投资评级 - 维持“增持”评级 [5][7] 核心观点 - 公司作为全球领先的PCB供应商，正从消费电子向AI算力及高阶通信板领域拓展，AI驱动第二成长曲线，算力相关业务有望超预期 [1] - 公司AI PCB技术积累深厚，产能布局积极，产品矩阵全面，客户端AI-PCB业务有望加速放量 [5] 业务与战略布局 - 公司加速布局AI应用市场产品，下游终端市场包括服务器、AI端侧、低轨卫星等高潜力赛道，终端产品包括高阶HDI（含SLP）、HLC等高端产品 [2] - 公司泰国园区投资42.97亿元，以加强AI“云-管-端”全产业链产品矩阵，实现全球化布局 [2] - 全资子公司庆鼎精密竞得淮安工业用地，以承接PCB产业投资需求，为未来扩张打好坚实基础 [2] - 母公司臻鼎积极布局HDI、HLC等AI服务器用PCB产品，规划淮安与泰国工厂扩充HDI、HLC产能，同时秦皇岛厂扩产BT载板 [4] - 母公司臻鼎的ABF载板算力产品打样数量快速增加，AI产品矩阵逐渐形成，重点布局客户下一代先进服务器PCB产品，预计2026年相关收入将大幅提升 [4] 技术与研发 - 公司推出适配GPU和高速传输接口的高阶HDI [3] - 在光通讯领域，公司利用过去在消费电子领域积累的SLP技术，设计高阶mSAP导入800G/1.6T光通讯领域，下一代3.2T光通讯解决方案也在持续推进中 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为415.92亿元、490.54亿元、580.14亿元，同比增速分别为18.4%、17.9%、18.3% [5][12] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为45.98亿元、55.76亿元、72.44亿元，同比增速分别为27.0%、21.3%、29.9% [5][12] - 预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.98元、2.40元、3.12元 [5][12] - 报告发布日，公司股价对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为31.13倍、25.67倍、19.76倍 [5][12] - 预计公司2025-2027年毛利率分别为22.40%、22.97%、24.15%，净利率分别为11.05%、11.36%、12.48% [13] - 预计公司2025-2027年净资产收益率（ROE）分别为13.23%、13.95%、15.62% [13]

投资评级 - 维持“增持”评级 [5][7] 核心观点 - 公司作为全球领先的PCB供应商，正从消费电子向AI算力及高阶通信板领域拓展，AI驱动第二成长曲线，算力相关业务有望超预期 [1] - 公司AI PCB技术积累深厚，产能布局积极，产品矩阵全面，客户端AI-PCB业务有望加速放量 [5] 业务与战略布局 - 公司加速布局AI应用市场产品，下游终端市场包括服务器、AI端侧、低轨卫星等高潜力赛道，终端产品包括高阶HDI（含SLP）、HLC等高端产品 [2] - 公司泰国园区投资42.97亿元，以加强AI“云-管-端”全产业链产品矩阵，实现全球化布局 [2] - 全资子公司庆鼎精密竞得淮安工业用地，以承接PCB产业投资需求，为未来扩张打好坚实基础 [2] - 母公司臻鼎积极布局HDI、HLC等AI服务器用PCB产品，规划淮安与泰国工厂扩充HDI、HLC产能，同时秦皇岛厂扩产BT载板 [4] - 母公司臻鼎的ABF载板算力产品打样数量快速增加，AI产品矩阵逐渐形成，重点布局客户下一代先进服务器PCB产品，预计2026年相关收入将大幅提升 [4] 技术与研发优势 - 公司推出适配GPU和高速传输接口的高阶HDI [3] - 在光通讯领域，公司利用过去在消费电子领域积累的SLP技术，设计高阶mSAP导入800G/1.6T光通讯领域，下一代3.2T光通讯解决方案也在持续推进中 [3] 财务预测与估值 - 预计公司2025-2027年营业收入分别为415.92亿元、490.54亿元、580.14亿元，同比增速分别为18.4%、17.9%、18.3% [5][12] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为45.98亿元、55.76亿元、72.44亿元，同比增速分别为27.0%、21.3%、29.9% [5][12] - 预计公司2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.98元、2.40元、3.12元 [5][12] - 报告发布日，公司股价对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为31.13倍、25.67倍、19.76倍 [5][12] - 财务模型预测公司毛利率将从2024年的20.76%提升至2027年的24.15%，净利率将从10.30%提升至12.48% [13] - 财务模型预测公司净资产收益率（ROE）将从2024年的11.68%提升至2027年的15.62% [13]

公司资本支出与产能扩张 - 公司计划投资42.97亿元人民币用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施 [1] - 投资将同步用于建设高阶HDI（含SLP）、HLC等产品的新产能 [1] 公司战略与市场布局 - 本次投资旨在加快公司在AI“云-管-端”全产业链的布局 [1] - 目标是为快速成长的AI应用市场提供涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案 [1] - 此举将进一步扩充公司AI产品线的产能布局，并提升在AI算力领域的技术实力和量产能力 [1] - 投资将推动公司各产品线的技术和产品升级 [1] 公司并购活动 - 公司拟收购华阳科技53.68%的股权 [1] - 此次收购旨在强化公司在汽车电子领域的实力 [1] - 收购将深化公司在车用PCB先进制程下游应用与系统整合方面的能力 [1]

核心观点 - 公司宣布两项重大资本运作 旨在扩充AI产品产能并强化汽车电子实力 具体包括向泰国园区投资42.97亿元人民币 以及拟以3.6亿元人民币收购华阳科技53.68%股权 [1][2] 泰国园区投资 - 投资金额合计42.97亿元人民币 用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施 [1][2] - 同步投资建设高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能 [2] - 投资目的为快速成长的AI应用市场提供PCB解决方案 涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域 [2] - 此举将进一步扩充AI产品线的产能布局 提升在AI算力领域的技术实力和量产能力 推动各产品线技术和产品升级 [2] 股权收购计划 - 公司拟以现金方式收购华阳科技53.68%股权 股权受让和增资额认购交易对价为3.6亿元人民币 [2] - 华阳科技主营业务为车载模块生产以及传感器的研发、生产与销售 涵盖压力、力矩、位移、角度、温湿度等多种类型 [2] - 目标公司具备经验丰富的团队、规模工厂及产能 在汽车电子行业拥有优质的主机厂及Tier 1客户群 并积累了成熟的运营管理经验 [2] - 本次收购并增资有利于进一步强化公司在汽车电子领域的实力 深化公司在车用PCB先进制程下游应用与系统整合方面的能力 [2] 财务预测 - 预计公司2025年营业收入为384.5亿元 2026年为452.0亿元 2027年为540.2亿元 [3] - 预计公司2025年归母净利润为38.2亿元 2026年为52.5亿元 2027年为67.7亿元 [3]

投资评级与核心观点 - 报告对鹏鼎控股给予“买入”评级，并维持该评级 [2][7] - 报告核心观点认为，公司通过43亿增资泰国园区和拟收购华阳科技股权，正加快在AI“云-管-端”全产业链的布局，并强化汽车电子领域实力 [5][6] 公司近期重大资本运作 - 公司计划于2026年向泰国园区投资合计42.97亿元人民币，用于建设生产厂房及配套设施 [5] - 此次泰国投资将同步建设高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能，旨在为AI应用市场（包括服务器、AI端侧产品、低轨卫星等）提供全方位PCB解决方案，以扩充AI产品线产能并提升在AI算力领域的技术和量产能力 [6] - 公司拟以现金方式收购华阳科技53.68%股权，股权受让和增资认购交易对价为3.6亿元人民币 [6] - 华阳科技主营业务为车载模块生产及传感器研发销售，拥有汽车行业优质客户群，此次收购旨在强化公司在汽车电子领域的实力，深化车用PCB先进制程下游应用与系统整合能力 [6] 财务预测与估值 - 报告预测公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为384.5亿元、452.0亿元、540.2亿元 [7] - 报告预测公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为38.2亿元、52.5亿元、67.7亿元 [7] - 对应的每股收益（EPS）预测分别为1.65元、2.26元、2.92元 [9] - 基于预测净利润及当前股价，报告给出公司2025年、2026年、2027年市盈率（P/E）分别为29.54倍、21.48倍、16.66倍 [9] 历史与预测财务表现 - 公司2024年营业收入为351.4亿元，同比增长9.59% [9] - 公司2024年归母净利润为36.2亿元，同比增长10.14% [9] - 预测公司营业收入增长率将从2025年的9.42%提升至2026年的17.56%和2027年的19.52% [9] - 预测公司归母净利润增长率将从2025年的5.43%大幅提升至2026年的37.55%和2027年的28.92% [9] - 公司毛利率预计将从2024年的20.8%稳步提升至2027年的21.6% [10] - 公司净利率预计将从2024年的10.3%提升至2027年的12.5% [10] - 公司净资产收益率（ROE）预计将从2024年的11.3%提升至2027年的14.5% [10] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为48.64元，总市值为1128亿元，流通市值为1123亿元 [4] - 公司总股本为23.18亿股，流通股本为23.09亿股 [4] - 公司52周内最高价为63.45元，最低价为26.00元 [4] - 公司资产负债率为27.4% [4] - 公司当前市盈率为31.18倍 [4]

公司重大投资公告 - 公司计划于2026年向泰国基地投资43亿元人民币（自有或自筹资金），用于建设生产厂房及配套设施，并同步布局高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能 [1] - 该投资旨在为快速成长的AI应用市场提供涵盖AI服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域的全方位PCB解决方案，投资建设周期为2026年全年 [1] - 本次投资将加速泰国二期产能于2026年底投产，并增建三期厂房预计2027年年中建成投产，届时泰国基地的AI PCB产能规模或将达到60亿元以上的产值 [1] 短期经营与业务进展 - 根据公司近期月度经营快报，公司10月/12月收入分别为42.2亿/38.2亿元人民币，同比变化为-3.1%/-5.6%，环比变化为-0.8%/-9.7%，下滑源于客户备货节奏提前 [2] - 考虑到汇率逆风因素，预计第四季度业绩同比或将承压 [2] - 在AI算力领域，公司在淮安基地和泰国基地已顺利通过N客户审厂认证，并接受G客户验厂，后续将配合N客户打样GB300及Rubin系列新品、配合G客户打样TPU系列新品 [2] 中长期发展机遇与战略 - 2025至2027年为A客户的创新大年，AI-iPhone、折叠机、AI眼镜等可穿戴类产品创新将带来软硬板设计理念和技术的革新，有望带动终端AI化驱动的新景气周期 [3] - 公司亦积极布局人形机器人领域，围绕边缘AI端侧创新，将进入新一轮的资本开支扩张向上周期 [3] - 公司在AI算力领域凭借高阶HDI、SLP等产品的丰富生产经验，积极拓展GPU/ASIC终端客户，并持续加大对高阶HDI、HLC产能的扩张力度 [3] - 未来“AI云管端”三侧需求持续释放，有望推动公司业绩进入新一轮增长机遇期 [3]

公司投资计划 - 公司董事会审议通过2026年泰国园区投资计划 [1] - 计划投资总额为42.97亿元人民币 [1] - 资金将用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施 [1] 产能与技术布局 - 公司将同步投资建设高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能 [1] - 投资旨在为快速成长的AI应用市场提供PCB解决方案 [1] 目标市场与应用领域 - 公司提供的PCB解决方案将涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域 [1]

公司投资计划 - 鹏鼎控股计划于2026年向泰国园区投资42.97亿元人民币[1] - 投资将用于建设泰国园区生产厂房及周边配套设施[1] - 投资将同步建设高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能[1] 投资战略目标 - 投资旨在为快速成长的AI应用市场提供PCB解决方案[1] - 解决方案涵盖服务器、AI端侧产品、低轨卫星等多领域[1] - 投资有利于扩充公司AI产品线的产能布局[1] 预期影响与效益 - 投资将提升公司在AI算力领域的技术实力和量产能力[1] - 投资有助于进一步扩大公司经营规模[1] - 投资将推动各产品线的技术和产品升级，提升公司经营效益[1] 行业背景 - AI技术革命为PCB行业带来了巨大的市场前景[1]