公司主营业务结构 - 主营产品包括无源光器件、有源光器件及光传感产品 [1] - 无源光器件产品营收占比超过90% [1] 信息披露动态 - 公司于8月21日通过公告形式回应调研者提问 [1]

业务结构 - 无源光器件产品营收占比超过90% [2] - 光模块作为核心业务的补充，800G光模块已有供货，1.6T光模块正在研发 [10] 财务表现 - 2025年Q1毛利率较高受产品结构影响，Q2环比有所下降 [2] - 近几年毛利率保持在30%出头，未来有信心维持 [3] 产能与扩产 - 国内新租厂房及越南生产基地投入使用，大规模扩充产能 [4] - MT插芯产能自去年起大幅扩充，具备稀缺线切割设备和先进检测工艺 [7] - 24芯MT插芯主要依靠外购，12芯单模低损MT插芯已实现规模化应用 [12] 研发进展 - CPO相关无源产品研发已开展工作，光柔性板保持领先地位 [8] - 开展空芯光纤连接器、V槽等产品开发 [11] - 保偏MPO和FAU持续配合客户研发和小批量制造 [16] - 子公司瑞芯源持续研发AWG芯片，未来有望获取新市场机会 [16] 客户与市场 - 第一大客户占比较高，但双方建立紧密稳固供应关系 [15] - MPO产品随AI产业兴起迎来更多市场机会 [12] - MMC和MDC连接器生产组装获US Conec授权并进入量产 [12] 战略规划 - 结合业务进展及市场需求动态扩产 [4] - 在AI驱动全球算力需求爆发背景下积极把握行业机遇 [6] - 未来将优化客户占比结构 [15] - 注重运用资本优势推动发展，按监管规定披露相关事项 [18]

业务布局与发展方向 - 未来持续优化布局，开展投资并购，推动业务协同发展，拓宽 LED 应用领域，做强新兴产品，拓展新领域，发展第三代半导体和先进半导体封测业务，前瞻预研未来产业 [1] - 围绕“核心产业、基础产业、新兴产业”三大战略支柱布局，深耕 LED 封装主业，开展技改投入，加速布局新兴业务领域 [6] - 白光 LED 封装业务下半年稳固与照明头部厂商合作，聚焦光的价值挖掘与设计创新，打造特定领域产品竞争力 [2] 产品相关情况 - 正在开发消费领域光传感产品，适时推出用于 AEBS 系统的车规级光传感产品 [1] - 车用 LED 产品阵容丰富，覆盖汽车内外显示与照明领域，已在多家主机厂主力车型使用 [1][2] - 产品竞争优势包括技术积累与创新（申请专利超 1200 项，授权超 840 项）、市场地位与品牌影响力、多元化发展与市场布局 [2] - 全新面板 AS 系列采用三重技术融合方案，有结构成本优化、显示效果好、可定制等优势，面向微间距显示市场 [4] - 部分器件、模组产品可应用在 AI 眼镜上 [4] - 主要产品 LED 封装器件及显示模组可应用在军工领域 [6] 行业前景与盈利增长点 - 对行业未来发展前景有信心，高附加值领域国产化进程将提速，新兴市场带来增长契机，产业有望转型升级 [3][4] - 近两年车载 LED、组件模块、光耦业务等领域业务规模逐年增长，未来开发新产品、新业务，实施投资并购计划创造新业绩增长点 [5] 其他问题回应 - 积极开展并购投资，围绕产业链上下游及特定方向挖掘优质标的，有进展会披露 [6] - 目前暂无与大股东佛山照明重组的应披露未披露信息 [6] - 如有回购计划会及时披露 [7] - 子公司风华芯电开展技改扩产，开发新封装形式及产品，未来持续投入提升产品水平 [8] - 二级市场股价受多因素影响，公司维护投资者利益，建议理性看待股价波动 [8] - 股票二级市场估值受诸多因素影响，公司努力做好经营管理回馈股东 [8]