图像传感器技术发展轨迹 - 过去五十年像素工艺复杂性持续增加 通过新材料和结构改进减少串扰、增强光学性能并支持附加功能 [2] - 产品开发过程伴随技术挑战 需满足市场需求如缩小像素尺寸降低成本并增加阵列尺寸 然后转向增加高动态范围等功能 [3] - 逆向工程目的为记录制造商技术开发并预测流程开发决策点 [3] 堆叠技术演进 - 发展轨迹从前照式单金属CCD到多金属CMOS 再到背照式CMOS改善光学响应 最后到面对面堆叠CMOS增加图像处理功能 [5] - 面对面堆叠技术最初通过硅通孔实现金属互连 正被混合键合技术取代 利用SiO表面形成交联增强强度 Cu表面提供电互连 [5][6] - 三层堆叠结构成为合理方向 可划分像素层优化光电二极管 或分离图像信号处理层 或添加存储层 [7] 晶圆间互连与像素技术 - 晶圆间互连间距在2020年前稳步下降 之后晶圆厂稳定间距 台积电在1.4µm间距最具竞争力 [9] - 智能手机图像传感器最佳尺寸为5000万像素 像素间距0.5µm至0.7µm 平面或垂直传输栅极选择及双路/三路高动态范围实现存在差异 [9] - 智能手机像素使用双栅极氧化层 源极跟随器较薄 控制场效应晶体管较厚 [12] 材料与结构创新 - 图像传感器作为集成电路和换能器 需要新颖结构和材料选择提供光电性能 包括背面结构减少暗信号并增强光学响应 [13] - AlO/ZrO层沉积在背面硅上抑制电荷产生 制造商在TaO和HfO之间选择下一层 [13] - 深沟槽隔离降低光损耗并防止像素间光载流子串扰 蚀刻深度10:1到40:1 填充薄共形材料层厚度10nm到100nm以上 材料包括SiO、多晶硅、W、AlO、TaO和TiN [17] 功能扩展与电容器技术 - 像素发展从缩小4T像素转向添加更多功能 改进电容器是增加高动态范围和全局快门的关键 [18] - 可用电容器包括MOS电容器、寄生FET电容器、交错电容器及连接相邻行元件形成的电容器 [18] - MIMcaps采用纳米电介质并放置于互连层 实现具有全局电压域的小像素 SmartSens采用堆叠式MIMcap STMicro将电容器形成在光电二极管层中深沟槽隔离外部或内部 [18] 新兴应用与创新 - 小像素间距晶圆间互连技术使SPAD传感器实现100%填充率 像素电路可放置在光电二极管后面 [20] - 高端MILC相机应用中 索尼将背面光导管与内置透镜结合创新 [23] - 增强现实眼动追踪需近红外成像 运用6.4µm光电二极管硅片、深沟槽隔离及背面倒金字塔阵列 受益于堆叠技术小尺寸 [25] - 首款多光谱智能手机相机采用3x3彩色滤光片阵列 每个阵列有一个彩色像素 无需使用彩色滤光片或微透镜创建 适用于可见光波长提供色彩校正信息 [25] - 短波红外成像需要创新实现商业应用 一种方法构建透明富勒烯n-p结 在硅读出集成电路上吸收PbS量子点 [26] 行业前景 - 持续工艺改进使图像传感器产品受益 使用像素级互连进行堆叠可实现多层堆叠机遇 [26] - 从驱动更小像素到制造具有附加功能像素的转变开辟可能性 图像传感器技术达到每像素成本惊人低廉水平 行业不再局限于单一主导产品 拥有广阔发展前景 [26]

此次团队开发出名为"化学液体沉积"的新工艺，首次实现了在溶液中的硅片上大面积沉积咪唑基金属有 机抗蚀剂，并能以纳米级精度调控涂层厚度。该方法通过调节金属种类与有机分子的组合，灵活调整材 料对特定波长辐射的响应效率。 研究显示，至少有10种金属和数百种有机物可用于构建此类材料体系，为未来优化提供了广阔空间。例 如，锌虽不适用于当前极紫外光刻，却在B-EUV波段表现出优异性能。团队相信，这项技术有望在未 来十年内投入工业应用。（记者张梦然） 为此，美国约翰斯·霍普金斯大学、布鲁克海文国家实验室及劳伦斯伯克利国家实验室，联合中国华东 理工大学、苏州大学，以及瑞士洛桑联邦理工学院共同展开研究，探索使用金属有机材料作为新型抗蚀 剂。这类材料由金属离子（如锌）与有机配体（如咪唑）构成，在B-EUV辐射下能高效吸收光子并产 生电子，从而引发化学变化，精确地在硅片上形成纳米级电路图案。此前研究已证明其潜力，但如何在 晶圆尺度上均匀、可控地沉积此类材料仍是难题。 一个国际联合团队在微芯片制造领域取得关键突破：他们开发出一种新型材料与工艺，可生产出更小、 更快、更低成本的高性能芯片。该研究结合实验与建模手段，为下一代芯片制造奠定 ...

SHANGHAI, CHINA - SEPTEMBER 10 2025: The booth of nVidia during a tech show in Shanghai, China Wednesday, Sept. 10, 2025. (Photo credit should read WANG GANG / Feature China/Future Publishing via Getty Images)Future Publishing via Getty ImagesNvidia’s (NASDAQ: NVDA) supremacy in artificial intelligence accelerators has made it one of the most valuable firms globally, with a market capitalization exceeding $4 trillion. Its financial results have been robust, with revenue climbing 56% compared to the same per ...

公司信息 * 公司为芯原股份（VeriSilicon 688521 SS）[1] * 公司计划通过发行股份及现金支付方式收购本地RISC-V CPU IP供应商芯来科技（Nuclei）[1][2] * 芯来科技为一家私营公司 拥有超过300家客户 为汽车 工业 IoT等领域提供RISC-V解决方案[1][2] 财务表现与预测 * 截至9月中旬公司在手订单达30亿元人民币 7月1日至9月11日期间新增订单12亿元人民币 同比增长86%[1] * 64%的订单来自AI计算领域[1] * 下调2025年净利润预测至净亏损1800万元人民币（此前预测为净利润1.39亿元人民币） 主要因研发支出导致运营支出比率上升[3] * 上调2027-2030年净利润预测 幅度分别为2% 3% 6% 7% 主要因AI云和边缘设备ASIC项目增加 带动芯片设计服务和半导体IP收入增长[3] * 预计2029年和2030年运营支出比率分别下调0.9个百分点和1.2个百分点 反映收入规模扩大后效率提升[3] * 基于46倍2029年预测市盈率（此前为41倍）和10.0%的股权成本 得出12个月目标价为220元人民币（此前为193元人民币）[7] * 目标价隐含的2026年预测市销率为23倍 处于公司近期17-23倍远期市销率交易区间内[7] * 维持买入评级[1][7] 业务发展与战略 * 收购芯来科技旨在完善公司的半导体IP产品组合（GPU NPU ISP CPU等） 增强其赋能智能汽车和AI设备（AI玩具 AI平板等）的能力[1][2] * 公司致力于提供更全面的半导体一站式服务和IP解决方案 以推动客户支出[1] * 公司预计7nm及更先进节点的设计服务收入占比将显著提升 从2025年的10%增至2026年的22% 2027年的32%[8] 风险因素 * 技术开发进度慢于预期[19] * 人才获取和保留成本高于预期[19] * 客户在IP/新芯片组项目上的支出弱于预期[19] 其他重要信息 * 盈利预测调整未涉及拟收购芯来科技的交易[3] * 目标市盈率46倍是基于同行2027年预测净利润同比增长与2026年预测市盈率的最新关系得出 反映了公司2030年预测40%的净利润增长率（此前为39%）[7][10] * 公司2024年收入为23.22亿元人民币 预计2025年增长30%至30.26亿元人民币 2026年增长64%至49.52亿元人民币[8][20]

中国科技行业与政策刺激 - 中国科技行业指数呈现强劲势头 CSI电池指数预计开盘上涨近2% 受2027年储能扩张计划推动[3] - CSI半导体指数预计跃升3% 同时SSE科创板AI指数开盘亦上涨3% 因中国启动对美国芯片行业调查[3] - 中国人民银行通过7天逆回购向市场注入2800亿元流动性 利率维持在1.40%[4] - 人民币中间价较前日调强至7.1056兑美元 此前为7.1246[4] 房地产市场动态 - 中国8月新房价格环比下降0.30% 略低于前值0.31%的跌幅[5] - 二手房价格环比下降0.58% 较前值0.55%的降幅进一步扩大[5] - 英国房地产市场出现降温 房价下跌且租金增长率创四年新低[6] 地缘政治与企业动态 - 北京方面寻求与前总统特朗普会晤 正值关键贸易谈判启动阶段[7] - 腾讯中期票据获穆迪A1评级 展望稳定[8] - 苹果面临升级Siri语音助手的压力 因人工智能领域竞争加剧[8] - 韩国造船企业HD Korea获得英国客户4艘集装箱船订单 价值6520亿韩元[8] 大宗商品市场 - 中国需求疲软导致大豆价格走低 玉米价格因预期创纪录丰收而下跌[4] 美国货币政策预期 - 前总统特朗普预测美联储将在本周政策会议前进行"大幅降息"[10]

核心观点 - 除“科技七巨头”外 甲骨文 CoreWeave 博通三家公司有望在人工智能领域实现强劲增长并可能超越巨头表现 [1][2][3] 甲骨文 (Oracle) - 公司从数据库管理专家转型 重点发展云基础设施业务 该业务近期收入增长55% [5][6] - AI客户争相使用其服务运行训练和推理工作负载 推动基础设施业务年收入预期达180亿美元 四年后预计增长至1440亿美元 [6] - 市场对其前景乐观 股价单日飙升35% 市值增加超2000亿美元 [7] CoreWeave - 云平台专为AI工作负载设计 与英伟达紧密合作 率先向客户提供英伟达最新平台 [9] - 英伟达持有其股份 第二季度占英伟达投资组合91% 体现战略重要性 [10] - 提供按小时或长期租赁GPU的灵活服务 上季度收入增长两倍至超12亿美元 [11] 博通 (Broadcom) - 作为网络领域领导者 产品覆盖智能手机至数据中心 AI客户对定制芯片和网络设备需求推动收入增长 [12] - 上季度AI收入同比增长63%达52亿美元 下季度预期62亿美元 正为三大客户开发定制芯片 [13] - 刚获得100亿美元订单 据分析可能来自OpenAI 其网络专业技术满足AI客户扩展计算节点连接需求 [13][14]

论坛概况 - BCEIA2025同期半导体材料检测技术论坛于9月10日召开 吸引线上线下超300位业界人士参与 [2][5] - 论坛邀请九位资深专家 从材料表征新机理、工程应用实践、国产仪器突围到人才培养等多元视角进行探讨 [2][5] 材料表征技术进展 - 中国科学院半导体研究所开发专利保护的测试配置 通过旋转半波片精确测量微米级样品的角分辨光谱 [7][8] - 建立考虑深度积分的本征拉曼张量模型和有效拉曼张量模型 成功实现对不同厚度黑磷样品角分辨拉曼光谱的定量预测 [8] - HORIBA公司的拉曼光谱技术可鉴定物相、评估材料质量、分析掺杂浓度、测量应力 并进行光致发光成像检测缺陷 [13][14] - HORIBA的原子力显微镜-拉曼联用系统和针尖增强拉曼技术可将空间分辨率提升至纳米级 [14] - 透射电子显微镜提供原子分辨率的成像、晶体结构信息和化学成分/价态分析 聚焦离子束可用于精确截面制备、微纳结构加工、电路修改和修复 [31][32] 工程应用与失效分析 - 国家半导体器件质量检验检测中心系统介绍半导体器件的检测与失效分析技术 包括参数测试、环境试验、寿命试验、物理试验等主要检测项目 [10][11] - 物理实验技术包括非破坏性的外部目检、X射线检查、密封性检测、超声波扫描 以及破坏性的内部目检、键合强度测试、扫描电镜成分分析 [11] - 胜科纳米提出OSAT联合分析流程作为晶圆出厂前的质量评估标准 O-光学显微镜、S-扫描电子显微镜、A-俄歇电子能谱和T-透射电子显微镜 [22][23] - 北京软件产品质量检测检验中心常用失效分析设备包括光学显微镜、探针台+参数分析仪、X射线、超声波扫描、微光显微镜、红外显微镜、双束电镜等 [28][29] - 中国科学技术大学微纳研究与制造中心研制出用于扫描电镜的原位氮化硅热电芯片 实现真空环境下高达1200°C的稳定加热和温度控制 [19][20] 国产仪器与能力建设 - 苏州实验室电子化学品行业中心利用飞行时间二次离子质谱研究光刻胶中的酸扩散行为 利用石英晶体微天平研究树脂溶解动力学 [16][17] - 中心牵头制定多项国家标准 如光刻胶曝光产气、浸没式成分溶出分析等 [17] - 中心积极与国内厂商合作 通过应用示范、对比验证、反馈改进 推动国产科学仪器在半导体领域的应用与发展 [17] - 北京信立方科技发展股份有限公司通过国产仪器评选与推广项目 如国产好仪器、国仪高品 推动行业技术交流和国产化进程 [25][26] 行业趋势与平台服务 - 半导体材料产业具有复杂、专、小市场的特点 但近年来关注度和需求增长迅速 [25][26] - 第三方检测市场中 半导体等新兴领域检测机构数量增长强劲 [26] - 产业互联网平台通过B2B仪器采购、检测交易平台、行业媒体、专业社区、人才招聘等服务科学仪器厂商和检测机构 助力其数字化营销 [25][26]

公司基本信息 - 励晨半导体（广州）有限公司于近日成立 注册资本为200万人民币 [1] - 公司经营范围涵盖半导体器件专用设备销售与制造 电子专用设备销售与制造 集成电路销售与设计 以及电力电子元器件制造 [1] - 业务范围包括半导体芯片及产品销售 显示器件销售 电子专用材料销售 以及光伏设备及元器件销售 [1] - 公司涉及技术进出口和货物进出口业务 同时提供技术开发 技术咨询 技术转让等相关技术服务 [1] 业务范围 - 公司经营包括物联网设备销售与制造 实验分析仪器销售 以及第一类医疗器械销售 [1] - 业务覆盖通用设备修理 普通机械设备安装服务 泵及真空设备销售 以及机械零件和零部件销售 [1] - 包括气体 液体分离及纯净设备销售与制造 阀门和旋塞销售 以及日用品生产专用设备制造 [1] - 公司提供信息咨询服务 信息技术咨询服务 社会经济咨询服务 计量技术服务 以及自然科学研究和试验发展 [1] 行业覆盖 - 公司业务涉及半导体行业 包括半导体器件专用设备和电子专用设备的制造与销售 [1] - 覆盖集成电路行业 包括集成电路设计 芯片及产品销售 [1] - 涉及光伏行业 包括光伏设备及元器件销售 [1] - 包括电子元器件零售与批发 以及显示器件销售 [1]

IPO市场趋势 - 软件公司此前对上市持犹豫态度 尽管市场处于创纪录水平 但公司认为上市不值得[1] - 市场情绪转变源于年初成功IPO案例显示投资者对快速增长创新型科技公司的强烈兴趣[1] - 许多公司保持私有状态10至20年 普通投资者长期无法参与投资[1] - 被压抑的需求成为推动IPO成功的关键因素[1] 零售投资者行为 - 零售投资者持续逢低买入 显示对市场的强烈信心[2] - 近期IPO案例中 路演未能充分反映零售需求 导致股票上市后涨幅达100%甚至200%[2] - 零售投资者对创新型科技公司的投资兴趣达到历史新高 正在改变市场格局[2] IPO后表现评估 - 初始大幅上涨的股票会出现自然回调与价格正常化过程[2] - IPO首日表现不应作为判断公司未来潜力的唯一依据 后续仍存在多个发展里程碑[2] - 投资者应关注长期增长潜力 基于公司长期发展前景进行投资决策[2] 研究方法论 - 通过Finviz股票筛选器筛选过去两年上市科技公司[5] - 选择对冲基金持仓集中且分析师看好的10支股票[5] - 按2025年第二季度对冲基金持仓数量升序排列[5] Silvaco集团(SVCO) - 9家对冲基金持有该公司头寸[7] - 9月4日任命Chris Zegarelli为新任首席财务官 9月15日正式生效[7] - Zegarelli拥有20年以上半导体行业领导经验 曾任英飞凌科技财务高级副总裁 主导8.3亿美元收购GaN Systems的整合与战略规划[8] - 曾担任GaN Systems、Thermal Engineering International和Indie Semiconductor首席财务官[9] - 早期在博通(Broadcom Ltd)和高通(Qualcomm Inc)担任高级财务职位[9] - 公司提供技术计算机辅助设计软件、电子设计自动化软件及半导体知识产权解决方案[9] Global Mofy AI(GMM) - 10家对冲基金持有该公司头寸[10] - 9月11日启用新企业网站globalmofy.ai 替代原globalmofy.cn域名 作为全球扩张战略组成部分[10] - 新域名强化技术优先品牌形象 突出作为AI驱动虚拟内容解决方案国际提供商的定位[11] - 投资者关系网站保持ir.globalmofy.cn不变[12] - 公司运营中国领先数字资产库 拥有超过10万个高精度3D数字资产[12] - 提供虚拟内容制作和数字资产开发服务 专注于生成式AI技术解决方案[13]

OpenAI对科技巨头市场表现的影响 - OpenAI成为Oracle股价历史性飙升的关键催化剂 因该人工智能初创公司预计未来数年将在云计算技术领域投入巨额资金 [2] - Broadcom股价单周上涨近10% 因公司与OpenAI达成100亿美元定制处理器合作协议 [2] - 微软向OpenAI投资超过130亿美元并担任其关键云合作伙伴长达六年 [3] - 自2022年底ChatGPT发布以来 四家OpenAI相关公司(Oracle、Broadcom、微软、英伟达)市值合计增长超过4.5万亿美元 [4] OpenAI的资本承诺与合作伙伴关系 - OpenAI与Oracle签署协议共同开发4.5吉瓦美国数据中心容量 [7] - SEC文件显示Oracle与某未具名公司签订300亿美元云合同 CNBC确认OpenAI同意自2027年起五年内投入3000亿美元计算资源 [8] - OpenAI同时向CoreWeave和谷歌等云服务商做出重大承诺 并计划为Stargate项目投入190亿美元 [10] - Stargate项目为OpenAI、Oracle和软银合资企业 软银另计划主导400亿美元OpenAI投资 [10] 公司财务指标与估值表现 - Oracle业绩义务指标(衡量已签约未确认收入)同比暴涨359%至4550亿美元 [9] - OpenAI在6月达到100亿美元年经常性收入 预计到2029年该数字将增长至1250亿美元 [11] - Oracle市值在周三攀升至约9300亿美元 周末回落至8300亿美元 [13] - OpenAI估值达5000亿美元 由少数投资者支持其应对Meta、谷歌及Anthropic等竞争对手 [6] 公司治理结构转型 - OpenAI正转型为营利性实体 非营利母公司将继续保持监管权并持有超过1000亿美元股权 [12] - 公司需在年底前完成重组以确保最新融资轮400亿美元资金全部到位 [12] - 分析师指出OpenAI作为非营利组织在融资能力方面存在限制 [6] 行业竞争格局分析 - 尽管获得大额合同 Oracle仍被行业专家视为"B级超大规模云服务商" 在AI软件和芯片领域缺乏重要地位 [14] - 公司多年来在云基础设施领域持续追赶 但仍落后于亚马逊、微软和谷歌 [14] - 部分市场专家对OpenAI的巨额支出承诺表示担忧 认为其尚未解决持续亏损问题 [4][8]