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晶升股份预亏超2900万欲重组突围 设1.98亿业绩承诺将新增商誉6.9亿
长江商报· 2026-01-27 07:45
重组交易核心方案 - 晶升股份拟作价8.57亿元收购为准智能100%股份,交易方式为发行股份及支付现金,其中现金对价2.96亿元、股份对价5.61亿元 [1][3] - 公司同时拟向不超过35名特定对象募集配套资金3.16亿元,其中2.96亿元用于支付交易现金对价,2000万元用于支付中介费用及相关税费 [3] - 交易对手方承诺,若资产于2026年过户完毕,为准智能在2026年至2028年的净利润将分别不低于5701.26万元、6591.35万元、7481.04万元,三年合计不低于1.98亿元 [2][8] 标的公司概况与估值 - 标的公司为准智能是无线通信测试领域领先企业,主营业务为无线信号综合测试仪和程控电源,与晶升股份同属半导体产业链 [1][3] - 为准智能整体估值8.57亿元,评估增值率达307.03% [2][3] - 交易完成后,晶升股份将新增商誉6.9亿元,占交易后净资产、总资产的比例分别为31.70%和28.07%(未考虑配套资金) [4] 收购的战略协同效应 - 公司认为交易有助于整合双方资源与渠道,通过协同效应丰富产品矩阵、提升技术水平与客户服务能力,从而提升市场份额和盈利能力 [1][4] - 收购旨在帮助公司应对当前主营业务挑战,为准智能的并表有望帮助公司走出业绩困境 [1] 晶升股份近期经营业绩 - 公司2023年、2024年营业收入分别为4.06亿元、4.25亿元,归母净利润分别为7101.75万元、5374.71万元,上市次年出现增收不增利 [6] - 公司预计2025年归母净利润为-4100万元至-2900万元,扣非净利润为-6160万元至-4150万元,上市第三年陷入亏损 [1][6] - 业绩下滑主要因碳化硅衬底行业供需短期错配导致相关产品收入下降、市场竞争加剧下公司优化产品定价策略、当期验收产品以毛利较低的光伏产品为主,以及减值准备计提增加 [7] 标的公司财务表现 - 为准智能2023年、2024年及2025年前九月营业收入分别为6524.48万元、1.17亿元、1.47亿元,呈现快速增长趋势 [8] - 同期,其归母净利润分别为-1436.28万元、772.02万元、3239.76万元,扣非净利润分别为-139.03万元、2671.08万元、5197.41万元 [8] - 为准智能毛利率从2023年的65.42%提升至2025年前九月的73.16% [8] 公司未来发展规划 - 公司表示将继续保持高额研发投入,巩固技术壁垒与产品优势,并大力拓展半导体领域多元化产品序列,加速新产品验证及量产 [7] - 公司计划借力半导体资本开支回暖契机,通过产业整合汇聚发展动能 [7]
一周概念股:LED上下游全面涨价,半导体龙头公司业绩持续向好
巨潮资讯· 2026-01-24 19:31
LED全产业链涨价 - 当前半导体产业链涨价从存储、封测蔓延至LED全产业链,涉及LED灯珠、PCB板、商用电视等多个关键领域,此轮涨价由原材料价格持续攀升、行业长期低价竞争与政策引导共同驱动,是结构性变革而非短期波动 [2] - LED行业正经历覆盖上游芯片、中游封装到下游终端应用的全产业链价格调整,数十家企业已发布调价通知,行业正从“价格内卷”转向以技术、品质和服务为核心的“价值竞争”新阶段 [3] - 本次涨价呈现“中游先行、上下游联动”的协同特征,封装环节如木林森、晶台光电等在2025年8月率先调价,至12月产业链各环节全面跟进,调价生效时间集中在2025年12月中旬至2026年1月1日 [3] - 包括兆驰股份、鸿利智汇、创维、三安光电等数十家LED企业已发布涨价函,范围涵盖芯片、封装、模组到终端应用全链条,行业头部企业如创维商用、惠科股份、兆驰股份、木林森等在调价中发挥引领作用 [4] - 金、银、铜等关键材料在LED封装成本结构中占比超过70%,其价格大幅上涨推高了银胶、合金线、PCB板等核心部件成本,使得封装企业面临成本与售价倒挂的压力,是全产业链价格调整的主要原因 [4] 半导体公司2025年业绩预告 - A股半导体上市公司迎来年度业绩预告密集披露期,兆易创新、华峰测控、中微公司、神工股份、睿创微纳等公司实现年度业绩大增 [2] - 兆易创新预计2025年实现营业收入约92.03亿元,同比增长25%,归属于上市公司股东的净利润约16.1亿元,同比增加约5.07亿元,增幅达46% [5] - 华峰测控预计2025年营业收入同比增加3.7亿元至5.08亿元,增幅达41%至56%,归属于母公司所有者的净利润同比增加1.55亿元至2.6亿元,同比增长46%至78% [5] - 中微公司预计2025年度实现营业收入约123.85亿元,同比增加约33.19亿元,增长约36.62%,归属于母公司所有者的净利润在20.80亿元至21.80亿元之间,同比增加4.64亿元至5.64亿元,增长约28.74%至34.93% [5] - 神工股份预计2025年度实现营业收入4.3亿元到4.5亿元,同比增长42.04%到48.65%,预计实现净利润1.1亿元到1.3亿元,同比增长135.30%到178.09% [6] - 睿创微纳预计2025年归属于母公司所有者的净利润约11亿元,同比增加约5.31亿元,增幅达93%,扣非净利润约10.1亿元,同比增长98%左右 [7] - 部分半导体公司发布业绩下滑公告,复旦微电预计2025年营业收入约为39.3亿元至40.3亿元,同比增加9.46%至12.25%,但归母净利润预计约为1.9亿元至2.83亿元,同比减少66.82%至50.58% [7] - 磁谷科技预计2025年实现归母净利润800万元到1100万元,同比减少4050万元到4350万元,降幅为78.64%到84.47% [7] 半导体行业并购动态 - 半导体产业链上市公司并购活跃,晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式,以8.57亿元交易作价收购宁波为准智能科技有限公司100%股权,交易构成关联交易和重大资产重组 [8] - 晶升股份是半导体专用设备供应商,主要产品包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉,标的公司为准智能主营无线通信测试设备,交易完成后晶升股份将新增无线通信测试设备业务板块 [8] - 纳思达旗下极海中国拟以总计1.68亿港元的交易对价,收购香港上市公司美佳音控股50.56%股权,首先以1.055亿港元收购40.67%股份,交易完成后极海中国将成为其绝对控股股东 [9] - 此次收购是纳思达半导体业务首次布局港股资本平台,极海中国可借助港股平台拓宽融资渠道并加速工业级、汽车级芯片的市场拓展,美佳音控股则依托极海中国的技术与资源实现业务升级 [9]
最资讯丨筹划重大资产重组!拟收购“小巨人”
中国证券报· 2026-01-24 13:26
交易方案概览 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司100%股份 交易作价为8.57亿元[1] - 支付方式为现金对价2.96亿元 股份对价5.61亿元 发行价格为28.93元/股 拟发行股份数量约1940.31万股 占发行后公司总股本的12.30%[5] - 公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金3.16亿元 其中93.66%将用于支付本次交易现金对价[5] 交易性质与目的 - 本次交易构成重大资产重组 不构成重组上市 交易完成后公司实际控制人仍为李辉 为准智能将成为上市公司控股子公司[3] - 并购旨在推动公司拓展半导体产业链 强化核心竞争力[3] - 为准智能是国家级专精特新“小巨人”企业 核心产品包括无线信号综合测试仪、程控电源等 服务于小米、比亚迪、传音控股等知名客户[5] - 为准智能2025年1—9月归母净利润达3239.76万元[5] 协同效应与战略意义 - 交易完成后 公司将新增无线通信测试设备产品线 丰富产品矩阵[6] - 公司将借助为准智能的软件算法优势 优化自身晶体生长设备的智能化水平 实现“硬件+软件”系统协同升级[6] - 公司将整合为准智能的客户资源及渠道 扩大对战略客户的品牌影响力和市场份额[6] - 为准智能为公司开拓消费电子、物联网等下游场景及海外市场奠定基础 有助于提升公司营收规模与盈利能力[6] - 为准智能所处行业属于战略性新兴产业中的电子核心产业 与公司现有半导体晶体生长设备业务同属半导体产业链 能够形成显著协同效应[5] 交易风险与不确定性 - 交易方案尚需公司股东会审议通过、上交所审核及证监会注册 审批进程及结果存在不确定性[7] - 为准智能评估增值率达307.03% 若未来市场环境等出现重大不利变化 可能导致评估值与实际情况存在差异[8] - 交易完成后的业务整合、团队管理、文化融合等面临挑战 协同效应释放存在不确定性[8] - 为准智能2026年、2027年、2028年扣非归母净利润承诺分别不低于5701.26万元、6591.35万元、7481.04万元 存在业绩承诺无法实现的风险[8] - 本次交易存在未来上市公司商誉减值、募集配套资金不达预期等风险[9] 公司近期业绩与市场状况 - 公司1月23日股价报43.70元/股 总市值60.5亿元[4] - 公司预计2025年实现归母净利润-4100万元至-2900万元 同比由盈转亏[9] - 业绩变动主因是国内6英寸碳化硅衬底产能增长较快导致行业供需短期错配 下游衬底厂商扩产节奏放缓 公司碳化硅相关产品销售收入出现阶段性下降[9] - 受碳化硅、光伏行业调整影响 设备端需求减少 市场竞争加剧 公司为降低业务波动风险、获取订单并巩固市场份额 主动优化产品定价策略[9] - 2025年度验收产品结构存在暂时性变动 当期验收产品以毛利水平较低的光伏产品为主 导致公司毛利率有所下降[9]
筹划重大资产重组!拟收购“小巨人”
交易方案概览 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购北京为准智能科技股份有限公司100%股份,交易作价为8.57亿元人民币 [1] - 支付方式为现金对价2.96亿元,股份对价5.61亿元,发行价格为28.93元/股,拟发行股份数量约1940.31万股,占发行后总股本的12.30% [3] - 公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金3.16亿元,其中93.66%将用于支付本次交易的现金对价 [3] 交易标的与估值 - 标的公司为准智能是国家级专精特新“小巨人”企业,深耕无线通信测试领域,核心产品包括无线信号综合测试仪、程控电源等 [3] - 为准智能2025年1-9月归母净利润达3239.76万元 [3] - 本次交易评估增值率达307.03% [5] 交易影响与协同效应 - 交易将推动公司拓展半导体产业链,新增无线通信测试设备产品线,丰富产品矩阵 [1][4] - 公司可借助标的公司的软件算法优势,优化自身晶体生长设备的智能化水平,实现“硬件+软件”系统协同升级 [4] - 交易有助于公司整合标的公司的客户资源及渠道,扩大对战略客户的品牌影响力和市场份额,并为开拓消费电子、物联网等下游场景及海外市场奠定基础 [4] 交易后财务与治理 - 交易完成后,为准智能将成为上市公司控股子公司,公司实际控制人仍为李辉 [1] - 交易对方承诺为准智能2026年、2027年、2028年扣非归母净利润分别不低于5701.26万元、6591.35万元、7481.04万元 [5] 公司近期经营与市场数据 - 公司预计2025年实现归母净利润-4100万元至-2900万元,同比由盈转亏 [7] - 截至1月23日,公司股价报43.70元/股,总市值60.5亿元 [2]
603729、688478,重大资产重组!
证券时报· 2026-01-23 22:39
上市公司并购重组动态 - 龙韵股份拟筹划以发行股份方式收购愚恒影业58%股权 交易完成后愚恒影业将成为其全资子公司 该交易预计构成重大资产重组及关联交易[1] - 为维护投资者利益及保证公平信息披露 龙韵股份股票自2026年1月26日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日[3] - 晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式购买为准智能100%股份 交易作价为8.57亿元 同时募集配套资金 该交易构成关联交易和重大资产重组 但不构成重组上市[4] - 交易完成后 为准智能将成为晶升股份的控股子公司[4] 并购标的业务概况 - 晶升股份主营业务为半导体专用设备供应商 主要提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉等晶体生长设备及工艺技术服务[4] - 为准智能主营业务为无线通信领域测试设备的研发、生产和销售 核心产品为无线信号综合测试仪和程控电源 是检测解决方案供应商 在无线通信检测领域具备较强竞争优势和优质客户资源[4] 并购交易的战略与财务影响 - 晶升股份预计通过此次交易整合双方资源与渠道 发挥技术研发、客户资源、业务开拓等方面的协同效应 以丰富产品矩阵、提升技术水平与生产经营效率 向客户提供更多元化、一体化的服务[5] - 交易旨在巩固原有客户关系并开拓新客户资源 从而提升公司技术水平、产品竞争力、客户服务能力、市场份额及盈利能力 对主营业务产生积极影响[5] - 晶升股份财务部门初步测算 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-4100万元至-2900万元 与上年同期相比 同比减少176.28%至153.96%[5]
晶升股份拟8.57亿并购为准智能 拓展无线通信测试设备业务
巨潮资讯· 2026-01-23 22:18
交易概述 - 晶升股份拟通过发行股份及支付现金方式收购宁波为准智能科技有限公司100%股权 交易作价为8.57亿元 同时拟募集配套资金支持交易及后续发展 本次交易构成关联交易和重大资产重组 但未触及重组上市条件 [1] 交易双方业务与协同 - 晶升股份是国内领先的半导体专用设备供应商 主要产品包括半导体级单晶硅炉和碳化硅单晶炉等关键工艺设备 [3] - 标的公司为准智能深耕无线通信测试领域 核心产品为无线信号综合测试仪和程控电源 是检测解决方案提供商 已在行业内建立较强的技术优势和客户资源体系 [3] - 交易完成后 晶升股份将在现有半导体设备业务基础上新增无线通信测试设备业务板块 进一步延伸其在新一代信息技术产业链中的布局 [3] - 双方同属电子核心产业领域 主营业务均服务于半导体及信息技术生态 具备显著的技术与市场协同潜力 [3] 交易战略意义与预期效益 - 本次并购旨在整合双方在技术研发、客户资源、业务渠道等方面的优势 丰富产品矩阵 提升整体技术服务水平 [3] - 未来公司可为下游客户提供从晶体生长到通信测试的一体化设备与服务 以增强客户粘性并拓展市场份额 [3] - 晶升股份将依托自身成熟的运营管理体系和资本市场平台 支持标的公司实现可持续发展 并通过管理协同提升整体经营效率 [3] - 此次交易是晶升股份围绕半导体产业链进行战略拓展的重要举措 有望进一步增强公司在高端装备领域的综合竞争力 推动业务结构优化与长期盈利能力提升 [3]