公司上市表现 - 矽电股份2025年3月24日登陆创业板 上市首日开盘大涨244.3% 股价达180元/股 盘中最高涨超260% 股价逼近190元/股 [1] - 公司为半导体设备行业2025年以来首家上市公司 [1] - IPO拟募集资金约5.45亿元 用于探针台研发及产业基地建设等项目 [1] 公司业务与技术 - 专注半导体专用设备研发生产与销售 尤其在半导体探针测试技术领域 [1] - 自主研发多种类型应用探针测试技术的半导体设备 产品应用于集成电路、光电芯片等制造领域 [1] - 已成为中国大陆规模最大的探针台设备制造企业 [1] - 核心技术团队拥有超过30年探针测试技术研发经验 掌握核心技术并打破海外厂商垄断 [2] - 截至2024年6月30日 公司及子公司已取得境内外授权专利246项 软件著作权79项 [2] 市场地位与客户 - 2019年占中国大陆探针台设备市场13%份额 排名第四 为中国大陆设备厂商第一名 [2] - 2021年至2024年上半年 中国大陆市场份额分别为19.98%、23.68%、25.7%及23.3% 份额稳步提升 [2] - 探针测试系列产品应用于士兰微、比亚迪半导体等境内领先半导体生产厂商 [2] - 率先推出12英寸全自动高精密晶圆探针台等高端产品 填补国内空白 [2] 行业发展 - 中国大陆半导体设备销售规模从2013年33.70亿美元增长至2023年366亿美元 年复合增长率26.94% [3] - SEMI预计2024年全球半导体设备市场规模达1090亿美元 同比增长3.4% [3] - 2025年全球半导体设备市场规模预计达1275亿美元 同比增长17% [3]

公司上市表现 - 矽电股份2025年3月24日登陆创业板，成为半导体设备行业首家上市公司 [1][2] - 上市首日开盘大涨244.3%，股价达180元/股，盘中最高涨幅超260%，股价逼近190元/股 [2] 公司业务与技术 - 专注半导体专用设备研发、生产与销售，尤其在半导体探针测试技术领域 [2] - 自主研发多种类型应用探针测试技术的半导体设备，产品广泛应用于集成电路、光电芯片、分立器件、第三代化合物半导体等领域 [2] - 核心技术团队拥有超过30年探针测试技术研发经验，打破海外厂商垄断，成为中国大陆市场重要设备厂商 [2] - 截至2024年6月30日，公司及子公司已取得境内外授权专利246项、软件著作权79项 [3] 市场份额与行业地位 - 2019年占中国大陆探针台设备市场13%份额，排名第四，为中国大陆设备厂商第一名 [3] - 2021年至2024年1—6月，中国大陆市场份额分别为19.98%、23.68%、25.7%及23.3%，市场份额稳步提升 [3] - 中国大陆规模最大的探针台设备制造企业 [2] 产品应用与客户 - 探针测试系列产品应用于士兰微、比亚迪半导体、燕东微、华天科技、三安光电、光迅科技、歌尔微等领先厂商 [2] - 12英寸全自动高精密晶圆探针台等高端产品在国内多条领先半导体产线实现产业化应用，填补国内空白 [3] 行业发展趋势 - 中国大陆半导体设备销售规模从2013年33.70亿美元增长至2023年366亿美元，年复合增长率26.94% [4] - SEMI预计2024年及2025年全球半导体设备市场规模将达1090亿美元及1275亿美元，同比分别增长3.4%及17% [4] IPO募资用途 - 拟募集资金约5.45亿元，用于探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发、营销服务网络升级及补充流动资金 [2]

公司首次亮相 - 深圳新凯来工业机器有限公司将在3月底首次参加中国国际半导体展[1] - 公司将在展会上发布多款高端半导体制造设备包括EPI"峨眉山"、ETCH"武夷山"、CVD"长白山"、PVD"普陀山"、ALD"阿里山"等产品[1][3] - 这些产品涉及半导体制造关键工艺如外延层、蚀刻、化学气相沉积等[3] 公司背景 - 新凯来工业机器成立于2022年注册资本超过10亿元人民币[10] - 母公司新凯来技术成立于2021年注册资本15亿元人民币[10] - 公司核心团队具备20年以上电子设备技术开发经验[9] - 公司大股东为深圳市重大产业投资集团实际控制人为深圳国资委[10] 技术实力 - 公司近期申请"反射结构、热辐射单元及加热装置"专利涉及光学设备技术领域[5] - 此前申请"静电卡盘及工艺设备"专利涉及半导体工艺设备技术[5][6][7] - 专利技术具有空间占用小、加热效率高等特点[5] 行业地位 - 公司定位为核心半导体装备提供商致力于先进半导体装备开发[1] - 产品主要面向半导体设备厂、FAB厂等高端制造领域[9] - 公司股东背景深厚与国家大基金二期、中芯国际等有密切关联[10]

SEMICON China 2025参展信息 - 公司将于2025年3月26日-3月28日参加SEMICON China展会 展位位于上海新国际博览中心N4馆4000号 [4] - 展会期间将展示系统级高精度多芯片多功能贴装平台 包括ZX2200高精度贴装设备和RX3000 12寸分选设备 [6][7] - 现场提供专家1V1技术交流 由纳米级高精度键合设备负责人 20年+封装设备资深系统专家等团队坐镇 [7][8] 公司核心技术 - 专注半导体装片机研发15年 技术储备已突破纳米级精度 [2] - 主要产品包括多芯片贴片机 晶圆级混合键合设备和倒装贴片设备等 [10] - 具备纳米级超高精度技术 军工级质量标准和模块化设计能力 [10] 行业应用领域 - 产品服务于先进封装 IC封装 功率半导体 光通讯光电子和传感器等领域 [10] - 在Chiplet 系统级封装等先进封装领域具有技术优势 [10] - 引领半导体设备向更准 更快 更智能方向发展 [1][10] 公司背景 - 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司成立于2010年 总部位于苏州工业园区 [10] - 国家第四批"万人计划"科技创新创业领军人才企业 [7] - 高新技术企业 专注于半导体高精度先进封装设备研发制造 [10]

核心观点 - 北京屹唐半导体科创板IPO注册生效 拟募资30亿元 被视为A股IPO风向标 [5] - 公司经历近4年上市长跑后破冰 反映A股IPO审核加速信号 [5][15] - 通过跨国并购Mattson Technology填补国内半导体设备技术空白 开创行业先河 [7] - 国资背景显著 北京亦庄国投通过屹唐盛龙持股45 05% 财政审计局为实际控制人 [9] 公司发展历程 - **跨国并购起点**：2016年以3亿美元收购美国Mattson Technology 获得干法蚀刻等设备技术 客户覆盖台积电/三星等 [7][8] - **技术整合成果**：一年内实现营收2 5亿美元 形成逻辑/存储芯片全流程设备能力 [9] - **全球化布局**：以北京为总部 中美德三地设立研发制造基地 累计装机超4600台 [9][12] 财务与市场表现 - **营收规模**：2021-2023年营收分别为32 41亿元/47 63亿元/39 31亿元 2024上半年达20 9亿元 [12] - **盈利能力**：同期归母净利润1 81亿元/3 83亿元/3 09亿元 2024上半年2 48亿元 [12] - **市场地位**：2023年干法去胶设备/快速热处理设备全球市占率均第二 [12] 技术与产品 - **核心设备**：干法去胶设备(光刻胶剥离)/快速热处理设备/干法刻蚀设备构成技术壁垒 [11] - **研发投入**：2021-2024H1研发费用占比12 05%-16 44% 持续强化技术自主性 [13] 资本运作 - **融资历程**：2018年获亦庄国投天使轮 2020年完成A-C轮融资 引入IDG/红杉/深创投等机构 [13] - **上市审核焦点**：境外子公司MTI业绩占比高 技术控制力受监管重点关注 [14] 行业动态 - **IPO回暖迹象**：影石创新/汉邦科技等"钉子户"相继获批 科创板第五套标准或恢复适用 [16][17][19] - **政策导向**：证监会明确支持未盈利科技企业上市 推动示范案例落地 [19]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度营收为740万美元，较上年同期增长80.3%，但低于2024年第三季度的820万美元；2024年全年营收为2690万美元，较上年增长11.5% [4] - 2024年第四季度订单为710万美元，全年订单为2810万美元，较2023财年的2580万美元增长8.9% [6] - 2024年12月31日的积压订单为1940万美元，较2023年末的1840万美元增长4.9% [8] - 2024年第四季度毛利润为200万美元，毛利率为27.3%，而2023年第四季度毛利润为负34.8万美元；2024年全年毛利率为23.6%，高于上年的21% [11][12] - 2024年第四季度营业利润为3.5万美元，而2023年第四季度营业亏损为250万美元；2024年全年营业亏损为240万美元，低于上年的490万美元 [12] - 2024年第四季度净利润为13.2万美元，合每股0.02美元，而2023年第四季度净亏损为230万美元，合每股0.33美元；2024年全年净亏损为190万美元，合每股0.28美元，低于2023年的420万美元，合每股0.62美元 [12][13] - 2024年12月31日的营运资金为1390万美元，低于上年末的1430万美元；现金及现金等价物余额为1260万美元 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - CBD设备部门第四季度营收增加280万美元，主要源于航空航天和工业合同收入的增加；SDC部门第四季度营收增加50万美元，较2023年第四季度增长28.8%，气体输送系统需求强劲 [10] - 2024年全年，CVD设备部门营收增加190万美元，但Tantaline业务因2023年5月出售，营收减少50万美元 [12] - 2024年MesoScribe产品线停止运营，并确认设备销售收益71.7万美元 [13] 各个市场数据和关键指标变化 - 2024年航空航天和国防市场持续复苏，11月初获得现有航空客户350万美元的后续订单 [6] - 碳化硅市场因全球晶圆产能过剩和价格下跌而面临挑战 [5] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司专注于航空航天国防、微电子（包括高功率电子）、储能（包括电池材料）和工业四个关键战略领域，并选择性支持一些遗留应用 [7] - 2024年完成MesoScribe产品线的生命周期结束工作，以专注于核心CBD和SDC产品线 [8] - 碳化硅市场面临全球产能过剩和价格下降的挑战，PVT150和PVT200订单受到影响；电池材料业务竞争激烈，公司正在探索更多目标客户 [5][41][42] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计订单和营收水平将继续波动，因为所服务的新兴增长终端市场具有不确定性；当前地缘政治环境，包括可能征收的关税，可能影响供应链并增加组件和材料成本，给2025财年及以后带来新挑战 [8][9] - 公司将继续努力建立关键客户关系，同时谨慎管理费用和运营，以实现长期盈利、正现金流、增长和投资回报的目标 [9] - 公司认为现金及现金等价物和预计的运营现金流足以满足未来十二个月的营运资金和资本支出需求，并将继续评估产品需求、评估运营并采取行动维持运营现金以支持营运资金需求 [15] 其他重要信息 - 2024年第二季度推出并向新客户发货PVT200系统，客户正在评估系统性能，以考虑额外订单；公司继续支持PVT150系统的安装基础，并寻求更多PVT150和PVT200订单 [5] - 2024年第一季度，工业市场获得1000万美元的多系统订单，用于为OEM组件涂覆碳化硅 [6] 问答环节所有提问和回答 问题: 2024年2月获得的1000万美元碳化硅保护涂层订单是如何获得的 - 公司为航空航天开发了大容量碳化硅CMC系统，通过该系统的广告宣传，吸引了工业市场客户的需求 [20][21] 问题: 该1000万美元订单的完成情况及是否能获得其他类似订单 - 订单包含三个工具，交付时间将持续到2026年第一季度左右；该技术适用于其他工业客户，但取决于市场需求的增长 [22][23][27] 问题: PVT150业务受中国竞争影响后，已安装的30台设备能否带来 recurring income，以及未来新订单前景 - 由于市场不确定性，包括产能过剩、价格下跌、地缘政治和关税等因素，目前无法确定未来新订单前景，需要观察未来一到两个季度的市场情况 [28] 问题: 公司与航空航天发动机制造商的合作情况及拓展机会 - 行业中有五个主要的航空航天发动机制造商，除去一个合资企业，有四个对公司产品感兴趣；公司已与其中三个建立关系并销售产品，在燃气轮机发动机领域有一定基础，国防领域的应用则更具针对性和定制化 [30][31][32] 问题: 2016年购买3000万美元丝束涂层设备的航空客户，自COVID以来未再有备件订单，是否找到其他解决方案，未来是否可能有备件和后续订单 - COVID导致航空市场需求停滞，备件需求也随之减少；目前已开始看到备件和消耗品需求的增加，公司将继续支持该客户，并争取未来的合同 [38][39][40] 问题: 电池材料业务除1D外，是否有其他目标公司 - 1D在硅纳米线生长方面有深厚的知识产权组合；公司的工具已被证明适用于该工艺，也在探索其他采用CVD工艺添加硅的客户，但该领域竞争激烈，公司仍处于早期阶段 [41][42] 问题: 第二个PBT系统客户的评估情况及何时能确定是否赢得“bake off” - 设备性能符合或超过规格要求，但受市场产能过剩、价格下跌和地缘政治因素影响，需求不确定；评估过程可能还需要一到两个季度，具体取决于晶圆业务的市场情况 [44][47][48] 问题: 扣除PVT150系统减记后，运营利润率超过30%，是否会在未来一到两年持续改善 - 2024年初首个合同履行时，因工程和运营返工导致成本较高；后续系统的毛利率有所改善，若能控制好间接费用和首件成本，运营利润率有望继续提高 [49][50][54] 问题: 是否会因马斯克相关业务招聘工程人才 - 公司认为目前的组织规模适合工程开发项目和运营能力，短期内没有招聘计划 [60][61] 问题: 关税对公司的影响及应对措施 - CBD产品线从中国采购的产品不多，SDC有部分组件从中国采购；公司已采取措施，如购买安全库存和通过AI寻找中国供应商，以降低成本；目前关税影响尚不严重，但仍是风险因素 [62][63][64]

半导体键合技术行业现状 - 先进键合技术是芯片制造关键环节 影响市场占有率和行业竞争力 [1] - 高端键合设备长期依赖进口 键合衬底材料技术受制于人 制约中国半导体产业发展 [1] - 自主研发国产先进键合设备已成为刻不容缓的战略任务 [1] - 多家国内企业正加大研发力度 力图在键合设备技术上取得突破 [1] 青禾晶元技术成果 - 公司是半导体键合集成技术领域领军企业 坚持自主创新 [1] - 已开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统 混合键合设备 热压键合装备及全系列键合工艺服务 [1] - 技术广泛应用于先进封装 半导体器件制造 晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域 [1] 技术分享会信息 - 将于2025年3月26日在上海新国际博览中心举办"领航键合未来 智创产业新局"主题分享会 [2] - 会议地点为新国际博览中心M47会议室(N4与N5馆夹层) [4] - 会议内容包括：行业趋势前瞻 硬核技术解析 深度互动交流 [4] - 现场席位限额80个 预约报名可领取定制礼盒 [4][5]

公司概况 - 矽电股份IPO审核状态更新为注册生效，专注于半导体探针测试技术领域，系国内领先的探针测试设备制造商[2] - 公司是中国大陆首家实现12英寸晶圆探针台产业化应用的厂商，打破海外垄断，产品应用于境内领先封测厂商和12英寸芯片产线[2] - 2019年在中国大陆探针台设备市场份额达13%，排名第4位，为境内厂商第一[2] 技术突破 - 2012年推出中国大陆首台12英寸晶圆探针台并实现产业化应用，打破境外厂商技术垄断[4] - 掌握高精度快响应大行程精密步进技术、探针卡自动对针技术等核心专利技术[6] - 产品覆盖4-12英寸全尺寸晶圆探针台，近三年探针台营收占比达95%[5][6] 市场表现 - 2021-2023年营业收入复合增长率达24.10%，2023年研发投入5876.87万元[5][6] - 中国大陆市场份额从2021年19.98%提升至2023年25.70%[7] - 客户包括三安光电、比亚迪半导体、士兰微等头部半导体厂商[7] 行业机遇 - 2022-2026年全球新建晶圆厂中31.91%位于中国大陆，半导体设备需求持续增长[7] - 2024年全球半导体设备市场规模预计达1090亿美元，同比增长3.4%[8] - 中国前道/后道半导体设备国产化率仅16.4%和13.2%，替代空间显著[9] 战略规划 - 募资5.45亿元投向探针台研发及产业基地建设、分选机技术研发等项目[10] - 计划提升全自动探针台和光电/5G应用探针台等高端产品产能比例[10] - 通过技术升级适应12英寸晶圆及纳米级制程对高精度探针测试的新需求[9][10]

财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度营收2.23亿美元，同比增长31%；全年营收7.82亿美元，同比增长40% [13] - 第四季度毛利润率为49.8%，全年为50.4% [13] - 第四季度营业利润增长46%，全年增长63% [13] - 2024年底净现金和定期存款为2.59亿美元，2023年底为2.12亿美元 [13] - 第四季度发货量为2.64亿美元，同比增长88%；全年发货量为9.73亿美元，同比增长63% [14] 各条业务线数据和关键指标变化 - 单晶圆清洗、Tahoe和半关键清洗产品2024年营收增长43%，占总收入的74% [18] - ECP、熔炉和其他技术2024年营收增长46%，占总收入的90%；第四季度该业务实现创纪录的季度营收超5000万美元，全年超1.5亿美元 [21] - 先进封装业务（不包括ECP，但包括服务和备件）2024年营收增长3%，占总收入的7% [24] 各个市场数据和关键指标变化 - 第三方数据显示，2024年全球半导体WFE增长4%，达到1070亿美元；中国WFE市场增长12%，达到380亿美元 [16] - 公司产品可服务的全球市场机会约为180亿美元 [15] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司致力于本地化供应链，以应对美国监管限制，减少对美国零部件的依赖 [10][11] - 公司计划扩大全球客户群，特别是在美国市场 [29][30] - 公司将利用ACM上海的股息加速全球业务发展 [32][33] - 公司预计在清洗、电镀和先进封装等领域继续增长，并从新产品中获得增量收入 [15][18][21] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为公司受美国监管限制对生产的影响可控，不会对业务造成重大中断 [12] - 公司预计2025年营收在8.5 - 9.5亿美元之间，意味着中点同比增长15% [36] - 公司上调了毛利润率目标，新目标范围为42% - 48% [37] 其他重要信息 - 2024年第四季度，公司临港生产和研发中心举行了盛大开业典礼，并已开始初步运营 [27] - 2024年10月，公司完成了俄勒冈州新设施的购买，该设施将支持先进工具演示和研发 [29] - ACM上海在2023年和2024年分别向公司支付了1920万美元和2850万美元的税后股息，并计划在未来三年支付净利润的25% - 30%作为股息 [32] 问答环节所有提问和回答 问题1: 2025年营收展望低、高端假设及情景 - 营收预测基于上一年的发货量、客户订单和扩张计划，年初给出低、高端预测，随着时间推移，特别是到Q4会更清晰，公司每年都会进行调整 [57][59][60] 问题2: 是否对至少到第三季度有良好的可见性 - 目前对Q3有一定可见性，但Q4尚不清楚，预计到Q2末或能更清晰 [61][62] 问题3: 出口控制规则对客户2025年支出计划的影响 - 不同客户受影响情况不同，部分客户受实体清单影响，部分仍在扩张，公司正在评估影响 [68][69] 问题4: 电镀熔炉产品线在前端和后端的市场份额及趋势 - 公司在电镀市场的份额约为30% - 35%，前端和后端市场份额相近 [70][72] 问题5: 2025年先进封装销售预期 - 公司预计先进封装业务将增长，今年可能好于去年，面板封装产品也将在2025年开始贡献收入 [77][80][82] 问题6: 销售在内存、逻辑和电动汽车领域的占比 - 公司一般不按这些终端市场细分销售数据，可参考10%客户情况进行推测，未来可能会提供相关更新 [83][84] 问题7: 四个客户是否占业务超50% - 是的，四个客户占业务超52% [85][86]

财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收2.524亿美元，超出预期，主要因CS和I销售表现好于预期 [5][19] - 第四季度系统营收1.874亿美元，CS和I营收6500万美元 [19] - 第四季度毛利润率46%，超出42.5%的预期，主要受CS和I营收推动 [21] - 第四季度运营费用6170万美元，略高于6000万美元的预期 [21] - 第四季度运营利润5450万美元，运营利润率21.6% [21] - 第四季度其他收入约410万美元，因第三季度的外汇收益出现环比下降 [22] - 第四季度税率15%，符合预期 [22] - 第四季度摊薄后每股收益1.54美元，超出1.25美元的预期 [23] - 全年营收10.2亿美元，其中系统营收7.83亿美元，CS和I营收2.35亿美元 [20] - 全年毛利润率44.7%，同比增加120个基点 [23] - 全年运营费用2.44亿美元，运营收入2.11亿美元，运营利润率20.7% [23] - 全年税率13%，全年摊薄后每股收益6.15美元 [23] - 第四季度自由现金流800万美元，因第四季度交付相关现金收款时间问题导致现金流较低 [23] - 第四季度回购1500万美元股票，第四季度末股票回购授权剩余1.3亿美元 [24] - 全年回购6000万美元股票，占自由现金流的47% [24] - 年末资产负债表强劲，持有5.71亿美元现金、现金等价物和短期投资，无债务 [24] 各条业务线数据和关键指标变化 系统销售 - 第四季度系统销售中，功率和图像传感器销售环比下降，通用成熟和内存销售有所改善 [5] - 全年碳化硅系统销售同比增长约6%，预计2025年第一季度碳化硅收入将环比下降 [7][8] - 第四季度硅IGBT系统销售下降，预计2025年该市场将继续疲软 [9] - 第四季度通用成熟业务收入环比增长，主要受中国投资带动，但其他地区投资仍不活跃 [9] - 第四季度图像传感器收入在第三季度中国大客户订单后有所放缓，预计第一季度收入环比持平 [11] - 第四季度向新的先进逻辑客户交付了一台系统，并就后续订单进行了讨论 [11] - 第四季度内存市场销售环比改善，主要是DRAM，预计第一季度DRAM销售环比保持相对稳定，NAND市场客户产能充足，预计2025年仍将如此 [12] CS和I业务 - 第四季度CS和I业务表现强劲，推动了利润率和每股收益超预期 [5] - 第四季度CS和I业务收入6500万美元，主要得益于客户升级活动增加和服务合同执行良好 [19] 各个市场数据和关键指标变化 成熟节点市场 - 成熟节点应用销售在第四季度和全年均占公司业务的大部分，特别是功率和通用成熟市场 [6] - 功率市场收入占比从第三季度的57%降至第四季度的51%，碳化硅应用发货量在第四季度略有放缓 [6] 先进逻辑市场 - 第四季度向新的先进逻辑客户交付了一台系统，并就后续订单进行了讨论，公司继续与客户和欧洲先进逻辑研究中心合作，探索下一代先进逻辑应用 [11] 内存市场 - 第四季度内存市场销售环比改善，主要是DRAM，预计第一季度DRAM销售环比保持相对稳定，NAND市场客户产能充足，预计2025年仍将如此 [12] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略目标包括在先进逻辑市场扩大份额，这是一个多年计划，目前仍处于早期阶段 [12] - 公司专注于在内存市场开拓新客户机会，已取得一些初步进展 [15] - 公司预计2025年整体营收同比下降，主要受功率和通用成熟市场产能消化影响，但内存市场预计同比增长，特别是DRAM投资，先进逻辑业务预计有适度收入 [16][17] - 公司将采取行动加强与客户的技术合作，帮助加速客户的技术路线图 [18] - 公司计划增加非GAAP指标作为季度报告的一部分，以提高业务透明度，并与同行做法保持一致 [26] - 从第一季度开始，公司将把图像传感器收入纳入通用成熟类别，以简化披露 [27] - 公司资本分配策略包括继续进行有机投资、执行股票回购计划和评估无机增长机会 [25][26] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 尽管2024年营收下降，但公司实现了更高的毛利润率，产生了稳定的自由现金流，通过股票回购计划向股东返还了资本，年末资产负债表比年初更强 [30] - 公司认为短期需求环境疲软，但业务的长期基本面驱动因素依然存在，包括功率市场的长期增长、内存和通用成熟市场的复苏、先进逻辑市场的份额增长以及向日本的地理扩张 [17] - 公司预计2025年下半年营收将好于上半年，主要基于订单稳定、与客户的沟通以及内部工作，同时希望这种增长势头能延续到2026年 [34][37] 其他重要信息 - 公司2024年获得22项客户奖项，涵盖供应商卓越、安全、健康等方面，较2023年有显著增加 [18] - 公司预计美国政府新限制措施对2025年中国市场营收的影响接近此前预计范围的低端，并已将其纳入展望 [30] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2025年下半年营收略高于上半年的因素有哪些 - 公司基于订单、与客户的沟通和内部工作认为下半年会更好，目前订单已稳定，且本季度订单情况好于第四季度，客户已制定预算并稳定计划，公司对客户发货计划有较好了解 [34][35] - 行业存在周期性，公司经历过多个周期，预计周期结束后将恢复增长，希望2026年实现增长 [37] 问题2: 为何预计2025年NAND市场不会回升 - 公司认为2025年NAND市场仍将低迷，客户在NAND技术节点变化时增加层数对晶圆产量帮助不大，公司只有在客户扩大晶圆产量时才会销售更多离子注入机，目前客户虽有产能计划，但在新工厂投产前公司难以受益 [41][42] 问题3: 出口管制影响接近低端范围的原因是什么 - 公司此前的初步估计较为谨慎，将一些系统发货纳入高端范围，之后获得了更多信息和数据，有信心完成这些系统发货，因此预计影响接近低端范围，且该低端范围已纳入全年指引 [44][45] 问题4: 哪些因素表明第一季度是消化期底部，还是会延续到第二季度，中国以外地区是否有积极因素 - 公司认为上半年营收低于下半年，但未细分到季度，中国市场的消化不仅是供应过剩，还包括掌握技术、提高产量和确保良率等问题 [50] - 中国以外地区业务在2025年仍具韧性，美国、欧洲、韩国等地区有积极表现，不同客户处于不同投资周期，碳化硅市场部分客户仍在推进投资和建设产能，同时硅IGBT市场消化程度较大，内存市场特别是DRAM预计表现良好 [52][54][55] 问题5: 2025年毛利率和运营费用的趋势如何，能否实现毛利率同比大幅提升 - 第一季度毛利率预计处于低点，受成本吸收、产品组合和CS和I业务量下降影响，内存业务增长也会带来一定压力，但随着计划推进和下半年业务量增加，毛利率预计将上升 [58][59] - 运营费用方面，公司将2025年视为继续投资的机会，研发和工程费用占销售的百分比可能会高于2024年，公司会继续管理成本，若市场情况持续不佳，将适当调整成本结构 [60][61][62] 问题6: 2024年碳化硅业务中中国市场占比如何，2025年总风险敞口怎样 - 公司未按地区细分碳化硅业务，但表示全球所有碳化硅项目都有涉及，中国是重要市场，目前认为最新出口合规问题不会影响碳化硅业务，中国市场的消化可能是因为产品质量未达标或工艺未完善 [66][67][69] 问题7: 公司积压订单中客户存款的占比是多少，在中电流和高电流产品上是否有技术趋势能提升市场份额 - 公司表示大部分新进入市场和新地区的客户订单会有客户存款，传统半导体客户因合作时间长和资产负债表强，较少有客户存款，未具体披露占比 [71] - 在先进逻辑领域，公司关注中电流和高电流应用的新机会，特别是高电流应用，与客户和欧洲研究机构合作创新，解决客户问题，在内存领域，公司的设备经过市场验证，希望将其推广到更多客户 [73][74][76] 问题8: CS和I业务大幅增长的优势是否在特定终端市场或地区表现明显 - 第四季度CS和I业务增长广泛，多个客户和地区都有体现，客户在业务放缓时会寻求提高设备效率、良率和产量的方法，公司增加了Purion产品的市场投放，研发团队专注于提供差异化升级，同时部分客户在进行预算规划 [80][81] - 2025年公司对升级业务有一定预期，但第一季度升级活动预计不如第四季度，升级业务通常利润率较高 [82] 问题9: 碳化硅市场疲软是否会影响下半年营收略高于上半年的指引 - 公司基于与客户的沟通、订单情况和积压订单认为目前情况乐观，碳化硅市场客户需求多样，公司客户广泛，不依赖单一客户实现财务目标，因此预计不会影响下半年营收预期 [85][87] 问题10: 2024年第四季度和全年碳化硅营收是多少，碳化硅业务是否会推动下半年营收改善，哪些地区预计增长 - 第四季度碳化硅营收占比36%，全年占比41%，同比增长6% [93][96] - 公司表示碳化硅业务地理分布广泛，预计2025年中国市场营收占比下降，其他地区有优势，但未具体说明地区预期，整体碳化硅业务同比下降幅度小于其他成熟业务 [99][100][102] 问题11: 公司拓展日本市场的计划如何 - 日本市场每年规模约4.5亿美元，公司市场份额低于5%，有很大发展机会，公司已在功率和其他领域取得一定进展，与当地客户合作并参与其技术路线图，还向日本先进逻辑市场交付了一台系统并讨论后续业务，预计日本市场营收将逐年适度增长 [110][111][113] 问题12: 日本市场和先进逻辑业务是否更适合在2026 - 2027年发展 - 公司认为是，此前构建的16亿美元模型中，2027年先进逻辑和日本市场有适度增长，是实现该目标的一部分 [115] 问题13: 积压订单的持续时间是否延长，是否有订单取消 - 部分客户要求推迟交付日期，导致积压订单持续时间有所延长，与客户外部观点一致 [117] 问题14: 积压订单是指未来十二个月还是全部订单 - 积压订单是全部订单，部分订单交付时间到2026年前几个季度 [119][120] 问题15: 第一季度销售大幅下降而运营费用略有上升，SG&A和R&D情况如何 - 第一季度SG&A和R&D相对平稳，略有上升，受季节性费用影响，全年公司将继续投资研发和工程业务，该费用占销售的百分比预计略高于历史水平，差额将体现在SG&A上 [126][127][131] 问题16: 按终端市场划分，能否通过碳化硅和IGBT与通用成熟业务来确定汽车和工业市场的业务占比，2024年汽车和工业消费应用的营收占比分别是多少 - 公司表示通用成熟节点受消费、工业和汽车市场驱动，碳化硅最大市场是汽车，其次是工业市场，但公司不按此方式跟踪营收，难以确定终端市场占比 [134][136] 问题17: 汽车业务中服务于中国国内市场和全球客户的占比分别是多少 - 公司认为目前中国国内制造商的碳化硅器件在可靠性方面尚未达到电动汽车要求，欧洲客户是目前将碳化硅器件应用于汽车的主要群体，中国可能只有一家公司领先，但中国制造商生产了大量碳化硅二极管 [140][141][143] 问题18: 公司为客户产能提升进行的技术投资具体指什么 - 公司的投资包括升级机会、新产品开发和技术转型，以解决客户在提高生产效率、设备可靠性等方面的关键挑战，例如在功率和内存工具及技术方面的投资 [145][146] - 以碳化硅为例，随着技术发展，客户对设备能量要求提高，公司需要开发合适设备，此外质子注入IGBT的能量要求也显著提高，需要大量创新 [147][148] 问题19: 2025年营收指引远低于2027年16亿美元目标，终端市场需要发生什么变化才能实现该目标 - 公司认为此前的模型经过深思熟虑，战略不变，目标仍然可行，尽管情况有所变化，但公司专注于功率市场的长期增长、内存和通用成熟市场的复苏、先进逻辑市场的份额增长以及日本市场的地理扩张，只是实现目标的时间不确定 [150][151]