公司与英伟达的合作进展 - 公司与英伟达的合作目前仍处于研发导入阶段 [2] - 公司已有部分料号实现对英伟达的少量供货 [2] - 公司正持续加大资源投入，推进审核整改与产品优化，后续将全力推动量产导入 [2] 行业认证与导入惯例 - 国际头部客户（如英伟达）对电子元器件的质量、可靠性及适配性要求极高 [2] - 头部客户的供应商认证周期通常较长，涉及多轮技术测试与现场审核 [2] - 公司仍需按客户标准完成全流程验证 [2]

公司业务与产品 - 公司现有部分射频产品可应用于商业航天相关领域 [1] - 后续公司将认真研究商业航天产业的发展路径与实际产品应用情况 [1] - 公司将持续挖掘并培育在商业航天领域的增量业务 [1]

公司股价与交易表现 - 宏达电子股价单日大幅上涨20.00% [1] - 公司股票当日成交额高达20.82亿元 [1] - 公司股票当日换手率达到19.59% [1] 龙虎榜资金动向 - 深股通专用席位买入1.39亿元并卖出3947.13万元 [1] - 3家机构专用席位净买入公司股票1.12亿元 [1]

公司股价表现 - 公司股票于2025年12月23日收盘价为33.45元，单日跌幅为7.01% [1] - 公司股票当前价格已跌破其首次公开发行价格55.53元/股 [1] 首次公开发行情况 - 公司于2022年7月8日在上海证券交易所科创板上市，公开发行股票数量为2500.00万股，发行价格为55.53元/股 [1] - 首次公开发行募集资金总额为138,825.00万元，募集资金净额为125,250.66万元 [1] - 实际募集资金净额较原计划多出63,394.25万元，原计划募集资金为61,856.41万元 [1] - 原计划募集资金用途包括成都检测试验基地建设项目、环境试验中心建设项目、无锡检测试验基地建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金 [1] - 首次公开发行发行费用总额为13,574.34万元，其中保荐机构中国银河证券股份有限公司获得承销及保荐费用10,760.38万元 [1] 公司风险警示情况 - 公司于2025年9月19日收到中国证监会四川监管局下发的《行政处罚事先告知书》 [2] - 根据相关规定，公司股票自2025年9月23日起被实施其他风险警示 [2] - 公司A股股票简称由“思科瑞”变更为“ST思科瑞”，扩位简称由“思科瑞微电子”变更为“ST思科瑞微电子” [2]

文章核心观点 - 四川省巴中市通过构建现代产业体系、强化基础设施、优化营商环境等一系列“宜业”举措，成功吸引了大量产业投资，推动了经济快速增长，并因此获评“2025最具幸福感城市之美丽宜业之城” [4][6][9] 产业发展与投资吸引力 - “十四五”以来，平均每4天就有1个亿元以上的产业项目落户巴中，其中投资10亿元以上项目84个 [4][6] - “十四五”以来累计引进省外资金超过700亿元，新投产项目贡献产值超500亿元 [4][6] - 巴中市已形成“5+2+3”现代产业体系，其中电子信息产业作为五大主导产业之一，已吸引70家企业登记在册，形成了覆盖电子元器件、智能终端、可穿戴设备等细分领域的产业集群 [5] - 当地围绕19条重点产业链开展融圈建链攻坚行动，其中先进材料、低空经济等8条产业链已纳入省级重点产业链协同发展范畴 [5][6] - 电子信息产业已初步形成巴州区LCD和OLED显示模组、南江县LED照明两个产业集群，本地化配套率提升降低了企业运营成本 [5] 基础设施与物流网络 - 巴南高铁开通使巴中迈入“高铁时代”，目前已通达全国10省39城87个站点，2025年到发旅客量预计达450万人次 [7] - 恩阳机场累计开通11条航线，通达北京、上海、广州等16个重要城市，2025年旅客吞吐量有望突破56万人次，业务延伸至航空物流 [7] - 当地开通了直达成都、重庆、杭州、义乌的物流专线，并上线“巴蜀好运”数字物流平台，构建一站式服务体系，降低企业物流成本 [8] 营商环境优化举措 - 巴中市施行了全省首个直接规定涉企服务内容的地方性法规《巴中市优化涉企服务若干规定》，涵盖营造公平竞争环境、政策透明直达等内容 [4] - 创新推出“巴商茶间荟”政企沟通机制，已累计开展243期，751家企业参与，收集企业诉求和建议1591条，办结率达92.46% [8] - 项目审批效率大幅提升，对54个许可事项实行容缺办理，7个事项推行豁免办理，项目审批时限平均提速58.3% [9] - 以开办运输企业为例，办理时限从40个工作日压缩至1个工作日，提交材料从22份精简为2份，实现全程零跑动 [9] - 设立每月1日至20日为“企业宁静日”，期间不得入企开展检查 [9] - 2024年巴中新登记经营主体达30498户，增长30.95%，增速全省第一；民营经济增加值达530.16亿元，占GDP比重61% [9] 企业案例与具体成效 - 通友微电（四川）有限公司的超微一体成型电感元件月产量可达3亿颗 [5] - 巴中市铭诚微电子科技有限公司因高铁物流实现次日达，其2025年华中地区订单增长了60% [7] - 四川鑫亚商显光电有限公司表示，本地化配套率提升后，企业运营成本大幅降低 [5] - 巴中市寺南柳农业发展有限公司通过“巴商茶间荟”反映的用电问题，不到一个月即获解决，安装了专用变压器 [8]

公司项目进展 - 沃格光电通过其子公司湖北通格微与中国电科下属知名院所合作的玻璃基雷达射频器件TR组件项目，目前仍处于共同开发与打样验证阶段 [2] - 该项目目前尚未实现出货 [2] 产品应用领域 - 公司提及的玻璃基雷达射频器件TR组件主要应用于航空航天、卫星通信等领域 [2]

行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）上游材料与制造，特别是高速/高性能基板领域，涉及服务器、光模块、先进封装等应用 [1][2][4] * **核心公司**： * **材料供应商**：菲利华（国内Q布主导）、台光（M9材料潜力头部）、斗山、生益、南亚新材、华正新材、三井、旭化成、尼拓博、台玻、阿萨伊 [1][4][6][28] * **终端/设计方**：英伟达（NV）、谷歌、亚马逊、苹果 [2][13][17][22][35] * **PCB制造商**：需应对Q布加工挑战 [4] 核心观点与论据 * **Q布（改良版碳金属）是下一代关键材料**：性能优于现有PTFE方案，旨在满足A服务器对性能和高速通讯的需求，是ICG在先进材料上实现弯道超车的机会 [1][2][13] * **Q布面临供应链与加工挑战**： * **供应链集中**：国内菲利华占据90%市场份额，其产能70%已被锁定，但月合格产品仅约1,000平米，良率低 [4][6] * **加工难度大**：Q布硬度高，导致钨钢钻针寿命从5,000个孔骤降至不到500甚至100个孔；CO2激光无法加工，需采用UV/皮秒等超快激光，但效率低 [4] * **关键决策点**：2026年1月中旬将决定Ruby系列产品能否批量使用Q布 [1][4] * **技术路线选择与并行**： * **Ruby系列方案**：斗山方案（2.5代布）实现性强但性能略差；台光方案（Q布）性能优越但加工难度大 [1][3] * **可能共存**：Q布与PTFE方案可能并行，若2026年Q1供应链问题未解决，两者将并存 [10] * **备选路径**：若Q布供应链未在2026年Q1准备好，Ruby应用可能转移至Ultra背板 [1][8] * **Q布应用与需求明确**： * **应用场景**：计划用于Ruby系列产品（Service Tree、Meta Pando、CPX等基板），以及ABF载板、SLT（裸晶圆封装）等先进封装领域 [1][19][20][22] * **使用层数**：在32层设计中约4层使用Q布；在78层正焦背板中约1/3采用Q布 [7][9] * **性能驱动**：高速通信终端（如1.6T/3.2T光模块）对材料DKDF值有严格要求 [2][29] * **铜箔技术迭代**： * **方案可行性**：用四代铜箔取代三代铜箔，从性能角度基本可行，可弥补2.5代布与Q布间的部分性能差异 [2][25] * **发展节奏**：四代铜箔量产稳定性尚需提升，五代铜箔谈论尚早，预计2026年下半年才可能出现样品 [27] * **供应紧缺**：三代引导铜箔交期已延长至四个月以上，四代更久且需看稳定性 [30] * **市场趋势与价格展望**： * **渗透加速**：2026年将是Q布渗透加速的一年，2027年其主导趋势将更明确 [2][24][37] * **价格走势**：目前定价较高，可能进一步涨价；2027年多家供应商进入后价格可能稳定 [2][24] * **投资热度**：大量厂商和投资机构关注并投入Q布、FC BG载板等领域 [19] 其他重要内容 * **良率预估**：PCB厂家使用Q布方案的预估良率约为70%，主要受原材料和钻针消耗影响 [1][7] * **供应链安全考量**：NV通常会采用头部供应商为主，同时保留二供备胎；台光有机会成为M9材料寡头，但需注意份额过高带来的风险 [2][14] * **加工瓶颈转移**：使用Q布时，高多层板的主要瓶颈在于钻针；HDR版本的主要瓶颈则转移到激光钻孔 [1][11] * **CTE（热膨胀系数）要求**：对于ABF载板，需与芯片CTE值匹配；对于PCB，并非CTE值越小越好，需考虑各层次间的协调性 [20][21] * **PTS方案特点**：主流PTS方案采用无布设计，因PTFE与玻纤布结合力差，可防止铜离子迁移问题 [32] * **服务器出货与进度**： * 亚马逊T3服务器出货预期混乱，主因科沃斯产能受限，2026年出货量预计不会显著增加 [35] * T3服务器预计2026年Q2量产，供应链不稳定性（如四代铜箔测试、高多层板紧缺导致交期从1.5个月拉长至3个月以上）影响整体进度 [36] * **正交背板趋势**：未确认面积从0.3平米增至0.6平米，但层数可能从47-78层上升到80层 [34]

公司业务与产品 - 公司汽车类产品主要包括Fakra连接器、Mini-Fakra连接器、HDCamera连接器、高速以太网连接器、HSD连接器以及车载USB等产品 [1] - 公司积累了国内众多头部整车厂商以及国内外知名TIER1客户，并成为其核心供应商 [1] - 公司汽车连接器类产品市场份额在国内同行业中处于领先地位 [1] 财务表现 - 截至2025年上半年，公司汽车连接器实现营业收入8.11亿元人民币 [1] - 汽车连接器业务收入占公司2025年上半年营业收入的比重为32.14% [1]

行业趋势：L3智能驾驶对供应链的技术要求 - L3智能驾驶级别对传感器（如激光雷达、摄像头、高端毫米波雷达等）和域控制器的冗余配置需求更高 [1] - L3级别对汽车高频高速连接器的传输速率要求提升，电磁兼容性与可靠性标准更严格 [1] - 单车连接器的使用数量和价值量取决于车厂的智能驾驶相关设计方案 [1] 公司战略与业务进展 - 公司在与核心客户紧密协作研发的基础上，持续强化汽车智能化相关以太网产品的战略布局 [1] - 公司已开展与头部智驾芯片、智能驾驶方案以及激光雷达等厂商的合作 [1]

公司技术储备与产品状态 - 公司具备UTG（超薄柔性玻璃）相关技术储备 [1] - 相关技术暂未形成规模量产出货 [1]