业绩总结 - Q1 2025总收入为936百万美元，同比增长10%[34] - 半导体部门收入为413百万美元，同比增长20%[14] - 电子与包装部门收入为253百万美元，同比增长26%[21] - 特殊工业部门收入为270百万美元，同比下降11%[28] - 非GAAP净收益每股为1.71美元，较去年同期的1.18美元增长45%[11] - 调整后的EBITDA为236百万美元，调整EBITDA利润率为25.2%[34] - Q1 2025的非GAAP毛利率为47.4%[11] - 自由现金流为123百万美元，流动性约为13亿美元[39] 未来展望 - 预计Q2 2025收入为925百万美元，毛利率为46.5%[41] - 截至2025年3月31日，净债务为3907百万美元，净杠杆率为4.2倍[52] 现金流与财务状况 - Q1'25自由现金流为123百万美元，较Q1'24的49百万美元增长151%[54] - 公司在Q1 2025进行了100百万美元的自愿本金预付款，降低了信贷利差25个基点[39] 运营表现 - Q1'25总收入为935百万美元，同比增长8%[48] - 半导体部门收入为413百万美元，同比增长18%[48] - 电子与包装部门收入为253百万美元，同比增长22%[48] - 特种工业部门收入为270百万美元，同比下降13%[48] - Q1'25非GAAP净收益为106百万美元，较Q1'24的79百万美元增长34%[50] - Q1'25非GAAP每股稀释收益为1.56美元，较Q1'24的1.18美元增长32%[50] - Q1'25的GAAP毛利为430百万美元，毛利率为46.5%[50] - Q1'25的运营收入为115百万美元，运营利润率为12.4%[51]

业绩总结 - 2025年第一季度收入为1.723亿美元，同比增长13%[9] - 2025年第一季度GAAP毛利率为47.9%，较2024年Q1的52.0%下降[9] - 2025年第一季度非GAAP毛利率为48.2%，较2024年Q1的52.5%下降[9] - 2025年第一季度GAAP营业收入为2580万美元，同比增长2.2%，占收入的15.0%[9] - 2025年第一季度非GAAP营业收入为3560万美元，同比下降10.6%，占收入的20.7%[9] - 2025年第一季度稀释后GAAP每股收益为0.30美元，较2024年Q1的0.26美元上升[9] - 2025年第一季度稀释后非GAAP每股收益为0.46美元，较2024年Q1的0.52美元下降[9] - 2025年第一季度归属于ACM Research, Inc.的净收入为20,380千美元，同比增长16.7%[47] - 2025年第一季度基本每股收益为0.32美元，较2024年同期的0.28美元增长14.3%[47] - 2025年第一季度稀释每股收益为0.30美元，较2024年同期的0.26美元增长15.4%[47] 费用与投资 - 2025年第一季度总运营费用为56,773千美元，较2024年同期的53,889千美元增加5.5%[47] - 2025年第一季度销售和市场费用为16,343千美元，较2024年同期的14,173千美元增加15.3%[47] - 2025年第一季度研发费用为27,503千美元，较2024年同期的23,918千美元增加15.1%[47] - 2025年第一季度未实现短期投资损失为1,082千美元[47] 未来展望 - 预计2025年收入指导范围为8.5亿至9.5亿美元[34] - 2024年ACM Research的可服务市场(SAM)估计为180亿美元[15] - 2025年ACM Research的长期目标收入超过30亿美元[17]

财务业绩 - 2025年第一季度营收达2.13356亿美元，环比增长10%，同比增长50% [4][7] - GAAP净利润6482万美元，摊薄每股收益2.03美元，环比增长28%，同比增长77% [4][11] - 非GAAP净利润6995万美元，摊薄每股收益2.18美元，环比增长12%，同比增长56% [5][12] - 毛利率57%，环比提升1个百分点，同比下降2个百分点 [8] 业务亮点 - 创纪录的季度营收和盈利能力，主要得益于公司在GAA(全环绕栅极)和先进封装领域的解决方案需求增长 [6] - 完成对Sentronics metrology GmbH的收购，增强后端半导体制造领域的晶圆计量工具能力 [9] - 尺寸计量业务创销售记录，集成式、独立式和软件计量解决方案均表现优异 [9] 行业趋势 - AI需求推动GAA和先进封装技术发展，与公司多增长引擎战略高度契合 [6] - 半导体制造过程中对材料和化学计量解决方案的需求持续增长，公司产品组合覆盖整个芯片制造生命周期 [15] 财务展望 - 预计2025年第二季度营收2.1-2.2亿美元 [10] - 预计GAAP摊薄每股收益1.70-1.88美元，非GAAP摊薄每股收益1.96-2.14美元 [10][26] 资产负债表 - 截至2025年3月31日，公司总资产14.63782亿美元，较2024年底增长5.3% [19] - 现金及现金等价物1.41055亿美元，短期有息银行存款2.11709亿美元 [19] - 股东权益9.8212亿美元，较2024年底增长5.9% [19]

文章核心观点 - 公司2025年第一季度财报显示营收同比增长13%，盈利状况良好且运营现金流为正，达成多项战略里程碑，预计2025年特定工具将带来增量收入，维持全年营收指引 [2][3] 分组1：公司概况 - 公司是半导体和先进封装应用晶圆处理解决方案的领先供应商，开发、制造和销售多种半导体工艺设备 [1][14] 分组2：第一季度财务总结 财务数据 - 营收1.723亿美元，同比增长13.2%，主要因单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗设备及ECP等技术销售增加 [11] - GAAP毛利率47.9%，非GAAP毛利率48.2%，均超长期业务模型目标范围42% - 48% [2][11] - 运营费用5680万美元，同比增长5.4%，占营收比例降至32.9%；非GAAP运营费用4750万美元，同比增长18.4%，占营收比例升至27.6% [11] - 运营收入2580万美元，同比增长2.2%，运营利润率15.0%；非GAAP运营收入3560万美元，同比下降10.6%，非GAAP运营利润率20.7% [11] - 短期投资未实现损失110万美元，所得税费用220万美元，归属公司的净利润2040万美元 [11] - 摊薄后每股净收益0.30美元，非GAAP摊薄后每股净收益0.46美元 [11] - 2025年3月31日现金及现金等价物等共计4.984亿美元，高于2024年12月31日的4.419亿美元 [11] 资产负债表 - 2025年3月31日总资产19.33768亿美元，总负债7.78415亿美元，股东权益11.55353亿美元 [19] 运营与综合收益表 - 第一季度营收1.72347亿美元，成本8979.7万美元，毛利润8255万美元 [20] - 运营费用5677.3万美元，运营收入2577.7万美元，净利润2501.3万美元，归属公司的净利润2038万美元 [21] 按产品类别和地区划分的总营收 - 单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗设备营收1.29569亿美元，ECP等技术营收2763万美元，先进封装等营收1514.8万美元 [23] - 中国大陆营收1.69053亿美元，其他地区营收329.4万美元 [23] 非GAAP财务指标调整 - 非GAAP指标排除了基于股票的薪酬和短期投资未实现损益的影响 [10][24] 分组3：运营亮点与近期公告 - 2025年第一季度总发货量1.57亿美元，低于2024年第一季度的2.45亿美元，预计第二季度恢复同比增长 [6] - 公司单晶圆高温SPM工具获中国大陆关键逻辑器件制造商认证，已交付给13个客户 [6] - 公司Ultra ECP ap - p工具获2025年3D InCites技术赋能奖，是首款用于大面板市场的高容量铜沉积系统 [6] - 2025年3月15日公司任命Charlie Pappis为董事会成员 [6] 分组4：展望 - 公司维持2025财年营收指引在8.5亿 - 9.5亿美元，该预期基于对国际贸易政策影响、客户支出场景、供应链限制等因素的评估 [3] 分组5：会议详情 - 2025年5月8日上午8点（美国东部时间）将举行电话会议讨论财报，需在线注册获取接入信息，也可通过公司网站观看直播和存档 [8][9]

文章核心观点 公司推出SiConic Test Engineering，为测试工程师提供统一可扩展的工作台环境进行调试和验证，助力其在整个开发生命周期中工作，还能促进跨领域协作、提高生产力并优化工程资源 [1][6] 产品介绍 - SiConic TE是SiConic家族新成员，可让测试工程师在可扩展工作台环境中启动和验证高速I/O接口的结构和功能测试，实现早期验证和调试且不占用自动测试设备系统 [1] - SiConic Link通过多种接口灵活连接标准评估板，是SiConic TE使测试工程师能在统一环境中快速验证和调试设计验证与测试内容的基础 [2] - SiConic统一环境依托V93000测试系统优势，将原生设计验证测试内容引入测试工程，避免自动测试设备上高级功能测试启动时易出错且漫长的转换和调试周期，提高功能测试生产力 [3] - SiConic TE与SiConic Link硬件和SmarTest 8软件平台无缝集成，让用户全面访问高速I/O链路，增强吞吐量和跟踪能力，促进不同团队间协作 [4] - SiConic TE通过统一测试环境和共享生态系统，改善工作台、自动测试设备和系统级测试系统之间的相关性，优化工程资源，还能与领先电子设计自动化合作伙伴紧密集成，提高测试内容开发效率和首次硅片成功速度 [5] 行业支持 - 公司与领先客户和电子设计自动化合作伙伴密切合作开发SiConic TE，确保其无缝集成到现有设计和验证流程中 [7] - 西门子EDA与公司在多项可测试性设计技术上有长期合作，此次在SiConic和Tessent系统内测试方面的合作将进一步提升用户的上市时间和生产力 [8] - 新思科技与公司合作，通过结合SiConic平台和新思科技的相关解决方案，使用户能够开发高速接口驱动程序、验证串行解串器并进行功能和结构测试 [8] 其他信息 - 参会者可在2025年5月12 - 14日于德克萨斯州奥斯汀举行的公司年度VOICE开发者大会上了解更多关于SiConic的产品信息 [9] - 公司是自动测试和测量设备领先制造商，产品应用广泛，还开展研发、开发测试接口解决方案、生产扫描电子显微镜并提供系统级测试解决方案等 [10]

半导体设备市场概况 - 2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元，创历史新高[3] - 前端设备市场显著增长，晶圆加工设备销售额同比增长9%，其他前端细分市场增长5%[4] - 后端设备领域强劲复苏，封装设备销售额同比增长25%，测试设备增长20%[4] - 中国大陆、韩国和中国台湾为前三大市场，合计占全球份额74%[5] 区域市场表现 - 中国大陆半导体设备销售额同比增长35%至496亿美元，占全球市场份额42.3%[5][7] - 韩国设备支出增长3%至205亿美元，受HBM需求推动[5][7] - 中国台湾设备销售额下降16%至166亿美元，因台积电加大海外投资[5][7] 日本半导体设备行业 - 2025年1-3月日本芯片设备销售额达1.26万亿日元，同比增长26.4%，市占率30%[10] - 东京电子、迪恩士、爱德万测试、迪斯科等日本企业进入全球设备厂商Top10[12] - 迪斯科的减薄和切割设备市场份额约75%，爱德万的测试机市场份额超50%[14] 韩国半导体设备行业 - 韩美半导体营业收入同比增长638.15%，受益于HBM生产设备需求[17] - Techwing、Zeus等公司营收增长超600%，主要供应HBM相关设备[17] - 韩华半导体进入SK海力士TC键合机供应链[18] 国产半导体设备机遇 - 2025年全球半导体设备销售额预计增长7%至1210亿美元，2026年增长15%至1390亿美元[21] - 2024年中国13类主要半导体设备进口金额196.12亿美元，同比增长8.5%[23] - 离子注入机进口金额增长35.9%，分步重复光刻机进口金额减少51.1%[25] - 国产设备在去胶、清洗、刻蚀等领域表现较好，CMP、薄膜沉积设备有所突破[26] - 中微公司、北方华创为刻蚀机领军企业，盛美上海、至纯科技主导清洗设备市场[28]

纪要涉及的公司 迈为股份[1][2][3] 纪要提到的核心观点和论据 - **核心观点**：迈为股份半导体业务布局全面，前道和后道设备均快速放量，且公司有较大市值增长空间[1][2][3] - **论据** - **前道设备**：主要布局先进制程的刻蚀和薄膜沉积 2024 年推出刻蚀机和薄膜沉积设备，下游客户为先进存储和逻辑 fab，新签订单 2 亿 +；2025 年转批量订单并推出新设备，新签订单合计可达 8 亿 +；未来 3 年内前道设备新签订单有望达 70 - 80 亿[1][2] - **后道封装设备**：主要布局切片、研磨、抛光、键合设备 2024 年后道封装 + 显示新签订单 8 亿 +，2025 年预计 15 亿 +，其中约 50%与 DISCO 传统封装产品有关，25%与 CoWos 先进封装相关，25%与 miniled、microled 显示相关，未来后道封装领域订单规模目标 70 - 80 亿元[3] - **市值空间测算**：半导体前道 70 亿订单 * 20%净利率 * 20 倍 = 280 亿市值；半导体后道 + 显示 70 亿订单 * 15%净利率 * 15 倍 = 160 亿市值；光伏海外 10GW * 5 亿/GW * 10%净利率 * 10 倍 = 50 亿市值；合计市值约 500 亿，潜在翻倍以上空间[3] 其他重要但是可能被忽略的内容 无

半导体湿法设备行业定义及分类 - 半导体湿法设备是芯片制造中用于清洗、蚀刻、去胶等工艺的核心装备，通过化学溶液与半导体材料反应实现特定工艺目的 [1][2] - 设备主要分为湿法清洗刷洗设备、湿法刻蚀设备及去胶设备三类 [2] - 湿法清洗技术路线细分为单片清洗设备、槽式清洗设备、批式旋转喷淋清洗设备和洗刷器，其中单片和槽式为主流 [2] 半导体湿法设备行业发展现状 - 湿法清洗占芯片制造清洗步骤数量的90%以上 [1][4] - 2024年全球半导体清洗设备市场规模794.07亿元，较2023年增加82.35亿元，预计2025年达880亿元 [1][4] - 2024年中国半导体清洗设备市场规模158.82亿元，较2023年增加30.71亿元，预计2025年达195亿元 [1][6] 半导体湿法设备行业产业链 产业链上游 - 上游包括高纯度化学品（硫酸、氢氟酸等）、超纯水系统、精密机械部件、传感器与控制系统等，技术壁垒高，欧美日厂商主导 [8] - 2023年全球湿电子化学品市场规模684.02亿元，集成电路领域占462.00亿元，预计2025年整体规模达827.85亿元 [12] 产业链下游 - 湿法设备在芯片制造中用于清洗、刻蚀、平坦化等环节，2024年中国芯片产量4514.2亿块 [15] 半导体湿法设备行业竞争格局 - 全球市场被迪恩士SCREEN、东京电子TEL、泛林LAM与细美事SEMES主导，四家企业合计占超90%份额 [17] - 国内主要企业包括至纯科技、北方华创、盛美上海及芯源微，已进入中芯国际、长江存储等头部晶圆厂供应链 [17][19] 代表企业经营现状 盛美半导体 - 2024年营业收入56.18亿元，同比增长44.48%，净利润11.53亿元，同比增长26.65% [23] - 半导体清洗设备收入40.57亿元，同比增长55.18%，先进封装湿法设备收入2.46亿元，同比增长53.55% [23] 至纯科技 - 2024年前三季度营业收入26.39亿元，同比上升20.04%，归母净利润1.93亿元，同比下降1.64% [25] - 湿法设备覆盖晶圆制造中逻辑电路、高密度存储等多个细分领域 [25] 半导体湿法设备行业发展趋势 - 国内晶圆产能扩张（如中芯京城、长存二期）和技术迭代推动行业增长 [27] - 国产替代加速，设备向更高洁净度、集成化、智能化升级，国际市场份额逐步扩大 [27]

财务表现 - 2025年第一季度营收达9.36亿美元 同比增长7.8% 超出Zacks共识预期0.27% [1] - 每股收益1.71美元 同比大幅增长44.9% 远超分析师预期的1.42美元 带来20.42%的正向意外 [1] 业务板块表现 - 半导体业务营收4.13亿美元 超分析师预期2.4% 同比强劲增长17.7% [4] - 电子与封装业务营收2.53亿美元 超预期4.3% 同比飙升21.6% [4] - 特种工业业务营收2.7亿美元 略超预期0.5% 但同比下滑12.6% [4] - 产品业务总营收8.19亿美元 超预期2.6% 同比增长8.6% [4] - 服务业务营收1.17亿美元 略低于预期1.5% 但同比增长2.6% [4] 市场反应 - 过去一个月股价累计上涨23.6% 显著跑赢同期标普500指数10.6%的涨幅 [3] - 当前Zacks评级为4级(卖出) 预示短期可能跑输大盘 [3]

登录新浪财经APP 搜索【信披】查看更多考评等级 证券代码：301629 证券简称：矽电股份 公告编号：2025-023 李凯军先生原定任期届满日为2025年11月28日（第二届董事会届满日），截至本公告披露日，李凯军先 生未直接持有公司股份，其通过持股平台深圳市爱矽电子装备合伙企业（有限合伙）间接持有公司股份 6.0289万股，占公司总股本的0.14%，其配偶或其他关联人未持有公司股份。李凯军先生辞职后，其所 持公司股份将严格按照《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第10号一一股份变动管理》《深圳证券 交易所上市公司自律监管指引第18号一一股东及董事、监事、高级管理人员减持股份》《上市公司董事 和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则（2025年修订）》等法律法规和业务规则进行管理。 李凯军先生不存在应当履行而未履行的承诺事项。 李凯军先生的辞职不会影响公司相关工作的正常开展，公司及董事会对李凯军先生任职期间的勤勉尽责 和为公司发展做出的贡献表示衷心感谢！ 特此公告。 矽电半导体设备（深圳）股份有限公司董事会 2025年5月8日 证券代码：301629 证券简称：矽电股份 公告编号：2025-024 矽 ...