纪要涉及的行业和公司 - **行业**：晶圆代工行业 - **公司**：陶二（Tower Semiconductor）、卓胜微电子、韦尔股份、Inernet、新易盛、中芯国际、华虹、星星、武汉新芯、合肥晶合、台积电、三星、斯尼克、Texas Instruments（TI）、Skyworks、艾维、昂瑞威、中际、Marvell、博通、思密克、中冀新易盛、英纳斯、GF（GlobalFoundries）、XFAB、STMicroelectronics 纪要提到的核心观点和论据 1. **陶二情况** - **优势产品**：在射频和模拟类产品方面有显著优势，擅长 BCD 工艺，还涉足特殊 MEMS、高端数字摄影摄像的 CIS、硅光类产品等小众赛道 [2] - **产能布局与稼动率**：全球有以色列、日本、美国和意大利多个生产基地，国内无实体工厂；各基地稼动率差异大，日本 12 寸合资厂达 85%以上，以色列约 60%-70%，美国加州满产，德州不足 50% [1][4] - **中国客户群体**：主要服务射频前道（卓胜微电子、韦尔股份等）和硅光领域（Inernet、新易盛等）客户 [1][5] 2. **行业竞争状况** - **中国市场竞争**：竞争激烈，国内厂商如中芯国际等积极提升产能和技术，从 55/65 纳米 CMOS 工艺起步，在中低端市场有竞争力 [7] - **价格战与并购**：国内价格战持续，模拟类产品领域成本战激烈，未来半年至一年可能有更多并购 [8] 3. **地缘政治影响** - **推动国产替代**：国家意志和大型终端客户要求使本土供应链比例增加，国内大体量公司成二供或三供 [9][10] - **企业合作调整**：一些公司打造产业链集合体，合作企业需按指定比例投订单 [10] 4. **市场需求情况** - **手机射频需求**：处于观望状态，传统周期性规律仍在，新兴市场难完全替代 [11] - **新兴市场亮点**：汽车电子和 AI 驱动光模块有亮点，但未完全替代传统手机射频市场 [8][11] - **下半年需求差异**：下半年工业需求略有下降，手机领域百花齐放 [18] 5. **不同产品线竞争态势** - **8 寸 CMOS**：斯尼克良品率高、成本优势显著，客户无意转场 [1][14] - **12 寸产品线**：竞争激烈，中国大陆厂家面临压力可能降价 [14][16] 6. **应对市场变化策略** - **产能配置调整**：晶圆代工厂可根据市场情况调整产能配置 [15] - **国外厂商策略**：国外大型晶圆厂如 TI、Skyworks 降低毛利率应对中国企业竞争 [17] 7. **硅光模块情况** - **发展现状**：2024 年产出量级翻约 5 倍，占营收 15%-20%，客户群体扩大 [20] - **未来预期**：将继续保持高增长态势 [20] 8. **国内硅光技术情况** - **发展现状**：积累不足，少数企业能进行简单工艺生产，多处于卖铲子阶段 [24] - **未来前景**：未来三五年内或有突破，但短期内难超越外国企业 [24] 9. **国内晶圆代工厂情况** - **硅光芯片进展**：中冀新易盛能生产 3.2T 硅光芯片，特定领域产品质量不逊色 [25] - **合作转变**：中冀新易盛减少对美系工厂依赖，转向国内及亚洲其他地区 [25] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **设计公司竞争**：设计公司竞争激烈，与晶圆代工厂竞争取决于下游需求 [12] 2. **中际情况**：与博通等海外客户体量有差距，发展路线不同，采用多种工艺 [22][23] 3. **国内行业挑战与机遇**：面临产能过剩和技术竞争挑战，未来发展方向在特殊小众领域和高端封装技术 [26][27] 4. **地缘政治对国内行业影响**：促使国内企业寻找替代方案，加快自身技术积累 [28]

文章核心观点 知名私募明汯投资近期对新莱应材和华润微2家上市公司进行调研，新莱应材受益半导体国产化趋势，将推进国产替代；华润微在汽车电子等领域发力，行业呈温和复苏趋势 [1][2] 新莱应材调研情况 - 主营洁净和高纯及超高纯应用材料，2024年主营收入28.49亿元，同比增长5.08%，2025年Q1营收下降2.33% [1] - 泛半导体产品涵盖真空和UHP应用，有高真空度等特点 [1] - 半导体市场预计2024年达6112亿美元，食品无菌包装市场预计2031年达194.9亿美元 [1] - 食品业务通过收购进入无菌包装市场，已进入国内外一流企业供应链 [1] - 将推进国产替代，布局半导体设备及厂务端零部件市场，坚持“设备+包材”模式 [1] 华润微调研情况 - 在汽车电子、新能源等领域重点发力，MOSFET预期增长15%，IGBT预期增长50% [2] - 2025年一季度毛利率下降1.1个百分点，因高端掩模工厂投产折旧增加及IC类产品价格下降 [2] - 模拟类产品接单良好，MEMS产品订单好转 [2] - 2025年资本开支预计20亿元，用于封测基地产能爬坡及设备投资 [2] - 消费领域降本增效，汽车、工控领域提高产品可靠性 [2] - 重庆12吋产线产能利用率70%，深圳12吋产线产能爬坡 [2] - 汽车电子占比21%，新能源占比20%，家电占比18%，工业设备占比16%，通讯设备占比9% [2] - 碳化硅产品系列丰富，车规级SiC MOS和SiC模块在车企推进测试 [2] - 行业呈温和复苏趋势，产品价格将稳定在一定区间 [2] 明汯投资机构情况 - 2014年成立于上海，注册资本金1000万元，由裘慧明博士创建，有私募证券投资基金管理人资格和观察会员资格 [3] - 专注量化投资领域，构建程序化交易系统和资产管理平台，有多样化策略和强大策略库 [3] - 投资范围涵盖股票、期货、期权等，业务涵盖市场分析等多方面 [3] - 是国内在金融衍生品投资领域有国际视野等优势的量化投资机构，探索适合中国资本市场的体系 [3]