母净利润1.32亿美元，同比-20%/环比-30%[2] - 25H1销售收入44.56亿美元，同比+22%，毛利率21.4%，同比+7.6pcts[11][15] - 25Q2经营活动现金流净额10.7亿美元，投资活动现金流净流出15.6亿美元，融资活动现金流净流入9.58亿美元[10] 运营指标 - 25Q2折合8英寸晶圆出货量239万片，环比+4.3%[2] - 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts[2] - 25Q2折合8英寸晶圆ASP环比-6.4%[2] - 8英寸和12英寸晶圆收入占比分别为24%和76%，8英寸收入环比+7%[13] - 截至25Q2末折合8英寸月产能99.1万片[14] 业务结构 - 按应用分：智能手机25%、电脑与平板15%、消费电子41%、互联与可穿戴8%、工业与汽车11%[13] - 模拟芯片需求增长显著，手机快充、电源管理等领域客户加速国产替代[3] - 图像传感器平台收入环比增长超20%，射频产品环比也有较高增幅[14] - 汽车电子产品出货量持续稳步增长，车规芯片环比实现双位数增长[3][13] 业绩指引 - 25Q3收入指引环比+5%-7%，出货量和ASP均预计环比提升[3][11] - 25Q3毛利率指引18%-20%，环比基本持平[3][11] - 25Q4客户备货能见度或将有所降低，但预计不会对产能利用率产生明显影响[3][16] 行业趋势 - 前三季度客户提前拉货建立库存，产品仍供不应求[3] - 网络通信领域国产替代进展迅速，预计2028年接近完全覆盖[30] - 存储器配套芯片需求增长显著，控制器和逻辑电路转向国内生产[31] - 手机总量稳定但硅片使用量增加，中芯国际客户份额提升[32] - 工业与汽车领域国内需求强劲，但汽车认证周期较长（26-30个月）[33] 产能规划 - 25H1资本开支33.01亿美元[15] - 8英寸产能主要满足战略客户需求，国际客户订单量超国内客户50%以上[26] - 12英寸产线兼容8英寸工艺，90纳米及以上节点订单快速增长[27] - 产能利用率设计上限95%，当前92-93%处于订单接不过来状态[37] - 每年资本开支70-80亿美元，保持匀速发展而非跳跃性扩张[38] 竞争策略 - 未主动涨价，但跟随市场调整价格以支持客户保持份额[29] - 配合国际客户开发新产品如功率器件、GaN、SiC等[26] - 将快速增长国内客户向12英寸产线转移[27] - 严格按业界最高标准进行产品验证，新设备验证周期9个月以上[37]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：晶圆代工行业 - **公司**：陶二（Tower Semiconductor）、卓胜微电子、韦尔股份、Inernet、新易盛、中芯国际、华虹、星星、武汉新芯、合肥晶合、台积电、三星、斯尼克、Texas Instruments（TI）、Skyworks、艾维、昂瑞威、中际、Marvell、博通、思密克、中冀新易盛、英纳斯、GF（GlobalFoundries）、XFAB、STMicroelectronics 纪要提到的核心观点和论据 1. **陶二情况** - **优势产品**：在射频和模拟类产品方面有显著优势，擅长 BCD 工艺，还涉足特殊 MEMS、高端数字摄影摄像的 CIS、硅光类产品等小众赛道 [2] - **产能布局与稼动率**：全球有以色列、日本、美国和意大利多个生产基地，国内无实体工厂；各基地稼动率差异大，日本 12 寸合资厂达 85%以上，以色列约 60%-70%，美国加州满产，德州不足 50% [1][4] - **中国客户群体**：主要服务射频前道（卓胜微电子、韦尔股份等）和硅光领域（Inernet、新易盛等）客户 [1][5] 2. **行业竞争状况** - **中国市场竞争**：竞争激烈，国内厂商如中芯国际等积极提升产能和技术，从 55/65 纳米 CMOS 工艺起步，在中低端市场有竞争力 [7] - **价格战与并购**：国内价格战持续，模拟类产品领域成本战激烈，未来半年至一年可能有更多并购 [8] 3. **地缘政治影响** - **推动国产替代**：国家意志和大型终端客户要求使本土供应链比例增加，国内大体量公司成二供或三供 [9][10] - **企业合作调整**：一些公司打造产业链集合体，合作企业需按指定比例投订单 [10] 4. **市场需求情况** - **手机射频需求**：处于观望状态，传统周期性规律仍在，新兴市场难完全替代 [11] - **新兴市场亮点**：汽车电子和 AI 驱动光模块有亮点，但未完全替代传统手机射频市场 [8][11] - **下半年需求差异**：下半年工业需求略有下降，手机领域百花齐放 [18] 5. **不同产品线竞争态势** - **8 寸 CMOS**：斯尼克良品率高、成本优势显著，客户无意转场 [1][14] - **12 寸产品线**：竞争激烈，中国大陆厂家面临压力可能降价 [14][16] 6. **应对市场变化策略** - **产能配置调整**：晶圆代工厂可根据市场情况调整产能配置 [15] - **国外厂商策略**：国外大型晶圆厂如 TI、Skyworks 降低毛利率应对中国企业竞争 [17] 7. **硅光模块情况** - **发展现状**：2024 年产出量级翻约 5 倍，占营收 15%-20%，客户群体扩大 [20] - **未来预期**：将继续保持高增长态势 [20] 8. **国内硅光技术情况** - **发展现状**：积累不足，少数企业能进行简单工艺生产，多处于卖铲子阶段 [24] - **未来前景**：未来三五年内或有突破，但短期内难超越外国企业 [24] 9. **国内晶圆代工厂情况** - **硅光芯片进展**：中冀新易盛能生产 3.2T 硅光芯片，特定领域产品质量不逊色 [25] - **合作转变**：中冀新易盛减少对美系工厂依赖，转向国内及亚洲其他地区 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **设计公司竞争**：设计公司竞争激烈，与晶圆代工厂竞争取决于下游需求 [12] 2. **中际情况**：与博通等海外客户体量有差距，发展路线不同，采用多种工艺 [22][23] 3. **国内行业挑战与机遇**：面临产能过剩和技术竞争挑战，未来发展方向在特殊小众领域和高端封装技术 [26][27] 4. **地缘政治对国内行业影响**：促使国内企业寻找替代方案，加快自身技术积累 [28]

纪要涉及的公司 华虹半导体 纪要提到的核心观点和论据 1. **产能情况** - 一季度总产能达 41.3 万片（折合 8 英寸），无锡新厂投片 2.5 万片尚未完全计入，预计二季度交付量显著提升 [2][5] - 无锡第一个 12 英寸厂产能 95,000 片，过去一年半满负荷运转，2025 年初实际产量超 10 万片；第二个厂目前投片约 25,000 片，预计 2025 年底增至 40,000 片，2026 年中期达 83,000 片 [4] - 计划每个季度增加约 1 万 12 英寸晶圆代工产能，相当于 2.25 万 8 英寸 [6] 2. **ASP 情况** - 2025 年一季度 8 英寸晶圆 ASP 略降，12 英寸晶圆 ASP 略升，整体 ASP 环比下降约 0.几个百分点，预计二至四季度 ASP 持续上升 [2][7] 3. **应用领域与产品销售情况** - 电源管理、射频、高压功率半导体及嵌入式闪存等应用领域增长迅速，功率器件产能已满，未来有望涨价，工业机器人领域需求恢复，高压功率器件需求强劲 [2][9] - 模拟和电源管理类产品一季度销售收入同比增长 34.8%，逻辑和射频类产品增速较慢，同比增长 4%，CIS 业务影响整体增速，WiFi 射频增长良好 [2][10] 4. **毛利率情况** - 新厂启动初期固定成本高，对毛利率造成压力，但随着产能提升，固定成本压力将缓解，预计下半年 ASP 乐观，目标是将整体毛利率从 10%逐步提升至 20% [2][12][14] 5. **技术规划** - 继续推进成熟制程，逐步向 28 纳米和 22 纳米工艺发展，主要应用于高性能计算、物联网设备以及汽车电子等领域，将在无锡新厂生产 [2][12] 6. **市场需求与业绩情况** - AI 发展带动北美地区电源管理业务显著增长，预计未来几个季度模拟电路管理及北美地区业绩将继续保持甚至加速增长 [3][17][18] - 对下半年市场持积极态度，预计第三、四季度毛利率显著改善，部分产品价格已上涨，新产能开出将立即投入使用，国产替代部分应用可能有去库存风险，但总体需求强劲 [15] 7. **业务合作与发展** - 与 MP 长期合作受益于 AI 发展，成为其重要晶圆代工伙伴之一 [17] - 与 STMicroelectronics 合作 40 纳米产品，预计 2025 年第三、四季度有进展，2026 年开始销售明显增长，长期有望达一两万片规模 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **MCU 市场情况**：2025 年第一季度 MCU 市场有所改善但未达最强点，预计二季度进一步恢复；智能卡在一季度表现出色 [11] 2. **无锡工厂产能分布**：12 英寸晶圆产能 94,500 片，30,000 片用于公寓（与超级结 MOSFET 和 IGBT 相关），60,000 片用于其他用途（电源管理、逻辑和存储器等） [20][21] 3. **产品收入占比预期**：未来几个季度各产品收入占比有变化，电源管理领域预计增长最快，功率半导体稳定增长，嵌入式 MCU 有望上升，逻辑和射频电路可能调整 [22] 4. **业务表现预期**：射频业务预计继续增长，GIS 业务可能下降，其他业务预计受益；AI 推动嵌入式射频领域增长 [23][24] 5. **大基金减持**：大基金一期减持是正常退出过程，资金将重新投入新项目，不表明对公司失去信心 [16] 6. **国内模拟市场**：国内模拟市场在成长，电源管理方面国内客户订单量增加，但国内模拟设计公司业务增长需过程，目前收入占比小 [18][19] 7. **收购母公司资产**：公司承诺三年内将重叠业务注入上市公司，合适时间会公告 [26] 8. **股价下滑**：股价下滑可能因市场对指引理解不足，公司销售增长，是投资机会 [27]