奖项与活动 - 2025年度全球电子元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼于11月26日在深圳盛大启幕 [1] - 该颁奖典礼被誉为半导体行业风向标 不仅盘点2025年产业成就 更勾勒行业未来发展格局 [3][15] - 该奖项由全球电子行业权威媒体ASPENCORE打造 自2001年创立 旨在表彰推动产业高质量发展的卓越企业 [10][23] 获奖公司表现 - 深圳市固勤科技有限公司首次斩获年度技术支持分销商殊荣 [3][15] - 固勤科技深耕电子元器件分销领域二十一载 始终以构建高效供应链生态为核心 稳步拓展全球业务版图 [5][17] - 公司凭借持续增长的全球市场份额 行业领先的综合服务能力 稳健可靠的供应链管理体系及海内外市场的强劲竞争力脱颖而出 [5][17] - 奖项旨在表彰在品牌建设 市场创新 客户服务等方面表现突出的企业 固勤科技的获奖是行业对其专业积淀与创新实践的高度肯定 [7][19] 奖项权威性与评选标准 - 该奖项在电子分销领域极具权威性与公信力 [10][23] - 评选标准覆盖供应链稳定性 技术服务能力 市场拓展成效 客户满意度等核心维度 [10][23] - 评选结果已成为全球电子制造商筛选优质合作伙伴的重要参考依据 为产业上下游搭建高效对接 互信共赢的价值桥梁 [10][23] - 奖项致力于弘扬行业创新精神 彰显优秀企业的管理智慧与品牌魅力 [10][23] 公司未来展望 - 此次获奖是对固勤科技过往成就的加冕 更是对未来发展的期许 [13][26] - 公司将继续秉持诚信 专业 超越 共赢的经营理念 持续优化全球供应链布局 [13][26] - 公司将提升技术支持与定制化服务能力 深化与上下游企业的战略合作 [13][26] - 公司旨在以更优质的产品与服务赋能全球电子产业创新发展 为行业高质量发展注入更强动力 [13][26]

核心交易概述 - 深圳华强与中国建设银行（亚洲）股份有限公司签订《持续担保书》为联名被担保人提供担保 [1] - 担保总额不超过3000万美元 按公告日汇率折合人民币约2.12亿元 [1] - 担保期限自担保文件生效之日起至2027年1月31日 [1] - 新担保将替代并解除公司于2024年12月24日提供的原不超过3000万美元的担保 原担保范围内的未结清业务将纳入本次担保范围 [1] 担保财务影响 - 本次担保前 公司及控股子公司累计实际对外担保余额约为人民币75.22亿元 占最近一期经审计归母净资产的108.11% [2] - 本次担保后 累计实际对外担保余额约为人民币75.19亿元 占最近一期经审计归母净资产的108.06% [2] - 本次担保后 公司及控股子公司的可用担保额度总金额约为人民币71.69亿元 占最近一期经审计归母净资产的103.04% [2]

财务业绩 - 2025年前三季度实现营业收入505.98亿元人民币，同比增长33.29% [5] - 2025年前三季度实现净利润2.58亿元人民币，同比增长73.06% [5] - 截至三季度人工智能领域收入达93.09亿元，同比增长78.30% [2][3] - 计算产业领域收入同比增长98.70% [3] - 消费类领域收入同比增长52.45% [3] - 汽车电子领域收入同比增长38.28% [3] 业务增长驱动 - 收入提升主要由消费电子、AI服务器、汽车电子等领域客户需求驱动周边存储器、处理器等产品出货量增加 [5] - 人工智能、计算产业、汽车电子等相关产业链是分销业务重点布局的战略市场 [2] - 设计链业务持续推进应用创新解决方案，自研方案覆盖人工智能、新能源、AIoT、汽车电子、工业电子、开源硬件等应用领域 [6] 产品与合作伙伴 - 授权代理的存储器产品主要包括DRAM、Nand Flash等芯片，主要应用于消费电子及服务器等领域 [4] - 已与多家国产GPU品牌合作，包括昆仑芯、天数智芯等 [8] - 依托国内外优质上游原厂研发布局多款开发板、开源硬件和应用方案 [6] 核心竞争力与发展规划 - 核心竞争力包括丰富的电子元器件授权资源及客户资源，具备规模优势、资源优势、供应链服务及产业生态优势 [7] - 发展规划为全力打造电子元器件科技型综合服务平台，做优做强授权分销主业，同时加快提升应用创新及供应链服务业务占比 [7] 风险管理 - 应收账款增长主要受营业收入增长影响 [9] - 公司加强事前、事中、事后管理，加强准入客户的入池管理、信用管理、售后评价管理，应收账款回款质量良好 [9]

公司业务概况 - 公司主营业务为电子元器件分销与芯片设计制造，分销业务覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 前三季度研发费用同比增长90.06%，主要用于引进人才和加大显示芯片技术验证投入 [3] - 近期计划并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，以强化光通信芯片和模拟集成电路布局 [2] 自研芯片进展 - 车载显示芯片业务已在多家头部屏厂成功导入，首款车规级TDDI/DDIC实现量产，多款改进型产品处于流片和试产阶段 [2][3] - MEMS微振镜产品中4mm规格已进入市场，并与欧摩威签署协议承接其LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产 [3] - 消费电子领域OLED DDIC产品已完成研发设计并进入流片阶段，预计2026年一季度前实现量产 [4] - 芯片设计制造业务收入目前主要来自子公司日本英唐微的光电传感器和数字信号接收芯片 [5] 并购协同效应 - 光隆集成在机械式、MEMS微机械式、磁光式等多种光开关技术有长期布局，双方计划在MEMS阵列产品技术及制造层面实现共享互补 [6] - 上海奥简微电子的模拟技术可增强公司显示驱动产品的高速接口能力和触控驱动产品的模拟AFE能力 [7] - 并购旨在加速国内研发团队组建，整合人才资源，使产品研发更贴合国内市场需求 [7] 技术市场分析 - OCS（光路交换机）市场中MEMS方案占比超过50%，其切换速度达几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心 [9] - 光隆集成OCS产品中32×32、64×64、96×96通道规格已量产，128×128通道预计明年一至二季度量产 [11] - 公司在车载显示芯片领域具备本地化优势和先发优势，致力于国产替代 [4] 风险提示 - 本次资产重组交易需经深交所、证监会等审核，存在被暂停、中止或取消的风险 [11]

业务发展历程与战略 - 公司于2014年底确立全面进入电子元器件授权分销行业的发展战略，并从2015年开始实施 [1] - 2015年至2018年期间，通过收购湘海电子、鹏源电子、淇诺科技、芯斐电子等企业整合国内电子元器件授权分销行业 [1] - 2018年组建华强半导体集团，对电子元器件授权分销业务进行深度整合，打造统一运营管理平台 [1] - 通过收购和整合，公司迅速确立并持续巩固了本土电子元器件分销龙头地位 [2] 业务覆盖范围与客户基础 - 授权分销业务覆盖全品类电子元器件、各类下游应用行业和领域 [2] - 服务客户涵盖智能手机、智能穿戴、新能源、汽车电子、物联网、网络通信、服务器、数据中心电源、光模块、工业控制、医疗、无人机、人形机器人等领域数千家龙头骨干企业和数万家中小微企业 [2] 存储业务情况 - 公司代理的产品线数量位居行业前列，覆盖了含存储产品在内的各品类电子元器件 [3] - 存储领域是公司持续布局和发展的业务领域 [3] - 公司是江波龙、兆易创新、联芸科技、晶存科技、慧荣科技、威刚科技、千奕国际等存储厂商的重要代理商 [3] - 前三季度，公司存储产品线出货总额同比大幅增长 [3] 与海思的合作情况 - 公司是海思的主要授权分销商之一，代理分销其各类IC产品 [4] - 近年来，公司持续加大海思产品的应用方案研发与推广力度 [4] - 2024年及2025年前三季度，公司海思产品线的收入均实现了显著增长 [4] 与华为昇腾的合作情况 - 公司是昇腾APN"金牌部件伙伴" [5] - 公司已开发昇腾边缘AI推理计算盒等多款基于昇腾芯片的应用方案 [5] - 未来公司将继续充分发挥自身的分销实力和技术能力，加力促进昇腾在边缘侧和端侧的应用，助力昇腾生态建设 [5]

公司业务表现 - 今年前三季度 公司存储产品线出货总额同比大幅增长 [1] 公司行业地位与合作伙伴 - 公司是国内电子元器件授权分销龙头企业 [1] - 公司持续布局和发展存储领域 [1] - 公司目前已成为江波龙、兆易创新、联芸科技、晶存科技、慧荣科技、威刚科技、千奕国际等存储厂商的重要代理商 [1] 公司未来战略 - 公司未来将继续深化和存储厂商的合作 [1] - 公司将把握市场机遇 促进存储业务拓展 [1]

股价与交易数据 - 11月28日公司股价上涨1.73%，成交额为3.98亿元 [1] - 当日融资买入3811.68万元，融资偿还4790.11万元，融资净卖出978.43万元 [1] - 截至11月28日，融资融券余额合计5.45亿元，其中融资余额5.45亿元，占流通市值的5.58%，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 融券余量6900股，融券余额15.41万元，低于近一年10%分位水平，处于低位 [1] 公司基本情况 - 公司全称为深圳中电港技术股份有限公司，成立于2014年9月28日，于2023年4月10日上市 [2] - 主营业务为电子元器件分销业务、设计链服务、供应链协同配套服务和产业数据服务 [2] - 主营业务收入构成为：处理器40.78%，存储器30.53%，其他16.09%，模拟器件8.74%，射频与无线连接3.85% [2] 股东与股本结构 - 截至11月20日，股东户数为9.55万户，较上期减少8.14% [2] - 人均流通股4580股，较上期增加8.86% [2] - A股上市后累计派现2.58亿元 [3] 财务业绩 - 2025年1-9月，公司实现营业收入505.98亿元，同比增长33.29% [2] - 2025年1-9月，归母净利润为2.58亿元，同比增长73.06% [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为第六大流通股东，持股753.75万股，较上期增加484.76万股 [3] - 南方中证1000ETF（512100）为第七大流通股东，持股278.35万股，较上期减少1.20万股 [3] - 华夏中证1000ETF（159845）为第八大流通股东，持股165.20万股，较上期减少4800股 [3] - 广发中证1000ETF（560010）为第十大流通股东，持股128.71万股，较上期减少4.56万股 [3]

业务布局与重点发展领域 - 机器人业务是公司重点关注的市场领域之一，布局了包括MCU、传感器、电源管理、通讯、存储和功率器件等产品线 [3] - 公司正与合作伙伴共同研发和推广机器人相关的应用方案，大力推动产品的量产 [3] - 公司会持续增加在消费电子、工业&新能源、汽车电子等市场领域的技术投入和资源倾斜 [3] - 公司将进一步开拓光通讯、PC&服务器、机器人等细分新市场，并与更多头部或行业标杆客户建立合作关系 [3] - 公司计划抓住AI技术在终端产品（手机、PC&周边、机器人、耳机、眼镜、玩具等）的规模应用机遇 [3] 业绩表现与增长驱动因素 - 公司今年业绩涨幅明显，主要原因是市场环境好转、半导体行业整体需求上行 [3] - 公司在新领域拓展方面取得成果，其中无线通讯模组、存储等领域的业绩增长较多 [3] - 行业整体将持续向好，从而带动公司业绩的增长 [3] 核心竞争优势 - 公司的优势体现在商务服务能力，通过丰富的销售网络快速响应客户需求 [3] - 公司具备技术支持能力，研发团队能帮助客户高效完成研发迭代 [3] - 公司能通过整体方案优化帮助客户降低综合成本，使客户觉得物超所值 [3] 供应商合作策略 - 公司选择供应商主要基于契合度，关注技术互补性和成长潜力，市场的互补性和未来潜力 [4] - 供应商首先要符合公司战略发展方向，能补充现有产品矩阵 [4] - 公司会考虑双方资源匹配度，产品需具有技术先进性，能够迅速获得客户认可 [4] - 公司更倾向于关注国产供应商 [4]

公司业务与战略布局 - 公司深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，首款车规级TDDI/DDIC已量产落地，多款改进型产品在推进流片、试产中 [2] - 公司近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有业务形成协同效应 [3] - 未来战略是构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力 [3] 技术优势与产品进展 - 激光扫描投影（LBS）技术可实现彩色、高分辨率、远焦距小型化投影，体积小可嵌入360度任意位置，支持实时清晰成像，已与多家厂商交流，客户兴趣强烈 [2][3] - OCS MEMS方案基于微机电工艺，切换速度几十毫秒，插入损耗约3dB，信号传输损耗较小，应用于大规模数据中心 [5] - 光隆集成在光开关（OCS）技术上有长期布局，拥有全制程技术能力，其MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创 [6] - OCS产品中32×32、64×64、96×96通道规格已达量产状态，128×128通道预计明年Q1至Q2量产 [10] - 公司计划与英唐智控在MEMS阵列的Fab生产领域展开合作，以加速相关产品量产进程 [10] 研发投入与财务状况 - 公司前三季度研发费用同比增长90.06%，核心是加码显示芯片投入，包括引进人才和加大技术、项目验证资金倾斜 [4] - 短期内研发投入会对利润规模产生影响，长期将为业绩增长蓄能 [4] 市场与客户情况 - 光隆集成OCS业务客户结构多元，终端客户广泛覆盖海内外市场，凭借与英唐智控的战略合作可拓展海外市场 [9] - 光隆集成对OCS业务未来发展充满信心，希望在全球相关市场占据一定份额 [6] - OCS业务在公司营收中占比处于逐步提升阶段，产品已达成量产，正持续投入产品系列丰富、供应链保障和产能建设 [7] 生产与良率 - 光隆集成OCS芯片生产良率目前处于行业良好水平，公司通过工艺优化、技术迭代持续提升良率 [8] 风险提示 - 公司发行股份及支付现金购买资产事项涉及向深交所、中国证监会等监管机构的申请审核注册工作，存在被暂停、中止或取消的风险 [11]

纪要涉及的公司或行业 * 公司为深圳华强，主营业务是电子元器件分销[1] * 行业为电子元器件分销及半导体行业[2] 核心观点与论据 财务业绩表现 * 2025年前三季度营收同比增长超过35%[2][6] * 2025年第三季度净利润同比增长接近40%[3] * 业绩增长得益于优质客户群体的稳定收入和公司长期竞争力的体现[2][6] * 在电子元器件芯片价格下行周期中，通过费用控制及高含金量业务实现净利润增长[2][6] 核心业务驱动 * 作为海思最大代理商，海思业务连续两年实现高双位数增长，显著推动公司业绩[2][3] * 海思在运营商业务、政府及大型客户订单方面表现强劲，视觉领域新产品预计2026年放量增长[16] * 公司代理江波龙，受益于算力需求带来的Memory市场变化[3][15] * 公司是升腾的生态合作伙伴，参与垂直行业方案研发，未来若升腾采用代理制度，公司有机会成为其代理商[5] 业务结构与国产化进程 * 公司国产线占比已接近60%[2][7] * 国产线已逐渐摆脱低毛利状态并开始盈利[2][7] * 消费电子尤其是手机占比最高，算力相关领域增速显著，功率器件表现突出[2][7] * 手机端国产替代速度快，汽车端相对缓慢，但整体趋势向好[8] 库存与运营管理 * 三季度末存货接近21亿元，基本上全部是客户订单[4][13] * 主要关注库存坏账风险，而非品类结构[4][13] * 通过帮助客户降低库存水平，提高经营效率，并积极进行应收账款和库存计提[4][13] * 商业模式对价格变化有弹性，价格下降时通过增加周转速度维持净利润率[14] 产品价格趋势展望 * 模拟类产品、MCU、功率器件自2022年初以来价格下跌，预计2024年下跌幅度将进一步减缓[2][9] * 目前尚未看到这些品类价格上涨迹象，但可判断处于底部区间[2][9][11] * 存储器市场价格尚未完全见底，价格见底前提是需求明确回升[4][12] * 2025年四季度缺货和库存拉动情绪高昂，预计四季度及2026年一季度将继续涨价[4][12] 行业库存状况 * 各行业逐步去库存，手机行业最早完成，光伏等行业去库存周期更长[10] * 2025年整体库存水平已趋于正常，客户在价格下跌过程中普遍减少备货是合理现象[10] 未来发展战略 * 未来3-5年目标成为行业龙头，营收继续扩张，300亿不是尽头[18] * 注重真金白银的盈利生意，减少库存和应收款等风险敞口[18] * 在AI创新周期中，尝试新兴业务以寻找新的风口项目[18] * 并购策略优先考虑收购境外同行，境内大概率不会溢价收购同行，可能采用合资或事业部制拓展[17] * 在AI领域尝试新方向，不再简单并购同行[17] 其他重要内容 * 公司不断加强与国内头部公司如华为、海思、升腾的合作，并拓展与其他国产芯片厂商如江波龙、纳芯微的深度合作[5] * 公司积极拓展多元化业务线，包括手机、医疗、医美等核心客户端以及算力业务，尽管基数小但潜力巨大[3] * 在行业弱周期时，公司营收和利润跌幅较小，行业回升时增幅较大[6]