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台积电赴日建3nm工厂,投资170亿美元
半导体行业观察· 2026-02-05 09:08
台积电日本熊本工厂扩建计划 - 台积电计划在日本南部熊本大规模生产先进的3纳米芯片,总投资额达170亿美元 [2] - 台积电原计划在其位于九州的第二家晶圆厂投资122亿美元用于6-12纳米芯片制造产能,但将与日本政府讨论该计划的变更 [2] - 日本政府已对台积电在九州的扩建提供补贴,并正在考虑为新的3纳米投资计划提供额外支持 [2] 日本本土芯片制造商Rapidus的融资与技术进展 - 预计到2025财年,日本芯片制造商Rapidus的私人投资将超过1600亿日元(10.2亿美元),超过其最初计划的约1300亿日元 [3] - 企业股东数量将从目前的8家增加到30多家,软银和索尼将是最大的两家股东,各自投资210亿日元 [3] - 富士通将成为主要股东,投资额达200亿日元,现有股东日本电报电话公司和丰田汽车将分别追加投资100亿日元和40亿日元 [3] - IBM为Rapidus提供技术支持,并有望成为其首家外国企业投资者 [4] - Rapidus在2024年7月确认了其2纳米晶体管原型机的运行,并在12月展示了用于高效连接AI芯片的布线层原型 [4] - Rapidus估计到2031财年需要超过7万亿日元的资金,计划通过私人投资筹集其中约1万亿日元,日本政府已承诺提供2.9万亿日元的支持 [4] 日本芯片产业战略与Rapidus发展目标 - 日本将国内尖端芯片生产的希望寄托在Rapidus公司身上,认为自主生产尖端的2纳米芯片对经济安全至关重要 [3][5] - Rapidus计划利用公共和私人资金,为其位于北海道的工厂在2027财年实现2纳米芯片的量产做好准备 [5] - 在政府支持下,Rapidus成立不到三年就进入了原型阶段,到2025年底其员工人数将超过1000人 [5] - 软银于2024年底成立了一家名为Saimemory的公司开发高性能存储器,未来计划将其产品集成到Rapidus的AI芯片中 [4] - 日本电报电话公司正在开发名为IOWN的下一代通信基础设施,使用光信号,将此项技术集成到半导体中将大幅降低芯片功耗 [4] 行业背景与供应链考量 - 确保获得芯片供应已成为世界各国政府的优先事项,芯片对于电子、汽车和国防工业至关重要 [2] - IBM支持Rapidus,希望确保可靠的大规模生产,并最终降低对全球最大的芯片代工制造商台积电的依赖 [4] - 日本政府认为台积电与Rapidus的芯片用途不同,不会构成竞争关系 [2] - 日本经济产业省官员出席了与潜在投资公司的谈判以说服他们参与,一些企业即使并非直接需要尖端芯片,也觉得“不能拒绝参与国家项目” [4]
日本组团搞存储,旨在干掉HBM
半导体行业观察· 2025-12-26 09:57
项目概述与目标 - 富士通加入由软银集团牵头的公私合作项目,共同开发用于人工智能和超级计算机的下一代存储器[1] - 项目旨在重振日本曾经的存储器生产技术,使其公司成为世界顶级存储器生产商之一[1] - 软银新成立的Saimemory公司将作为项目的指挥中心,与富士通及其他合作伙伴协调[1] - 项目致力于开发高性能存储器,以替代目前通过堆叠DRAM芯片实现的高带宽存储器[1] 项目规划与投资 - 项目计划在2027财年前投资80亿日元(约合5120万美元)完成原型机的研发,并力争在2029财年前建立量产体系[1] - 软银将在2027财年之前向Saimemory公司注资30亿日元[1] - 富士通和日本理研国家科学研究所将共同出资约10亿日元[1] - 预计日本政府也将通过支持下一代半导体研发的项目补贴部分费用[1] 技术目标与合作方 - Saimemory的目标是量产存储容量是HBM两到三倍、功耗仅为HBM一半的内存,价格与HBM持平甚至更低[2] - 公司将采用英特尔和东京大学联合开发的半导体技术[2] - 将与新光电气工业株式会社和台湾力芯半导体制造股份有限公司合作进行生产和原型制作[2] - 英特尔将提供在美国国防高级研究计划局支持下开发的底层堆叠技术,其关键特性在于芯片采用垂直堆叠,从而增加单个设备上可容纳的内存芯片数量,同时缩短数据传输距离[2] - 项目还将采用东京大学等机构开发的有助于散热和流畅数据传输的技术[2] - Saimemory将专注于知识产权管理和芯片设计,并将生产外包给外部公司[2] 行业背景与动机 - 随着生成式人工智能的普及,预计到2030年,日本所需的计算能力将比2020年增长300多倍[2] - 日本半导体元件的自给率较低,导致供应不稳定和价格上涨等风险[2] - 韩国企业占据了全球HBM市场约90%的份额,高性能内存市场已被少数国家和企业所主导[2] - 2000年前后,日本企业相继退出存储器制造领域,富士通在1999年后由于存储器商品化和激烈价格竞争,在重组过程中逐渐停止了内部生产[3] - 人工智能的出现或许正在改变行业格局[3] 参与方背景与战略 - 富士通曾是日本一度世界领先的半导体产业的关键参与者,尽管已退出存储器生产领域,但在大规模生产和质量控制方面拥有丰富的专业知识[1] - 富士通持续研发节能型中央处理器,并与客户保持着紧密的合作关系,日本顶级超级计算机“富岳”采用了富士通的产品[1] - 软银正着手建设自己的大型数据中心[3] - 富士通在研发用于数据中心和通信基础设施的CPU,目标是在2027年实现实际应用[3]
超3500只个股下跌
第一财经· 2025-12-09 11:48
市场整体表现 - 截至午盘,沪指跌0.13%报3918.83点,深成指涨0.09%报13341.62点,创业板指涨1.07%报3224.38点 [3][4] - 沪深两市半日成交额1.26万亿元,较上个交易日缩量347亿元,全市场超3500只个股下跌 [5] - 早盘开盘时,三大指数集体低开,沪指低开0.19%,深成指低开0.26%,创业板指低开0.21% [16][17] 行业与板块动态 - **算力硬件与CPO概念活跃**:算力硬件产业链反复活跃,CPO方向领涨,中际旭创股价刷新历史新高,涨幅逾5% [4][10] - **零售股异动拉升**:受商务部政策消息推动,零售股盘中异动,茂业商业直线涨停,东百集团此前涨停 [7] - **有色金属等板块走弱**:盘面上,有色金属、地产、煤炭、券商板块跌幅靠前 [4] - **港股半导体与黄金股走低**:港股半导体股中,纳芯微跌5.86%,芯智控股跌3.79%;港股黄金股中,招金矿业跌超4% [8][9] - **中船系板块早盘拉升**:受中国船舶签署约500亿元新造船项目合同消息影响,中船系板块拉升,中国船舶涨4% [13] - **影视院线板块直线拉升**:慈文传媒、博纳影业涨停,多只相关个股跟涨 [14] 重点公司动态 - **中际旭创**:股价涨5.70%至602.50元,刷新历史新高,成交金额1.11亿元 [11] - **中国中冶**:A股股价触及跌停,跌10.03%至3.05元,公司披露拟超600亿元出售资产 [11][12] - **威帝股份**:股价高开超6%,公司拟以现金方式收购玖星精密控股股东51%股权 [17][18] - **普冉股份**:股价高开超8%,公司公告拟购买高性能存储器公司诺亚长天49%股权 [18][19] - **万科债券异动**:深交所公告,“21万科02”债券盘中大涨超30%,被实施临时停牌 [6] 宏观与金融市场 - **央行公开市场操作**:央行开展1173亿元7天期逆回购操作,利率1.40%,当日有1563亿元逆回购到期 [20] - **人民币汇率**:人民币对美元中间价报7.0773,较前一交易日调贬9个基点 [21] - **国债期货**:30年期主力合约涨0.41%,10年期主力合约涨0.13% [15] - **港股开盘**:恒生指数高开0.06%,恒生科技指数跌0.11% [19]
滚动更新丨A股三大指数集体低开,锂矿概念股回调
第一财经资讯· 2025-12-09 09:41
市场开盘概览 - 国债期货全线高开,30年期主力合约涨幅最大,为0.41%,10年期、5年期、2年期主力合约分别上涨0.13%、0.07%、0.02% [1] - A股三大指数集体低开,沪指低开0.19%报2916.51点,深成指低开0.26%报13295.62点,创业板指低开0.21%报3183.61点 [1][2] - 港股恒生指数高开0.06%,恒生科技指数低开0.11% [4] 行业与板块表现 - 盘面上,商业航天、算力硬件、光伏、锂矿概念股出现回调 [2] - 深海科技题材走强 [2] - 港股方面,有色金属、半导体行业走弱,新能源车行业走强 [4] 个股异动与公司事件 - 威帝股份高开超6%,开盘报5.26元,上涨0.31元,涨幅6.26% [2][3] - 威帝股份拟以现金方式收购玖星精密控股股东51%股权,并同步收购玖星精密部分股权 [2] - 普冉股份高开超8%,开盘报135.00元,上涨10.51元,涨幅8.44% [3][4] - 普冉股份公告拟购买高性能存储器公司诺亚长天49%股权 [3] 宏观与资金面 - 央行公开市场开展1173亿元7天期逆回购操作,操作利率1.40%,当日有1563亿元逆回购到期,实现净回笼 [4] - 人民币对美元中间价报7.0773,较前一交易日调贬9个基点 [4]