电话会议纪要关键要点总结 一、涉及的行业与公司 * **行业**：无源光器件行业 属于光通信产业 当前处于高景气周期 [1] * **核心公司**：太辰光 作为首要推荐标的 其业绩进入加速期 [1][13] * **其他相关公司**：仕佳光子 致尚科技 杰普特 天孚通信 聚飞光电 光库科技 汇聚科技 长飞光纤 超群数字 [3][9][13][14] 二、核心观点与论据 行业景气度与增长逻辑 * 无源光器件行业自2026年第三季度起已进入高景气周期 业绩增速预计将是整个光模块板块贝塔的1.5倍以上 [1][3] * 核心驱动力源于MRC协议落地 为MPO产品带来多层增长逻辑 包括产品价值升级 产品规格变迁 价值链转移 [3] * 行业进入由200G SerDes主导的较长周期 增加无源通道数量成为提升带宽的主要方式 同时叠加产品升级带来的价格提升 [4][5] * 从8通道 16通道向未来NPO CPO主流的32通道 64通道演进 通道数持续提升 [6] MRC协议与产品形态 * MRC协议落地驱动MPO需求翻倍 Shuffle方案单价达2000-3000美金且毛利率超50% [1][10] * MRC配套的Shuffle方案将增加MPO的跳接次数 潜在使MPO整体需求量翻倍 [6] * 核心产品形态包括SharkCable和SharkBox SharkCable适用于万卡以内较小集群 预制特种成品光缆 现场即插即用 SharkBox适用于大型数据中心 将交叉重组光纤密封在1U或2U标准化机箱模块内 运维优势明显 [7][8] 技术路线竞争格局 * 可插拔光模块 NPO与CPO等不同技术路线将共存并占据各自市场份额 [2] * 可插拔光模块凭借对400G等不稳定大通道技术的高容错性保持优势 NPO有望成为成本最优解之一 CPO以设计理念先进性占据一席之地 [2] * 预计符合产业链多数公司利益的可插拔与NPO方案 在远期大概率占据较高市场份额 [2] * 从2026年下半年开始 NPO和CPO进入实际部署和数据验证阶段 行业将进入价值投资阶段 [2] 无源器件豁免属性 * 无源器件豁免于FCC禁令 作为不含可编程逻辑或光电转换单元的豁免类器件 在市场受政策扰动时具备避险属性 [1][5] * 规模效应已推动单季利润突破亿元门槛 [1] 三、太辰光业务与业绩分析 核心增长点 * 短期核心增长点集中在三大产品：Shuffle解决方案 MPO/MDC连接器 超大芯数线缆 [10] * Shuffle业务方面 公司是该领域较早的核心供应商 部分客户为独家供应 当前产能约为千套/月 未来有望持续翻倍增长 出货型号以1024芯为主 单价约2000至3000美金 毛利率预计在50%以上 2026年订单已相对饱和 [10] * MPO与MDC业务方面 公司正加速扩产 员工总数预计从2025年的约3000人实现近翻倍增长 已公告7.2亿元的扩产计划 大部分产能用于满足MPO和MDC需求 MDC单接头价值量约为普通MPO插芯的三倍 盈利能力更强 [10] * 超大芯数线缆业务方面 主要卡位超节点需求 客户以国内直接客户为主 例如3000多芯的光缆一捆价值可达20万元 订单通常以几千捆的量级下达 [10] MT插芯自供能力 * MT插芯业务主要由子公司特思罗负责 正在以比MPO/MTP成品更快的速度扩产 已能满足公司部分MPO产品的自供需求 [11] * 通过实现MT插芯自给 普通MPO产品毛利率中枢有望从20%-30%提升至30%-40% [11] * MT插芯自供能力成为核心壁垒 可推动普通MPO毛利率从中枢25%提升至35%左右 [1] 业绩展望 * 预计2026年Q3和Q4 MPO产能将保持至少1.5倍以上的增长 后续增长节奏取决于7.2亿元扩产计划的推进情况 [12] * 2026年上半年毛利率受汇率波动和阶段性低毛利产品占比提升影响承压 往后看随着Shuffle MPO/MDC等高毛利新产品产能加速释放 预计Q3 Q4毛利率将环比向上爬升 [12] * 预计单季度利润在Q3 Q4将在一亿多的基础上实现显著提升 [12] * 展望2027年 在2026年全年五六亿元利润的基础上 有望实现不止翻倍的增长 [12] * 2027年产能预计较2026年增长3倍以上 利润有望翻倍 [1] 其他产品线布局 * 在FAU AWG等新产品线仍处于布局阶段 正在进行产能准备和客户拓展 [11] * 在MDC领域 是MDC专利的核心供应商之一 该专利具有较强的稀缺性 [11] * 超小型化趋势导致MDC SMT插芯供不应求 交期大幅延长 从以往的小几个月延长至大几个月 具备专利与渠道优势的头部厂商受益 [1][9] 四、其他重要内容 市场变化与产品需求 * 定制化超大芯数线缆需求快速提升 例如太辰光近期部分订单来源于长飞光纤 涉及3456芯 400多芯等规格的光纤 主要适配72芯 144芯等超节点的Scale-out场景 [9] * 预计这类产品2026年在太辰光的业绩占比将大幅提升 目前已获得数亿元规模的订单 [9] * MPO MDC SMT等超小型化MT插芯需求显著起量 高端插芯产能和专利集中在少数厂商如Senko US Conec手中 其自身及代工厂产能均显不足 [9] 行业格局变化 * 定制化与小型化趋势提升了行业门槛 超大规模数据中心方案中定制化需求不断落地 超小型化趋势带来更高认证壁垒 产业格局向头部厂商集中 [6] * 无源器件公司呈现三个明显边际变化：扩产信心增强 管理层对产能扩张的确定性和信心非常强 平台化布局 各公司基于优势品类向上下游延伸 深化客户绑定 投入更多精力拓展并绑定核心客户 [5] 其他值得关注的公司 * 在MPO领域 仕佳光子 致尚科技 杰普特在产能扩张上表现积极 与下游客户在MT专利获取上已达成良好合作关系 [13] * 在FAU领域 核心推荐标的为天孚通信 聚飞光电 光库科技 太辰光 致尚科技 仕佳光电等MPO厂商也作为后进者开始横向拓展 [13] * 在AWG领域 核心推荐标的为仕佳光电和天孚通信 [14]

行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级，但全文多次使用“看好”、“高景气度”、“加速向上”等表述，隐含对AI相关产业链的积极判断 [2][5][6] 核心观点 - AI需求强劲，存储芯片涨价有望持续，存储芯片厂商盈利能力良好，全球存储芯片厂商积极扩产，利好半导体设备/零部件及材料产业链 [2] - AI PCB价量齐升，下半年新品拉货价值量成倍增长，PCB板块业绩斜率有望超速发展 [2][6] - 谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量在2026-2027年将迎来爆发式增长 [2][5][29] - 看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链 [5][29] 细分板块观点 PCB板块 - 产业链景气度判断为“保持高景气度”，AI算力相关产品在7月逐步批量交付，有望在Q3实现大批量出货交付、业绩大面积释放 [6] - 投资方面优先选择PCB制造商，下半年业绩释放斜率将领先产业链其他环节 [6] - 台系PCB厂商月度营收同比增速和环比增速图表显示行业景气度 [20][21] 半导体代工、设备、零部件 - 半导体产业链逆全球化，美日荷政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，自主可控逻辑持续加强 [22] - 出口管制下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速 [22] - 半导体后道设备：AI推动行业景气由传统周期修复转向结构成长，根据SEMI预测，全球半导体测试设备销售额预计于2026年同比增长31.0%至153亿美元，并于2028年达到208亿美元，2025-2028年复合增速约21% [23] - SoC测试机受益于GPU、ASIC等高端逻辑芯片扩产，存储测试机受益于HBM堆叠层数、接口速度及质量要求提升 [23] - 建议关注已建立核心测试平台、具备头部客户验证和规模化交付能力的平台型厂商，以及持续向高端SoC、存储及混合信号测试拓展的专业化厂商 [23] 封测 - 算力需求旺盛，地缘政治因素下算力端自主可控成为国产算力核心发展方向 [24] - 寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益 [24] - HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破 [24] - 当前封测板块景气度稳健向上，国内模拟/数字芯片公司库存普遍筑底回升，开始主动补库 [24] 元件 - 被动元件：26Q1各厂商淡季不淡，有望形成结构性需求旺盛+上游成本增加的顺价涨价，综合行业稼动率处于较高水平 [25] - AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量预计增长，价格提升；MLCC手机用量增加，均价提升 [25] - 以WoA笔电为例，ARM架构下MLCC容值规格提高，每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金 [25] - 面板：LCD面板价格报涨，3月32/43/55/65吋面板价格变动1、1、2、3美金，电视与显示器面板涨幅明确，笔电面板跌势收敛 [25][26] - OLED：看好上游国产化机会，国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速 [26] IC设计 - 根据TrendForce集邦咨询，2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商扩充数据中心规模，涨势转强 [27] - 第四季一般型DRAM价格涨幅从先前的8-13%上修至18-23%，并且很有可能再度上修 [27] - 供给端减产效应显现，存储大厂合约开启涨价；需求端云计算大厂capex投入启动，企业级存储需求增多，消费电子终端补库需求加强 [27] - 存储器进入明显的趋势向上阶段，持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代 [27] 消费电子 - 随着多模态交互成为标配、Agent应用生态成熟，以及模型推理成本进一步优化，大模型调用量有望延续高速增长曲线 [28] - AI正从技术探索全面迈向大规模生产力赋能的新阶段，大模型持续优化使生成式AI模型变小，端侧处理能力持续提升 [28] - 看好AI应用落地：AI手机重点看好苹果产业链，算力+运行内存提升是主逻辑，带动PCB板、散热、电池、声学、光学迭代 [28] - 多家厂商发布AI智能眼镜，重点关注海外大厂Meta发布新机节奏，以及苹果、微软、谷歌、OpenAI、亚马逊等布局情况 [28] - AI端侧应用产品正在加速，覆盖类AIPin、智能桌面、智能家居等产品，有望给可穿戴等硬件产品带来创新和机遇 [28] 重点公司分析 长江存储控股 - 2026年1-3月，按出货量与销售金额统计，公司均位列全球第三、中国第一 [2] - 2023至2025年及2026年一季度，营业收入分别为187.4亿元、452.0亿元、631.8亿元和470.4亿元；归母净利润分别为-191.8亿元、67.7亿元、142.1亿元和333.7亿元 [2] - 2023至2025年营收复合增长率83.6% [2] - 毛利率从2025年约37%提升到2026年一季度的78.7%，一季度NAND Flash产品平均单价较2025年全年均价上涨172.72%，其中存储芯片单价上涨218%，产能利用率达到98.02% [2] - 科创板IPO申请已获受理，上市后有望加速扩产，积极利好半导体设备及材料产业链 [2][5][29] 长鑫科技 - 成立于2016年6月13日，是中国大陆少数实现DRAM规模化量产的IDM企业 [30] - 据招股说明书，25Q2全球市场份额近4%，位列全球第四、国内第一 [30] - 已形成以DRAM为核心的DDR系列（占比31.60%）、LPDDR系列（占比65.86%）业务矩阵 [30] - 26H1预计实现营收1100-1200亿元，同增613%-677%；实现归母净利润500-570亿元，同增2244%-2544% [30] - 根据公司招股说明书，2030年全球存储芯片市场规模有望增长至5710亿，25-30年市场规模CAGR达30.56% [30] - 按2026年一季度收入计，占全球份额增长至8%，成为全球第四大DRAM厂商 [30] 中微公司 - 2026年上半年实现营业收入约66.91亿元，同比增长34.89% [31] - 在研项目覆盖六大类设备、超过20款新产品，单款设备开发周期已由过去的3-5年缩短至2年以内 [32] - 2026年上半年研发投入约20.42亿元，同比增长36.89%，研发投入占营业收入比例达30.52% [32] - 截至2026年6月底，已开发54种高端半导体设备，覆盖刻蚀、薄膜沉积、化学机械抛光及量检测等多个品类 [32] 天孚通信 - 2026H1实现营业收入28.28亿元，同比增长15.15%；实现归母净利润12.04亿元，同比增长33.92% [33] - 综合毛利率60.87%，同比提升10.08pct [33] - 无源光器件实现收入15.30亿元，同比增长77.40%，毛利率71.90%，同比提升8.33pct [33] - 有源光器件实现收入12.60亿元，同比下降19.57%，毛利率47.03%，同比提升3.67pct [33] 台积电 - 26Q2实现营收402.01亿美元，同比+36%；毛利率67.7%，环比+1.5pcts，同比+9.1pcts；实现净利润223.66亿美元，同比+77.8% [34] - 指引26Q3收入为446~458亿美元，中枢同比+37%，环比+12% [34] - 全年CAPEX为600~640亿美元，其中70%至80%用于先进制程 [34] - 26Q2 7nm以及更先进制程收入占晶圆收入比例达到77%，2nm已开始贡献收入，占比3% [34] - 预计未来五年AI收入增速的CAGR有望高于之前所指引的55~60%，AI高景气度有望延续至2029甚至2030年 [34] 天弘科技 - 26Q2实现营收47亿美元，同比+62%；GAAP净利润3.69亿美元，同比+75% [35] - 预计2026年营收为205亿美元，Non-GAAP EPS为11.30美元 [35] - 预计2027年营收有望加速，超过2026年的65%的营收同比增速 [35] - 26Q2数据中心收入快速增长，连接与云端解决方案业务收入达38.1亿美元，同比+84% [35] - 确认与OpenAI的合作，27年有望量产Jalapeno芯片的整机柜，OpenAI项目有望在27年产生数十亿美金收入 [35] - 将参与AMD Helios机柜的scale up网络部署，预计27年将产生数十亿美元收入 [35] 板块行情回顾 - 本周（2026.08.17-2026.08.21）电子行业涨跌幅为-2.76% [36] - 电子细分板块中，涨跌幅前三大为分立器件（3.94%）、面板（0.94%）、品牌消费电子（0.45%） [38] - 涨跌幅后三大为数字芯片设计（-3.79%）、半导体材料（-3.83%）、被动元件（-9.24%） [38] - 个股涨幅前五：骏诚科技（35.52%）、中石科技（24.85%）、旭光电子（23.36%）、金禄电子（22.04%）、电连技术（20.66%） [39] - 个股跌幅前五：芯原股份（-13.94%）、光智科技（-14.07%）、春秋电子（-18.20%）、托伦斯（-19.61%）、超纯应材（-28.41%） [39]