投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 2025年上半年营收161.42亿元，同比增长29.51%，归母净利润32.08亿元，同比增长14.97% [7] - 半导体设备业务收入152.58亿元，同比增长33.89%，占营收比重超85% [7] - 平台化布局加速推进，推出离子注入机和电镀设备新品，并通过收购芯源微拓展产品线 [7] - 存货311亿元，同比增长47%，显示在手订单充足 [7] - 维持2025-2027年归母净利润预测73.4/93.0/112.7亿元，对应动态PE 37/29/24倍 [7] 财务表现 - 2025H1综合毛利率42.17%，同比下降3.33个百分点 [7] - 研发投入29.15亿元，资本化比例28.74%，同比下降10.61个百分点 [7] - 2025E营业总收入385.64亿元，同比增长29.24% [1] - 2025E归母净利润73.44亿元，同比增长30.65% [1] - 2025E每股收益10.18元/股，对应PE 36.60倍 [1] 业务分析 - 电子工艺装备收入152.58亿元，同比增长33.89% [7] - 刻蚀设备超50亿元 [7] - 薄膜沉积设备超65亿元 [7] - 热处理设备超10亿元 [7] - 湿法设备超5亿元 [7] - 电子元器件收入8.66亿元，同比下降17.47% [7] - Q2单季营收79.36亿元，同比增长21.82%，环比下降3.3% [7] 市场数据 - 收盘价378.51元，市净率5.99倍 [5] - 流通市值272.91亿元，总市值273.13亿元 [5] - 一年股价区间278.13-490.03元 [5] - 每股净资产63.22元，资产负债率52.49% [6] 盈利预测 - 2025-2027年营收预测385.64/478.61/571.63亿元 [1] - 2025-2027年归母净利润预测73.44/93.03/112.65亿元 [1] - 2025-2027年每股收益预测10.18/12.89/15.61元 [1] - 2025-2027年PE预测36.60/28.89/23.86倍 [1]

核心观点 - 2025年中国半导体设备产业在政策支持、资本投入和技术突破的多重推动下实现逆势增长 国产化进程显著加速 多个领域取得关键进展 [2][4][8] 政策与资本支持 - 大基金三期于2025年1月向国投集新和华芯鼎新基金分别注资710亿元和930亿元 重点支持晶圆制造、设备材料及AI领域 [2] - 各地政府推出专项基金、税收减免和研发补贴等优惠措施 构筑有利的政策环境 [10] - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元 同比下滑9.8% 但半导体设备投资逆势增长53.4% 成为唯一正增长领域 [4] 企业投资与扩张 - 中微公司拟投资30.5亿元在成都建设研发及生产基地 涵盖研发中心和生产制造基地 [3] - 拓荆科技高端半导体设备产业化基地已开工建设 控股子公司规划新研发与产业化基地 [3] - 长川科技拟募资31.32亿元 其中21.92亿元用于半导体测试机及AOI设备研发 [3] - 屹唐半导体科创板上市募资24.97亿元 重点投向14nm及以下刻蚀设备研发和高端薄膜沉积设备产业化 [5] - 绿通科技以5.304亿元收购江苏大摩半导体51%股权 后者设备覆盖6-12英寸晶圆产线 最高支持14nm制程 [6] 技术突破与产品发布 - 全国首台国产商业电子束光刻机"羲之"宣布应用测试 [1] - 璞璘科技首台半导体级步进纳米压印光刻系统交付 可对应线宽＜10nm工艺 [5] - 北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313 并进军离子注入设备市场 [8] - 中微半导体发布自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona [8] - 拓荆科技发布ALD系列、3D-IC及先进封装系列新品 [8] - 深圳新凯来发布6大类31款半导体设备 涵盖刻蚀、薄膜、扩散及量检测装备 [8] 产业链与市场需求 - 2024年中国大陆半导体资本支出实际落地3000亿元 超出预期30% 其中国内设备商获取订单约600亿元 占总体的20% [11] - 2025年国内半导体资本支出预计约2800亿元 国产设备商拿单金额预计达720亿元 同比增长20% 占比提升至24%-25% [12] - 先进封装需求旺盛 长电科技上半年营收186.1亿元同比增长20.1% 华天科技上半年净利润2.26亿元同比增长15.81% [12] - AI算力芯片需求推动先进封装扩产 封测环节订单增加成为设备行业动力 [12] 企业动态与融资 - 中导光电完成近亿元融资 重点投向显示面板和半导体技术研发 并启动A股上市进程 [5] - 芯空宇泽完成天使轮融资 专注半导体器件专用设备制造 [7] - 利和兴拟募资不超过16750万元 用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [7] - 江苏大摩已进入中芯国际、台积电、格芯等全球龙头供应链 [7]

半导体装备业务表现 - 2024年半导体装备业务收入265 78亿元 净利润52 18亿元 [1] - 2025Q1半导体装备业务收入78 59亿元 占比95 77% 净利润15 79亿元 [5] 刻蚀设备 - 2024年刻蚀设备收入超80亿元 形成ICP CCP Bevel刻蚀设备等全系列产品布局 [1] - ICP设备主要用于12英寸逻辑 存储等领域浅沟槽隔离 栅极等刻蚀工艺 [1] - CCP设备覆盖AIO Contact等逻辑领域多个技术节点 适用于Low-K介质及常规介质材料 [1] - 高深宽比刻蚀设备满足3D NAND堆叠层刻蚀需求 96层3D NAND刻蚀深宽比达40以上 [1] 薄膜沉积设备 - 2024年薄膜沉积设备收入超100亿元 其中ALD设备收入近20亿元 [2] - PVD设备覆盖逻辑和存储芯片 Metal Gate PVD实现28nm金属栅核心工艺量产突破 [2] - ALD设备用于12英寸存储芯片金属氧化物薄膜沉积 成为国内HiK量产生产线主力机台 [2] - EPI设备实现减压选择性外延等全面覆盖 是国内扩产首选机台 [3] 其他设备领域 - 2024年热处理设备收入超20亿元 形成立式炉和RTP全系列布局 [3] - 2024年湿法设备收入超10亿元 形成单片设备和槽式设备全面布局 [3] - 2025年3月发布首款离子注入机Sirius MC 313 将撬动国内160亿元市场空间 [3] 芯源微收购 - 收购芯源微9 48%股份 成为控股股东 进军前道涂胶显影机 临时键合及解键合机市场 [3][4] - 芯源微是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商 覆盖offline I-line KrF及ArF浸没式产品 [4] - 前道化学清洗机KS-CM300/200工艺覆盖率达80%以上 已获多家大客户订单 [4] - 全自动临时键合及解键合机适配InFO CoWoS HBM等技术路线 在手订单近20台 [4] 财务表现 - 2025Q1收入82 06亿元 同比增长37 90% 归母净利润15 81亿元 同比增长38 80% [5] - 毛利率43 02% 净利率19 10% 同比基本持平 [5] - 预计2025-2027年营收分别为387 77 480 36 595 86亿元 归母净利润75 11 94 72 121 77亿元 [5]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 北方华创业绩持续高增半导体设备表现亮眼盈利能力改善研发投入加大存货增长订单充足作为本土平台型公司将受益国产替代浪潮考虑股权激励费用调整盈利预测维持买入评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 - 2023 - 2027 年营业总收入分别为 220.79 亿、298.38 亿、385.64 亿、478.61 亿、571.63 亿元同比分别为 50.32%、35.14%、29.24%、24.11%、19.43% [1] - 2023 - 2027 年归母净利润分别为 38.99 亿、56.21 亿、73.44 亿、93.03 亿、112.65 亿元同比分别为 65.73%、44.17%、30.65%、26.68%、21.10% [1] - 2023 - 2027 年 EPS - 最新摊薄分别为 7.30、10.52、13.75、17.42、21.09 元/股 P/E（现价&最新摊薄）分别为 62.10、43.07、32.97、26.03、21.49 [1] 市场数据 - 收盘价 453.28 元一年最低/最高价 278.13/490.03 元市净率 7.41 倍流通 A 股市值 2419.22 亿元总市值 2421.31 亿元 [5] 基础数据 - 每股净资产 61.15 元资产负债率 50.00% 总股本 534.18 百万股流通 A 股 533.71 百万股 [6] 业绩情况 - 2024 年营收 298.4 亿元同比 +35.1% 电子工艺设备收入 277.1 亿元同比 +41.3% 占比 88.8% 电子元器件收入 20.9 亿元同比 -13.9% 占比 11.0% [7] - 2024 年归母净利润 56.2 亿元同比 +44.2% 扣非归母净利润 55.7 亿元同比 +55.5% [7] - 2025Q1 单季营收 82.1 亿元同比 +37.9% 环比 -13.5% 归母净利润 15.8 亿元同比 +38.8% 环比 +36.4% 扣非归母净利润 15.7 亿元同比 +44.8% [7] 盈利能力与研发投入 - 2024 年毛利率 42.9% 同比 +1.8pct 电子工艺装备毛利率 41.5% 同比 +3.8pct 电子元器件毛利率 60.3% 同比 -5.3pct [7] - 2024 年期间销售净利率 19.1% 同比 +0.8pct 扣非销售净利率 18.7% 同比 +2.5pct 期间费用率 23.2% 同比 -0.8pct [7] - 2024 年销售/管理/研发/财务费用率分别为 3.6%/7.1%/12.3%/0.2% 同比 -1.3/-0.9/+1.1/+0.3pct 研发投入 53.7 亿元同比 +21.8% [7] - Q1 单季毛利率 43.0% 同比 -0.4pct 环比 +3.1pct 销售净利率 19.1% 同比持平环比 +6.1pct [7] 存货与订单情况 - 截至 2025Q1 末合同负债 57.5 亿元同比 -37.8% 存货 252.1 亿元同比 +40.9% 2025Q1 经营活动净现金流 -17.3 亿元同环比转负 [7] 平台化布局 - 2025 年 SEMICON 展会上推出首款离子注入机 Sirius MC 313 和首款电镀（ECP）设备 Ausip T830 计划获取芯源微控制权拓展资产布局 [7] - 产品线涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理的氧化/RTP 等多种设备 [7] 财务预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表对 2024 - 2027 年相关财务指标进行预测如流动资产、营业总收入、经营活动现金流等 [8] - 重要财务与估值指标对 2024 - 2027 年每股净资产、ROIC、P/E、P/B 等指标进行预测 [8]

公司回应与市场传闻 - 公司明确表示不使用半导体设备实现3nm芯片生产的说法缺乏事实依据，芯片制造涉及数百道工艺制程 [1] - 市场传闻导致投资机构对半导体设备公司进行集体抛售做空，公司回应有待进一步考证 [1] 公司背景与战略 - 北方华创成立于2001年9月，2010年在深圳证券交易所上市，是国内集成电路高端工艺装备的先进企业 [1] - 公司以科技创新为基点，致力于半导体基础产品领域的引领者，推动中国"智造强国"战略 [1] - 主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案 [1] - 公司拥有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖全球主要国家和地区 [1] 产品与技术布局 - 产品覆盖刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、精密电子元器件、清洗设备及新能源相关装备如单晶硅生长炉 [2] - 计划收购芯源微，实现涂胶显影和清洗设备领域的产品和技术协同 [2] - 发布首款12英寸电镀设备（ECP）Ausip T830，专为硅通孔（TSV）铜填充设计，应用于2.5D/3D先进封装领域 [2] - 在SEMICON China 2025上宣布进军离子注入设备市场，发布首款离子注入机Sirius MC 313 [2] - 公司基本覆盖除光刻之外的所有半导体前道制造设备，构建完整互连解决方案 [2] 行业动态 - 芯片巨头市值大跌，行业波动显著 [5] - HBM技术被黄仁勋称为"技术奇迹"，RISC-V架构被Jim Keller认为将胜出 [5] - 全球市值最高的10家芯片公司名单未详细披露 [5]

行业动态 - 2025年SEMICON大会参展商达1400家创历史新高 其中国内展商1093家同比增长30% 设备 零部件 材料 封测等细分赛道厂商多点开花 [2] - 海外厂商参展情况分化 美系厂商AMAT和Lam仅演讲未参展 参展美企展位更偏更小 日韩厂商则数量庞大且展品丰富 [2] - SEMI预测2024年全球半导体市场规模增长19%达6280亿美元 2025年增速超10% 2030年有望突破万亿美元 [3] - 国内半导体上游板块整体国产化率不足30% 先进环节国产化率更低 但在AI等新场景推动下增速有望领先全球 [3] 技术进展 - 北方华创新推离子注入机Sirius MC313和12英寸电镀设备Ausip T830 进军离子注入和先进封装市场 [4] - 中微公司发布12寸晶圆边缘蚀刻设备Primo Halona 优化电浆控制技术巩固蚀刻领域优势 [4] - 拓荆科技发布三大战略产品：VS-300T原子层沉积设备 低应力熔融键合设备Dione 300F 高性价比PF-300M CVD平台 [4][5] - 2025年政府工作报告明确提出强化半导体产业基础能力 大基金二期投资中安半导体 昂坤视觉等企业 [5] 竞争格局 - 国内半导体设备 零部件和材料厂商加速平台化布局 头部企业边界开始重叠 [6] - 行业呈现"战国时代"特征 参考欧美发展历史 未来并购整合将成趋势 中小厂商可能被大公司收购 [1][6] - 国产替代空间大推动当前多点开花局面 但随着国产化率提升 行业将向头部集中化发展 [6] 市场前景 - 全球半导体供应链加速重构 欧美供应收紧 日韩补充链条 国产替代有望持续加速 [2] - 2025年国内晶圆厂扩产需求快速提升 叠加国产替代将带动设备 零部件和材料环节加速成长 [8] - 具备先进制程 平台化能力及低国产化率细分领域的设备企业值得关注 零部件国产替代机会显现 [8]