全球AI服务器市场展望 - 2025年全球AI服务器出货量预计达181万台 其中搭载HBM的高阶AI服务器出货将突破百万台 较2024年增长40% [1] - 北美大型云端业者2025年采购比重将回升至70% 企业客户占比维持20% 中系云端业者因美国H20禁运影响占比恐降至不足10% [1] - 商用GPU集群效能快速提升及云端用户加速采用AI ASIC是推动北美云端业者采购回升的主因 [1] 高阶AI服务器采购动态 - 甲骨文预计成为2025年高阶AI服务器采购量成长最快企业 因其积极参与OpenAI星际之门计划 [2] - 微软2025年采购成长幅度最高达80% Google采购量保持第一但增速最慢 戴尔出货将突破10万台 [2] - GB200/GB300机种出货占比从2024年接近0%大幅提升至40% 带动台系代工厂显著受益 [2] 供应链格局变化 - 鸿海2025年在GB200主机板(L6)产量排名将从第四跃升至第一 [2] - Celestica在整机系统生产(L10)占比维持第一 广达、鸿海、纬创占比大幅提升 [2]

AI芯片市场 - AI芯片定义宽泛，面向人工智能应用的芯片均可称为AI芯片，目前尚无严格标准[1] - AI芯片分类方式包括按技术架构、功能和应用场景三种[1] - 2024年中国AI芯片市场规模达1688亿元，同比增长40%[5] - 国内AI芯片企业竞争集中在少数企业，代表企业包括华为海思、寒武纪、地平线等[7] - 华为海思昇腾系列芯片已服务智能能源、金融、城市、制造等多个行业[8] - 寒武纪思元系列芯片面向智慧工厂、无人机、机器人、零售等领域[8] - 地平线征程系列和旭日系列芯片赋能奥迪、博世、比亚迪等汽车厂商[8] AI服务器市场 - AI服务器由DRAM、GPU、加速芯片等组成，可分为训练型和推理型[3] - 常见计算模块结构为CPU+多块GPU组合模式[3] - 多模态大模型推动AI服务器需求增长，2024年中国市场规模达115亿美元[9][10] - 预计2027年市场规模将达134亿美元，2022-2027年复合增长率22%[10] - 多模态大模型处理图片视频等数据使算力需求激增[9] - AI服务器技术创新包括先进芯片技术、算法优化和架构设计[9] - 应用场景从自动驾驶扩展到智能制造等行业[9]

报告行业投资评级 - 报告对AVC、Asus、Auras、Chenbro、E Ink、Fositek、Gigabyte、Hon Hai、King Slide、LandMark、Largan、SZS、UMT、VPEC、WNC、Wistron和Wiwynn等公司给出“Buy”评级 [25] 报告的核心观点 - 5月ASIC/基于基板的AI服务器及组件保持强劲增长，对机架级AI服务器保持谨慎，看好ASIC/基于基板的AI服务器及组件，预计2H25 ASIC/基于基板的AI服务器及享受规格升级的组件受影响较小，非AI领域各细分市场也有积极展望 [1][8][9] 根据相关目录分别进行总结 5月行业表现 - ASIC AI服务器方面，Wiwynn 5月营收同比增长187%，超预期34%；基于基板的AI服务器方面，Gigabyte 5月营收同比增长108%，超预期79%；液冷方面，AVC受采用率上升驱动，5月营收同比增长87%，超预期8%；硅光子学方面，LandMark受高速传输驱动，同比增长170%；导轨套件方面，King Slide受AI服务器增加带动，同比增长60%；机箱方面，Chenbro受ASIC AI服务器驱动，同比增长47% [1] - 机架级AI服务器中，Wistron受机架级AI服务器增加驱动，月环比增长56%，其子公司Wiwynn是增长关键驱动力；Hon Hai 5月营收月环比下降4%，消费电子月环比正增长，云业务（主要是AI服务器）月环比负增长；Quanta 5月营收月环比增长4%，笔记本出货量月环比增长15% [6][8] 3Q25展望 - 因宏观不确定性和模型转换，对2H25机架级AI服务器出货量保持谨慎，预计ASIC/基于基板的AI服务器受影响较小，全球领先ODM厂商Hon Hai有望提升市场份额；享受规格升级的组件也受影响较小，如液冷、硅光子学、导轨套件和机箱等 [9] 非AI展望 - 智能手机方面，iPhone供应链3Q25将进入旺季，2025 - 26年外形变化及2H25高端折叠屏手机推出对铰链供应商有利；AI PC方面，亚洲品牌如ASUS和Lenovo对AI PC渗透率持续提升持积极态度；LEO卫星发射加速将带动供应链；电子纸受益于彩色电子笔记和ESL采用率上升 [10] 推荐买入公司 - AI服务器ODM/品牌：Wiwynn、Wistron、Hon Hai、Gigabyte [11] - AI服务器组件：AVC、Fositek、Auras、LandMark、VPEC、King Slide、Chenbro [11] - AI PC：ASUS [11] - 智能手机：Largan、SZS [11] - LEO卫星：UMT、WNC [11] - 电子纸：E Ink [11]

报告行业投资评级 - 维持对Chenbro、Auras和E Ink的买入评级 [2] 报告的核心观点 - 看好ASIC AI服务器和电子纸推动行业增长，但外汇影响2025年第二季度业绩，宏观不确定性影响终端市场需求 [1] 各公司情况总结 Chenbro - 5月营收受外汇影响未达预期，新机架产品将支撑2025年第三季度营收 [4] - 预计6月营收与5月持平，2025年第三季度营收与第二季度相近 [4] - 因5月营收未达预期，下调2025 - 2027年净收入和营收预期，降低毛利率，提高运营费用率 [10] - 目标市盈率倍数升至15.1倍，目标价上调14.6%至新台币417.68元，维持买入评级 [14] Auras - 5月营收因外汇影响和生产基地多元化环比下降20%，预计6月营收与5月相近，2025年第二季度营收环比增长19% [23] - 预计2025年第三季度营收与第二季度相近，受液冷组件增加和从GPU AI服务器扩展到ASIC AI服务器推动 [26] - 考虑第一季度业绩和4 - 5月营收，调整2025 - 2027年净收入预期，提高液冷组件营收和运营费用率，毛利率基本不变 [29] - 目标市盈率倍数升至19.9倍，目标价上调13.5%至新台币825元，维持买入评级 [32] E Ink - 看好电子纸应用扩展、电子阅读器和电子笔记需求增长以及公司领先市场地位，但外汇影响5月营收，预计6月营收与5月相近，2025年第二季度营收环比增长15%，第三季度与第二季度相近 [42] - 电子阅读器和电子笔记市场增长，因宏观不确定性下调2025 - 2027年消费电子营收增长预期，预计彩色电子纸渗透率上升推动平均销售价格增长 [47] - 电子标签市场增长，预计公司物联网应用营收逐步恢复，利用率提高 [48] - 因营收降低和运营费用率提高，下调2025 - 2027年净收入预期，提高毛利率和运营费用率 [49] - 目标市盈率倍数为25倍，新目标价为新台币334元，维持买入评级 [53]

报告公司投资评级 - 维持对Chenbro、Auras和E Ink的买入评级 [2][13][28][47] 报告的核心观点 - 预览Chenbro、Auras和E Ink月度营收，AI服务器和电子纸将驱动增长，外汇影响2025年第二季度业绩 [1] - 看好电子纸应用扩张、电子阅读器和电子笔记需求增长以及E Ink领先市场地位，但宏观不确定性影响终端市场需求 [38] 各公司情况总结 Chenbro - **营收情况**：5月营收受外汇影响下降7%至新台币18.33亿，比预期低12%；预计6月营收与5月持平，第三季度营收与第二季度相近，新产品有望支撑第三季度营收，但高基数、AI服务器型号过渡和外汇影响可能拖累增长 [5][8][10] - **盈利调整**：考虑5月营收，下调2025 - 2027年净利润3%、7%、6%，主要因营收降低、毛利率下降和运营费用率上升 [10] - **估值**：目标价上调14.6%至新台币417.68，目标市盈率倍数为15.1倍，维持买入评级 [13] Auras - **营收情况**：5月营收因外汇影响和生产基地多元化下降20%；预计6月营收与5月相近，同比为负，第二季度营收环比增长19%，第三季度营收与第二季度相近，液冷组件增长和AI服务器拓展有望支撑未来营收，但外汇影响和AI服务器型号过渡可能带来压力 [21][23][26] - **盈利调整**：考虑第一季度业绩和4 - 5月营收，调整2025 - 2027年净利润 - 3%、+10%、 - 12%，主要因营收和运营费用率变化 [26] - **估值**：目标价上调13.5%至新台币825，目标市盈率倍数为19.9倍，维持买入评级 [28] E Ink - **营收情况**：4月营收超预期14%，预计5月营收受外汇影响下降，6月与5月相近，第二季度营收环比增长15%，第三季度与第二季度相近；电子纸渗透率上升是趋势，但宏观不确定性影响终端市场需求 [38][39][42] - **盈利调整**：下调2025 - 2027年净利润19%、11%、13%，主要因营收降低和运营费用率上升；上调毛利率和运营费用率 [44][45] - **估值**：目标价为新台币334，目标市盈率倍数为25倍，维持买入评级 [47]

纪要涉及的公司 Asia Vital Components（AVC，股票代码3017.TW） 纪要提到的核心观点和论据 核心观点 - 因GB系列良率提高和ASIC服务器贡献增加，上调AVC的相关预测，维持对该公司的积极看法，认为其股价尚未反映坚实基本面，给予“增持”评级，将目标价从730新台币上调至820新台币 [1][2][8] - AVC具有强劲的盈利增长潜力，看好其在AI服务器、PC和EV领域的发展机遇，以及液冷业务带来的增长空间 [11][38] 论据 - **需求与销售**：GB和ASIC AI服务器需求强劲，2025年第二季度/第三季度/第四季度销售预估分别上调7%/10%/10%，主要受ASIC服务器的服务器和机架外壳销售贡献增加以及GB服务器良率提升推动 [1][8][18] - **财务指标** - 上调2025年和2026年的毛利率和营业利润率预测，2025E和2026E的每股收益分别上调9%和12%，2025E每股收益升至37.4新台币，比市场共识的33.5新台币高出12% [8][18] - 2024 - 2026年，营收分别为7.18亿、11.28亿和12.14亿新台币，同比增长21.2%、57.2%和7.6%；调整后EBIT分别为1.08亿、2.18亿和2.39亿新台币，同比增长45.8%、101.4%和9.4% [10] - 2025 - 2026年，FCFF收益率分别为8.4%和7.1%，股息收益率分别为1.6%和2.9% [10] - **增长驱动因素** - AI服务器方面，高端GPU和ASIC的AI服务器内容快速增加，带来更多液冷机会，内容增长和利润率更高 [11][38] - PC方面，PC市场复苏以及AI PC的价值增长潜力为公司带来机遇 [11][38] - EV方面，公司业务有望在2025年下半年扩展到电动汽车领域并实现业务增长 [11][38] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **风险因素**：AI市场情绪降温、新产能/产品的良率问题、客户新产品推出延迟以及散热市场竞争加剧等可能对公司评级和目标价构成下行风险 [40] - **估值参考**：AVC五年交易倍数显示，12个月滚动市盈率最高47.1倍，最低8.1倍，平均17.1倍；12个月远期市盈率最高29.0倍，最低4.5倍，平均11.1倍 [23] - **分析师覆盖范围**：分析师William Yang覆盖包括AVC在内的多家公司 [57] - **重要披露**：J.P. Morgan是AVC的做市商和/或流动性提供商，目前或过去12个月内是其客户，曾收到非投资银行服务的补偿，可能持有其债务证券等 [49][50][51] - **评级历史**：列出了2024年1月至2025年5月期间J.P. Morgan对AVC的评级和目标价变化 [53]

股价表现与驱动因素 - Super Micro Computer(SMCI)股价在周五交易时段上涨近5%，过去一个月累计涨幅约35% [2] - 股价上涨受多重因素推动，包括分析师大幅上调评级、与沙特数据中心公司DataVolt达成200亿美元合作 [2] - 截至2025年5月，SMCI流通股中约20%为空头头寸，存在轧空可能性 [2] 行业协同效应 - Nvidia公布强劲Q1业绩，其新款Blackwell GPU已占数据中心收入的70%，销售额较上季度翻倍 [3] - SMCI服务器解决方案与Nvidia GPU生态系统深度绑定，凭借模块化设计、先进冷却系统及软硬件整合能力，能快速适配Nvidia最新产品 [3] - 随着Blackwell GPU部署扩大，SMCI作为高密度GPU服务器主要供应商将显著受益 [3] 财务估值比较 - SMCI当前市销率(P/S)1.2，低于标普500的3.0；市盈率(P/E)22.4，低于标普500的26.4 [7] - 公司市现率(P/FCF)174.4，显著高于标普500的20.5 [7] - 当前股价43美元被认为估值合理，但存在部分保留意见 [4] 收入增长表现 - 过去3年平均收入增长率68.1%，远超标普500的5.5% [8] - 过去12个月收入从93亿美元增至210亿美元，增幅82.5% [8] - 最近季度收入57亿美元，较上年同期37亿美元增长19.5% [8] 盈利能力分析 - 过去四季运营收入13亿美元，运营利润率6.1%，低于标普500的13.2% [9] - 运营现金流1.48亿美元，现金流利润率0.7%，显著低于标普500的14.9% [9] - 净利润12亿美元，净利率5.3%，低于标普500的11.6% [9] 财务健康状况 - 债务25亿美元，市值250亿美元，债务权益比9.7%，优于标普500的19.9% [10] - 现金及等价物25亿美元，总资产110亿美元，现金资产比23.6%，高于标普500的13.8% [10] 经济周期抗风险能力 - 2022年通胀冲击期间股价峰值回落34.5%，跌幅大于标普500的25.4%，但5个月内完全恢复 [12] - 2020年新冠疫情期间股价下跌45.8%，跌幅大于标普500的33.9%，4个月内恢复 [12] - 2008年金融危机期间股价下跌66.3%，跌幅大于标普500的56.8%，2年内恢复 [13] 综合基本面评估 - 公司展现强劲增长轨迹和财务稳定性，经济下行期间表现相对韧性 [11][13] - 盈利能力是主要短板，利润率低于同行且呈下降趋势 [9] - 存在治理问题历史记录，包括会计违规指控和SEC文件延迟提交等 [13]

算力互联互通行动计划 - 工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》，旨在加速节点内互联 [1] - 计划提出发挥服务器龙头企业牵引作用，联合产业链上下游共同开展新型高速互联总线协议设计开发应用 [1] - 鼓励芯片、服务器、网络和软件等各领域主体推广远程直接内存访问等新型高性能传输协议技术 [1] - 目标为提升传输层多协议兼容适配能力 [1] 产业链协同发展 - 服务器龙头企业将主导新型高速互联总线协议的开发与应用 [1] - 芯片、服务器、网络和软件等多领域主体需协同推广高性能传输协议技术 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：科技、电信、数据中心、人工智能、半导体、服务器、汽车等行业 - **公司**：NVDA（英伟达）、Hon Hai（鸿海）、ASPEED、AVC（3017.TW）、Vertiv、Delta、Lite - On Tech、MediaTek（联发科）、TSMC（台积电）、ASE Technology Holding Co Ltd（3711.TW）、ASMPT Ltd（0522.HK）、Alchip Technologies（3661.TW）等众多公司 [19] 纪要提到的核心观点和论据 数据中心AI需求与供应情况 - **需求趋势强劲且具长期增长可见性**：NVDA对数据中心AI需求的可持续性充满信心，AI工厂建设才刚刚开始，主权AI、CSP和独立AI实验室都在投入资本建设AI工厂，预计将持续多年；NVDA CEO预计未来3 - 5年物理AI/机器人将达到拐点，推动GPU计算需求上升；特朗普政府关于AI扩散规则的新方向将使未来几个季度需求估计上升 [5] - **供应瓶颈短期存在但下半年机架生产将强劲增长**：GB200 NVL72机架生产的当前瓶颈短期内仍将存在，产品验收测试率、背板组装良率等仍处于较低水平；多数公司有信心在2025年第二季度实现机架交付的显著增长，并在下半年持续回升；预计2025年NVL72机架出货量为2.5万台，部分ODM认为年底出货量可达1.2 - 1.5万台，对2026年有利；小ODM在长组装过程中承担GB200组件库存面临资产负债表压力，大ODM如鸿海有机会利用更强的资产负债表地位获得市场份额 [5] 产品需求与市场情况 - **GB300系统需求意外强劲，HGX仍属小众**：部分ODM表示GB300 NVL72系统客户需求强劲，可能因其更高的HBM数量适合重度推理应用；与普遍观点相比更乐观，许多人认为GB300是GB200和2027年下半年Rubin之间的过渡产品；2025年上半年基于HGX的Blackwell出货量有小幅增长，但规模较小，尽管GB200供应链有挑战，HGX仍属小众解决方案 [5] 技术与产品设计相关情况 - **DPU与BMC应用变化**：GB200 Bianca计算托盘有两个BF3 DPU，GB300 Cordelia托盘有一个BF3 DPU，尽管GB300 GPU板设计回到Bianca板设计，但供应链反馈默认设计仍为每个GB300计算托盘一个DPU，MGX版本可选择增加DPU；非计算服务器领域BMC采用率上升 [7] - **液冷竞争与设计变化**：Computex上投资者感受到液冷竞争激烈，液冷是新技术，不同层次有不同供应商和竞争格局；多数美国CSP仍会委托竞争较小的供应商；AVC是2025年GB200/300和2026年下半年Vera Rubin最大的冷板模块供应商，美国大型CSP市场份额短期内不会改变；Nvidia在GB300中换回Bianca板设计以平滑生产，对液冷组件供应商不利，因TAM降低；尽管GB300的TDP比GB200高约15%，热管理供应商认为现有QD设计可满足额外热量产生 [7] - **ODM内部液冷组件采用推迟**：几家服务器ODM展示了内部液冷组件，旨在未来AI服务器产品中提高内部组件采用率以改善利润率和缩短产品设计周期；GB300产品管道延迟可能会推迟内部组件采用，因CSP优先考虑产品时间表并坚持GB200原始设计，但长期可能成为服务器ODM的利润率驱动因素 [7] - **数据中心电源HVDC是变革者**：下一代Vera Rubin服务器机架功耗为200kW，NVL576 Kyber结构为600kW，机架功耗超200kW + 会出现空间限制、铜母线过载和转换效率低等问题；Nvidia提议将Vera Rubin Ultra/Kyber服务器电压从230V提高到800V以提高电源效率和降低发热；800V HVDC电源机架采用可消除IT机架中的AC/DC转换，为高密度PSU腾出更多空间；但HVDC结构需要重构数据中心基础设施，Nvidia和CSP在结构上存在分歧，减缓了采用速度；HVDC采用有望扩大电源TAM，使基础设施供应商、电源机架供应商和电源芯片模块制造商受益 [7] 其他产品相关情况 - **独立电源机架与BBU、超级电容应用**：预计Vera Rubin服务器将初步采用独立电源机架，CSP倾向于在计算IT机架旁设置独立电源机架以提高电源效率；电源机架空间充足将推动BBU和超级电容采用，相比传统PSU内容增加1 - 3倍，对Delta和Lite - On Tech等传统PSU供应商有利；多数CSP迁移到带BBU设计的电源机架时会跳过UPS结构，对传统UPS供应商不利 [9] - **RTX Pro 6000 Blackwell服务器**：Nvidia在Computex展示了RTX Pro 6000 Blackwell服务器，可丰富企业AI服务器产品；虽有反馈认为该产品可能替代H20服务器，但因RTX Pro 6000采用GDDR7而非CoWoS HBM可缓解担忧，但其计算性能是H20的3 - 4倍（FP32下117 TFLOPs vs. 44TFLOPs），可能限制其替代H20的机会 [9] - **数据中心ASICs与NVLink Fusion**：Nvidia在Computex主题演讲中推出NVLink Fusion，将开放其专有芯片 - 芯片互连结构NVLink与第三方芯片集成，这是NVDA参与定制ASIC市场并确保其技术成为互连结构的举措；需观察未来2 - 3个季度CSP客户的采用情况，因存在对与NVDA进一步绑定的担忧；初步反馈显示部分CSP和二级ASIC客户有兴趣，对其宣布的合作伙伴如MediaTek、Marvell等可能有利 [9] - **CPO技术与过渡方案**：Nvidia计划在2026 - 2027年在Rubin Ultra/NVL576 Kyber中引入CPO，但热域分离困难且影响信号传输；多家供应商推广NPO和CPC作为过渡解决方案；CPO组装良率挑战、生态系统准备情况和高芯片温度导致的信号干扰可能会减缓其采用 [9] - **AI PC发展情况**：几家PC品牌通过推出内部AI解决方案来区分其AI PC产品，但缺乏创新AI应用作为关键差异化因素，AI PC渗透率低于预期；加上宏观不确定性，对今年AI PC前景更谨慎；中长期来看，AI推理成本降低和计算性能提升将丰富本地运行的AI应用，加速企业和消费领域AI PC采用 [9] - **Mediatek发展情况**：Mediatek正在研发大型网络芯片，已量产一年多，展示了强大的AI ASIC技术路线图，未来将朝着A16计算芯片、448 SerDes、3D封装、共封装光学和定制HBM发展；其汽车芯片性能可能优于QCOM，采用NVDA GPU和TSMC 3nm工艺节点；预计2026年下半年推出首个数据中心ASIC（TPU v7e），有机会赢得2027 - 2028年后续项目（TPU v8e with 2nm）；预计2027年全球OEM将为其带来更有意义的汽车业务收入贡献 [9][11] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **分析师认证与重要披露**：研究分析师认证其观点准确反映个人观点，且薪酬与特定推荐或观点无直接间接关联；报告涉及公司特定披露可通过特定网址、电话或邮件获取 [15][17] - **评级系统与覆盖范围**：J.P. Morgan使用超重、中性、减持评级系统，不同地区评级比较基准不同；报告列出分析师覆盖的公司 [18][19] - **研究报告相关信息**：可在特定网站获取J.P. Morgan过去12个月投资建议历史；研究分析师薪酬基于多种因素；非美国分析师可能未按FINRA规则注册，不受相关规则限制 [25][26][27] - **其他披露信息**：J.P. Morgan是投资银行业务营销名称；UK MIFID FICC研究有解捆豁免；研究材料同时在客户网站提供；报告中对中国相关地区有特定表述；J.P. Morgan研究可能涉及受制裁证券，客户需注意法律合规义务；数字或加密资产受快速变化监管环境影响；JPMS在ETF业务中有多种角色和收益；期权和期货相关研究信息获取方式；利率基准可能受监管改革影响；私人银行客户研究由J.P. Morgan Private Bank提供 [28][29][30][31][32][33][34] - **法律实体与地区特定披露**：报告列出不同国家和地区J.P. Morgan相关实体的监管情况、材料分发对象和相关合规要求 [37][38][39][40][41][42][43][44][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][59] - **通用信息与免责声明**：报告信息来源可靠，但J.P. Morgan不保证其完整性和准确性；意见、预测和投影可能变化，投资有风险；报告不构成投资建议，客户需独立决策；J.P. Morgan可能进行与报告观点不一致的交易；报告有保密和安全要求，使用MSCI和Sustainalytics信息有相关规定 [60]

公司动态 - 海光信息拟吸收合并中科曙光并停牌，对算力产业发展具有风向标意义 [2] - 公司持股的上市公司包括海光信息（27.96%股权，对应市值885亿元）、曙光数创（62.07%股权，对应市值63亿元）、中科星图（15.70%股权，对应市值47亿元），合计市值约948亿元 [3] - 公司还拥有服务器硬件、IO存储、网络安全产品、云计算平台、大数据平台、算力服务平台、云服务平台等多项业务，并参股中科三清、中科天玑等公司 [3] 行业趋势 - 在美国出口管制背景下，浪潮、宁畅、中科可控等2025年3月25日进入实体清单，英伟达针对中国推出的特供AI芯片H20再次受限，服务器市场格局向两极化发展 [2] - 芯片国产化趋势进一步清晰，服务器企业两条腿走路的方式面临发展瓶颈 [2] - 寒武纪2025Q1业绩增长显示国产AI芯片需求呈现爆发趋势 [4] 产品与技术 - 2025年海光五号CPU和深算三号DCU新品上市，海光四号芯片终端机量产上市，海光在产品端迎来重要节点 [4] - 英伟达在H20受限后计划针对中国推出基于Blackwell架构的新芯片，但价格显著低于H20，性能预计下降明显 [4] - 2024年公司服务器相关业务收入下滑8.40%，但毛利率提升5.46PCT，收入质量提升 [4] 财务数据 - 预计25-27年公司EPS分别为1.68元、2.28元、3.02元，按5月23日收盘价61.90元计算，对应PE为36.78倍、27.20倍、20.50倍 [5] - 该股最近90天内共有16家机构给出评级，买入评级14家，增持评级2家，过去90天内机构目标均价为78.47 [5]