公司业务与市场地位 - 公司主要业务聚焦集成电路领域 为客户提供制程设备 系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料 专业服务等 [2] - 公司是国内系统集成领域及支持设备的领先企业 [2] - 在国内12英寸晶圆厂特气系统市场份额接近50% [2] - 在国内12英寸晶圆厂化学品系统市场占有率超过30% [2] 湿法设备技术进展 - 公司湿法设备产品聚焦前道工艺 [2] - 产品已覆盖28纳米制程节点全部工艺 [2] - 在更先进制程节点取得突破 [2] - 高温硫酸 FINETCH等高端工艺机台验证进度国内领先 [2] - 目标是实现进口替代 [2]

公司供应链与国产化进展 - 公司自2021年起持续进行在地化供应链建设 基本实现自主可控 目前部件国产化率已达80% [1] - 公司湿法设备已覆盖28纳米全工艺节点 并在更先进制程节点取得突破 [1] - 公司高温硫酸、FINETCH等高端工艺机台的交付与验证进度处于国内领先 [1] 公司市场地位与业务占比 - 公司系统集成气体业务在国内集成电路市场占比接近50% [1] - 公司系统集成化学品业务在国内集成电路市场占比超过30% [1] - 湿法设备作为半导体制造关键环节 其国产化率正逐步提升 [1]

2025年度业绩预告核心观点 - 公司预计2025年度将出现重大亏损，归属于母公司所有者的净利润区间为-45,000万元至-30,000万元，与上年同期的盈利2,359.75万元相比，业绩大幅下滑[2][4] - 业绩预亏主要受营业收入下滑、研发费用增长、单项计提大额信用减值准备以及非经常性收益减少等多重因素共同影响[2][7] 财务业绩预测 - 预计2025年度营业收入区间为30.50亿元至32.50亿元，较上年同期下降3.55亿元至5.55亿元，同比下滑9.85%至15.40%[4] - 预计2025年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润区间为-48,000万元至-33,000万元[4] - 上年同期（2024年度）业绩对比：归属于母公司所有者的净利润为2,359.75万元，扣除非经常性损益的净利润为-5,740.70万元[5] 业绩变动主要原因分析 - **收入下降**：公司高纯工艺系统业务及湿法设备业务收入较去年同期减少，主要受国内市场竞争加剧、交付进度低于预期等因素影响[7] - **研发投入增加**：公司持续推行战略业务布局，增加研发投入，重点投向响应先进制程的高阶湿法设备研发以及供应链国产化建设[7] - **信用减值损失**：基于谨慎性原则，公司对一笔涉及境外供应商预付款转入的其他应收款，在2025年度全额计提了信用减值准备，预计减少2025年度合并报表归属于母公司所有者净利润约5,400万元人民币[8][11][12] - **非经常性损益减少**：2025年度非经常性损益较2024年度减少，主要因2024年度公司确认了投资收益及公允价值变动收益合计5,784.95万元[8] 公司业务与行业状况 - 公司核心业务高纯工艺系统及湿法设备面临国内市场竞争加剧的环境，项目交付进度受到不利影响[7] - 公司战略聚焦于先进制程领域，持续加大在高阶湿法设备等方向的研发投入，以应对行业技术升级和供应链本土化的趋势[7] 其他重要财务事项说明 - 本次业绩预告及信用减值计提数据均为初步核算，未经注册会计师审计，最终数据以经审计的年度报告为准[9][10][13] - 2025年度的单项信用减值准备，是针对一笔已采取法律手段追索但涉及跨国诉讼、周期较长的境外供应商预付款项，基于会计谨慎性原则进行的全额计提[11][12]

公司业绩预告 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润在-4.5亿元至-3亿元之间，与上年同期相比将出现亏损 [1] - 业绩变动主要因高纯工艺系统业务及湿法设备业务收入较去年同期减少 [1] 业绩变动原因 - 收入减少主要受到国内市场竞争加剧、交付进度低于预期等因素影响 [1] - 公司对部分其他应收款进行了单项计提信用减值准备 [1] 公司战略与研发投入 - 报告期内公司继续推行战略业务布局，持续增加研发投入 [1] - 研发投入方向包括加大响应先进制程的高阶湿法设备研发以及供应链国产化建设 [1]

公司业务定位与产品组合 - 公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司 [1] - 公司目前开发的产品以集成电路前道生产的等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备、量检测设备以及湿法设备等关键设备为主 [1] - 公司已逐步开发应用于后道先进封装、MEMS、MiniLED、MicroLED、OLED等领域的泛半导体设备产品 [1] - 公司业务不涉及光刻机 [1]

股权结构变动 - 2026年1月7日，北京市国资委批准北京电控以非公开协议转让方式向国新投资转让其所持北方华创14,481,773股股票，占总股本2% [1] - 股份转让价格为426.39元/股，股份转让总价款为61.74亿元 [1] - 国新投资是国务院国资委监管的中央企业中国国新控股有限责任公司的专业化、市场化股权运作平台，此次转让旨在加强双方战略合作，构建“资本合作带动产业赋能”的合作模式 [1] 公司业务与财务表现 - 公司为平台化半导体设备龙头，持续受益于半导体设备国产化进程 [2] - **刻蚀设备**：已形成ICP、CCP、干法去胶、高选择性刻蚀和Bevel刻蚀设备的全系列产品布局，2025年上半年收入超50亿元 [2] - **薄膜沉积设备**：已形成物理气相沉积、化学气相沉积、外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局，2025年上半年收入超65亿元 [2] - **热处理设备**：已形成立式炉和快速热处理设备的全系列布局，2025年上半年收入超10亿元 [2] - 子公司芯源微拥有湿法设备、涂胶显影设备、键合设备等产品线 [2] - 2025年前三季度实现营收273.01亿元，同比增长32.97%，实现归母净利润51.30亿元，同比增长14.83% [2] - 2025年第三季度实现营收111.60亿元，同比增长38.31%，实现归母净利润19.22亿元，同比增长14.60% [2] 股权激励与业绩目标 - 公司向包括董事、高级管理人员、核心技术人才和管理骨干实施2025年股权激励计划 [3] - 股票期权在4个会计年度分年度进行业绩考核并行权 [3] - 业绩考核目标为2026-2029年，公司的营收增长率、研发投入占营业收入比例均不低于对标公司（Gartner公布的年度全球半导体设备厂商销售额排名前五的公司）的算数平均值 [3] - 同时要求这4年间每年专利申请量大于500件，EOE算术平均值不低于16%，利润率算术平均值不低于8% [3] 分析师预测与评级 - 维持公司2025-2026年归母净利润预测为76.28亿元、100.30亿元，新增2027年归母净利润预测为128.12亿元 [3] - 公司为半导体设备平台型公司龙头，持续受益于国产化进程，维持“买入”评级 [3]

公司并购交易 - 中微公司拟发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股权 [1] - 杭州众硅主营业务为用于12英寸晶圆制造的高端化学机械抛光设备 [1] - 此次交易将填补中微公司在湿法设备领域的产品空白 [1] - 华海清科完成了对芯嵛公司的全资收购 [3] 行业整合趋势 - 在“科创板八条”、“并购六条”等政策支持下，科创板半导体头部企业正推进多起并购交易 [3] - 这一聚焦“补链强链”的整合趋势在2025年呈现加速态势 [3] - 科创板集成电路领域现有企业125家，占A股同类企业的六成以上 [3] - 不同产业链环节的并购行为体现了“按需整合、协同增效”的逻辑 [3] 行业并购案例 - 中芯国际计划通过收购子公司少数股权，实现对中芯北方的全资控股 [3] - 芯联集成、沪硅产业通过收购子公司股权，强化在碳化硅、300mm硅片等领域的技术与产能 [3] - 半导体设备领域企业通过并购突破细分壁垒，例如中微公司收购杭州众硅 [3] - 华海清科对芯嵛公司的全资收购是企业通过“横向拓展”向平台型公司转型的案例 [3]

公司与客户关系 - 英诺赛科是至纯科技的客户之一 [1] - 公司为英诺赛科提供了湿法设备、特气系统及设备等产品 [1] - 公司与英诺赛科的合作体量正常 [1]

公司战略与定位 - 公司秉持长期战略，认为保障产业链每一个环节的稳定是比短期财务核算更重要的战略选择 [2] - 公司从高纯工艺系统起家，深耕行业25年，已发展为覆盖“工艺-装备-材料”的综合服务商 [2] - 公司将自身发展比喻为植树造林，通过攻克核心技术扎下“技术深根”，并培育行业生态以打造能独立生长的“生态林” [2] - 公司遵循“三位一体”的战略构想，从单一系统集成商向综合服务商发展，能力圈持续扩展 [3] 核心业务与技术进展 - 在高纯工艺系统领域，公司是国内头部专业厂商，其高纯气体设备及系统和高纯化学品设备及系统服务于干法和湿法工艺用户，与多家头部企业有紧密合作 [3] - 湿法设备已实现全工艺覆盖，28纳米节点设备开发全部完成且全工艺机台均有订单 [3] - 在更先进制程节点，子公司至微科技已取得部分先进湿法工艺订单 [3] - 高阶设备如高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等机台的交付和验证进度均处于国内领先水平 [3] - 公司已建成并持续稳定运行国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂，成功打破海外垄断格局 [4] - 第二座服务于12英寸晶圆量产线的大宗气站已于2024年进入运营阶段，预计将贡献稳定可观的营收 [4] - 大宗气站业务具有至少15年的长期合约，能带来极其稳定、可预测的现金流，毛利率随运营效率提升而持续优化 [4] 研发投入与创新能力 - 公司技术研发目标在于不断伸向行业核心地带，强调技术纵深与应用广度的平衡 [5] - 研发分为三个层面：立足当下的市场需求、着眼近期的趋势预判、布局长远的战略性技术储备 [5] - 截至2025年上半年，公司累计申请专利865件（发明专利356件），授权专利615件（发明专利194件），拥有软件著作权185件，注册商标163件 [5] - 研发项目评审更看重战略必要性，如获取关键客户、打造行业标杆或突破关键技术，而非仅财务回报 [6] - 成熟业务提供的稳定现金流为前沿技术攻关提供支持 [6] 供应链与客户服务 - 公司建立了覆盖全国主要半导体聚集区的现场服务团队，能提供7x24小时的快速响应 [7] - 提供TGM（气体管理）/TCM（化学品管理）驻厂服务，以客户优先的贴身服务作为核心竞争力 [7] - 在国内高纯工艺系统主流12寸晶圆厂的特气项目中，公司中标率很高，超越了不少国际供应商 [7] - 公司成立专项工作小组进行本土上游供应链培养，在知识产权自主的基础上，进一步准备供应链自主 [7] - 公司的核心价值主张是成为客户首选的、共同成长的合作伙伴 [7] 财务与风险管理 - 公司为投融资部门设定了不低于50%、不高于65%的负债率控制区间，以平衡发展机遇与经营风险 [6] - 负债率下限保证有足够资金投入以抓住发展机会，上限则用于严格管控风险，确保经营稳健性 [6]

公司战略与核心观点 - 公司秉持“保障产业链每一个环节都不掉链子，是比短期算财务账更重要的战略选择”的核心战略，致力于打造能独立生长、抵御风雨的行业“生态林” [1] - 公司将自身发展比喻为植树造林，通过攻克最难技术扎下“技术深根”，再用贴近客户的服务与供应链培育行业生态 [1] - 公司坚持“三位一体”的战略构想，从单一系统集成商向“工艺-装备-材料”综合服务商发展，不断扩展能力圈 [2] 业务能力与市场地位 - 公司从高纯工艺系统起家，深耕行业25年，高纯工艺是半导体制造所有核心工艺的关键支撑环节，公司已是国内头部专业厂商 [2] - 在国内高纯工艺系统主流12寸晶圆厂的特气项目中，公司中标率很高，超越了部分国际供应商 [6] - 公司建立了覆盖全国主要半导体聚集区的现场服务团队，提供7x24小时快速响应及TGM/TCM驻厂服务 [6] 湿法设备技术进展 - 公司湿法设备已实现全工艺覆盖，28纳米节点设备开发全部完成，全工艺机台均有订单 [2] - 在更先进制程节点，子公司至微科技已取得部分工艺订单 [2] - 对于高温硫酸、FIN ETCH、单片磷酸等高阶机台产品，公司的交付和验证进度均处于国内领先水平 [2] 电子材料与大宗气体业务 - 公司投资建设了国内首座完全国产化的12英寸晶圆对应28纳米的大宗气体供应工厂，指标完全达标并持续稳定运行，成功打破海外垄断格局 [3] - 2024年，公司第二座服务于客户12英寸晶圆量产线的大宗气站已进入运营阶段 [3] - 大宗气站业务拥有至少15年的长期合约，能带来极其稳定、可预测的现金流，毛利率随运营效率提升而持续优化 [3] 研发策略与创新能力 - 公司技术研发需要在技术纵深与应用广度中寻求平衡，研发分为三个层面：立足当下、着眼近期、布局长远 [4][5] - 截至2025年上半年，公司累计申请专利865件（其中发明专利356件），已授权专利615件（其中发明专利194件），拥有软件著作权185件，注册商标163件 [5] - 研发项目评审更看重战略必要性，如能否帮助获得关键客户、打造行业标杆或突破相关技术，成熟业务为前沿技术攻关提供现金流 [5] 供应链与客户合作 - 公司成立专项工作小组进行本土上游供应链培养，在知识产权自主基础上，进一步准备供应链自主 [6] - 公司的核心价值主张是成为客户首选的供应商和共同成长的伙伴，研发不仅聚焦工艺难题，也致力于通过设备架构创新为客户创造实际价值 [6] 财务与风险管理 - 公司为投融资部门设定了不低于50%、不高于65%的负债率控制区间，下限为保证发展资金，上限为严格管控风险 [5]