险资参与港股IPO基石投资的趋势与规模 - 2026年开年不足一个月，泰康人寿、平安人寿、新华资产、大家人寿4家险资就参与了8家港股IPO基石投资 [1] - 2020年至2024年，险资参与港股IPO基石投资案例不超过10家，但从2025年以来至发稿，7家险资机构参与了20家港股IPO配售，认购金额合计达46.79亿港元 [1][4] - 2025年港股新股上市，以首日收盘价计，平均回报率达38%，首日破发比例降至23.08%，刷新近五年最低纪录 [6] 主要参与的保险机构及典型案例 - 泰康人寿在2026年初参与了鸣鸣很忙、壁仞科技、智谱、瑞博生物、MINIMAX、兆易创新等至少6家公司的基石投资，认购规模合计5.81亿港元 [3] - 平安人寿参与了壁仞科技的基石投资，认购金额为1.17亿港元 [4] - 大家人寿参与了豪威集团、三一重工、奇瑞汽车、林清轩等公司的基石投资，例如认购豪威集团耗资约0.78亿港元 [4][7] - 新华资产参与了兆易创新的基石投资，获配资金规模与泰康人寿相同，为0.0818亿港元 [4][7] 投资标的行业分布与赛道聚焦 - 险资港股IPO基石投资主要围绕四大类企业展开：“特专”科技领域、医药生物公司、内地新消费品牌以及传统行业升级转型代表 [9] - 在特专科技与AI领域，投资案例包括峰岹科技、禾赛-W、壁仞科技、智谱、MINIMAX等 [9][10] - 在医药生物领域，投资案例包括小核酸药物龙头瑞博生物和AI制药独角兽英矽智能 [10] - 在新消费领域，投资案例包括量贩零食龙头鸣鸣很忙和功能性饮料公司东鹏饮料 [1][14] - 在传统行业升级领域，投资案例包括宁德时代、三花智控、三一重工、紫金黄金国际等 [7][14] 投资表现与收益情况 - 参与认购的险资普遍实现浮盈，例如泰康人寿认购的紫金黄金国际发行价为71.59港元/股，2026年1月22日收盘价为189.8港元/股；MINIMAX发行价165港元/股，1月22日收盘价为395港元/股 [11] - 基石投资制度能为企业上市提供信用背书，增强市场信心，引入基石投资者的企业往往能获得较高的IPO认购倍数，例如MINIMAX公开发售部分获得1837倍超额认购 [4][5] - 基石投资收益波动特征与传统股票、债券等资产相关性较低，能在市场周期切换中提供稳定的回报贡献 [12] 驱动因素与市场展望 - 险资积极参与港股IPO主要受政策引导、资产配置需求与市场机遇三重因素驱动 [6] - 政策上，引导中长期资金入市是主流叙事，险资在参与新股申购方面被给予与公募基金同等的政策待遇 [6] - 资产配置上，低利率环境下固收资产收益承压，险资需要从港股市场的新经济龙头挖掘组合收益 [6] - 市场展望上，2026年港股IPO募资规模有望延续强势，险资南下将成为一股不可忽视的长线力量 [2][15] - 截至2026年1月15日，港股排队上市企业数量达327家，且不乏超大型企业 [15] - 2026年预计越来越多AI及相关产业链企业将登陆港股，涵盖通讯、数据中心、半导体等领域 [16]

公司上市与股价表现 - 壁仞科技于1月2日在港交所上市，成为“港股GPU第一股”，股票代码06082.HK [2] - 公司上市首日开盘报35.7港元/股，较19.6港元/股的发行价上涨82.14% [2] - 股价盘中最高涨超118%至42.88港元/股，公司市值超过900亿港元 [2] - 截至发稿时，公司总市值约为918.59亿港元，成交额达26.82亿港元 [3] 公司经营与财务状况 - 过去三年公司收入持续增长，但持续处于亏损状态 [2][4] - 2022年至2024年，公司年收入分别为49.9万元、6203万元、3.37亿元 [4] - 同期，公司分别亏损14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元，三年累计亏损47.5亿元 [4] - 2025年上半年，公司收入为5890.3万元，亏损16亿元 [4] - 高额研发投入是亏损的重要原因，2022年至2024年研发开支总计27.3亿元 [4] - 2024年，公司研发开支占年收入的比例高达245.5% [4] 募资用途与行业背景 - 公司此次全球发售约2.85亿股H股，所得款项净额为53.75亿港元 [4] - 募资将主要用于研发智能计算解决方案、相关方案的商业化、营运资金及一般公司用途 [4] - 在壁仞科技港股上市前，2025年12月，另外两家国产GPU厂商摩尔线程、沐曦已先后在科创板上市 [4] 市场竞争格局 - 中国智能计算芯片市场高度集中，按2024年中国市场收入计，英伟达和华为海思合计占据94.4%的市场份额 [5] - 其余市场相对分散，有超过15家规模化参与者，但没有占据超1%市场份额的主要参与者 [5] - 2024年前，英伟达和AMD占据了中国通用GPU市场98%的份额 [5] - 按2024年中国市场收入计，壁仞科技在中国智能计算芯片市场中份额为0.16%，在通用GPU市场中份额为0.2% [5] - 公司预期2025年将取得0.19%的智能计算芯片市场份额 [5] 市场前景与公司展望 - 公司认为，除两大头部参与者外，其余市场较分散，这为任何单一参与者提供了在未来竞争中扩大规模并脱颖而出的机会 [5] - 预计中国企业智能计算芯片的市场份额将从2024年的约20%提升至2029年的约60% [5]

壁仞科技港股上市表现 - 公司于1月2日在港交所上市，成为“港股GPU第一股”，股票代码06082.HK [1] - 上市首日开盘报35.7港元/股，较19.6港元/股的发行价上涨82.14% [1] - 盘中最高涨幅超118%，股价触及42.88港元/股，市值一度超过900亿港元 [1] - 截至收盘，股价上涨75.82%，报34.46港元/股，市值为825.7亿港元 [1][2] - 当日成交量为97.70万股，成交额约3.739亿港元 [2] 公司融资与经营状况 - 本次全球发售约2.85亿股H股，所得款项净额约为53.75亿港元 [4] - 募集资金将主要用于研发智能计算解决方案、商业化、营运资金及一般公司用途 [4] - 公司收入持续增长但处于亏损状态：2022年至2024年收入分别为49.9万元、6203万元、3.37亿元 [4] - 同期亏损分别为14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元，三年累计亏损47.5亿元 [4] - 2025年上半年收入为5890.3万元，亏损16亿元 [4] - 高额研发投入是亏损主因之一：2022年至2024年研发开支总计27.3亿元 [4] - 2024年研发开支占年收入的比例高达245.5% [4] 行业竞争格局与市场份额 - 中国智能计算芯片市场高度集中，2024年英伟达和华为海思合计占据94.4%的市场份额 [5] - 其余市场相对分散，有超过15家规模化参与者，但没有单一参与者市场份额超过1% [5] - 在通用GPU市场，2024年前英伟达和AMD合计占据中国98%的份额 [5] - 按2024年中国市场收入计，壁仞科技在智能计算芯片市场份额为0.16%，在通用GPU市场份额为0.2% [5] - 公司预计2025年在智能计算芯片市场份额将微升至0.19% [5] - 公司认为市场分散为参与者提供了扩大规模并脱颖而出的机会 [5] - 预计中国企业智能计算芯片的市场份额将从2024年的约20%提升至2029年的约60% [5] 国产AI芯片行业动态 - 壁仞科技是主要的国产AI芯片厂商之一 [4] - 在其港股上市前，另外两家国产GPU厂商摩尔线程、沐曦已于2025年12月先后在科创板上市 [4]

合作概述 - 商汤科技与寒武纪签署面向新发展阶段的战略合作协议，重点推进软硬件的联合优化并共同构建开放共赢的产业生态 [1] - 合作将围绕国产化人工智能基础设施构建、垂直业务开拓与科技出海等方向，开展多层次、长期性的深度合作 [1] - 双方将以此次战略签约为新起点，力争形成规模化、可复制的商业合作成果 [3] 合作战略背景与目标 - 合作积极响应国家“人工智能+”战略部署，旨在推动形成软硬协同的新一代人工智能国产化发展范式 [3] - 合作旨在助力提升人工智能关键环节的自主创新能力和生态影响力 [3] - 双方将共同探索在优势区域市场的深度协同，构建更具活力和影响力的区域人工智能繁荣生态 [4] 技术与资源协同 - 合作结合商汤科技在大模型研发、人工智能基础设施平台构建与产业应用方面的领先能力，以及寒武纪在智能计算芯片与算力基础设施方面的深厚积累 [3] - 双方将以智能算力与AI大模型技术为基础，共同探索软硬协同的阶梯式产品创新体系，推动产业智能化转型 [3] - 双方将通过生态赋能共同培育高成长性创新企业 [3] 具体合作领域 - 在芯片适配方面，双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配，联合打造面向算力市场的服务方案 [3] - 在一体机解决方案上，双方将聚焦企业服务等垂直行业场景，紧密结合各自软硬件能力，打造面向垂直领域的一体机解决方案 [3]

合作概述 - 商汤科技与寒武纪签署面向新发展阶段的战略合作协议，旨在围绕国产化人工智能基础设施构建、垂直业务开拓与科技出海等方向开展多层次、长期性深度合作 [1] - 双方将发挥各自领域的技术和产业资源优势，共同构建更具前瞻性和包容性的AI发展生态 [1] - 此次战略签约是新起点，双方将力争形成规模化、可复制的商业合作成果 [1] 合作领域与模式 - 合作将结合商汤科技在大模型研发、人工智能基础设施平台构建与产业应用方面的能力，以及寒武纪在智能计算芯片与算力基础设施方面的积累 [1] - 双方将共同探索软硬协同的阶梯式产品创新体系，推动产业智能化转型，并通过生态赋能共同培育高成长性创新企业 [1] - 在芯片适配方面，双方将积极推进最新型号的软硬件产品适配，联合打造面向算力市场的服务方案 [1] - 在一体机解决方案上，双方将聚焦企业服务等垂直行业场景，紧密结合各自软硬件能力，打造面向垂直领域的一体机解决方案 [1]