发行信息 - 本次公开发行股票数量为2001.00万股，占发行后总股本的比例25.01%，发行后总股本为8001.00万股[6][35] - 预计发行日期为2023年5月11日，缴款日期为2023年5月15日，股票发行结束后将尽快申请在上海证券交易所科创板上市[6][36] - 中信建投投资初始跟投比例为本次公开发行股票数量的5.00%，即初始跟投股数为100.05万股[36][39] - 本次发行初始战略配售的股票数量为100.05万股，占本次发行数量的5.00%[37] - 审计及验资费用1050.00万元，律师费用720.81万元，信息披露费用566.04万元，发行手续费及其他费用47.93万元[36] 业绩数据 - 2020 - 2022年公司营业收入分别为14,906.70万元、37,202.10万元和44,114.73万元，最近三年复合增长率72.03%[64][85] - 2022年末资产总额74,249.10万元，归属于母公司股东所有者权益67,536.96万元，资产负债率（母公司）9.04%，净利润5,256.50万元[65] - 预计2023年一季度营业收入6,800 - 8,300万元，同比增长22.56% - 49.60%[68] - 预计2023年一季度归属于母公司股东的净利润 - 830 - - 460万元，同比亏损收窄3.26% - 46.38%[68] - 预计2023年一季度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 - 860 - - 430万元，同比亏损收窄24.16% - 62.08%[68] - 2021年公司LED照明驱动芯片毛利率由2020年的21.44%升至41.30%，2022年降至29.39%[22][87][88] - 2021年公司对品牌A及其代工厂无线充电产品销售收入占比为56.60%，2022年为60.87%[24][79] - 报告期内公司研发投入分别为3681.51万元、6198.22万元和6572.76万元，占当期营业收入的比例分别为24.70%、16.66%和14.90%[27][60][66][81] - 报告期各期末公司应收账款余额分别为3422.42万元、6645.90万元及11788.07万元，占营业收入比例分别为22.96%、17.86%和26.72%[83] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为5446.13万元、10168.24万元和6573.71万元，占流动资产比例分别为37.70%、15.43%和9.27%[84] 公司架构 - 公司注册资本6000万元，法定代表人CHENG BAOHONG[33][95] - 程宝洪是公司实际控制人、董事长、总经理[14] - Leavision为控股股东，直接持有发行人21.20%的股份，通过直接持有和协议约定控制发行人31.51%股份表决权[161] - 截至招股意向书签署日，公司有30名机构股东，14名不属于私募投资基金或管理人，无需备案或登记[195] - 公司有3家分公司，分别为深圳、上海、杭州分公司，主营业务均为芯片研发测试及销售，定位为销售分公司[156][158][159] 未来展望 - 公司将研发更高集成度、更优性能的有线快充产品，延伸至信号链芯片领域[26] - 本次募集资金100,000.00万元将投资于5个项目，包括芯片研发及产业化项目和补充流动资金[73] 风险提示 - 公司拟在科创板上市，科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点[1] - 公司对小米、荣耀等终端品牌客户的无线充电芯片销售规模相对较低，国产化替代仍需时间[25] - 无线充电产品生态系统还在建立中，业务收入持续增长存在不确定性[25] - 研发投入占比较高，若研发失败会对公司造成不利影响[27] - 未来供求失衡状况若无法改善，可能导致公司产品收入或毛利率下滑[29]

业绩总结 - 2020 - 2022年公司分别实现营业收入14,906.70万元、37,202.10万元和44,114.73万元，最近三年复合增长率为72.03%[49] - 2022年公司主营业务收入增长率为18.58%，增速放缓；主营业务毛利率由2021年的40.98%下降至32.75%[24] - 2022年末公司资产总额74,249.10万元，归属于母公司股东所有者权益67,536.96万元，资产负债率（母公司）9.04%，净利润5,256.50万元[50] - 预计2023年一季度营业收入6,800 - 8,300万元，同比增长22.56% - 49.60%[53] - 预计2023年一季度归属于母公司股东的净利润 - 830 - - 460万元，同比亏损收窄3.26% - 46.38%[53] - 预计2023年一季度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 - 860 - - 430万元，同比亏损收窄24.16% - 62.08%[53] 产品收入占比 - 2022年无线充电系列产品收入12,240.85万元，占比27.75%；LED照明驱动系列产品收入31,873.71万元，占比72.25%[36] 毛利率情况 - 2021年公司LED照明驱动芯片毛利率由2020年的21.44%上升至41.30%[18] - 2022年公司LED照明驱动芯片毛利率由2021年的41.30%下降至29.39%[18] 客户销售占比 - 2021年发行人对品牌A及其代工厂的无线充电系列产品销售收入占同期无线充电系列产品销售收入的比例为56.60%[20] - 2022年发行人对品牌A及其代工厂的无线充电系列产品销售收入占同期无线充电系列产品销售收入的比例为60.87%[20] 研发投入 - 报告期内公司研发投入分别为3681.51万元、6198.22万元和6572.76万元，占当期营业收入的比例分别为24.70%、16.66%和14.90%[23] 股权结构 - 本次发行前公司总股本为6000.00万股，拟发行不超过2001.00万股，发行后总股本为8001.00万股[169] - Leavision发行前持股1271.79万股，占比21.20%，发行后持股不变，占比15.90%[170] 经营模式 - 公司采用Fabless经营模式，采购原材料为晶圆、MOS，委外加工为封装测试服务[37] - 公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式[38] 技术研发 - 公司在无线充电芯片领域推出高功率RX + 2:1电荷泵双芯片架构[41] - 公司在LED照明驱动芯片领域推出高PF单级恒流架构[42] - 公司自主研发700V - BCD高压集成工艺和100V - BCD器件工艺[43] 未来展望 - 公司致力于开发集成电路产品，未来将深化客户合作，拓展应用领域[60] 风险提示 - 若市场需求放缓，公司LED照明驱动芯片毛利率或进一步下降[19] - 品牌A终端产品销售不确定或致公司无线充电系列产品业务收入增长不确定[20] - 客户国产化替代进展或无线充电功能渗透时间长，公司无线充电芯片业务收入增长存在不确定性[21]

上市信息 - 公司拟在科创板上市，拟公开发行股票不超过6000万股，占发行后总股本比例不低于25%，发行后总股本不超过24000万股[8][53] - 预计募集资金总额132363.65万元，募投项目预计投资总额为132363.65万元[53][95] - 发行人高管及核心员工拟参与战略配售，配售数量不超过本次发行数量的10.00%[53] 实际控制人情况 - 截至2023年2月27日，实际控制人王维航负债余额为3.9648亿元，股票质押借款余额6428万元，浦发银行并购贷款余额33220万元[28][29] - 2023年1 - 2月27日，王维航提前归还股票质押借款本金1.209亿元，拟3月底前归还271.75万元，使股票质押借款余额降至6156.25万元，总借款余额降至3.937625亿元[28][29] - 王维航直接持有公司2.79%股份，通过上海芯狄克、上海芯析间接控制8.07%、7.16%股份，通过一致行动关系控制22.15%股份，合计拥有和控制40.17%股份，本次发行后将稀释至30.13%[34] 业绩数据 - 2019 - 2021年公司营业收入分别为32009.27万元、45375.07万元和64952.47万元，复合增长率为42.45%[40][72][117][176] - 2022年度公司营业收入为60997.58万元，较去年同期下滑6.09%；扣非净利润为3541.18万元，较去年同期下降52.50%[41][118] - 报告期内主营业务毛利率分别为48.60%、49.82%、45.97%和40.14%[42][119] 产品销售 - 2019 - 2022年1 - 6月，消费电子领域销售收入分别为25504.44万元、40005.90万元、51809.52万元、29748.10万元，占主营业务收入比例分别为79.77%、88.20%、79.76%、90.98%[36][138] - 2022年1 - 6月，IoT芯片收入30669.19万元，占比93.81%；音频芯片收入1930.04万元，占比5.90%[57] - 2019 - 2022年1 - 6月，2.4G私有协议类SoC产品销售收入占主营业务收入比例分别为28.91%、34.78%、23.41%、33.47%[39][134] 研发情况 - 2019 - 2021年度公司研发费用分别为6605.74万元、8718.58万元、12472.17万元，累计研发投入27796.49万元，占最近三年累计营业收入比例超5%，且合计超6000万元[68] - 截至2021年12月31日，公司研发人员163人，占当年员工总数的61.28% [69] - 截至招股说明书签署日，公司及子公司共拥有71项专利，应用于主营业务的发明专利57项[70][71] 风险提示 - 公司所处集成电路设计行业存在技术迭代风险，未跟上可能影响经营业绩[112] - 公司研发存在未达预期风险，可能影响产品销售和财务状况[114] - 若王维航债务逾期或违约，将影响其任职资格及公司控制权稳定性[32][33]

上市信息 - 公司拟在科创板上市，发行不超过2001万股A股，占发行后股份总数不低于25%，发行后总股本不超过8001万股[4][32] - 保荐机构为中信建投证券，其全资子公司间接持有发行人0.72%股份[31] - 本次发行预计费用含承销及保荐等多项费用[33] 业绩数据 - 2019 - 2022年1 - 6月营收分别为15034.81万元、14906.70万元、37202.10万元和13341.40万元，近三年复合增长率57.30%[51] - 2022年1 - 12月营收44114.73万元，增长18.58%，净利润5256.50万元，增长61.19%[56] - 2022年6月30日资产总额67178.75万元，资产负债率7.50%，净利润 - 139.06万元[52] - 2022年12月31日较2021年资产总额增长7.69%，所有者权益增长8.44%[56] - 2023年一季度预计营收6800 - 8300万元，同比增长22.56% - 49.60%[61] - 2023年一季度预计净利润 - 830 - - 460万元，亏损收窄3.26% - 46.38%[61] 产品数据 - 2022年1 - 6月无线充电产品收入2179.49万元，占比16.34%；LED照明驱动产品收入11161.73万元，占比83.66%[40] - 2022年1 - 12月无线充电产品增长56.36%，主营业务收入占比27.75%[58] - 2021年LED照明驱动芯片毛利率升至41.30%，2022年1 - 6月降至30.61%[20] - 2021 - 2022年1 - 6月对品牌A及其代工厂无线充电产品销售收入占比分别为56.60%、68.63%[22][72] 研发情况 - 报告期研发投入分别为3195.69万元、3681.51万元、6198.22万元和3011.36万元，占比分别为21.26%、24.70%、16.66%和22.57%[25] - 截至2022年6月30日研发人员93人，占比53.45%[49] - 公司自主研发700V - BCD高压集成工艺和100V - BCD器件工艺[45] - 截至2022年6月30日境内授权专利96项，境外3项，形成主营业务收入发明专利超5项[50] 股权结构 - 发行前总股本6000万股，发行后8001万股，公众股东持股25.01%[184][186] - 发行前Leavision持股21.20%，发行后降至15.90%；WI Harper Fund VII发行前11.13%，发行后降至8.35%[185] - 公司共32名股东，16名申报十二个月内新增，16名机构股东已备案[194][195] 其他 - 公司采用Fabless经营模式，“经销为主，直销为辅”销售模式[38][41] - 公司所属行业为科创板“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”[46] - 本次公开发行股票募集资金拟投资项目总投资额100000万元[67]

发行信息 - 拟公开发行股份不超过6353万股，占发行后总股本比例不低于10%[5][41] - 发行后总股本不超过42353万股[5][41] - 每股面值人民币1.00元[5][41] - 发行股票类型为人民币普通股（A股）[5] - 拟上市板块为上交所科创板[5] - 保荐机构为中信建投证券[5][15] 业绩数据 - 2019 - 2021年营收年均复合增长率202.59%，2022年1 - 6月营收77554.13万元[26][57] - 2022年1 - 6月新增订单3.85亿元，较2021年1 - 6月的11.21亿元大幅下降[26][100] - 2022年1 - 9月营收104517.79万元，同比增长94.28%[65] - 预计2022年营收12 - 13亿元，同比上升21.93% - 32.09%[76] - 报告期内综合毛利率分别为37.80%、36.37%、43.07%和43.84%[33][95][96] - 预计2022年整体毛利率维持在40% - 43%[34][95][96] 产品相关 - FCP支持9V/2A 18W快速充电技术，SCP可实现22.5W和40W大功率充电[19] - 2022年1 - 6月充电管理芯片金额70142.55万元，占比90.44%[46] - 2022年1 - 6月电荷泵充电管理芯片金额56201.68万元，占比72.47%[46] - 以2021年出货量计，电荷泵充电管理芯片全球第一，升降压充电管理芯片全球第二、国内第一[52] 研发情况 - 2019 - 2021年累计研发投入15696.29万元，占比12.36%[57] - 2021年末研发人员占比55.06%[57] - 截至2022年6月30日，境内发明专利50项[57] 市场与合作 - 报告期产品应用于消费电子市场占比超80%[30][104] - 2022年1月与中芯国际签协议，支付产能保证金51040万元[31] - 承诺2022 - 2024年向中芯国际采购不低于年度计划90%，2025年不低于2024年[31] 财务指标 - 2022年6月末在手订单单价2.62元/颗，低于1 - 6月销售单价2.91元/颗[33][87] - 2022年9月30日资产总额171695.78万元，较2021年末增长61.93%[63] - 2022年9月30日负债总额64660.78万元，较2021年末增长341.36%[64] - 2022年9月30日所有者权益107035万元，较2021年末增长17.13%[64] 股权结构 - 公司注册资本36000万元[38][110] - 发行前总股本36000万股，发行后不超42353万股[41][158][160] - 阮晨杰发行前持股20.2169%，发行后降至17.1843%[159] - 辰木信息发行前持股14.2752%，发行后降至12.1338%[159] 其他信息 - 董事会9名成员，含3名独立董事，任期2021 - 2024年[181] - 监事会3名成员，任期2021 - 2024年[188] - 高级管理人员5名，任期2021 - 2024年[190] - 核心技术人员3名[193]

上市信息 - 公司股票于2023年2月21日在上海证券交易所上市[5] - 科创板股票竞价交易涨跌幅比例为20%，上市后前5个交易日不设价格涨跌幅限制[8] - 本次发行后公司无限售流通股为14,872,695股，占发行后总股本的21.47%[10] - 本次发行价格为64.76元/股，发行后公司股份总数为6,925.8862万股，上市时市值约为44.85亿元[33] 业绩数据 - 报告期各期公司营业收入分别为10,454.77万元、13,601.73万元、23,480.36万元和12,220.16万元，最近三年复合增长率为49.86%[15] - 报告期各期公司归属于母公司所有者的净利润分别为3,318.55万元、3,533.39万元、8,406.74万元和4,041.66万元，最近三年复合增长率为59.16%[15] - 2022年1 - 9月公司营业收入为17,266.96万元，同比增长7.08%，归属于母公司所有者的净利润为4,981.10万元，同比降低3.51%[15] - 预计2022年度营业收入为25000 - 26000万元，同比增长6.47% - 10.73%；预计净利润为7100 - 7700万元，同比降低15.54% - 8.41%[89] 市场规模 - 2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元，预计2025年达55.74亿元，公司占4.2%[19] - 2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元，预计2025年达63.37亿元，公司占0.9%[19] - 2020年全球显示处理芯片市场规模约48.42亿元，预计2025年达55.76亿元[19] 股权结构 - 截至2022年12月30日，FENG CHEN直接持有公司25,947,884股股份（持股比例49.95%），直接和间接控制的公司股份比例为58.97%[36] - 本次发行后总股本为69,258,862股，发行股票数量为17,314,716股[30] - 本次发行后持股前十股东合计持股49,438,264股，占比71.38%[63] 募集资金 - 本次发行募集资金总额112,130.10万元，净额为103,028.10万元[79] - 发行费用总额为9102万元，其中保荐及承销费用7000万元、审计及验资费用1235.85万元、律师费用424.53万元、信息披露费用404.72万元、其他费用36.91万元[80] 发行情况 - 最终战略配售股数1721569股，占本次发行数量的9.94%，网上有效申购倍数约为3459.72倍[83] - 网上最终发行数量为5974500股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的38.31%，中签率约为0.03911379%；网下最终发行数量为9618647股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的61.69%[84] 股东承诺 - 实际控制人FENG CHEN及一致行动人邱成英自公司本次公开发行股票上市之日起36个月内锁定股份[100] - 若公司上市后6个月内出现特定股价情况，FENG CHEN等锁定期自动延长6个月[100] 公司制度 - 2022年第一次临时股东大会通过公司上市后生效的《利润分配管理制度》[132] - 制定《未来三年分红回报规划（2022 - 2024年）》，上市后按制度完善利润分配决策机制[132]

业绩总结 - 报告期各期公司营业收入分别为10454.77万元、13601.73万元、23480.36万元和12220.16万元，最近三年复合增长率为49.86%[14] - 报告期各期公司归属于母公司所有者的净利润分别为3318.55万元、3533.39万元、8406.74万元和4041.66万元，最近三年复合增长率为59.16%[14] - 2022年1 - 9月公司营业收入为17266.96万元，同比增长7.08%，归属于母公司所有者的净利润为4981.10万元，同比降低3.51%[14] - 公司预计2022年度营业收入25000.00 - 26000.00万元，同比增长6.47% - 10.73%[36] - 公司预计2022年度归属于母公司所有者的净利润7100.00 - 7700.00万元，同比降低15.54% - 8.41%[36] 产品销售数据 - 报告期各期视频桥接芯片营业收入占比分别为58.66%、69.52%、78.86%和83.85%[18] - 报告期各期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和4.24%[18] - 报告期各期高速信号传输芯片收入占比分别为32.69%、23.02%、14.32%和11.30%[18] - 2022年1 - 6月高速信号传输芯片销售收入较上年同期减少771.10万元，同比降幅为35.84%[17] 市场份额 - 2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元，预计2025年达55.74亿元，公司占4.2%市场份额[20] - 2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元，预计2025年达63.37亿元，公司占0.9%市场份额[20] - 2020年全球显示处理芯片市场规模约48.42亿元，预计2025年达55.76亿元，公司相关产品市场份额较低[20] 境外业务 - 报告期各期境外销售收入分别为5266.58万元、5099.73万元、10531.90万元和4888.73万元，占比分别为50.37%、37.49%、44.85%和40.01%[22] - 报告期各期境外采购金额分别为3909.32万元、5916.56万元、8515.35万元和5103.87万元，占比分别为97.94%、97.15%、86.56%和91.02%[22] 财务状况 - 2022年9月30日资产总额35151.27万元，较2021年末增长6.10%；负债总额5553.78万元，较2021年末减少0.68%[28] - 报告期各期末存货账面价值分别为3094.36万元、2897.19万元、4363.61万元和5410.91万元，占总资产比例分别为15.96%、12.07%、13.17%和15.86%[24] - 2022年1 - 9月经营活动产生的现金流量净额1887.77万元，较上年同期减少64.52%[32] 发行情况 - 本次公开发行股数为1731.4716万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为6925.8862万股，每股发行价格为64.76元[11] - 募集资金总额为112,130.10万元，募集资金净额为103,028.10万元[57] - 发行费用总额为9,102.00万元，其中保荐承销费用（含辅导费）为7,000.00万元[57] 研发情况 - 截至2022年6月30日，公司有108名研发人员，占员工总数比例为66.67%[75] - 报告期内，公司研发投入分别为3137.84万元、3725.26万元、4984.92万元和2680.04万元，占比分别为30.01%、27.39%、21.23%和21.93%[75] - 截至2022年6月30日，公司获境内专利79项（发明专利62项），境外专利37项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权110项，软件著作权84项[75] 期权安排 - 公司及其关联方曾向108名员工发放含“类似期权安排”的录用文件，期权分5年按15%，15%，20%，25%，25%比例发放[37][38] - 截至2022年12月30日，61名员工已签署确认函放弃相关主张，39名员工不符合条件，8名员工未出具确认函[40] 股权结构 - 截至2022年12月30日，FENG CHEN先生直接持有公司25,947,884股股份，持股比例为49.95%[189] - 截至2022年12月30日，邱成英直接持有公司2,389,431股股份，持股比例为4.60%，已将4.6%股份之股东表决权委托给FENG CHEN[189] - 截至2022年12月30日，芯财富持有公司2,293,853股股份，持股比例为4.42%，FENG CHEN先生直接和间接控制的公司股份比例为58.97%[189]

上市信息 - 裕太微股票于2023年2月10日在上海证券交易所科创板上市[4] - 发行后总股本为8000万股，上市初期无限售流通股数量为1821.8892万股，占比22.77%[7] - 本次发行规模为184,000.00万元，募集资金总额18.4亿元，净额16.716998亿元[68][72][75] 业绩数据 - 报告期内，公司归母净利润分别为 - 2748.99万元、 - 4037.71万元、 - 46.25万元及1532.17万元[10] - 扣非后归母净利润分别为 - 3035.92万元、 - 4419.36万元、 - 937.06万元及965.28万元[11] - 报告期内，公司经营活动现金流净额分别为 - 2910.99万元、387.40万元、 - 13.40万元和 - 4656.56万元[12] - 报告期内公司营业收入分别为132.62万元、1,295.08万元、25,408.61万元及19,178.95万元[15] - 预计2022年全年营业收入4.004479亿元至4.205479亿元，较2021年增长57.60%至65.51%[79] - 预计2022年归属于母公司股东净利润为 - 208.92万元至647.00万元[79] - 扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润约为 - 1227.84万元至 - 371.92万元[80] 市场与客户 - 2021年公司在以太网物理层芯片市场份额仅为2%[14] - 2021年公司营业收入仅有2.54亿人民币，专利仅有24件[14] - 报告期内公司前五大客户销售收入合计占当期主营业务收入比例分别为98.92%、67.58%、59.56%和59.88%[17] - 报告期内公司对特定企业合计收入占当期主营业务收入占比分别为0.00%、36.99%、43.26%和55.20%[17] 采购情况 - 报告期内公司向前五大供应商合计采购金额占同期采购金额比例分别为100.00%、100.00%、99.92%及99.80%[18] - 报告期内公司向中芯国际采购金额占当期采购总额比例分别为24.70%、74.36%、61.71%及64.01%[18] - 报告期内公司向中芯国际采购晶圆及光罩金额占各期晶圆及光罩采购总额比例达到27.75%、97.45%、99.34%和99.11%[18] 股权结构 - 欧阳宇飞及史清直接持股及通过瑞启通合计控制发行人25385400股股份，占本次发行上市后股份总数的31.73%[30] - 欧阳宇飞、史清及其一致行动人瑞启通、唐晓峰合计控制发行人29605800股股份表决权，占本次发行上市后股份总数的37.01%[30] - 本次发行后前十名股东合计持股48,160,380股，占比60.21%[65] 研发与投入 - 公司拟五年投入95,000.00万元用于车载以太网芯片等项目并补充流动资金35,000.00万元[20] - 报告期内公司研发投入分别为1,957.97万元、3,211.31万元、6,626.74万元及5,438.96万元[20] - 发行人2021年度营业收入为25,408.61万元，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为43.96%[26] 股份限售与减持 - 瑞启通持有公司股票的限售期为自公司股票上市之日起3个完整会计年度[60] - 公司实际控制人等承诺自发行上市之日起36个月内不转让或委托管理发行上市前持有的公司股份[94][98][102] - 公司上市未盈利时，相关人员在公司实现盈利前3个完整会计年度内不得减持首发前股份[94][98][102] 股价稳定与利润分配 - 自公司股票上市之日起3年内，连续20个交易日收盘价低于每股净资产，应实施稳定股价措施[128] - 公司利润分配优先采用现金分红方式[152] - 现金分红需满足可分配利润为正、审计报告标准无保留、无重大投资计划或支出等条件[155][156][157]

业绩数据 - 报告期各期公司营业收入分别为10454.77万元、13601.73万元、23480.36万元和12220.16万元，最近三年复合增长率为49.86%[13] - 2022年1 - 6月公司营业收入较2021年1 - 6月增加2169.93万元，增幅为21.59%[13] - 报告期各期公司归属于母公司所有者的净利润分别为3318.55万元、3533.39万元、8406.74万元和4041.66万元，最近三年复合增长率为59.16%[13] - 2022年1 - 6月公司母公司所有者的净利润较2021年1 - 6月增加999.83万元，增幅为32.87%[13] - 2022年1 - 9月公司营业收入为17266.96万元，同比增长7.08%，归属于母公司所有者的净利润为4981.10万元，同比降低3.51%[13] 市场份额 - 2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元，预计2025年达55.74亿元，公司占4.2%市场份额[19] - 2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元，预计2025年达63.37亿元，公司占0.9%市场份额[19] - 2020年全球显示处理芯片市场规模约48.42亿元，预计2025年达55.76亿元，公司相关产品市场份额较低[19] 财务指标 - 2022年9月30日公司资产总额35151.27万元，较2021年末增长6.10%；负债总额5553.78万元，较2021年末减少0.68%[27] - 2022年1 - 9月公司经营活动产生的现金流量净额1887.77万元，较上年同期减少64.52%[31] - 2022年1 - 9月非经常性损益总额为1081.85万元，2021年1 - 9月为750.25万元[34] 产品相关 - 公司主营业务为高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的研发设计和销售，已开发超140款高速混合信号系列芯片产品[58][59][64] - 2022年1 - 6月高清视频桥接及处理芯片收入10765.70万元，占比88.10%；高速信号传输芯片收入1380.35万元，占比11.30%[62] - 截至2022年6月30日公司已获得境内专利79项（发明专利62项），境外专利37项（全部为发明专利），集成电路布图设计专有权110项，软件著作权84项[63] 未来展望 - 公司未来将深耕高速混合信号芯片领域，通过产品线迭代升级与多元化开拓，力争成为全球领先的高速混合信号芯片方案提供商[66] - 公司规划布局全球化的研发中心和客户服务网络，加强与产业链上下游合作[66][67] 股权结构 - 本次公开发行股数为1731.4716万股，占发行后总股本的25%，发行后总股本为6925.8862万股[10] - 截至2022年12月30日FENG CHEN直接持有公司25947884股股份，持股比例49.95%[185] - 邱成英直接持有公司2389431股股份，持股比例4.60%，其表决权委托给FENG CHEN[185] - FENG CHEN控制的芯财富持有公司2293853股股份，持股比例4.42%，FENG CHEN直接和间接控制公司股份比例为58.97%[185] 发行相关 - 保荐费用为47.17万元，辅导费用为47.17万元，承销费用=本次募集资金总额的6.8%-保荐费用-辅导费用，且保荐承销费用（含辅导费）总额不高于7000万元[55] - 审计及验资费用为1235.85万元，律师费用为424.53万元，信息披露费用为404.72万元，上市相关的手续费等其他费用不超过100万元[55] - 刊登初步询价公告日期为2023年1月31日，初步询价日期为2023年2月3日[55] - 刊登发行公告日期为2023年2月7日，申购日期为2023年2月8日，缴款日期为2023年2月10日[56]

业绩总结 - 报告期各期营业收入分别为10454.77万元、13601.73万元、23480.36万元和12220.16万元，最近三年复合增长率为49.86%[15] - 报告期各期归属于母公司所有者的净利润分别为3318.55万元、3533.39万元、8406.74万元和4041.66万元，最近三年复合增长率为59.16%[15] - 2022年1 - 9月营业收入17266.96万元，同比增长7.08%；营业利润4971.83万元，同比下降6.68%[30] - 预计2022年度营业收入为25000.00 - 26000.00万元，同比增长6.47% - 10.73%[37] - 预计2022年度归属于母公司所有者的净利润为7100.00 - 7700.00万元，同比降低15.54% - 8.41%[37] 市场份额 - 2020年全球高清视频桥接芯片市场规模约22.38亿元，预计2025年达55.74亿元，公司占4.2%[21] - 2020年全球高速信号传输芯片市场规模约34.14亿元，预计2025年达63.37亿元，公司占0.9%[21] - 2020年全球显示处理芯片市场规模约48.42亿元，预计2025年达55.76亿元，公司相关产品市场份额较低[21] 产品收入占比 - 报告期各期视频桥接芯片的营业收入占比分别为58.66%、69.52%、78.86%和83.85%[19] - 报告期各期显示处理芯片收入占比为6.70%、5.79%、5.83%和4.24%[19] - 报告期各期高速信号传输芯片收入占比分别为32.69%、23.02%、14.32%和11.30%[19] 境外收支 - 报告期各期境外销售收入分别为5266.58万元、5099.73万元、10531.90万元和4888.73万元，占比分别为50.37%、37.49%、44.85%和40.01%[23] - 报告期各期境外采购金额分别为3909.32万元、5916.56万元、8515.35万元和5103.87万元，占比分别为97.94%、97.15%、86.56%和91.02%[23] 资产情况 - 报告期各期末存货账面价值分别为3094.36万元、2897.19万元、4363.61万元和5410.91万元，占总资产比例分别为15.96%、12.07%、13.17%和15.86%[25] - 2022年9月末资产总额35151.27万元，较2021年末增长6.10%[29] 募集资金用途 - 本次募集资金扣除发行费用后，拟投入高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目25745.06万元、高速信号传输芯片开发和产业化项目16502.32万元、研发中心升级项目33547.69万元、发展与科技储备资金20000.00万元，合计95795.07万元[82] 股权与员工激励 - 公司及关联方曾向108名员工有“类似期权安排”，分5年按15%，15%，20%，25%，25%比例发放[38] - 截至招股书签署日，108人中61人已签署确认函放弃主张，39人任职不满一年不符合要求，8人未出具确认函[40] 公司架构 - 朗田亩是发行人的全资子公司[48] - 香港龙盛是发行人在香港地区的全资子公司，已注销[48] - 美国龙迅是在美国俄勒冈州设立的公司，已注销[48] 发行情况 - 本次拟公开发行股数不超过1731.4716万股，公开发行的新股不低于发行后总股本的25%，行使超额配售选择权发行的股票数量不超过发行上市股票数量（行使前）的15%[12] - 发行后总股本不超过6925.8862万股（行使超额配售选择权之前）[12] 研发情况 - 截至2022年6月30日，公司拥有108名研发人员，占员工总数比例为66.67%[76] - 报告期内，公司研发投入分别为3137.84万元、3725.26万元、4984.92万元和2680.04万元，占营业收入的比例分别为30.01%、27.39%、21.23%和21.93%[76] 风险提示 - 公司所处集成电路设计行业技术迭代快，若技术迭代创新和产品升级未达预期，会影响竞争力[94] - 公司研发创新方向与行业趋势偏离或成果无法产业化，将面临研发失败风险[96] - 公司核心技术若泄密，将对业务造成不利影响[97] - 半导体行业有周期性，国家政策影响大，若政策不利或下行周期长，会影响公司业绩[98] - 公司报告期内收入增长主要由视频桥接芯片贡献，存在一定风险[99]