报告行业投资评级 - 看好 [2] 报告的核心观点 - 本周A股元件板块大涨，北美重要个股继续分化 [2] - 2028年数据中心资本支出或超1万亿美金，AI基建火热，Marvell上调2028年数据中心TAM展望，反映AI需求快速增长，产业链创新持续，AI硬件产业链迎业绩高增期，或成市场修复重要方向之一 [2][28][29] - 建议关注海外AI、国产AI、果链相关企业 [2] 根据相关目录分别进行总结 行情追踪 - A股元件板块本周大涨，申万电子二级指数年初以来和本周涨跌幅有差异，年初以来元件涨幅11.93%，本周涨幅5.05% [2][8] - 美股重要科技个股年初以来和本周涨跌幅分化，本周迈威尔科技涨9.41%、超威半导体涨10.40%等 [2][11] 个股涨跌 - 申万半导体板块本周炬芯科技等涨幅靠前，思瑞浦等跌幅靠前 [16][17] - 申万消费电子板块本周信濠光电等涨幅靠前，奥海科技等跌幅靠前 [17][18] - 申万元件板块本周逸豪新材等涨幅靠前，迅捷兴等跌幅靠前 [18][19] - 申万光学光电子板块本周联建光电等涨幅靠前，久量股份等跌幅靠前 [20][21] - 申万电子化学品板块本周强力新材等涨幅靠前，西陇科学等跌幅靠前 [21][22] 重要公告 - 杰美特拟现金收购思腾合力控制权，完成后将拓展业务能力，丰富产品类型 [23] - 可立克推出2025年限制性股票激励计划，授予850万股，设业绩考核目标 [24] - 聚灿光电推出2025年限制性股票激励计划，授予1000万股，设业绩考核目标 [25] - 江波龙子公司与闪迪合作，为移动与IOT市场打造定制化UFS产品及解决方案 [26][27] Marvell上调AI市场展望，ASIC和GPU需求共振 - 2028年数据中心资本支出或超1万亿美金，北美云计算四巨头资本支出逐年增加，最大部分资金投向“定制芯片” [28] - Marvell上调2028年数据中心TAM展望至940亿美元，定制化AI芯片增长快，2023年66亿美元，2028年或达554亿美元 [29] - 定制化AI芯片含XPU和XPU附件，XPU市场规模约400亿美元，XPU附件市场规模150亿美元，增长迅猛 [32]

巨头风向标 - SpaceX新一代重型运载火箭"星舰"36号飞船在静态点火测试时发生爆炸，初步调查显示COPV加压罐可能故障，但强调与猎鹰火箭无共性 [2] - 比尔·盖茨旗下核能公司TerraPower完成6.5亿美元融资，英伟达旗下NVentures作为新投资者入局 [3] - 亚马逊旗下Zoox在加州开设首座自动驾驶出租车专用量产工厂，计划逐步扩展至拉斯维加斯、旧金山等城市 [4] 融资与估值动态 - 宇树科技完成C轮融资，投前估值超100亿元人民币，由中国移动、腾讯、阿里等领投，老股东跟投 [5] - 海普瑞完成B+轮融资，获京东方、合肥产投等支持，专注于半导体级超高纯阀门及管件产品 [20] 电商与消费数据 - 天猫618期间453个品牌成交破亿，同比增长24%；京东下单用户数同比增超100%，订单量超22亿单；美团闪购高单价商品增长显著，大家电成交额增11倍 [6] - 转转平台618运动相机交易量同比增300%，智能穿戴增50%，iPhone系列占据二手手机销量榜首 [7] 半导体与AI技术 - Marvell将定制化AI芯片2028年市场预期从430亿美元上调至550亿美元，新增两家云端客户及50个定制化芯片机会 [12] - 云从科技称其多模态AI活体检测技术可迁移至稳定币钱包场景，提升安全性 [10] - 黑芝麻智能拟收购AI芯片公司，目标公司专注高性价比AI SoC，产品覆盖汽车及机器人领域 [18] 企业战略与资产调整 - ST易购子公司以1元对价出售4家停业的家乐福子公司，预计增加归母净利润5.72亿元 [11] - 康达新材拟收购中科华微不低于51%股权，拓展半导体集成电路领域 [19] 上市与资本运作 - 屹唐股份启动科创板IPO发行，2024年归母净利润5.41亿元，主营晶圆加工设备 [15] - 兆易创新向香港联交所递交H股上市申请 [16][17] 土地与产能布局 - 小米以6.35亿元竞得北京亦庄新城48.51万平方米工业用地，用于工业项目 [8][9] 行业趋势与挑战 - TrendForce指出Q1企业级SSD因库存去化导致均价跌20%，前五大品牌营收均下滑 [14]

迈威尔科技AI ASIC芯片业务进展 - 公司股价在周三美股盘初一度上涨超10%，主要受华尔街分析师对其定制化AI芯片技术路线及市场公告的积极评价推动 [1] - 新增两项来自超大规模云计算厂商的AI ASIC芯片设计中标，预计2026-2027年快速放量，同时新增12个XPU-Attach设计中标，总中标数达13个 [1] - 每个定制化AI芯片设计中标预计在1.5-2年内带来数十亿美元生命周期营收，每个XPU Attach中标在2-4年内为单个socket贡献数亿美元营收 [2] - 摩根士丹利分析师指出公司上调数据中心定制化芯片TAM至940亿美元（较去年增长26%），计划拿下至少20%市场份额，其中超50%数据中心业务营收将来自AI ASIC [3] - 公司全部项目的定制化硅产品管线潜在营收规模合计750亿美元，与微软的Maia芯片项目进展符合计划，至少一个XPU Attach socket将配合AWS Trainium3处理器 [3] - 美国银行分析师上调目标价至90美元，认为公司2028年每股收益潜力可达8美元（较市场预期高60%），当前23倍NTM PE低于历史中值32倍 [4][5] 博通在AI ASIC领域的竞争优势 - 摩根士丹利认为博通将是迈威尔AI活动的最大长远受益者，博通当前在云计算厂商AI ASIC领域市占率约60%，迈威尔占13%-15% [5][6] - 博通为谷歌TPU AI加速芯片提供核心技术支持，包括芯片设计、互联通信IP及制造/测试/封装全流程服务 [7] - 公司凭借芯片间互联通信和数据传输技术领导地位，成为AI ASIC领域最重要参与力量，微软、亚马逊、谷歌、Meta、OpenAI均与其合作开发AI ASIC芯片 [7] - 随着DeepSeek推动AI大模型开发向"低成本+高性能"转型，AI ASIC需求进入比2023-2024年更强劲的扩张轨迹 [6] AI ASIC行业发展趋势 - 定制化AI芯片市场快速成长，美国四大科技巨头2026年AI算力支出预计达3300亿美元（较今年增长近10%） [7] - AI ASIC未来市场份额扩张速度可能大幅超过AI GPU，当前AI GPU占AI芯片领域90%份额，未来或趋于份额对等 [7] - XPU指代扩展性极强的处理器架构，涵盖AI ASIC（包括TPU）、FPGA及其他定制化AI加速器硬件，是英伟达GPU之外的重要选择 [2]

AI投资主题重获市场青睐 - 全球资管巨头贝莱德和奥本海默等机构力挺AI投资主题 强调其长期强劲回报潜力 [1] - 特朗普政府计划调整拜登时期对先进AI芯片的出口限制 可能出台更宽松规则 [1] - AI相关科技股近期强势反弹 特斯拉因深耕AI领域成为热门概念股 [1] 特斯拉的AI+制造业优势 - 摩根士丹利认为特斯拉是"AI+制造业"完美融合标的 有望驱动美国制造业复兴 [2][3] - 特斯拉具备"DREAMS"六大维度护城河：数据、机器人、能源、AI、制造、太空 [9][10] - 特斯拉拥有700万辆上路车辆 预计2040年超1亿辆 数据规模远超同行 [9] - 制造(M)维度是核心护城河 特斯拉垂直整合度高 美国本土供应链比例最高 [10] 特斯拉的技术与产品布局 - 特斯拉开发了FSD完全自动驾驶、Dojo超级计算机和定制化AI芯片 [9] - 马斯克的xAI公司Grok大模型未来或与特斯拉AI体系融合 提升FSD智力等级 [9] - Optimus人形机器人拥有22个自由度的双手 基于独家电机与执行器技术 [9] - SpaceX可能充当AI生态系统的数据传输层 提供高安全性通信 [10] AI与制造业的融合趋势 - 英伟达CEO黄仁勋指出制造业未来将依赖AI、人形机器人和数字孪生技术 [7][8] - 新型制造工厂本质上是AI超算系统 特斯拉引领这一转型 [8][10] - 大摩用亚历山大博物馆比喻 强调知识(软件)与原子(硬件)结合的重要性 [12][13] - 特斯拉成功将数据-软件-硬件-制造形成闭环 避免历史教训 [12] 市场表现与机构观点 - 摩根士丹利重申特斯拉"增持"评级 目标价410美元 较当前276美元有48%上行空间 [3][10] - 特斯拉持续位列大摩"首选股票"清单 看好未来12个月表现 [3][10]