**纪要涉及的行业或公司** * **奢侈品行业**：提及法国奢侈品集团LVMH，其收入在2024年前两个季度因中国需求疲软和美国关税而下降，但第三季度收入同比增长1% [87] * **银行业**：提及美国银行第三季度利润飙升，高盛利润同比增长37%至41亿美元，摩根大通利润增长12%至144亿美元 [88] * **科技与芯片行业**：提及包括贝莱德和英伟达在内的财团同意以400亿美元收购一家大型数据中心运营商 [89]；荷兰公司ASML第三季度订单额达54亿欧元（63亿美元）[91]；台积电利润达4520亿新台币（151亿美元），同比增长39% [91]；荷兰政府控制了总部位于荷兰、中国拥有的芯片制造商Nexperia [92] * **大宗商品**：白银价格创下每盎司53美元的历史新高，今年涨幅超过80% [85]；石油价格因国际能源机构预测2026年将出现每日400万桶的过剩而暴跌，布伦特原油跌至每桶62美元 [86] **纪要提到的核心观点和论据** * **全球政府债务危机**：富裕国家政府财政状况堪忧，公共债务已达GDP的110% [99] 美国赤字占GDP的6% [98] 政府可能诉诸通胀和金融压制来减少债务实际价值 [105] 通胀会导致财富不公平地再分配 [101] * **中美贸易战升级**：美国威胁对中国商品征收100%的额外关税 [82] 中美双方实施针锋相对的港口费用 [83] 中国对电池和稀土实施新的出口管制 [130] 双方存在误解，局势不稳定 [133] * **毒品贸易新形态**：全球毒品生产和消费处于历史高位 [197] 毒品贸易模式从垂直整合转变为分散的、外包的专业网络 [198][203] 贩运路线全球化，技术创新（如毒品潜艇、加密货币洗钱）使其更具适应性和弹性 [119][216] 军事打击效果有限，应侧重于情报收集和起诉网络各个环节 [122] * **北极地缘政治风险**：北极因冰盖融化（比1980年减少39%）而成为经济和军事竞争焦点 [145] 美国在阿拉斯加附近的太平洋侧翼面临严重安全威胁，基础设施不足 [147][149] 特朗普对格陵兰和加拿大的关注方向错误，应加强与盟友合作 [146][152] * **美国股市潜在风险**：美国股市高企，若出现与2000年互联网泡沫破裂同等规模的修正，可能抹去美国家庭超过20万亿美元的财富（相当于2024年美国GDP的70%），全球其他地区损失可能超过15万亿美元 [190][191] 政策空间有限，全球后果可能更严重 [187] **其他重要但是可能被忽略的内容** * **美联储政策信号**：美联储主席杰罗姆·鲍威尔暗示可能在10月29日的下次会议上降息 [93] * **中国生产者价格指数**：中国9月份工业生产者出厂价格指数（PPI）同比下降2.3%，为自2022年10月以来连续第三年下降 [94] * **企业并购活动**：并购活动的回升将投资银行费用推升至2021年以来的最高水平 [88] * **阿根廷经济**：阿根廷总统哈维尔·米莱与美国前总统特朗普会面，讨论支持比索的进一步援助方案 [75] * **尼日利亚金融市场**：一则招聘广告寻求一位首席执行官来领导尼日利亚的首选资本市场基础设施提供商，强调了数字转型和市场发展的机会 [171][172]

涉及的公司与行业 * 公司：寒武纪 (Cambricon, 688256.SS) [1] * 行业：人工智能芯片行业 [1] 核心观点与论据 积极的公司前景与生态系统扩张 * 对寒武纪持积极看法，认为其人工智能生态系统正在持续建立 [1] * 与商汤科技 (SenseTime, 0020.HK) 在2025年10月签署战略合作协议，旨在结合双方在AI芯片和基础模型方面的技术优势，开发有竞争力的AI产品，提升芯片与软件系统的兼容性，并共同构建更具活力的AI生态系统 [1][2] * 与本地领先的基础模型供应商智谱 (Zhipu) 合作，其新模型GLM-4.6于2025年9月成功在寒武纪的AI芯片上实现FP8+Int4混合精度量化部署，这是首个在本地芯片上投入生产的FP8+INT4集成解决方案 [1][3] * 中国信息通信研究院 (CAICT) 在8月中旬宣布8家公司通过DeepSeek兼容性测试，包括寒武纪，这印证了公司强大的研发能力 [3] 强劲的财务表现与运营效率 * 第三季度收入保持高位，达17.27亿元人民币，环比略降2%，但同比激增1333%，与第二季度的17.69亿元水平相似 [4][8] * 前三季度累计收入达46亿元人民币，接近其2025年收入指引的低端（50亿元）[1] * 若要达到2025年收入指引的高端（70亿元），第四季度收入需环比增长39%至24亿元 [1] * 第三季度合同负债消化至8000万元（对比第二季度为5.43亿元），同时库存环比增加39%，表明市场需求强劲且晶圆供应稳定 [1] * 作为一家无晶圆厂半导体公司，原材料和委托加工材料占其2025年上半年库存的约80% [1] * 第三季度毛利率为54.2%，延续下降趋势（第二季度为55.9%），这符合产品组合从毛利率较高的政府项目（包含更多软件）向企业/互联网公司（更多纯AI芯片供应）过渡的预期 [4] * 第三季度成本控制严格，销售及行政管理费用环比下降5%，研发费用环比增长12%，运营费用比率降至21%，优于高盛/彭博共识预期的31%/23% [4][7] * 运营利润为5.69亿元，比高盛预期高出30%，与彭博共识基本一致 [4][7][8] 盈利预测调整与估值 * 基于第三季度业绩，将2025年净收入预测上调8%，主要原因是运营费用比率降低 [10] * 将2025年运营费用比率预测下调至24%，反映公司成本控制/运营效率优于预期 [10] * 2026-2030年的预测基本保持不变 [10][11] * 维持买入评级，12个月目标价不变，为2104元人民币，基于贴现EV/EBITDA估值法，以2030年预测EBITDA为基准，使用69倍的目标EV/EBITDA倍数 [11][12][14] * 当前股价为1247.68元，潜在上行空间为68.6% [16] 其他重要内容 潜在风险 * 关键下行风险包括：1) 晶圆供应限制（寒武纪于2022年12月被列入美国实体清单）[15] * 2) 云芯片开发进度慢于预期 [15] * 3) 云芯片市场竞争比预期更激烈 [15] 所有权与合规披露 * 高盛集团在报告发布前一个月末 beneficial 持有寒武纪1%或以上的普通股 [25]

涉及的行业与公司 * 行业：中国人工智能（AI）与计算芯片行业、全球AI芯片设计、半导体设备[1][2][3][4] * 公司：阿里巴巴（Alibaba）、百度（Baidu）、科大讯飞（iFlytek）、地平线（Horizon Robotics）、北方华创（NAURA）、中微公司（AMEC）、华为（Huawei）、寒武纪（Cambricon）[1][4][7][9][14][15] * 全球科技巨头：谷歌（Google）、亚马逊（Amazon）、Meta、微软（Microsoft）[2][6] 核心观点与论据 中国AI计算本土化进程加速 * 尽管进口AI芯片存在不确定性，但国内计算能力仍在发展，主要受国家政策支持及大型科技公司/本土供应商对研发投入的承诺驱动[1] * 国内GPU厂商与互联网公司的持续研发投入推动芯片性能快速提升，尽管与顶尖水平仍有差距[1][3] * 通过超级节点（如阿里巴巴的Panjiu 128卡超级节点、华为的CloudMatrix 384）进行系统级扩展，提升单个机架的GPU数量，部分抵消了单个国产GPU的性能差距，提供更高的机架级计算能力[1] * 这种设计使国产芯片能够支持更复杂的推理场景（如长上下文和多模态模型），并有望长期支持训练工作负载[1] * AI模型开发者（如DeepSeek）正优化算法以适应国产GPU，例如采用本土团队开发的GPU内核编程语言TileLang，更好地适配华为昇腾和寒武纪等本土计算生态[1] 全球及中国科技巨头加速自研AI芯片 * 主要互联网公司加速内部ASIC开发，以优化内部工作负载并提升性价比[2] * 谷歌是自研AI芯片的早期先驱（2016年TPU v1），已迭代多代，从推理扩展到训练，当前TPU v7 Ironwood支持大规模模型部署[2][6] * 亚马逊推出Trainium用于训练和推理，Meta（MTIA）和微软（Maia）也开发了定制AI芯片[2][6] * 百度已开发三代昆仑芯片，最新昆仑P800支持其模型并实现了30,000卡集群[2][7][8] * 阿里巴巴也开始部署自研芯片用于AI训练工作负载[2][10][11] 国产AI芯片进展与挑战 * 硬件性能：前沿国产GPU的计算能力现已匹配英伟达安培架构（如A800），下一代目标瞄准霍珀架构（如H800），但仍落后于英伟达2024年发布的最新Blackwell系列一代[3][13] * 软件生态：部分国产芯片厂商已构建自有软件栈或通过翻译工具增加CUDA兼容性，提高了工程师的迁移效率，但不同生态系统间的碎片化意味着模型通常需要重新编译和优化，限制了可扩展性[3] * 供应链能力：除了芯片设计质量，中国在先进制程工艺和高带宽内存生产方面的能力仍处于早期阶段[3] 具体公司进展与订单 * 百度：第三代昆仑P800芯片与百舸平台紧密协作，在模型适配、网络和算子优化方面具有优势，展示了30,000卡P800集群和64卡超级节点机架[7][8] 昆仑芯片获得中国移动电信AI项目价值超过10亿元人民币的芯片订单[8] * 阿里巴巴：其半导体部门T-Head通过收购和整合，建立了全栈芯片组合，包括含光800 AI芯片等[9][10] 最新AI芯片PPU据报道在关键硬件规格上接近英伟达A800，具备96GB内存和700GB/s芯片间带宽[10] 发布了Panjiu超级节点（128 AI芯片/机架）和灵骏AI集群[11] 与中国联通等合作，在青海西宁投资3.9亿美元建设数据中心，使用阿里巴巴等中国公司的芯片[12] 投资观点与风险提示 * 看好阿里巴巴和百度，因其自研芯片的持续进展可能加强其在AI价值链中的定位和持续的AI投资[4] * 强调科大讯飞的独特定位，因其在将国产硬件与其大语言模型开发对齐方面取得领先进展[4] * 在科技公司中，偏好地平线（边缘AI）、北方华创和中微公司（中国半导体设备厂商）[4] * 行业风险包括：竞争格局演变和竞争加剧、技术及用户需求快速变化、货币化不确定性、流量获取和内容及品牌推广成本上升、IT系统维护、国际市场扩张、市场情绪不利变化、监管变化[16] * 投资中国半导体行业风险较高，包括快速的技术变革、日益激烈的竞争、宏观经济周期暴露、财务结果难以预测、估值挑战以及政治风险（如政府政策和供应链限制）[17] 其他重要内容 * 报告包含了英伟达与阿里巴巴、百度、寒武纪等中国厂商的AI芯片技术规格详细对比[13][14] * 报告列出了华为昇腾芯片的未来路线图（Ascend 910C 至 970），显示了其性能提升计划[15] * 报告附有全球及中国云服务提供商AI ASIC发展路线图[6]

Nexperia China, the local unit of the Dutch chipmaker, has told its employees to follow orders from local management and ignore instructions from the Dutch head office, according to a letter issued to employees over the weekend. In open revolt against the headquarters in Nijmegen, the Netherlands, Nexperia China said in a Chinese-language statement on its official social media channel on Saturday that it was an "independent" Chinese entity and that Nexperia employees in China "should continue to follow in ...

IPO安排 - 沐曦股份科创板IPO将于10月24日上会 [1] - 公司IPO于2025年6月30日获得受理，同年7月19日进入问询阶段 [1] 公司业务 - 公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台 [1] - 主营业务为研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品 [1] - 公司围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台 [1] 募资用途 - 公司拟募集资金约39.04亿元 [1] - 募集资金扣除发行费用后将用于投资新型高性能通用GPU研发及产业化项目 [1] - 资金将用于新一代人工智能推理GPU研发及产业化项目 [1] - 资金将用于面向前沿领域及新兴应用场景的高性能GPU技术研发项目 [1] 行业动态 - 同为国产GPU企业的摩尔线程科创板IPO已于今年9月26日上会获得通过 [1] - 摩尔线程于同日提交注册 [1]

财务业绩表现 - 2025年第三季度公司营收为17.27亿元，同比增长1332.52%，净利润达到5.67亿元，同比实现转正 [2] - 2025年前三季度公司累计营收为46.07亿元，同比增长2386.38%，累计净利润为16.05亿元 [2] - 2025年第一季度公司营收为11.11亿元，同比增长4230.22%，毛利率达到55.99% [2] - 公司业绩改善始于2024年第四季度，首次实现盈利，归母净利润约为2.81亿元 [2] - 2017年至2022年公司处于长期亏损状态，亏损额分别为3.807亿元、0.41亿元、11.79亿元、4.35亿元、8.25亿元、11.66亿元 [2] 股价与市值表现 - 公司股价自2025年7月10日收盘价520.67元起步，至8月27日盘中一度触达1462元，超越贵州茅台成为A股“股价之王” [3] - 截至2025年10月17日收盘，公司股价为1247.68元，总市值达到5219.67亿元 [4] - 知名投资者章建平在2025年第三季度增持公司32.02万股，截至三季度末总计持股640.65万股，持股比例1.53%，对应市值约80亿元 [3] 公司基本信息 - 公司成立于2016年，专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新 [3] - 公司于2020年登陆科创板，发行价为64.39元 [3]

昂瑞微科创板过会的意义 - 昂瑞微在科创板成功过会被视为对国产射频前端行业具有重大和深远影响的事件[4] - 公司上市历程是久经考验、层层过关的结果，并非意味着科创板上市门槛降低[4] - 此次过会可能意味着后续射频PA公司在科创板的上市之路或将关闭[6] 昂瑞微的核心竞争力 - 公司展现出强大的产品执行力，从开创2G CMOS PA到5G L-PAMiD，均能成功将一个产品做好[4] - 公司坚持技术执着，在低功耗蓝牙芯片领域坚持10年，成为国内该领域数一数二的公司[4] - 公司实现年销售额过20亿元的规模[4] - 产品具有创新性和领先性，并实现双轮驱动，未来增长空间大[5] - 拥有坚实的客户基础，几乎进入了所有品牌手机客户，为未来盈利打下基础[6] 射频PA行业竞争格局 - 国内射频PA上市公司已有卓胜微、唯捷创芯、慧智微、康希通信，加上即将上市的昂瑞微和港交所待上市的飞骧，共计6家[6] - 这6家公司的产品最终会互相重叠，但各有侧重[6] - 公司未来能否盈利由其技术/产品和优质客户决定[6] - 昂瑞微的上市为后续公司设立了参考标准，超越不了昂瑞微则难以跨越科创板门槛[6]

文章核心观点 - 台积电发布第三季度财报后 是评估这家半导体行业关键公司的合适时机 [1] - 分析侧重于基本面强劲、现金流良好但被低估或不受欢迎的公司和行业 [1] - 投资策略倾向于长期价值投资 偶尔涉及交易套利机会 [1] 作者投资方法与偏好 - 投资方法专注于分析因不合理原因被冷落但可能提供可观回报的标的 [1] - 对石油天然气和消费品等行业有特定兴趣 [1] - 倾向于避开难以理解的业务 例如高科技或某些时尚消费品 [1] - 不投资加密货币 [1]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入46.07亿元，同比增长2386.38% [1][3] - 2025年前三季度公司实现净利润16.05亿元，上年同期为亏损7.245亿元，实现扭亏为盈 [1][3] - 2025年第三季度单季公司实现营业收入17.27亿元，同比增长1332.52%，实现净利润5.67亿元 [1][3] - 2025年第三季度单季公司基本每股收益为1.35元/股，前三季度累计基本每股收益为3.85元/股 [1][3] - 2025年前三季度公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为14.19亿元 [3] 股东持股变动 - 知名投资者章建平在第三季度末位列公司第五大流通股东，持股比例从二季度末的1.46%上升至1.53% [1] - 章建平在第三季度增持公司股份32万股 [1] 业绩驱动因素与研发投入 - 公司业绩大幅增长主要归因于持续拓展市场并积极助力人工智能应用落地 [1] - 公司在前三季度保持了较高强度的研发投入，且投入金额较上年同期有所增长 [1] - 由于营业收入增长幅度远高于研发投入增长幅度，公司研发投入占营业收入的比例较上年同期有所减少 [1] 现金流状况 - 2025年第三季度单季公司经营活动产生的现金流量净额为-9.40亿元 [3] - 2025年前三季度累计公司经营活动产生的现金流量净额为-2930.48万元 [3]

Wi-Fi 8技术发展现状 - TP-Link于10月12日使用原型设备成功实现下一代WLAN技术Wi-Fi 8的连接演示，验证了该技术的信标和数据吞吐量可行性[1] - 博通推出业内首个Wi-Fi 8芯片解决方案，包括面向家庭与运营商AP的BCM6718、针对企业级AP的BCM43840和BCM43820、以及面向智能手机等边缘设备的BCM43109[2] - 博通将开放Wi-Fi 8知识产权授权，以支持物联网、汽车及移动设备厂商快速采用AI优先的无线连接技术，共同构建完整的Wi-Fi 8生态系统[2] - 高通、Intel、联发科、美满电子等芯片厂商也都在积极为Wi-Fi 8作准备[2] Wi-Fi 8技术特性与标准 - Wi-Fi 8又称IEEE 802.11bn标准，目前仍处于开发阶段，发展重点从单纯追求速率转向更高的可靠性、协调性与资源利用效率[2] - Wi-Fi 8将上限频率从7.125GHz扩展到7.25GHz，这一细微调整使得系统可额外增加一个320MHz信道和一个160MHz信道，关键频谱资源对于减少干扰、提升高密度环境下的性能举足轻重[3] - 其设计目标是在高拥塞、易受干扰且移动性强的环境中，提供稳定、低时延且近乎无损的连接体验，峰值数据速率不会高于Wi-Fi 7，但平均数据速率会更高[3] Wi-Fi 8主要技术特性 - 通过优化调度机制、增强冗余设计与改进纠错能力来降低抖动与数据包丢失率，旨在将丢包率降低25%，尤其是在用户或设备在接入点之间移动时[5] - 实现多接入点协调，包括协调波束成形(Co-BF)、协调空间重用(Co-SR)和协调时分多址(Co-TDMA)，以减少干扰并提升连接稳定性[6] - 在功耗优化、唤醒周期方面有改进，使IoT设备能长时间待机，显著延长电池寿命，对于工业及户外场景下的长期运行物联网设备尤为重要[9] - 引入基于预测性流量调度与自适应信道分配的智能频谱管理机制，有效减少干扰、提升整体网络性能[10] - 原生集成毫米波支持，为虚拟现实头显、扩展坞及机器间本地高速数据传输等应用提供理想支持[11] - 进一步降低通信时延，以满足增强现实、虚拟现实以及边缘计算等实时响应型应用需求，实现毫秒级反馈[12] - 通过改进的协调协议降低射频干扰，实现多通信系统的高效共存，确保系统性能稳定[13] - 在安全性上实现全面强化，预计将包括更深层次的硬件级安全机制集成与灵活的策略管控能力[14] Wi-Fi 8应用场景与市场展望 - 2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率达6.4%，预计随着2025年更多产品通过认证，渗透率将从6.4%增长至15%[1] - 该技术对于工业自动化、远程监测、医疗健康类设备、无人驾驶系统等物联网关键应用具有突破性意义，能够保证关键数据路径不中断[4][5] - 在密集部署环境中（如厂房、公共设施、智慧城市节点），多个接入点协同工作可减少相互干扰，提高频谱利用效率，帮助功率弱、部署在信号边缘的IoT设备获得更稳定的连接质量[8] - 根据Wi-Fi联盟的官方规划，Wi-Fi 8预计到2027年才会进入认证与上市前准备阶段，正式推出时间定在2028年[16] - 在标准落地后，认证流程、互操作性测试、设备适配需要一定时间，同时新标准的芯片、天线、射频设计可能成本较高，会影响产品出货速度和普及速度[18] - 在Wi-Fi 8普及前，Wi-Fi 7和6E仍将是主流，Wi-Fi 8更多会作为下一代可靠性优选逐步被引入，在许多物联网关键场景绽放光彩[19]