定增项目概况 - 盛美上海完成近三年半导体设备行业最大规模竞价定增，募集资金总额为44.82亿元 [2][4][5] - 本次定增发行股票数量为3860.13万股，发行价格为116.11元/股，与发行底价比率为101.82% [5] - 共有17家机构投资者参与报价并全部获配，股份限售期为6个月 [5] 主要获配机构 - 上海浦东新兴产业投资有限公司获配金额最多，达15亿元 [5] - 财通基金获配5.44亿元，诺德基金获配5.33亿元 [5] - 易方达基金获配1.44亿元，易米基金获配1亿元，兴证全球基金获配0.89亿元 [5] - 易方达旗下5只半导体芯片主题和科创板相关ETF产品参与获配，包括易方达中证半导体材料设备主题ETF、易方达中证芯片产业ETF等 [7][8] 募集资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后，拟用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目以及补充流动资金 [11] - 研发和工艺测试平台建设项目总投资为9.40亿元，旨在打造集成电路设备研发和工艺测试平台 [12] - 高端半导体设备迭代研发项目总投资为22.55亿元，旨在保证关键技术和装备具有差异化的全球自主知识产权 [13] 公司基本面与行业前景 - 公司2024年上半年实现营业收入32.65亿元，同比增长逾35%；归母净利润接近7亿元，同比增长约57% [16] - 从2018年至2024年，公司营业收入从5.50亿元增长至56.18亿元，归母净利润从0.93亿元增长至11.53亿元，年均增速均超过30% [16] - 全球半导体市场在2023年收缩8%后，预计2025年将增长12%至6873亿美元 [15] - 公司在半导体清洗设备领域的全球市场占有率达8%，位居全球第四 [10] 市场表现与行业趋势 - 截至9月29日收盘，盛美上海股价报202.88元/股，当日大涨9.99%，最新市值为895亿元，年内股价涨幅翻倍 [17] - 今年以来科技创新领域定增热度升温，半导体行业前7月定增规模达194亿元，较去年全年增长5倍 [20] - 公募基金积极参与硬科技定增，年内共有28家基金公司旗下218只产品参与定增，涉及成本金额58.64亿元，已超去年全年 [20]

公司业绩表现 - 2025年上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [1] - 归母净利润6.96亿元，同比增长56.99% [1] - 预计2025年全年营业收入65-71亿元 [6] - 东吴证券预测2025-2027年归母净利润为15.5/18.7/20.7亿元 [9] 业绩驱动因素 - 中国市场需求强劲，公司技术差异化优势显著 [3] - 销售交货及调试验收工作高效推进 [3] - "产品平台化"战略持续推进，产品系列日趋完善 [3] - 研发投入5.44亿元，同比增长39.47%，占营收比例16.67% [4][5] - 资本化研发投入增长190.96%，研发投入资本化比重增加12.27个百分点 [5] 行业背景 - 2024年全球半导体设备支出1171亿美元，同比增长10% [4] - 中国半导体设备支出496亿美元，同比增长35%，为全球最大市场 [4] - 预计2026年中国300毫米晶圆产能占全球26% [4] - 中国半导体产业自主率预计2027年达26.6% [4] - 清洗设备、刻蚀设备、热处理设备国产化率较高 [7] 技术研发与产品布局 - 累计申请专利1800项，已获授权494项，其中发明专利489项 [4] - 上半年新增专利申请230项，229项为发明专利 [4] - 布局七大板块产品，可服务市场约200亿美元 [8][9] - 清洗设备全球市占率8.0%（全球第四），电镀设备8.2%（全球第三） [7] - 涂胶显影设备进入客户端验证阶段 [8] - PECVD设备已交付客户验证TEOS及SiN工艺 [8] - 面板级封装设备获国际奖项认可 [8] 产能与设施 - 临港研发与制造中心2025年6月达到预定可使用状态 [6] - 显著提升生产效能与规模，构建国际一流研发环境 [6] 产品创新 - Ultra C wb湿法清洗设备升级，采用氮气鼓泡技术 [7] - 氮气鼓泡技术在500层以上3D NAND等领域有巨大应用前景 [7] - 面板级水平电镀设备获"Technology Enablement Award"奖项 [8]

公司融资计划 - 盛美上海向特定对象发行A股股票申请获上交所审核通过 尚需中国证监会注册[1] - 此次定增拟募集资金总额不超过44 82亿元 为公司上市后首次再融资[1] - 募集资金将用于研发和工艺测试平台建设(9 22亿元) 高端半导体设备迭代研发(22 55亿元) 补充流动资金(13 04亿元)[1] 公司业务与技术 - 公司产品线覆盖前道半导体工艺设备 包括清洗设备 电镀设备 立式炉管设备等[1] - 湿法清洗设备国产化进程领先 单片清洗设备达国际先进水平[2] - 公司产品已销售至欧美市场 为中国少数实现高端半导体设备出口的企业[1] 公司业绩与战略 - 近三年业绩稳定增长 受益于中国大陆市场需求强劲及技术差异化优势[2] - 预计2025年营业收入65-71亿元 毛利率维持在42%-48%[2] - 订单释放周期6-8个月 目前订单充足[2] - 实施平台化发展战略 以增强综合竞争力并提升市场份额[3] 行业发展趋势 - 半导体设备行业技术升级快 研发投入大 需持续高强度研发[2] - AI 汽车电子等需求驱动全球半导体设备市场加速扩张[3] - 国内厂商需通过平台化发展应对日益激烈的国际竞争[3]

募集资金使用计划 - 拟向特定对象发行股票不超过44,129,118股，募集资金总额不超过448,200万元，用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [1] - 募集资金分配：研发和工艺测试平台建设项目拟投入92,234.85万元，高端半导体设备迭代研发项目拟投入225,547.08万元，补充流动资金130,418.07万元 [2][11][23] 研发和工艺测试平台建设项目 - 项目目标：搭建自主工艺测试试验线，模拟晶圆厂环境，配置光刻机、CMP、离子注入机等外购设备及自制设备，缩短研发验证周期 [2][4] - 战略意义：支持"产品平台化"战略，对标国际龙头如Applied Materials，完善研发测试环节布局 [3][4] - 技术基础：公司已拥有1级和1,000级超净间、电镜实验室及缺陷检测设备等硬件设施，研发人员占比46.5%（931人），其中博士18人、硕士461人 [9][10] - 投资计划：总投资94,034.85万元，建设周期4年，分批次完成设备采购与调试 [10] 高端半导体设备迭代研发项目 - 研发方向：聚焦清洗设备、电镀设备、立式炉管设备、涂胶显影设备及PECVD设备的迭代升级，目标达到国际领先水平 [12][15][20] - 市场机遇：全球半导体设备市场2023年规模达1,076.4亿美元，中国大陆连续三年为最大市场（2023年366亿美元） [16][17] - 技术积累：公司拥有470项授权专利（境外294项），核心技术如SAPS兆声波清洗技术获评国际领先 [18][19] - 客户资源：2024年营收同比增长44.48%，在手订单67.65亿元，客户包括国内外主流半导体厂商 [18] 补充流动资金项目 - 用途：缓解业务扩张带来的营运资金压力，优化财务结构，降低资产负债率 [23][26] - 必要性：半导体设备行业资金密集，公司应收账款和存货占用资金随规模增长快速上升 [23] 行业背景与政策支持 - 政策环境：上海将刻蚀机、清洗机等半导体设备列为发展重点，目标2025年实现技术突破 [6][7] - 行业趋势：全球半导体产能2024年预计突破3,000万片/月（200mm当量），驱动设备需求增长 [12][16] - 竞争格局：国际前五大设备商市占率超70%，中国厂商全球份额从2019年1.4%提升至2021年1.7% [13]