保荐机构及发行人基本情况 - 保荐机构为招商证券股份有限公司，注册地址为深圳市福田区福田街道福华一路111号，法定代表人为霍达，保荐代表人为姜博、吴宏兴 [1] - 发行人为上海概伦电子股份有限公司，证券代码688206，注册资本43380.4445万元人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼，法定代表人为杨廉峰，无实际控制人 [1] - 发行人首次公开发行股票于2021年12月28日在上海证券交易所科创板上市 [1] 保荐工作概述 - 保荐机构在尽职推荐阶段对发行人及其主要股东进行尽职调查，组织编制申请文件并出具推荐文件，配合审核及反馈答复 [1] - 持续督导阶段重点包括督导公司规范运作、履行信息披露义务、合规使用募集资金、关注股东承诺履行情况及关联交易制度完善 [3] - 持续督导期间公司信息披露真实、准确、完整，未发现违反科创板上市规则等规范性文件的重大事项 [3] 重大事项及处理情况 - 2022年4月公司以募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金，保荐机构出具专项核查意见 [4] - 2022年4月因股价连续20个交易日低于发行价28.28元/股，部分股东股份锁定期自动延长6个月 [4] - 2024年4月公司延长三个募投项目实施期限至2025年12月31日，保荐机构出具核查意见 [5] - 2024年12月股东刘志宏解除一致行动协议，公司变更为无控股股东及无实际控制人状态 [5] 公司配合保荐工作情况 - 尽职推荐阶段公司及时提供真实、准确、完整的文件材料，积极配合保荐机构工作 [6] - 持续督导阶段公司规范运作并按法规要求进行信息披露和募集资金使用，为保荐机构提供必要支持 [6] 证券服务机构配合情况 - 保荐阶段律师事务所及会计师事务所等机构依法出具专业意见，配合保荐机构核查 [7] - 持续督导阶段证券服务机构能按交易所要求及时提供专业意见 [7] 信息披露及募集资金使用审阅结论 - 公司信息披露符合《上市公司信息披露管理办法》等法规要求，未发现虚假记载或重大遗漏 [8] - 募集资金使用严格执行专户存储制度，符合监管要求，未发现变相改变用途或损害股东利益的情况 [8] 其他事项 - 截至2024年12月31日法定持续督导期届满，保荐机构将继续督导未使用完毕的募集资金情况 [8]

财务表现 - 2024年营业收入12.22亿元，同比增长20.98% [1] - 2024年归母净利润1.09亿元，同比减少45.46% [1] - 2025年一季度营业收入2.34亿元，同比增加9.77% [2] - 2025年一季度归母净利润0.10亿元，同比增长26.72% [2] - 预计2025~2027年总营收分别为16.54/21.24/26.77亿元，对应增速35.28%/28.47%/26.04% [4] - 预计2025~2027年归母净利润2.20/3.37/4.70亿元，同比增长100.84%/53.37%/39.51% [4] 业务表现 - 2024年EDA软件销售收入10.92亿元，同比增长20.71% [3] - 2024年技术服务收入1.15亿元，同比增长40.01% [3] - 公司市场份额稳居本土EDA企业首位 [3] - 公司拥有全球客户近700家 [4] - 2024年公司在国产工艺节点的PDK覆盖率超过50% [4] 研发与产品 - 2024年研发费用86812.07万元，占营业收入比例71.02% [3] - 已在模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计和平板显示电路设计领域实现全流程工具覆盖 [3] - 产品覆盖模拟电路设计、存储电路设计、射频电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计、晶圆制造、先进封装设计和3DIC设计等多个领域 [4] - 拟收购芯和半导体100%股份，构建从芯片到系统级的EDA解决方案 [3] 行业地位 - 国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业 [3] - 重点客户在所属领域具有技术代表性和先进性 [4] - 已在业内树立良好服务口碑和信誉 [4]

财务表现 - 2024年营收12.22亿元，同比+20.98%，其中数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均，毛利率93.31%，同比-0.47pct，净利率8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润1.09亿元，同比-45.46%，扣除股份支付费用1.79亿元（占营收14.6%）后净利润仍高速增长，扣非归母净利润亏损0.57亿元，非经常性损益中政府补助0.98亿元 [1] - 2025年Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润971万元，扣非归母净利润亏损39万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已实现模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统布局，数字电路、晶圆制造和先进封装EDA全流程有望补齐，2024年新增3DIC设计EDA工具（Aether 3DIC和Argus 3DStack） [2] - 拟收购芯和半导体100%股权，其2023-2024年营收为1.06/2.65亿元，净利润为-8993/4813万元，产品覆盖芯片到系统级仿真，支持Chiplet先进封装，与公司设计产品形成互补 [3] 股东结构与战略支持 - 中国电子集团通过董事席位调整成为公司实控人，2024年12月起纳入其合并报表，管理定位从战略参股企业升级为控股企业，强化对集成电路产业瓶颈的支撑作用 [2] 行业环境与国产化进程 - 2024年12月被美国列入实体清单，预计影响可控，但将加速全流程EDA工具的国产化替代进程 [3]

财务表现 - 2024年营收12.22亿元，同比+20.98%，数字电路设计和晶圆制造相关EDA增速高于行业平均 [1] - 2024年毛利率93.31%，同比-0.47pct，净利率8.96%，同比-10.91pcts，归母净利润1.09亿元，同比-45.46% [1] - 2024年扣除股份支付费用1.79亿元后归母净利润仍实现高速增长，扣非归母净利润亏损0.57亿元 [1] - 25Q1营收2.34亿元，同比+9.8%/环比-51.1%，毛利率91.42%，同比-5.17pcts/环比-4.13pcts，归母净利润971万元 [1] 业务布局与技术发展 - 已具备模拟、存储、射频和平板显示电路设计全流程EDA工具系统，数字电路、晶圆制造和先进封装等EDA全流程有望补齐 [2] - 新增3DIC设计EDA领域，推出Aether 3DIC和Argus 3DStack等工具 [2] - 拟收购芯和半导体100%股权，补齐多款关键EDA工具，产品线互补性强 [3] - 芯和半导体2023-2024年营收1.06/2.65亿元，净利润-8993/4813万元 [3] 股东结构与行业地位 - 中国电子集团成为实际控制人，华大九天纳入其合并报表范围 [2] - 被美国列入实体清单，彰显核心环节地位，预计国产化进程将加速 [4] 未来展望 - 预计2025-2027年营收16/19.3/23.2亿元，归母净利润1.66/2.95/4.09亿元 [4] - 2025-2027年EPS预计0.31/0.54/0.75元，对应PE 389.9/219.3/158.4倍 [4]

营收与利润 - 2025年一季度营业总收入2.34亿元，同比增长9.77% [2] - 归母净利润971.39万元，同比增长26.72% [2] - 扣非净利润-38.78万元，同比上升97.65% [2] 主要财务指标 - 毛利率91.42%，同比下降5.35% [3] - 净利率4.15%，同比增加15.44% [3] 费用控制 - 销售、管理、财务费用总计7160.79万元，占营收30.56%，同比增加26.18% [4] 现金流和资产状况 - 每股经营性现金流0.44元，同比增长281.38% [5] - 货币资金从29.8亿元减少至8.66亿元，降幅70.95% [5] 应收账款 - 应收账款3.55亿元，同比增幅59.58% [6] - 应收账款与利润比例高达324.51% [6] 负债情况 - 有息负债6866.05万元，同比减少45.45% [7] 商业模式与资本回报 - 过去三年累计融资35.50亿元，累计分红1.63亿元，分红融资比0.05 [8] - 去年ROIC为0.94% [8]

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：301269 证券简称：华大九天 公告编号：2025-022 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗 漏。 重要内容提示： 1.董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证季度报告的真实、准确、完整，不存在虚假记载、 误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 2.公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管人员)声明：保证季度报告中财务信息 的真实、准确、完整。 3.第一季度报告是否经过审计 □是 R否 一、主要财务数据 （一） 主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 R否 （二） 非经常性损益项目和金额 R适用 □不适用 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界 定为经常性损益项目的情况说明 R适用 □不适用 （三） 主要会计数据和财务指标发生变动的情况及原因 R适用 □不适用 1、资产负债表项目重大变动情况及原因 单位：元 2、利润表项目重大变动情况及原因 单位：元 其他符合非经常性损益定义的 ...

文章核心观点 华大九天筹划并购芯和半导体引发市场关注，此次并购利于公司补齐关键核心 EDA 工具、顺应行业趋势、提升竞争力，且参考行业巨头发展路径，华大九天未来增长空间较大 [1][2][4] 分组1：并购交易情况 - 华大九天披露筹划发行股份及支付现金购买芯和半导体 100%股份的交易预案 [1] - 公司拟以 102.86 元/股的价格向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金，总额不超发行股份购买资产交易价格的 100%，发行股份数量不超本次发行股份购买资产完成后上市公司总股本的 30% [1] - 募集配套资金拟用于支付本次购买资产中的现金对价、并购整合费用或投入芯和半导体在建项目建设等 [1] 分组2：行业现状 - EDA 是半导体产业链中技术壁垒较高的环节，全球 EDA 市场几乎被海外三大巨头垄断，新思、楷登、西门子分别占据 32%、23%、14%的市场份额 [2] - 全球半导体 IP 市场高度集中，前三大厂商市占率高达 66.2%，其中 ARM 占 40.4%，新思占 19.7%，楷登占 5.8% [2] 分组3：交易双方情况 - 华大九天主要产品包括全定制设计平台 EDA 工具系统、数字电路设计 EDA 工具等软件及相关技术服务，应用于集成电路设计、制造及封装领域 [3] - 芯和半导体围绕“STCO 集成系统设计”进行战略布局，提供全链路电子系统设计仿真平台与解决方案，支持 Chiplet 先进封装，已在多个领域广泛应用 [3] 分组4：交易目的 - 收购芯和半导体具有业务协同性，利于公司补齐多款关键核心 EDA 工具，打造全谱系全流程能力 [4] - 顺应半导体行业从关注芯片本身向设计与制造协同优化、再向系统与制造协同优化转变的趋势 [4] - 融合双方市场、人员及技术等资源优势，提升上市公司市场竞争能力 [4] 分组5：行业巨头发展路径 - 新思以数字中端设计的逻辑综合工具起家，通过多次收购在逻辑综合和仿真验证领域确立领导地位，目前接口和基础 IP 市占率排名第一 [5][6] - 楷登是数字后端物理设计和布局布线工具的先驱，通过收购不断扩展产品线 [6] - 西门子 EDA 的数字中后端物理验证工具和 DFT 工具是全球标准，通过收购打通芯片设计到制造的全流程，市场份额大幅上升 [7] 分组6：华大九天自身情况 - 公司核心团队自 20 世纪 90 年代起参与中国首款自主知识产权 EDA 工具研发，目前具备多种 EDA 工具核心技术并实现产业化应用 [8] - 2020 - 2023 年，公司营收复合增长率高达 34.6%、归母净利润复合增长率达 24.7% [10] - 2023 年，公司投入近 7 亿元用于技术研发，占营业收入的 67.77%，2020 年研发投入占比仅为 44.22% [11] - 截至 2023 年末，公司拥有 774 名研发与技术人员，占总人数的 75.66%；已授权发明专利 243 项，软件著作权 138 件 [11] - 公司与 350 多所高校建立产教合作，其中 21 所高校成立了联合实验室 [11] 分组7：未来增长空间 - 华大九天是中国目前唯一一家拥有特定领域全流程且在局部领域技术领先的 EDA 公司，并购完成后将成为国内唯一覆盖“芯片设计 - 制造 - 封装”全流程的 EDA 企业 [13] - 2022 年华大九天占领我国 EDA 市场约 7%的市场份额，居本土 EDA 企业首位 [13] - IDC 预测 2024 - 2027 年全球半导体市场规模增长中枢约 10%，浙商证券预计同期我国半导体市场规模增长中枢约 20% [14] - 作为国产 EDA 龙头，华大九天远期中国市场份额或有望达 50%以上 [14]