公司重大人事变动 - 公司实际控制人兼董事长林水洋博士于2025年8月20日因病逝世[1] - 追悼会定于2025年8月27日在上海浦东殡仪馆凌霄厅举行[3] - 公司官网首页已调整为黑白界面以示哀悼[10] 公司创始人贡献 - 林水洋作为公司开创者带领公司跻身全球智能传感芯片领域前端[3] - 其为公司长远发展奠定基础并作出不可磨灭的贡献[3] - 公司全体同仁对其贡献致以崇高敬意[3] 公司业务与技术 - 公司成立于2017年专注于智能传感器芯片研发[6] - 核心技术包括无线射频技术、微波毫米波技术、雷达传感器技术及低功耗MCU技术[6] - 产品线涵盖5.8GHz至77GHz多频段雷达芯片及"BLE+雷达"双模芯片[6] - 产品应用于智能物联网、智慧照明、智能家电、汽车ADAS等领域[6] 公司资本运作 - 已完成多轮融资包括C轮超1亿元融资由TCL创投等机构联合投资[8] - C轮融资后估值达14亿元（按1亿元融资额对应7.25%持股比例计算）[8] - 投资方包括英特尔资本、小米产投、真格基金等知名机构[8] - 2024年9月完成D轮融资由富浙基金领投[12] 公司战略合作 - 合作伙伴涵盖华为、美的、海尔、飞利浦、小米等头部企业[8] - 2024年8月与芯影科技签署战略投资合作协议[12] - 频繁参与行业展会如上海智能家居展、广州光亚展等[13] 公司组织架构 - 在上海、宁波、广州、深圳、中山设立研发及销售中心[8] - 公司具备完整的芯片、模组及软件算法一站式解决方案能力[6]

公司核心事件 - 公司实际控制人兼董事长林水洋博士于2025年8月20日因病逝世 [1] - 公司定于2025年8月27日在上海浦东殡仪馆举行追悼会 [3] - 公司官网首页已变为黑白以示哀悼 [10] 公司业务与技术 - 公司专注于智能传感器芯片研发 提供芯片 模组及算法一站式解决方案 [6] - 核心技术包括无线射频 微波毫米波 雷达传感器 低功耗MCU及SoC技术 [6] - 产品线涵盖5.8GHz 10.525GHz 24GHz 60GHz 77GHz雷达芯片 双模芯片及车载毫米波雷达芯片 [6] - 产品应用于智能物联网 智慧照明 智能家电 智能家居 智慧城市及汽车ADAS领域 [6] 公司发展历程与融资 - 公司成立于2017年 已获得富浙基金 TCL创投 国投创业 复星锐正 英特尔资本 小米产投等机构投资 [8] - 2022年1月完成C轮融资 金额超1亿元 投后估值达14亿元 [8] - 2024年9月完成D轮融资 由富浙基金领投 [13] - 合作伙伴包括华为 美的 海尔 飞利浦 方太 TCL 小米 公牛 雷士照明等知名企业 [8] 公司产品动态 - 2024年8月发布超高性价比 超低功耗 超高集成度新品 [13] - 2024年3月推出全球首款5.8G雷达与低功耗蓝牙双模芯片 [13] - 2022年推出5.8GHz FMCW呼吸及测距雷达感应方案 手扫雷达感应方案等产品 [13]

高管变动 - SAP前全球副总裁邓永富加盟销售易出任总裁 拥有20余年企业管理软件、大数据及AI领域经验 曾执掌SAP中国多个核心行业业务及CRM业务 [2] 云计算与AI服务升级 - 阿里云表格存储推出AI Agent记忆存储功能 整体存储成本降低30% [3] - 企业微信5.0推出智能搜索、智能总结、智能机器人三大AI能力 可自动关联聊天/文档/会议/邮件场景 生成项目报告 学习业务SOP实现零门槛问答 [13] - 甲骨文在数据库和SaaS应用套件中部署OpenAI GPT-5 覆盖Oracle Fusion Cloud Applications、NetSuite及行业应用产品 [29] - 特斯拉接入字节跳动火山引擎大模型服务 Model Y L车型搭载豆包大模型（负责语音命令）和DeepSeek模型（提供AI闲聊） [25] 算力与基础设施 - Kimi因算力不足出现服务异常 文件系统请求失败率过高 官方正在调查原因 [4] - 华为2024年中国区政企业务同比增长25% 政企计算产业增长80% 鲲鹏/昇腾平台支撑多领域及AI落地 [5] - 万国数据Q2净收入29亿元同比增长12.4% 调整后EBITDA为13.7亿元 数据中心签约面积新增2.27万平方米 总签约面积达66.4万平方米 使用率77.5% [17] - OpenAI因算力压力联合甲骨文/软银投资5000亿美元建设"星际之门"算力平台 [30] 大模型与技术突破 - 百度Q2核心净利润74亿元同比增长35% AI新业务收入同比增长34%首次超100亿元 萝卜快跑出行服务次数超220万（+148%） [15] - 百度搜索超64%结果由AI生成（4月为35%） 数字人收入环比增55%达约5亿元 [19] - 字节跳动开源Seed-OSS-36B大模型 支持512k tokens上下文长度 [20] - 小红书AIGC团队推出图像视频人脸生成算法DynamicFace 融合扩散模型与3D人脸先验 [9] - 阿里通义千问推出图像编辑模型Qwen-Image-Edit 基于200亿参数模型训练 实现图片文字精准编辑 [10] - DeepSeek-V3.1正式发布 支持混合推理架构与更强Agent能力 [22][23] - 国内AI模型训练中文数据占比超60% 部分达80% [24] - 百度下一代旗舰大模型研发中 将在准备就绪后发布 [18] 市场与业务拓展 - 联想在沙特设立区域总部 与Alat埃耐特合作 预计创造1.5万直接岗位和4.5万间接岗位 到2030年对沙特非石油GDP贡献100亿美元 [8] - ChatGPT移动应用累计收入达20亿美元 2025年1-7月收入13.5亿美元（同比增长673%） 月均营收1.93亿美元 [27] - OpenAI在印度推出ChatGPT Go订阅方案 售价399卢比 [28] - 美国NFL与微软扩大AI合作 使用Copilot和Azure优化运营流程 [31][32] - 谷歌以每机构47美分价格向美政府提供Gemini AI服务 [35] 融资与投资 - AI Agent平台Manus收入运行率达9000万美元 提供19/39/199美元月费计划 [14] - Anthropic融资目标从50亿美元翻倍至100亿美元 由Iconiq Capital领投 [43] - 绿色云图完成Pre-A轮亿元融资 用于液冷系统生产基地建设及技术研发 [39][40] - 百度旗下基金入股简智新创机器人公司 持股服务消费机器人制造及AI软件开发业务 [41] - 昆仑万维拟2亿元增资AIGC子公司天工Skywork 加速AGI与AIGC全栈能力建设 [42] - Advent拟13亿美元收购瑞士芯片制造商U-blox 报价较过去六个月均值溢价53% [36] 政策与行业趋势 - 2024年中国大模型开发平台市场规模达16.9亿元 百度智能云/阿里云/商汤科技/智谱AI/电信AI/稀宇科技位居前六 [49] - 上半年规上电子信息制造业增加值同比增长11.1% 集成电路产量2395亿块（+8.7%） 营业收入8.04万亿元（+9.4%） [44] - 上海推动"AI+制造"发展 目标建设10个示范工厂 推动3000家企业智能化应用 [47][48] - 安徽出台政策降低算力使用成本 对算力使用方给予不超过总支出20%支持 [55] - IDC预测2029年全球网络安全市场达4162亿美元（5年CAGR 11.2%） 中国市场规模178亿美元（5年CAGR 9.7%） [57] - 国金证券指出AI服务器出货量带动电子氟化液需求提升 液冷方案将成为主流散热方式 [56] 企业动态 - 阿里巴巴前合伙人蔡景现（多隆）以技术合伙人身份加入创业公司贝联珠贯 该公司专注于大数据与AI基础设施服务 [6][7] - 华塑科技暂未与维谛技术合作开发液冷BMU方案 但可为液冷数据中心及储能提供BMS产品 [11] - 英特尔构建液冷生态互操作标准 英维克等成为首批认证合作伙伴 [12] - 英特尔市值本月上涨28% 增加240亿美元 动态市盈率达53倍（2002年以来最高） [34] - 中国联通集团旗下河南公司增资至26.8亿元（增幅119%） [37] - 特朗普政府拟收购英特尔10%股份（价值约105亿美元） 可能将芯片法案补助转换为股权投资 [38] - 中国通信服务上半年营收769.4亿元（+3.4%） 净利润21.3亿元（+0.2%） [52]

【环球网科技报道 记者 林迪】近日，在第21届CCF全国高性能计算学术大会期间，由阿里云与中国科学院计算技术研究所联合发起的"高通量以太网 （ETH+）联盟"集中展示了在AI算力网络互联领域的重大突破，发布了涵盖协议标准、核心芯片、系统架构在内的一系列国产化成果，标志着该联盟在构 建自主可控、高性能、可扩展的智算网络基础设施方面迈出了关键一步。 算力跃迁的 " 阿喀琉斯之踵 " ：网络互联瓶颈 随着AI大模型参数量的指数级增长，单一GPU已无法满足训练需求，须通过"Scale-Out"（横向扩展）和"Scale-Up"（纵向扩展）的方式，将成百上千个GPU 连接成一个超级计算集群。然而，这种并行计算模式带来了海量且密集的GPU间数据交换需求。相比传统通用计算，AI训练任务对网络带宽的要求通常高 出两个数量级。 更严峻的挑战在于，大模型训练中的数据同步具有明显的周期性。任何环节的性能短板——无论是网络链路拥塞还是设备故障——都可能成为整个集群 的"阿喀琉斯之踵"，导致算力无法线性扩展，严重影响训练任务的进度与稳定性。业界普遍认为，如何构建一个能长期维持高带宽、低延迟和稳定性能的互 联体系，是确保集群算力随规模近 ...

文章核心观点 - RISC-V与DSA结合成为新一代AI加速关键力量 解决生成式AI算力需求挑战[1] - 开放指令集提供灵活可扩展性 支持定制化AI加速方案构建[4] - 活动聚焦RISC-V在AI计算领域技术突破与应用实践[8][10] 论坛技术议题 - RISC-V与DSA结合带来AI计算灵活性与可扩展性优势[4] - 软硬件协同实现Graph到Kernel多层优化 突破算子级与系统级性能瓶颈[4] - RISC-V在低功耗边缘AI与高性能数据中心AI实现平衡应用[4] - 架构弹性支持AI从CNN向Transformer及LLM演进[4] 活动内容安排 - 主题演讲涵盖RISC-V芯片设计加速应用落地与AI处理器创新[8] - 紫荆半导体 深聪智能 万有引力电子展示汽车 AI眼镜与嵌入式应用案例[8] - 合作伙伴包括PUFsecurity S2C Murata Rambus Siemens Foresemi等企业[9] - 现场演示Andes Qilai Platform运行DeepSeek与Android系统[10] 活动基本信息 - 2025年8月27日9:00-17:30在北京丽亭华苑酒店举行[8] - 提供午餐券与集章抽奖活动[11][12] - 平台搭载64位AX45MP与NX27V向量处理器支持Android与Linux系统[10]

行业概述 - ASIC芯片是为特定应用需求定制设计的集成电路 通过硬件优化实现高性能 低功耗 小体积及高可靠性 专注于单一任务[2] - ASIC芯片按定制程度分为全定制 半定制和可编程三类 全定制性能最优适用于高端军事和航天 半定制成本低适用于消费电子 可编程灵活性高适用于数据中心[4] 市场规模 - 2024年全球ASIC芯片行业市场规模达451亿元 同比增长15.94%[9] - 2024年中国ASIC芯片行业市场规模达478.9亿元 同比增长27.71% 标志行业形成从设计到落地的完整闭环[1][11] - 物联网设备广泛应用推动ASIC芯片市场发展 智能家居和工业自动化等领域需要高性能低功耗芯片支持[1][11] 产业链结构 - 产业链上游包括硅片 光刻胶 溅射靶材 电子特气等原材料及光刻机 刻蚀机 薄膜沉积设备等生产设备[5] - 产业链中游为ASIC芯片生产制造环节[5] - 产业链下游应用于通信 消费电子 汽车电子 工业控制和人工智能等领域[5] 政策支持 - 2025年6月《计量支撑产业新质生产力发展行动方案》提出面向新一代显示 通信 芯片等信息领域 开展计量关键技术攻关[7][8] - 2024年9月《关于推进移动物联网"万物智联"发展的通知》目标到2027年移动物联网终端连接数突破36亿 4G/5G终端占比达95%[8] - 2024年11月《5G规模化应用"扬帆"行动升级方案》目标到2027年底打造超1000款创新行业终端模组产品[8] 重点企业 - 芯原股份形成IP授权+ASIC定制+Chiplet封装闭环 拥有六大类处理器及1600余项数模混合IP 2025年Q2营收环比增长49.9% 在手订单30.25亿元[13][15] - 澜起科技在DDR5内存接口芯片领域全球市占率超40% 三款高性能运力芯片合计销售收入2.94亿元 2024年营收36.39亿元同比增长59.20%[13][17] - 华为海思在麒麟SoC 昇腾AI芯片 鲲鹏服务器芯片等领域形成全面布局 昇腾384超节点算力达300PF1ops[13] - 中芯国际2025年Q2月产能99万片8英寸晶圆 产能利用率92.5% 14nm/12nm工艺成熟 7nm实现量产[13][15] 发展趋势 - 行业将注重技术创新 特别是在先进制程工艺方面突破 企业加大研发投入以实现更小制程节点和更高性能[19] - 应用场景从通信 消费电子延伸至汽车电子 工业控制 人工智能等新兴领域 自动驾驶技术成熟推动高性能芯片需求增加[20] - 产业生态完善和协同发展 企业通过合作构建完善生态 政府出台政策支持行业发展 加强产学研合作提升创新能力[21]

芯片制造工艺 - 光刻机价格昂贵 [2] - 芯片制造过程复杂 [2]

核心观点 - 公司制定2025年度"提质增效重回报"行动方案 旨在通过持续技术创新、生态建设、治理完善和投资者沟通等措施提升经营质量与市场竞争力 [2] - 公司作为国内领先的以太网交换芯片设计企业 通过高研发投入保持技术领先地位 产品覆盖100Gbps至25.6Tbps交换容量范围 [2][4] - 尽管2025年上半年营业收入同比下降4.56%至50,795.40万元且尚未盈利 但公司通过产品迭代和生态合作巩固市场地位 为未来增长奠定基础 [5][6] 研发与技术优势 - 2024年研发投入同比增长6.76% 占营业收入比重达47.10% 研发人员总数405人（占比75.84%） 较上年增加27人 [3] - 累计获得知识产权723项（发明专利538项） 申请总量1,465项（发明专利1,268项） 掌握11项核心技术包括高性能交换架构与多特性流水线 [3] - 产品序列覆盖高端（12.8Tbps/25.6Tbps支持800G端口）、中端（TsingMa.MX系列2.4Tbps支持400G端口）及低端领域 满足数据中心、边缘计算等新兴需求 [4] 市场定位与经营策略 - 主营业务为以太网交换芯片设计销售 应用于企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络四大场景 [5] - 通过生态建设深化客户合作 一方面扩大现有产品在传统领域的份额 另一方面拓展超大规模数据中心与云计算等新兴市场 [6] - 当前产品定位中高端 国产化发展契机下持续提升市场份额 未来将推出全系列芯片产品以改善盈利 [6] 公司治理与投资者关系 - 建立完善的法人治理结构（股东大会、董事会、监事会及四大专业委员会） 2025年上半年召开8次董事会会议及多次专门委员会会议 [7] - 通过业绩说明会、上证e互动、投资者热线等渠道加强沟通 2024年制定《信息披露管理制度》保障信息透明 [8][9] - 积极践行ESG理念 发布首份《环境、社会及治理报告》 将可持续发展融入企业战略与文化 [9][10] 财务与运营数据 - 2025年上半年营业收入50,795.40万元 较上年同期下降4.56% [5] - 公司目前尚未盈利 但芯片销量呈稳步增长趋势 产品经市场验证构建稳定下游生态 [6]

**公司分析：VeriSilicon (688521.SS)** **核心业务与市场定位** * 公司是半导体IP和设计服务的本土领导者 提供ASIC设计和生产管理服务 服务于云端和AI边缘设备市场[1] * 业务受益于AI芯片本土化趋势[1] * 公司通过私募融资18亿人民币以加速新产品开发 例如在2025年上半年推出的AI ISP解决方案[1][3][19] **财务表现与预期** * 公司2024年收入为23.219亿人民币 预计2025年增长30.3%至30.256亿人民币 2026年增长63.7%至49.519亿人民币 2027年增长31.8%至65.263亿人民币[6] * 2024年EBITDA为负37.99亿人民币 预计2025年将转为正36.97亿人民币 2026年增长203.8%至112.3亿人民币 2027年增长47.9%至166.05亿人民币[6] * 2024年每股收益(EPS)为负1.20人民币 预计2025年转为正0.27人民币 2026年大幅增长至1.49人民币 2027年增长至2.44人民币[6] * 毛利率预计将从2024年的39.9%提升至2025年的45.6% 并在2026年维持在45.5%[6][13] **订单与增长动力** * 截至2025年第二季度末 在手订单达30亿人民币 同比增长33% 环比增长23%[1][3] * 增长主要由AI ASIC设计服务订单驱动 其在2025年第二季度达到7亿人民币以上 同比增长700%[3] * ASIC生产管理订单在同期达到4亿人民币以上[3] * 强劲的订单势头反映了公司在云和AI边缘设备（AI/AR眼镜 AI智能手机 AI平板 AI玩具）庞大可寻址市场的扩张[3] **近期运营表现 (2Q25)** * 2025年第二季度收入为5.84亿人民币 同比下降5% 符合指引[22] * 芯片生产管理服务和IP许可业务是增长驱动力 分别同比增长12%和17% 而芯片设计服务同比下降43%[22] * 第二季度毛利率为46.2% 较预期高出1.7个百分点 得益于利润率更高的IP业务组合[22] * 运营费用率为46.2% 高于预期 原因是新产品研发的研发支出增加[22] * 第二季度净亏损为1亿人民币 符合分析师的净亏损预期[22] **盈利预测修正** * 基于公司业绩 将2026-30年净收入预测上调了8%/6%/11%/15%/23% 主要原因是更高的收入和毛利率预期[24] * 收入预测上调主要基于芯片设计和服务生产管理服务 受云端和边缘AI设备的AI ASIC新设计和生产管理项目加速驱动[24] * 毛利率预测在2025-30年间上调0.6至1.9个百分点 以反映芯片组一站式服务和IP解决方案的组合升级 AI ASIC项目规模更大且盈利能力更好 以及向14纳米及以下先进节点的迁移带来更高毛利率 推动2025-30年综合毛利率达到42%-46%（2024年为40%）[24] **估值与投资建议** * 维持买入(Buy)评级 12个月目标价上调至193人民币（原为128人民币） 基于41倍2029年预期折现市盈率（原为33倍） 隐含上行空间28.8%[1][27] * 目标市盈率41倍源于同行2027年预期收益增长与2026年预期交易市盈率的关系 基于公司2030年预期收益年增长39%（原为30%）[27] * 目标价隐含的2026年预期市销率(P/S)为21倍 处于公司近期远期市销率交易区间17-23倍之内[27] **风险因素** * 技术发展慢于预期[39] * 人才获取和保留成本高于预期[39] * 客户在IP/新芯片项目上的支出弱于预期[39] **行业背景与关联公司** * 生成式AI的发展（如2024年底发布的本地基础模型DeepSeek）利好中国半导体在IP、设计、晶圆代工、先进封装和SPE等领域的发展[2] * 报告期内 高盛还将中芯国际(SMIC)、中微公司(AMEC)、寒武纪(Cambricon)、华勤技术(Huaqin)、浪潮信息(Inspur)和锐捷网络(Ruijie)列入买入评级或研究名单[2] **其他重要数据** * 公司市值为748亿人民币（104亿美元） 企业价值为756亿人民币（105亿美元）[6] * 截至2025年8月22日收盘 公司股价在过去3个月、6个月和12个月的绝对涨幅分别为72.4%、151.2%和451.4% 相对沪深300指数的涨幅分别为54.1%、128.2%和317.3%[15][16]

硅光技术优势与产业化前景 - 硅光技术结合集成电路超大规模、超高精度、低制造成本特性与光子技术超高速率、超低功耗、高抗干扰优势 [1] - 微环光电互联技术利用CMOS工艺实现芯片小型化与高带宽密度 助力人工智能基础设施算力建设 [4] - 卫星互联网领域应用硅光芯片集成优势 通过先进集成光电技术解决空天信息网络建设需求 [5] 上海硅光产业生态建设 - 上海6月启动硅光未来产业集聚区建设 8家企业签约落地 同步发布硅光未来产业基金矩阵与概念验证平台 [5] - 张江硅光产业集聚区形成设计创新、实验、产业落地闭环 涵盖实验室、公司、流片厂及投资机构 [5] - 覆盖全国70余家科技领军企业、高校及科研机构的硅光创新联盟联合主办大赛 推动产学研协同 [6] 创新创业大赛项目成果 - 大赛设置"光互连+光计算"和"光传感+开放"两赛道 19个来自企业、高校及科研院所的创新项目进入决赛 [3] - 上海澜昆微电子"微环光电集成互连芯片"获光互连赛道一等奖 上海交通大学集成化光学相干断层扫描系统获光传感赛道一等奖 [3] - 10个项目直通"创在上海"国际创新创业大赛复赛 投资机构在融资、孵化、流片测试及产业落地方面提供支持 [6] 技术应用与协同发展 - 获奖项目涵盖光互连（如多波长超高速光互连、高速光交换芯片）、光计算（边缘光计算处理器）及光传感（片上光谱仪、超声传感芯片）等领域 [3] - 上海政策环境提供基金支持、工艺平台协同及应用侧联合研发等要素 高效专业服务与开放政策加速技术产业化 [3][5] - 未来产业基金、中科创星等投资机构深度参与 重点关注项目商业化前景与市场化融资 [6]