公司上市申请进展 - 中国证监会国际司于2025年11月7日公布文件，要求13家企业补充材料，其中包括和林微纳 [1] - 证监会要求公司补充说明其及相关责任人被江苏证监局采取行政监管措施的具体情况及整改措施 [1] - 证监会要求公司补充说明其及下属公司经营范围包含微型芯片测试产品、半导体设备制造等业务的具体情况，是否实际开展相关业务及运营状况 [1] - 和林微纳已于2025年9月26日向港交所主板提交上市申请书，联席保荐人为国泰君安国际与中信建投国际 [1] 公司业务与市场地位 - 和林微纳是世界领先的微纳米制造解决方案供应商之一，提供全面的产品组合 [2] - 公司主要产品涵盖微机电系统微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统 [2] - 公司自2008年进入微纳米制造行业，目标是成为全球领导者 [2] - 截至2017年，公司已在中国MEMS微纳米制造市场确立领先地位 [2]

公司监管动态 - 中国证监会国际司于11月7日公示要求和林微纳等13家企业补充材料 [1] - 证监会要求公司补充说明其及相关责任人被江苏证监局采取行政监管措施的具体情况及整改措施 [1] - 证监会要求公司补充说明其及下属公司经营范围包含微型芯片测试产品、半导体设备制造等业务的具体情况与实际运营状态 [1] 公司上市进展 - 和林微纳于9月26日向港交所主板提交上市申请书 [1] - 联席保荐人为国泰君安国际与中信建投国际 [1] 公司业务与市场地位 - 和林微纳是世界领先的微纳米制造解决方案供应商之一 [2] - 公司产品组合涵盖微机电系统微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统 [2] - 公司自2008年进入微纳米制造行业 目标是成为全球领导者 [2] - 截至2017年 公司已在中国MEMS微纳米制造市场确立领先地位 [2]

据招股书，和林微纳是世界领先的微纳米制造解决方案供应商之一，提供全面的产品组合，主要涵盖微 机电系统(MEMS)微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统。该公司自2008年进入微纳米制造 行业，目标是成为全球领导者。截至2017年，该公司已在中国MEMS微纳米制造市场确立领先地位。 一、请公司补充说明公司及相关责任人被江苏证监局采取行政监管措施的具体情况及整改措施。 二、请补充说明公司及下属公司经营范围包含微型芯片测试用产品的研发、生产及销售;半导体器件专 用设备制造;半导体设备、精密机械产品的研发、制造等的具体情况，是否实际开展相关业务及具体运 营情况。 智通财经APP获悉，11月7日，中国证监会公布《境外发行上市备案补充材料要求((2025年11月3日— 2025年11月7日)》。中国证监会国际司共公示13家企业补充材料要求，其中，公示提到要求和林微纳补 充说明公司及相关责任人被江苏证监局采取行政监管措施的具体情况及整改措施等。据港交所9月26日 披露，苏州和林微纳科技股份有限公司(688661.SH)向港交所主板提交上市申请书，国泰君安国际、中 信建投国际为联席保荐人。 中国证监会请和林微纳补充说明 ...

公司上市申请与概况 - 苏州和林微纳近日向港交所递交上市申请，公司成立于2012年，专注于MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统的研发与生产 [1] - 公司于2021年3月在上交所科创板成功上市，最新市值达到73.60亿元人民币 [3] - 公司于2022年荣获国家级“专精特新”小巨人企业称号 [1] 财务表现 - 公司收入从2022年的2.88亿元增长至2024年的5.68亿元，2025年上半年实现收入4.39亿元 [3] - 净利润波动较大，2022年为0.38亿元，2023年亏损0.21亿元，2024年亏损0.09亿元，2025年上半年成功扭亏为盈，实现净利润0.31亿元 [3] - 毛利率呈现波动，2022年为38.1%，2023年降至20.9%，2024年进一步降至15.8%，2025年上半年回升至21.1% [3][4] - 2025年上半年，MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针和微型传动系统三大核心产品收入占比分别为29.8%、32.8%和30.7%，产品结构多元化 [3] 研发投入与团队 - 研发投入持续，2022年至2025年上半年研发费用分别为0.54亿元、0.72亿元、0.57亿元和0.30亿元 [3] - 截至2025年6月30日，公司拥有一支141人的专业研发团队 [5] 生产与销售能力 - 截至2025年6月30日，苏州生产设施年产能设计为约23.20亿件MEMS微纳零部件、0.48亿件半导体测试探针和0.14亿件微型传动系统 [4] - 2025年上半年，公司销售7.49亿件MEMS微纳米制造元件、561万件半导体测试探针和775万件微型传动系统 [5] 产品线毛利率分析 - 2025年上半年，半导体测试探针业务毛利率最高，达到47.2% [4] - MEMS微纳米制造元件业务毛利率从2022年的32.8%波动下降至2025年上半年的8.9% [4] - 微型传动系统业务毛利率在2025年上半年为9.7% [4]

近期港股半导体与智能制造板块上市动态 - 2024年9月下旬，六家硬核科技公司密集向港交所递表，涵盖芯片设计、精密部件、智能硬件及工业机器人领域 [1] - 六家企业构成从“芯片-部件-终端-应用”的完整产业链 [7] 中微半导 - 公司是中国MCU市场龙头，2024年以12.6%的市场份额位居第一 [3] - 2025年上半年公司净利润为8647万元，毛利率回升至31.1% [3] - 募资主要用于攻克车规级芯片和AI专用MCU，推进国产替代 [3] 晶晨股份 - 公司为全球智能电视和机顶盒核心芯片供应商，全球每3台机顶盒和每5台电视中就有一颗其芯片，累计出货量超10亿颗 [4] - 超90%收入来自海外市场，2024年净利润大幅增长64%至8.19亿元 [4] - 此次募资将全面投入AIoT、汽车电子及通信芯片领域 [4] 星宸科技 - 公司2025年上半年营收增长18.6%至14亿元，但净利润同比下降7.47% [5] - 利润下滑主要因公司加大AI安防算法研发投入及市场竞争加剧 [5] - 赴港上市旨在募资强化AI安防算法与高清硬件，以突破增长瓶颈 [5] 北京君正 - 公司业务结合嵌入式CPU与通过收购北京矽成获得的车载存储业务 [6] - 2024年车载业务增长超过20% [6] - 计划利用港股募资扩产车规级存储芯片并发展AI算法，强化“处理器+存储”协同效应 [6] 和林微纳 - 公司是MEMS声学元件全球第二大供应商，也是中国领先的半导体测试探针制造商，并且是唯一能将探针出口海外的中国公司 [7] - 拥有微精密冲压和激光制造技术，客户包括全球半导体设备龙头，在日本和瑞士设有分公司 [7] - 上市目的为研发下一代探针并扩大海外业务规模 [7] 优艾智合 - 公司专注于半导体及锂电池工厂的移动机器人，核心技术为“一脑多态”的机器人调度系统 [7] - 已获得软银亚洲等知名机构投资 [7] - 拟通过港股上市募资发展具身智能技术，并考虑收购同行，目标成为“移动操作机器人第一股” [7] 行业趋势与驱动力 - 此轮上市潮反映中国科技产业的集体发力，核心驱动力包括补技术短板和抓住国产替代机遇 [7] - 例如，国内MCU市场国产化率仍低于20%，高端探针主要依赖进口，政策与市场共同推动产业升级 [7] 面临的挑战 - 部分公司存在供应链或客户集中风险，例如中微半导前五大供应商占采购量的84.8%，晶晨股份66%收入依赖前五大客户 [8] - 科技行业迭代迅速，企业需持续高研发投入以保持竞争力，例如晶晨股份年研发费用超10亿元 [8]

公司上市申请 - 向港交所主板提交上市申请 [1] - 联席保荐人为国泰君安国际及中信建投国际 [1] 业务定位与市场地位 - 公司是MEMS微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统供应商 [2] - 目标成为全球领导者 [2] - 全球MEMS声学模块微纳米制造元件市场排名第二 [2] - 中国境内半导体最终测试探针市场排名第一 [2] - 全球半导体最终测试探针市场排名第四 [2] - 中国境内唯一向海外出口半导体最终测试探针的领先企业 [2] - 中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业 [2] 产品应用领域 - MEMS元件应用于智能手机、AR/VR设备、助听器 [2] - 半导体测试探针用于逻辑、存储、模拟、功率及射频器件 [2] - 微型传动系统应用于家用机器人 [2] 技术合作与业务拓展 - 通过与客户联合研发进入领先消费电子及半导体企业核心供应链 [2] - 业务拓展至AI、高性能计算、机器人及5G领域 [2]

公司战略与资本市场动态 - 公司已于9月26日向港交所递交H股主板上市申请 国泰君安国际及中信建投国际为联席保荐人[1] - 申请资料已于同日在港交所网站刊登[1] 行业地位与市场排名 - 公司是全球领先的微纳米制造解决方案供应商 产品涵盖MEMS微纳米制造元件 半导体测试探针及微型传动系统[1] - 2024年全球MEMS声学模块微纳米制造元件市场收入排名全球第二[1] - 全球半导体最终测试探针市场在中国境内企业中排名第一 全球所有供应商中排名第四[1] - 公司是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的领先企业 也是中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业[1] 产品应用领域 - MEMS微纳米制造元件用于智能手机 AR/VR头戴设备 医用助听器及蓝牙音箱的声学及压力传感模块 实现语音采集 噪音控制及气压感应功能[2] - 半导体测试探针用于逻辑 存储 模拟 功率及射频器件 为5G智能手机 AI/数据中心计算 网络设备及汽车电子提供支持[2] - 微型传动系统是家用机器人的紧凑型传动系统 满足低噪音运行 耐用性及精确运动控制需求[2] 财务表现 - 2022年营业收入为人民币2.88亿元 2024年达到5.69亿元[2] - 2025年上半年营业收入达到4.40亿元[2]

上市申请与基本信息 - 公司于2025年9月26日向港交所主板提交上市申请 联席保荐人为国泰君安国际和中信建投国际 [1] - 每股H股面值为人民币1元 最高发售价为每股H股[编纂]港元 另需支付1.0%经纪佣金及多项交易征费 [2] 行业地位与市场排名 - 公司是全球领先的微纳米制造解决方案供应商 2008年进入行业 2017年已在中国MEMS微纳米制造市场确立领先地位 [3] - 2024年公司在全球MEMS声学模块微纳米制造元件市场收入排名全球第二 [3] - 在全球半导体最终测试探针市场 公司在中国境内企业中排名第一 全球所有供应商中排名第四 [3] - 公司是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的企业 也是中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业 [3] 产品与应用领域 - MEMS微纳米制造元件应用于智能手机 AR/VR设备 医用助听器及蓝牙音箱的声学及压力传感模块 实现语音采集 噪音控制及气压感应功能 [4] - 半导体测试探针用于逻辑 存储 模拟 功率及射频器件 支持5G智能手机 AI/数据中心计算 网络设备及汽车电子领域 [4] - 微型传动系统为家用机器人提供紧凑型传动解决方案 满足低噪音运行 耐用性及精确运动控制需求 [4] - 通过联合研发模式进入领先消费电子及半导体企业核心供应链 业务拓展至AI 高性能计算 机器人及5G等下游应用领域 [4] 财务表现 - 2022年收入2.88亿元人民币 2023年收入2.86亿元人民币 2024年收入5.68亿元人民币 [5][6] - 2025年上半年收入4.39亿元人民币 较2024年同期的2.29亿元人民币增长91.7% [6] - 2022年溢利3812.9万元人民币 2023年亏损2090.7万元人民币 2024年亏损863.9万元人民币 [5][6] - 2025年上半年溢利3069.7万元人民币 较2024年同期的亏损710.3万元人民币实现扭亏为盈 [6] - 2024年毛利8977.4万元人民币 毛利率15.8% 2025年上半年毛利9239.3万元人民币 毛利率21.1% [6]

公司上市申请 - 苏州和林微纳科技股份有限公司于2025年9月26日向港交所主板提交上市申请书 联席保荐人为国泰君安国际及中信建投国际 [1] 股票发行信息 - 每股H股面值为人民币1.00元 最高发行价包含1.0%经纪佣金及多项交易征费 [2] 行业地位 - 公司是全球领先的微纳米制造解决方案供应商 2024年在全球MEMS声学模块微纳米制造元件市场收入排名全球第二 [3] - 在全球半导体最终测试探针市场位列中国境内企业第一 全球供应商排名第四 [3] - 是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的企业 也是首家实现同轴探针大规模生产的企业 [3] 产品与应用领域 - MEMS微纳米制造元件应用于智能手机 AR/VR设备 医用助听器及蓝牙音箱的声学与压力传感模块 [4] - 半导体测试探针用于逻辑 存储 模拟 功率及射频器件 支持5G智能手机 AI/数据中心计算 网络设备及汽车电子 [4] - 微型传动系统专注于家用机器人 满足低噪音 耐用性及精确运动控制需求 [4] 业务模式 - 通过客户联合研发将产品设计与终端应用融合 进入领先消费电子及半导体企业核心供应链 [4] - 为每个重点客户配备专属跨职能团队 全程配合客户技术路线图 提高客户粘性及行业壁垒 [4] 财务表现 - 2022年 2023年 2024年及2025年上半年收入分别为2.88亿元 2.86亿元 5.68亿元及4.39亿元人民币 [5][6] - 同期年内/期内溢利分别为3812.9万元 -2090.7万元 -863.9万元及3069.7万元人民币 [5][6] - 2024年收入较2023年增长98.7% 2025年上半年收入同比（对比2024年上半年2.29亿元）增长91.6% [6]

公司上市与募资计划 - 公司于9月26日正式向香港交易所递交上市申请 拟通过募集资金支持下一代产品研发[3] - 募集资金主要用于高端半导体AI芯片最终测试探针研发 柔软可弯曲探针技术及测试插座研发 GPU芯片热管理解决方案研发[3] 市场地位与行业排名 - 公司是全球MEMS声学模组微纳米制造元件市场收入排名第二的企业(2024年)[3] - 公司在全球半导体最终测试探针市场位列中国境内企业第一 全球供应商第四[3] - 公司是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的领先企业 也是首家实现同轴探针大规模生产的企业[3] 产品应用领域 - MEMS微纳米制造元件应用于智能手机 AR/VR头戴设备 医用助听器及蓝牙音箱的声学及压力传感模组[4] - 半导体测试探针用于逻辑 存储 模拟 功率及射频器件 支撑5G智能手机 AI/数据中心计算 网络设备及汽车电子[4] - 微型传动系统适用于家用机器人 满足低噪音运行 耐用性及精确运动控制需求[4] 技术研发方向 - 开发维氏硬度不低于850HV 接触电阻不高于5mΩ的纳米涂层堆叠钨铼合金[5] - 采用悬浮式双接触架构实现最小20μm针距 单点测试寿命达500,000次触地[5] - 开发银纳米线硅基复合材料 目标实现300%断裂伸长率及不高于0.1Ω/cm线性电阻[5] - 推进微通道均热板技术 开发两相浸没式液冷方案目标降低冷却功耗超40%[5] 财务表现 - 公司收入从2022年2.875亿元人民币增长至2024年5.679亿元人民币[6] - 截至2025年6月30日止六个月收入达4.389亿元人民币 较2024年同期2.292亿元实现显著增长[6] 客户合作模式 - 通过联合研发将产品设计与终端应用场景融合 进入领先消费电子及半导体企业核心供应链[4] - 为每个重点客户配备专属跨职能团队 从早期设计到认证及产能提升全程配合客户路线图[4]