市场表现 - 创业板指早盘大涨2.4% [1] - AI产业链全线爆发 半导体和CPO板块掀起涨停潮 [1] - 早盘成交额1.7万亿元中超过40%资金流向AI产业链 [3] - 创业板人工智能指数自4月以来累计上涨68% [3] 行业动态 - 北美云巨头资本支出大幅增长42% [3] - 工信部发布"人工智能+"政策 明确支持AI芯片攻关和智能算力基础设施 [3] - 特斯拉Optimus机器人即将量产 [4] 公司表现 - 新易盛作为光模块龙头实现20cm涨停 [3] - 盛美半导体研发投入占比接近15% 湿法设备出货量位列全球前三 [3] - 浪潮信息AI服务器市占率超过45% [3] - 中科曙光液冷数据中心PUE值低至1.04 较传统机房节能30% [4] 技术突破 - 盛美半导体Ultra C系列清洗设备可减少75%化学品消耗 [4] - 稀土永磁材料在AI机器人关节电机中具有不可替代性 [3] 订单与产能 - 新易盛订单已排至2026年 [3] - 台积电需要排队获取盛美半导体设备 [3] - 腾讯和华为的订单可支撑浪潮信息未来三年增长 [3] 投资逻辑 - 科技股行情从概念炒作转向产业突破驱动 [3] - 需关注研发投入超15%且现金流稳定的龙头企业 [4] - 半导体设备 AI算力基建和机器人产业链三大方向具备中长期投资价值 [4]

半导体装备业务表现 - 2024年半导体装备业务收入265 78亿元 净利润52 18亿元 [1] - 2025Q1半导体装备业务收入78 59亿元 占比95 77% 净利润15 79亿元 [5] 刻蚀设备 - 2024年刻蚀设备收入超80亿元 形成ICP CCP Bevel刻蚀设备等全系列产品布局 [1] - ICP设备主要用于12英寸逻辑 存储等领域浅沟槽隔离 栅极等刻蚀工艺 [1] - CCP设备覆盖AIO Contact等逻辑领域多个技术节点 适用于Low-K介质及常规介质材料 [1] - 高深宽比刻蚀设备满足3D NAND堆叠层刻蚀需求 96层3D NAND刻蚀深宽比达40以上 [1] 薄膜沉积设备 - 2024年薄膜沉积设备收入超100亿元 其中ALD设备收入近20亿元 [2] - PVD设备覆盖逻辑和存储芯片 Metal Gate PVD实现28nm金属栅核心工艺量产突破 [2] - ALD设备用于12英寸存储芯片金属氧化物薄膜沉积 成为国内HiK量产生产线主力机台 [2] - EPI设备实现减压选择性外延等全面覆盖 是国内扩产首选机台 [3] 其他设备领域 - 2024年热处理设备收入超20亿元 形成立式炉和RTP全系列布局 [3] - 2024年湿法设备收入超10亿元 形成单片设备和槽式设备全面布局 [3] - 2025年3月发布首款离子注入机Sirius MC 313 将撬动国内160亿元市场空间 [3] 芯源微收购 - 收购芯源微9 48%股份 成为控股股东 进军前道涂胶显影机 临时键合及解键合机市场 [3][4] - 芯源微是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商 覆盖offline I-line KrF及ArF浸没式产品 [4] - 前道化学清洗机KS-CM300/200工艺覆盖率达80%以上 已获多家大客户订单 [4] - 全自动临时键合及解键合机适配InFO CoWoS HBM等技术路线 在手订单近20台 [4] 财务表现 - 2025Q1收入82 06亿元 同比增长37 90% 归母净利润15 81亿元 同比增长38 80% [5] - 毛利率43 02% 净利率19 10% 同比基本持平 [5] - 预计2025-2027年营收分别为387 77 480 36 595 86亿元 归母净利润75 11 94 72 121 77亿元 [5]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [6][10] 报告的核心观点 - 北方华创发布2024年年报及2025年一季度报告，2024年营收298.38亿元，同比增35.14%，归母净利润56.21亿元，同比增44.17%；2025Q1营收82.06亿元，同比增37.90%，归母净利润15.81亿元，同比增38.80% [2][4] - 半导体业务国产替代空间广阔，公司作为国资龙头技术和产品领先，设备批量导入下游一线厂商，研发投入使产品矩阵完善，营收和盈利能力有望长期向好，预计2025 - 2027年归母净利润分别为72.7亿元、93.2亿元、119.8亿元，对应市盈率33x、26x、20x [6] - 2024年电子工艺设备、电子元器件营收分别为277.07亿元、20.94亿元，同比增速+41.28%、 - 13.91%，毛利率分别为41.50%和60.32%，同比变化+3.83pct、 - 5.33pct；多款高端装备量产，工艺覆盖度和市场占有率提升；研发投入53.72亿元，同比增长21.82%，占收入比重18%，开发关键装备并进军离子注入设备市场 [10] - 拟取得对芯源微控制权，交易完成后持股比例达17.90%成第一大股东并改组董事会，双方在集成电路装备领域可发挥协同作用 [10] 根据相关目录分别进行总结 财务报表及预测指标 - 利润表：预计2025 - 2027年营业总收入分别为379.84亿元、467.93亿元、577.71亿元，归母净利润分别为72.71亿元、93.19亿元、119.83亿元 [15] - 资产负债表：2024 - 2027年资产总计分别为657.09亿元、910.82亿元、1047.07亿元、1278.53亿元，负债合计分别为334.84亿元、511.97亿元、550.32亿元、655.42亿元 [15] - 现金流量表：2024 - 2027年经营活动现金流净额分别为15.73亿元、58.08亿元、173.15亿元、124.67亿元，投资活动现金流净额分别为 - 22.12亿元、 - 11.80亿元、 - 5.80亿元、 - 5.80亿元，筹资活动现金流净额分别为7.40亿元、 - 1.26亿元、 - 1.66亿元、 - 1.66亿元 [15] - 基本指标：2024 - 2027年每股收益分别为10.57元、13.61元、17.44元、22.43元，市盈率分别为36.98、33.38、26.05、20.26，市净率分别为6.71、6.29、5.04、4.01 [15]

报告公司投资评级 - 维持“强推”评级，目标价为 542.5 元 [2][7] 报告的核心观点 - 新品拓展顺利和市占率提升使公司业绩保持高增态势，下游扩产和技术迭代双轮驱动，半导体设备龙头有望深度受益，国际贸易形势变化加速设备国产替代进程，龙头厂商市占率有望显著提升，公司作为国内平台型设备龙头厂商有望显著受益 [7] 根据相关目录分别进行总结 主要财务指标 - 2024 - 2027 年营业总收入分别为 298.38 亿、391.86 亿、480.98 亿、581.23 亿元，同比增速分别为 35.1%、31.3%、22.7%、20.8%；归母净利润分别为 56.21 亿、76.26 亿、94.90 亿、121.05 亿元，同比增速分别为 44.2%、35.7%、24.4%、27.6%；每股盈利分别为 10.52 元、14.28 元、17.77 元、22.66 元；市盈率分别为 43 倍、32 倍、26 倍、20 倍；市净率分别为 7.8 倍、6.4 倍、5.2 倍、4.2 倍 [3] 公司基本数据 - 总股本 53417.53 万股，已上市流通股 53371.41 万股，总市值 2427.40 亿元，流通市值 2425.30 亿元，资产负债率 50.00%，每股净资产 61.15 元，12 个月内最高/最低价为 486.69/283.86 元 [4] 业绩情况 - 2024 年营业收入 298.38 亿元，同比+35.14%；毛利率 42.85%，同比+1.75pct；归母/扣非归母净利润 56.21/55.70 亿元，同比+44.17%/+55.53%；2025Q1 营业收入 82.06 亿元，同比/环比+37.90%/-13.49%；毛利率 43.02%，同比/环比-0.38pct/+3.10pct；归母/扣非归母净利润 15.81/15.70 亿元 [7] 分产品情况 - 2024 年电子工艺装备业务收入 277.07 亿元（其中半导体刻蚀/薄膜/热处理/湿法设备收入超 80/100/20/10 亿元），同比+41.28%，毛利率 41.50%，同比+3.83pct；电子元器件业务收入 20.94 亿元，同比-13.91%，毛利率 60.32%，同比-5.33pct [7] 行业情况 - 2024 年全球半导体设备销售额达 1161 亿美元，中国大陆以 491 亿美元稳居第一，AI 芯片、汽车电子等需求爆发带动晶圆厂资本开支回暖 [7] 公司布局情况 - 刻蚀设备形成 ICP、CCP、Bevel 刻蚀设备等全系列产品布局；薄膜设备全面覆盖 PVD、CVD、ALD、EPI、ECP 设备；2025 年 3 月发布首款离子注入机；拟持有芯源微 17.9%股份 [7] 财务预测表 - 涵盖资产负债表、利润表、现金流量表等多方面预测数据，包括各年度货币资金、应收票据、营业总收入等项目及对应增速、比率等指标 [8]

财务表现 - 2024年全年营收298.38亿元，同比增长35.14%，归母净利润56.21亿元，同比增长44.17%，扣非归母净利润55.70亿元，同比增长55.53% [1] - 2025年一季度营收82.06亿元，同比增长37.90%，归母净利润15.81亿元，同比增长38.80%，扣非归母净利润15.70亿元，同比增长44.75% [1] - 2025/2026年营收预测分别为379.60亿元和471.02亿元，同比增长27.2%和24.1%，归母净利润预测分别为77.12亿元和96.33亿元，同比增长37.2%和24.9% [4] 业务发展 - 2024年电子装备收入277.07亿元，同比增长41.28%，毛利率41.50%，同比增长3.83个百分点，集成电路新产品取得突破 [2] - 电子元器件收入20.94亿元，同比下降13.91%，毛利率60.32%，同比下降5.33个百分点 [2] - 半导体装备收入中刻蚀设备超80亿元，薄膜沉积设备超100亿元，热处理设备超20亿元，湿法设备超10亿元，2025年3月进军离子注入设备市场 [2] 客户与市场 - 2024年前五大客户收入83.20亿元，较去年62.59亿元高增长，占销售比例27.88% [2] - 1Q25收入增长主要来自CCP、ALD、高端单片清洗机等新产品突破及成熟产品市占率提升 [2] 研发与费用 - 2024年研发费用36.69亿元，同比增长48.2%，研发人员由3,656人提升至4,583人 [3] - 销售、管理费用分别为10.85亿元和21.11亿元，同比增长0.1%和20.5%，费用率呈优化态势 [3] 财务状况 - 2024年末存货234.79亿元，1Q25末存货252.11亿元，合同负债分别为62.14亿元和57.51亿元 [3] - 1Q25末长期借款由39.46亿元提升至48.58亿元，计划发行公司债券不超过150亿元 [3] 估值 - 当前股价对应2025/2026年31.4x/25.1x P/E，目标价515元对应2025/2026年35.7x/28.6x P/E，有14%上行空间 [4]

公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入298.38亿元，同比+35.14%，归母净利润56.21亿元，同比+44.17%，扣非后归母净利润55.7亿元，同比+55.53% [1] - 2025年一季度公司实现营业收入82.06亿元，同比+37.9%，归母净利润15.81亿元，同比+38.8%，扣非后归母净利润15.7亿元，同比+44.75% [1] 行业趋势 - 2024年全球半导体设备市场复苏，销售额达1171.4亿美元，同比+10%，中国地区表现亮眼，销售额达495.5亿美元，同比+35% [1] - 2025年中美关税问题持续升级，高关税政策加速半导体产业链国产化进程，成熟制程国产设备渗透率有望快速提升，先进制程技术突破后替代机遇逐步显现 [1] 业务发展 - 半导体设备业务全方位突破：刻蚀设备收入突破80亿元，薄膜沉积设备收入超100亿元，热处理设备收入20亿元，湿法设备收入10亿元 [2] - 收购芯源微8.41%股份，交易总额14.48亿元，整合后将填补公司在涂胶显影、高端化学清洗、先进封装等领域的产品空白 [2] 未来展望 - 预计2025-2027年收入分别为393.86亿元、492.33亿元、590.79亿元，归母净利润分别为76.23亿元、99.34亿元、122.67亿元 [3] - 采用PE估值法，给予公司2025年38倍PE，对应目标价542.27元/股 [3]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [1][10] 报告的核心观点 - 2024年年报符合预期，公司经营稳健，受益于半导体设备国产化，业绩持续高增，费用率整体稳定，持续加大研发投入并建立完善客户服务体系 [8] - 作为国内半导体设备平台企业，在刻蚀、薄膜、热处理、湿法等设备领域均有全系列布局且收入可观，充分受益IC国产化 [8][9] - 根据公司在手订单及下游需求情况调整盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为74.11亿元、95.88亿元、122.79亿元，对应PE分别为33倍、25倍和20倍，长期受益于国产替代 [10] 根据相关目录分别进行总结 主要数据 - 行业为电子，公司网址为www.naura.com，大股东为北京七星华电科技集团有限责任公司，持股33.36%，实际控制人为北京电子控股有限责任公司 [1] - 总股本534百万股，流通A股534百万股，总市值2420亿元，流通A股市值2419亿元，每股净资产61.15元，资产负债率50.0% [1] 事项 - 2024年公司实现营收298.38亿元（35.14%YoY），归属上市公司股东净利润56.21亿元（44.17%YoY），拟每10股派发现金红利10.60元（含税），每10股转增3.5股 [4] 平安观点 年报符合预期，经营稳健 - 2024年营收298.38亿元（35.14%YoY），归母净利润56.21亿元（44.17%YoY），扣非后归母净利55.70亿元（55.53%YoY），整体毛利率42.85%（1.75pctYoY），净利率19.08%（0.82pctYoY） [8] - 2025Q1营收82.06亿元（37.90%YoY），归母净利润15.81亿元（38.80%YoY） [8] - 2024年销售费用率3.64%（ - 1.27pctYoY）、管理费用率7.08%（ - 0.86pctYoY）、财务费用率0.20%（0.28pctYoY） [8] - 2024年全球集成电路装备销售额达1161亿美元，中国大陆集成电路装备销售额为491亿美元 [8] - 2024年研发投入53.72亿元，同比增长21.82%，围绕多领域推进新产品开发及产业化应用 [8] - 建立完善客户服务体系，全球设4大区域服务中心，统筹规划调拨中心及备件库 [8] 国内半导体设备平台企业，充分受益IC国产化 - 刻蚀装备：形成全系列产品布局，2024年收入超80亿元，芯片制造技术发展对刻蚀设备工艺能力要求提高 [8] - 薄膜装备：二十余款产品成国内主流芯片厂优选机台，形成全系列布局，2024年收入超100亿元 [9] - 热处理设备：相关设备成国内主流客户量产设备，获重复订单，形成全系列布局，2024年收入超20亿元 [9] - 湿法设备：形成全面布局，2024年收入超10亿元 [9] 投资建议 - 调整25/26年盈利预测，新增27年盈利预测，预计2025 - 2027年归母净利润分别为74.11亿元、95.88亿元、122.79亿元（24/25年原值为77.80亿元、99.58亿元），对应PE分别为33倍、25倍和20倍 [10] 财务报表 资产负债表 - 2024 - 2027年流动资产分别为46211、63253、80677、103603百万元，非流动资产分别为19498、19139、18297、17046百万元 [11] - 2024 - 2027年流动负债分别为23482、35630、46310、60206百万元，非流动负债分别为10002、9069、8007、6869百万元 [11] - 2024 - 2027年负债合计分别为33484、44699、54317、67075百万元，归属母公司股东权益分别为31082、36241、42805、51211百万元 [11] 利润表 - 2024 - 2027年营业收入分别为29838、39685、51590、67067百万元，营业成本分别为17051、22620、29406、38228百万元 [11] - 2024 - 2027年净利润分别为5694、7719、9987、12790百万元，归属母公司净利润分别为5621、7411、9588、12279百万元 [11] 现金流量表 - 2024 - 2027年经营活动现金流分别为1509、7403、8999、10960百万元，投资活动现金流分别为 - 2212、 - 2095、 - 2095、 - 2095百万元 [13] - 2024 - 2027年筹资活动现金流分别为740、 - 3304、 - 4151、 - 5011百万元，现金净增加额分别为43、2005、2753、3854百万元 [13] 主要财务比率 成长能力 - 2024 - 2027年营业收入增长率分别为35.1%、33.0%、30.0%、30.0%，营业利润增长率分别为46.7%、33.1%、29.4%、28.1% [12] - 2024 - 2027年归属于母公司净利润增长率分别为44.2%、31.8%、29.4%、28.1% [12] 获利能力 - 2024 - 2027年毛利率分别为42.9%、43.0%、43.0%、43.0%，净利率分别为18.8%、18.7%、18.6%、18.3% [12] - 2024 - 2027年ROE分别为18.1%、20.4%、22.4%、24.0%，ROIC分别为24.2%、25.1%、27.8%、30.2% [12] 偿债能力 - 2024 - 2027年资产负债率分别为51.0%、54.3%、54.9%、55.6%，净负债比率分别为 - 25.6%、 - 29.6%、 - 33.5%、 - 37.2% [12] - 2024 - 2027年流动比率分别为2.0、1.8、1.7、1.7，速动比率分别为0.9、0.7、0.7、0.7 [12] 营运能力 - 2024 - 2027年总资产周转率分别为0.5、0.5、0.5、0.6，应收账款周转率分别为4.3、4.2、4.2、4.2 [12] - 2024 - 2027年应付账款周转率分别为1.68、1.72、1.72、1.72 [12] 每股指标 - 2024 - 2027年每股收益分别为10.52、13.87、17.95、22.99元，每股经营现金流分别为2.82、13.86、16.85、20.52元 [12] - 2024 - 2027年每股净资产分别为58.19、67.85、80.13、95.87元 [12] 估值比率 - 2024 - 2027年P/E分别为43.1、32.7、25.3、19.7倍，P/B分别为7.8、6.7、5.7、4.7倍 [12] - 2024 - 2027年EV/EBITDA分别为28、22、17、14 [12]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 北方华创业绩同比快速增长，平台化战略持续推进，凭借产品、技术和服务优势扩大市场份额，2025Q1营收同比增长37.9%达82.1亿元，存货环比提升助力后续业绩增长，规模效应带动费用率下降，高研发投入保障产品创新，持续丰富产品矩阵，工艺覆盖度显著增长，内生外延拓展新品类完善平台化布局，维持“买入”评级 [6][9] 根据相关目录分别进行总结 市场表现与数据 - 最近一年北方华创相对沪深300表现良好，1M、3M、12M涨幅分别为5.7%、19.5%、48.3%，而沪深300对应涨幅为 -3.7%、 -1.2%、7.3% [3] - 截至2025年4月25日，北方华创当前价格453.28元，周价格区间278.13 - 490.03元，总市值242,130.98百万，流通市值241,921.91百万，总股本53,417.53万股，流通股本53,371.41万股，日均成交额1,513.20百万，近一月换手1.09% [3] 业绩情况 - 2024年公司实现营收298.4亿元，同比 +35.1%；归母净利润56.2亿元，同比 +44.2%；扣非归母净利润55.7亿元，同比 +55.5%；毛利率42.9%，同比 +1.8pct，净利率19.1%，同比 +0.8pct [4] - 2024Q4公司实现营收94.9亿元，同比 +26.6%，环比 +18.3%；归母净利润11.6亿元，同比 +14.2%，环比 -31.1%；扣非归母净利润13亿元，同比 +38.5%，环比 -19.8%；毛利率39.9%，同比 -3.6pct，净利率13%，同比 -1.1pct [4] - 2025Q1公司实现营收82.1亿元，同比 +37.9%，环比 -13.5%；归母净利润15.8亿元，同比 +38.8%，环比 +36.4%；扣非归母净利润15.7亿元，同比 +44.8%，环比 +20.4%；毛利率43%，同比 -0.4pct，净利率19.1%，同比持平略增 [5] 投资要点 - 营收同比快速增长，2025Q1营收同比增长37.9%达82.1亿元，截至2025年一季度末存货金额252亿元，较2024年末提升7.4%，助力后续业绩增长 [6] - 规模效应带动费用率下降，2024年销售、管理、研发和财务费用率分别为3.6%/7.1%/12.3%/0.2%，同比分别 -1.3/-0.9/+1.1/+0.3pct，2025Q1分别为3.6%/5.8%/12.5%/0.5%，同比分别 -1.0/-1.5/+0.2/+0.6pct [6] - 持续丰富产品矩阵，2024年半导体设备业务在刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法设备领域形成全系列布局，对应收入超80亿、超100亿、超20亿、超10亿元，2025Q1多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长 [6][7] - 内生外延拓展新品类，2025年3月进军离子注入设备市场，拟收购芯源微股份切入涂胶显影设备领域，平台化布局有望进一步完善 [9] 盈利预测 - 预计公司2025 - 2027年营收分别为385亿元、484亿元、600亿元，同比增速分别为29%、26%、24%，归母净利润分别为75亿元、96亿元、119亿元，同比增速分别为34%、28%、24%，对应当前市值的PE分别为32倍、25倍、20倍 [9]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1] 报告的核心观点 - 北方华创业绩持续高增半导体设备表现亮眼盈利能力改善研发投入加大存货增长订单充足作为本土平台型公司将受益国产替代浪潮考虑股权激励费用调整盈利预测维持买入评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 盈利预测与估值 - 2023 - 2027 年营业总收入分别为 220.79 亿、298.38 亿、385.64 亿、478.61 亿、571.63 亿元同比分别为 50.32%、35.14%、29.24%、24.11%、19.43% [1] - 2023 - 2027 年归母净利润分别为 38.99 亿、56.21 亿、73.44 亿、93.03 亿、112.65 亿元同比分别为 65.73%、44.17%、30.65%、26.68%、21.10% [1] - 2023 - 2027 年 EPS - 最新摊薄分别为 7.30、10.52、13.75、17.42、21.09 元/股 P/E（现价&最新摊薄）分别为 62.10、43.07、32.97、26.03、21.49 [1] 市场数据 - 收盘价 453.28 元一年最低/最高价 278.13/490.03 元市净率 7.41 倍流通 A 股市值 2419.22 亿元总市值 2421.31 亿元 [5] 基础数据 - 每股净资产 61.15 元资产负债率 50.00% 总股本 534.18 百万股流通 A 股 533.71 百万股 [6] 业绩情况 - 2024 年营收 298.4 亿元同比 +35.1% 电子工艺设备收入 277.1 亿元同比 +41.3% 占比 88.8% 电子元器件收入 20.9 亿元同比 -13.9% 占比 11.0% [7] - 2024 年归母净利润 56.2 亿元同比 +44.2% 扣非归母净利润 55.7 亿元同比 +55.5% [7] - 2025Q1 单季营收 82.1 亿元同比 +37.9% 环比 -13.5% 归母净利润 15.8 亿元同比 +38.8% 环比 +36.4% 扣非归母净利润 15.7 亿元同比 +44.8% [7] 盈利能力与研发投入 - 2024 年毛利率 42.9% 同比 +1.8pct 电子工艺装备毛利率 41.5% 同比 +3.8pct 电子元器件毛利率 60.3% 同比 -5.3pct [7] - 2024 年期间销售净利率 19.1% 同比 +0.8pct 扣非销售净利率 18.7% 同比 +2.5pct 期间费用率 23.2% 同比 -0.8pct [7] - 2024 年销售/管理/研发/财务费用率分别为 3.6%/7.1%/12.3%/0.2% 同比 -1.3/-0.9/+1.1/+0.3pct 研发投入 53.7 亿元同比 +21.8% [7] - Q1 单季毛利率 43.0% 同比 -0.4pct 环比 +3.1pct 销售净利率 19.1% 同比持平环比 +6.1pct [7] 存货与订单情况 - 截至 2025Q1 末合同负债 57.5 亿元同比 -37.8% 存货 252.1 亿元同比 +40.9% 2025Q1 经营活动净现金流 -17.3 亿元同环比转负 [7] 平台化布局 - 2025 年 SEMICON 展会上推出首款离子注入机 Sirius MC 313 和首款电镀（ECP）设备 Ausip T830 计划获取芯源微控制权拓展资产布局 [7] - 产品线涵盖薄膜沉积、干法刻蚀/去胶、涂胶显影、离子注入、清洗、电镀、热处理的氧化/RTP 等多种设备 [7] 财务预测 - 资产负债表、利润表、现金流量表对 2024 - 2027 年相关财务指标进行预测如流动资产、营业总收入、经营活动现金流等 [8] - 重要财务与估值指标对 2024 - 2027 年每股净资产、ROIC、P/E、P/B 等指标进行预测 [8]

文章核心观点 北方华创2024年报及2025年一季报业绩创新高 但高基数下业绩成长有压力 2025年半导体行业景气度大概率上行 终端需求演绎或是国产半导体设备渗透率提升重要因素 [1] 业绩表现 - 2024年公司实现营业收入298.38亿元 同比增长35.14% 归母净利润56.21亿元 同比增长44.1% [2] - 2024年四季度单季度营收规模首次突破90亿元 达94.85亿元 归母净利润环比为11.58亿元 环比减少26.52% [2] - 2025年一季度公司实现营业收入82.06亿元 同比增长37.9% 实现归母净利润15.7亿元 同比增长38.8% [1] 利润分配 - 2024年公司拟现金分红5.66亿元 提出近10年首次转增股本分配方案 拟每10股转增3.5股 [1] - 公司拟每10股现金分红10.6元并转增3.5股 [2] 主营产品情况 电子工艺装备 - 2024年该业务实现营业收入277.06亿元 同比增长41.28% 毛利率为41.5% 同比增长3.83个百分点 [2] 半导体装备 - 2024年实现收入超210亿元 约占比总营收70.4% 包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法和离子注入五大类 [3] - 刻蚀与薄膜沉积设备为主要市场需求 2024年刻蚀设备收入超80亿元 薄膜沉积设备收入超100亿元 合计收入超180亿元 占比半导体装备收入85.71% [3] - 薄膜沉积设备是首个收入超百亿的半导体大类设备 到2024年末已形成全系列布局 收入同比增长66.67% 刻蚀设备收入同比增长逾三成 [3] - 热处理设备、湿法设备2024年收入分别超20亿元、10亿元 离子注入设备2025年3月新进入市场 未对2024年业绩产生贡献 [3] 真空及新能源装备 - 包括晶体生产设备、真空热工设备、新能源光伏设备 2024年光伏进入阶段性去产能阶段 年报未披露是否对相关设备业务造成影响 [4] 电子元器件 - 2024年收入为20.94亿元 同比减少13.91% 毛利率60.32% 同比减少5.33个百分点 [2] 行业情况 - 2024年全球集成电路市场规模达6260亿美元 集成电路装备销售额达1161亿美元 中国大陆是最大需求市场 全年销售额达491亿美元 [2] - 2024年全球半导体周期景气度上行 受益于AI、HPC发展 汽车电子及消费电子回暖等因素 行业步入新一轮增长周期 [6] - 2025年AI发展势头不减 全球厂商提升AI部署资本开支 新能源汽车发展提速 高级智能汽车芯片需求量有望提升至3000颗/辆 [6] 业绩增长压力与前景 - 公司业绩基数扩大 面临业绩增速压力 新能源光伏等设备基数小 难贡献可观收入增长 光伏产业供需错配 设备需求下滑 [7] - 国产设备商本土份额已提升 后续增长要看下游需求变化 2025年半导体行业景气度上行 AI与汽车电子是需求主力军 消费电子需求提升取决于AI手机落地进展 [7] - 半导体设备大类基本实现国产替代 刻蚀等设备覆盖率突出 伴随下游需求增长 国产设备头部厂商有望保持业绩增长 [7] - 从半导体周期看 设备环节增速在景气度复苏初期最快 到顶峰阶段增速放缓 但AI与汽车电子发展使芯片工艺对设备要求更高 芯片研发到应用周期不确定 国产设备厂商本土市场份额扩大趋势确定 龙头受益最高 短中期终端需求是业绩关键 [7]