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未来智造局 | 寒武纪股价登顶A股 国产GPU阵营“拨云见日”
中国金融信息网· 2025-08-28 21:03
公司股价表现 - 寒武纪股价于8月28日突破1500元 收盘价达1587.91元/股 超越贵州茅台成为A股第一高价股 [1][2] - 公司总市值攀升至6643亿元 创科创板市值新高 [1] - 近一个月股价涨幅达133.86% 显著高于同业及主要指数涨幅 [8] 财务业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% [2] - 归属于母公司股东净利润10.38亿元 较去年同期亏损5.3亿元实现扭亏为盈 [2] - 第二季度营收17.69亿元 同比增长4425.01% 净利润6.83亿元 [2] 业务发展驱动因素 - 人工智能算力需求持续增长 公司凭借AI芯片产品核心优势深化与大模型、互联网领域头部企业技术合作 [2] - 国内云厂商资本开支激增 AI芯片国产化替代趋势明显 [3] - 公司定增募资40亿元投入AI大模型芯片研发 [3] 行业背景与机遇 - 全球AI芯片市场规模预计2025年达726亿美元 生成式AI推动高性能芯片需求 [4] - 我国计划2025年算力规模超300EFLOPS 智能算力占比目标35% [4] - 2024年国产AI芯片出货量占比近30% 国产替代步伐加快 [6] 国产GPU发展现状 - 华为昇腾、沐曦科技、天数智芯、燧原科技、壁仞科技等企业组成国产GPU阵营加速崛起 [5] - 国产芯片在制造工艺、计算性能方面仍存在短板 与英伟达70%市场份额相比存在差距 [6] - 软件生态建设滞后 特别是相比英伟达CUDA生态仍待完善 [7] 市场估值水平 - 公司市盈率达595.33倍 显著高于英伟达57.72倍、中芯国际209.44倍及贵州茅台20.2倍 [8]
寒武纪盘中股价超过茅台
第一财经· 2025-08-27 13:48
股价表现与市场地位 - 寒武纪股价于8月27日盘中达1462元/股 单日涨幅10.01% 成为A股股价最高个股 超过贵州茅台当日股价1460.93元/股[1] - A股市场仅两只个股股价超1000元/股 分别为寒武纪与贵州茅台 但寒武纪市值6116亿元仍显著低于贵州茅台1.84万亿元[3] - 公司股价自2024年6月约200元/股持续上涨至年末600元/股 并于7月25日至8月26日期间累计上涨121.42% 8月22日突破1000元/股[3] 目标价调整与驱动因素 - 高盛将寒武纪目标价从1223元上调50%至1835元 主要基于中国云服务提供商资本开支增加 如腾讯第二季度资本支出同比增长119%[4] - 芯片平台多元化发展推动估值提升 DeepSeek推出V3.1版本专为下一代本地芯片设计 且公司通过定向增发投入研发[4] - 中国信通院8月中旬宣布8家公司通过DeepSeek兼容性测试 寒武纪位列其中[4] 财务业绩表现 - 2023年第四季度实现上市以来首次单季度盈利 营收9.89亿元 净利润2.81亿元[4] - 2024年第一季度营收11.11亿元 较去年同期0.26亿元大幅增长 净利润3.55亿元[4] - 2024年上半年营收28.81亿元 同比增长4347.82% 净利润10.38亿元 实现同比扭亏[4] 运营数据与客户结构 - 2024年末存货达17.74亿元 较上年末增长1684% 占总资产26.41% 预付款项7.74亿元 增长423% 占总资产11.53%[5] - 2024年第二季度末存货进一步增至26.9亿元 预付款项达8.28亿元[5] - 客户集中度较高 2024年第一大客户销售额占比达79.15%[5] 行业背景与市场机遇 - 英伟达CEO预计中国AI市场规模未来两到三年可能达到500亿美元[5] - 国内AI服务器市场外购芯片比例预计从2024年63%下降至2025年49% 本土芯片供应商占比将提升[5] - 寒武纪为国内主要AI芯片公司 产品涵盖云端智能芯片、加速卡及边缘端产品 应用于云服务器与数据中心[4]
寒武纪涨停 距贵州茅台股价仅差近200元
YOUNG财经 漾财经· 2025-08-22 18:54
寒武纪股价表现 - 寒武纪涨停 股价达1243.20元 距贵州茅台仅差近200元 [2] - 单日成交额超158亿元 [2] 寒武纪业务与财务表现 - 公司为国内主要AI芯片厂商 产品涵盖云端智能芯片 加速卡 训练整机及边缘端产品 应用于云服务器和数据中心 [2] - 2023年第四季度营收9.89亿元 净利润2.81亿元 实现上市以来首次单季度盈利 [2] - 2024年第一季度营收11.11亿元 较上年同期0.26亿元大幅增长 净利润3.55亿元 [2] AI芯片技术进展 - DeepSeek发布DeepSeek-V3.1 采用UE8M0 FP8参数精度 专为下一代国产芯片设计 [2] - 摩尔线程基于MUSA架构提供原生FP8计算能力 通过FP8混合精度技术实现大模型训练性能提升20%-30% [3][4] - 燧原科技发布第四代L600芯片 沐曦推出曦云C600 均支持训推一体架构和FP8精度 [4] 国产算力生态与应用 - 国产算力已适配DeepSeek模型 数据中心算力利用率提升 [4] - 科大讯飞讯飞星火大模型基于全国产算力训练 [4] - 腾讯在推理环节采用多芯片选择方案 [4] 行业研报观点 - 天风证券指出7月半导体供应链设备与材料增长稳定 晶圆代工产能持续上升 行业维持景气 [5] - 中信建投认为DeepSeek新精度格式指向国产AI芯片应用扩大 腾讯多选择策略凸显国产推理芯片替代价值 [5]
寒武纪、海光信息领涨 多家AI芯片厂商已适配DeepSeek模型
第一财经· 2025-08-22 12:49
算力领域个股表现 - 22日多只算力领域个股开盘大涨 中芯国际盘中涨6.29% 芯原股份涨5.39% [1] - AI算力相关个股中 海光信息涨17.19% 中科曙光涨10% 寒武纪涨12.4% [1] - 寒武纪股价创新高 盘中一度超1170元/股 市值突破4900亿元 [1] 寒武纪业务与业绩 - 寒武纪为国内主要AI芯片公司 产品包括云端智能芯片 加速卡及训练整机和边缘端产品 应用于云服务器 数据中心 [3] - 去年第四季度营收9.89亿元 净利润2.81亿元 实现上市以来首次单季度盈利 [3] - 今年第一季度营收11.11亿元 较上年同期0.26亿元大幅增长 净利润3.55亿元 [3] FP8精度计算技术进展 - DeepSeek发布DeepSeek-V3.1 使用UE8M0 FP8 Scale参数精度 针对下一代国产芯片设计 [3] - 摩尔线程基于MUSA Compute Capability 3.1计算架构提供原生FP8计算能力 通过FP8混合精度技术实现大模型训练性能提升20%-30% [4] - 燧原科技发布第四代L600芯片 采用训推一体架构 支持DeepSeek模型训练使用的FP8精度 [4] - 沐曦推出曦云C600 采用训推一体方案 支持FP8精度 [4] 国产算力产业链动态 - 国产算力对DeepSeek进行适配 采用国产算力的数据中心算力利用率提高 国内AI公司已使用国产芯片做测试性工作 [4] - 科大讯飞的讯飞星火大模型为目前国内基于全国产算力训练的大模型 [4] - 腾讯管理层表示在推理方面有不同的芯片选择 [4] - 天风证券研报称7月半导体供应链设备和材料增长稳定 晶圆代工产能持续上升 半导体行情延续景气 [5] - 中信建投证券研报表示基于DeepSeek模型的训练与推理有望更多应用国产AI芯片 国产推理算力芯片在国际供应链波动背景下有望提供助力 [5]
寒武纪20250512
2025-07-16 14:13
纪要涉及的公司 中国汉武纪科技股份有限公司[1][2][4] 纪要提到的核心观点和论据 1. **经营业绩** - 2024年全年营业收入11.74亿元,同比增长65.56%;毛利总额6.66亿元,同比增长35.77%;规模净利润 -4.52亿元,亏损收窄3.96亿元,收窄比例46.69%[2] - 2025年第一季度营业收入11.11亿元,环比2024年第四季度增长12.36%;规模净利润3.55亿元,环比2024年第四季度增长30.61%[3] 2. **研发创新** - 2024年研发投入10.72亿元,占营业收入比例91.30%,新增314项专利授权,其中发明专利311项[3][8] - 拥有技术过硬且富有创新活力的研发队伍,截至2024年底研发人员741人,占总人数75.61%,78.95%的研发人员拥有硕士及以上学历[5] - 基础系统软件平台采用端云一体训推一体架构,可支持各类人工智能芯片产品,打破云边端开发壁垒[7] 3. **市场开拓** - 产品在金融、运营商、互联网等多行业应用场景落地,收获行业客户认可[9] - 2024年云丹产品线收入11.66亿元,相较去年同期增长约11倍[10] 4. **财务状况** - 2024年管理费用1.81亿元,同比增加17.56%;销售费用0.7亿元,同比下降14.64%[11] - 2024年末资产负债率19.16%,应收账款回款情况良好,回款金额较上年同期增加9.38亿元,应收账款同比减少52.70%[11] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. 公司研发团队年龄结构科学合理,40岁以上资深专家占比6.88%,30 - 40岁中坚力量占比56.41%,30岁以下新生代占比36.71%[5][6] 2. 公司获得胡润研究院2024胡润中国人工智能企业50强荣誉称号并位居榜首[6] 3. 2024年度新增专利申请104项,其中发明专利申请102项;截至2024年底累计已获授权专利1478项,软件著作权64项,集成电路步图设计6项[8] 4. 2025年第一季度研发投入2.35亿元,同比增加38.33%[12]