行业背景与活动概述 - 上交所举办科创板新质生产力行业沙龙聚焦光芯片产业 主题为"光芯片中国算力新'燃点'" 旨在探讨国产化进程中的技术攻坚、产业链协同和全球化布局等关键问题 [1] - 活动邀请德科立、长光华芯、仕佳光子、源杰科技四家光芯片企业及多家证券、基金公司参与 [1] 技术突破与国产化进展 德科立 - 在薄膜铌酸锂芯片和O-Band半导体光放大芯片领域突破核心技术瓶颈 [2] - 硅基光波导高速光交换机获海外样品订单 [2] 长光华芯 - 实现EML、VCSEL、CW Laser等关键光通信芯片国产化 [2] - 100G EML量产出货 200G EML开始送样 100G VCSEL和100mW CWDM4 CW Laser芯片即将量产 [2] 仕佳光子 - 在AWG波分复用芯片、CW DFB系列激光器芯片和EML激光器芯片领域打破国外技术垄断 [2] 源杰科技 - 100G PAM4 EML和CW 100mW芯片完成客户验证 200G PAM4 EML完成产品开发 [3] - 自研CW硅光光源产品进入国内外光模块供应链 2024年400G/800G硅光模块CW芯片出货超百万颗 [3] 行业周期应对策略 - 光通信产业强周期性显著 AI训练集群光模块生命周期仅1—1.5年 技术迭代加速平滑波动 [4] - 德科立通过精准控制产能扩张节奏应对周期高位与迭代窗口错位 [4] - 长光华芯构建技术、生态、现金流"三角护城河" 布局高良率光通信芯片及硅光8通道集成度等前沿赛道 [4] - 仕佳光子通过工艺优化和智能制造提升晶圆产出率与良率 构建成本领先优势 [5] - 源杰科技动态调整产能策略 重点布局高功率CW激光器提升产品附加值 [5] 全球化布局战略 - 德科立在新加坡、加拿大、泰国等地布局 形成研发、生产、销售一体化全球战略 [7] - 长光华芯计划通过国际并购和资本合作提升全球化竞争力 [7] - 仕佳光子在泰国布局MPO连接器及光组件生产线 协同下游厂商拓展海外市场 [7] - 源杰科技采取"高端技术突破+产能客户全球化"战略 重点拓展数据中心和超高速光通信海外市场 [7] 行业未来展望 - 中国光芯片将在国际算力互联生态中占据重要地位 [7]

业绩表现与展望 - 2025年一季度营业收入9428.11万元，同比增长79.63% [2] - 4月单月营收超5500万元，订单和交付量保持高速增长 [1] - 预计2025年营收增长40%以上，有望实现盈亏平衡 [1] - 高功率模块和高功率芯片交付量创新高，光通信产品交付量持续提升 [1] 产品与技术 - 公司聚焦半导体激光行业，产品涵盖芯片、器件、模块及直接半导体激光器四大类 [1] - 已建成覆盖芯片设计、外延、光刻等IDM全流程工艺平台，拥有2吋、3吋、6吋量产线 [1] - 激光雷达芯片技术达行业领先水平，部分产品已获战略客户订单并进入量产阶段 [2] - 100G EML一季度发货近千万元，DFB硅光获大客户认可，预计Q3批量导入 [2] - 100G VCSEL产品性能领先，已通过验证并获头部客户认可，200G EML计划Q3验证 [2] 市场与客户 - 工业市场稳定恢复，光通信产品交付推动营收增长 [2] - 国内数据中心加速部署和AI算力需求增长，预计其他厂商采购需求将大幅提升 [2] - 光通信产品获新客户认可，潜在订单量有望增加 [2] 产能与良率 - 高功率产品产能利用率较高，良率提升后可完全满足客户需求 [3] - 用于传感类（包括车载激光雷达）的VCSEL产能利用率较低，但与高功率产品工艺有70%-80%相通 [3] - 产能可根据订单需求灵活切换，整体产能利用率较高 [3]

纪要涉及的公司 长光华芯 纪要提到的核心观点和论据 - **业绩表现**：2025年一季度营收9428万元，同比增长79%，环比增长35%；净利润 - 750万元，同比减亏1195万元，环比减亏2885万元；收入增长得益于高功率产品和第二增长曲线战略规划，高功率产品增长来自光纤激光器领域，第二增长曲线中光通信产品获头部客户订单、车载激光雷达获战略客户批量订单[3] - **业绩展望**：2025年二季度延续高速增长，4月收入超5500万，高功率模块、高毛利产品及芯片交付创新高，光通信产品交付量持续增加；全年目标营收同比增长40%以上，实现盈亏平衡[2][5] - **产品结构**：2025年一季度高功率单管系列（芯片和模组）占总收入约87%，达7200万；高功率大桥系列609万；VCSEL芯片65万；光通信芯片首次交付642万[2][6] - **资本开支**：2025年资本支出用于高功率单管系列研发及良率提升、车载激光雷达量产投入、后端测试设备扩产；通过投资或并购完善“4 + 1”板块布局[2][7] - **特殊领域增长**：2025年特殊领域增长趋势确定且比往年好，需求主要集中在国内，预计增长1亿左右[8][9][17] - **光通信领域**：100G EML获大额订单并放量交付，二、三季度交付量上升；DFB获大客户认可，三季度批量导入；100G VCSEL通过验证，批量导入时间未定；200G EML计划三季度客户验证；三款主力产品营收预计在5000万 - 1亿之间[2][10][11][20] - **横向布局业务**：构建砷化镓、氮化镓和磷化铟三大材料体系，覆盖可见光至长波；砷化镓蓝光产品导入量产，磷化铟用于光通讯；从4 + 1板块扩展到5 + 1板块，增加激光显示板块[13] - **增长方向**：一季度增长来自高功率单管系列模块转型特殊应用领域、光通信产品与激光雷达，高功率单管系列模块贡献显著，光通信产品二、三季度预计贡献更多[2][14] - **毛利率变化**：预计向好发展，原因是产品结构调整主攻高毛利产品和高功率芯片良率提升[4][16] - **高功率需求增加原因**：光纤激光器行业集中度提高，高功率模组在特殊应用中快速增长[4][18] - **二季度业务情况**：各项业务预计保持一季度增长态势，4月单月收入超5500万[19] - **VCSEL进展**：消费电子方面，国产手机仅华为部分高端机采用，苹果iPhone标配，未来vivo等国产手机可能逐步采用；其他消费电子三、四季度逐步量产起量[21] - **资本运作**：围绕“4 + 1”板块进行投资和并购，工业激光器板块投资武汉华日精密激光有限公司，传感器板块投资武汉高越并重点打造，光通信板块专注高端芯片产品，激光医美板块策划收购并购标的，2025年有结果[22] - **产能利用率及良率**：高功率产品产能利用率较高，传感类包括车载激光雷达产能利用率相对较低，但Fab工艺约百分之七八十相通，可按需切换，总体Fab产能利用较高[23] - **下游库存及市场情况**：工业光纤交换机领域行业集中度高，价格稳定，市场表现稳健，二季度和下半年无重大变化，无需额外库存调整[23] - **毛利率改善方式**：通过技术迭代和工艺改进，良率提升在三季度体现效果[24] - **产品线收入占比**：今年EML约占总收入80%，DBR激光器占20%[24] - **EML产能扩展**：芯片生产环节无产能瓶颈，后端测试验证环节有瓶颈，增加设备约两个月可完成扩展[25] - **国内市场环境**：国内互联网厂商在数据中心投入积极，投资额度提高1.5 - 2倍，地缘政治使国产芯片受青睐，为公司产品突破提供良好环境[26] - **产品价格**：公司产品价格比进口产品低5% - 10%[4][27] - **硅光和CPU领域布局**：计划成立硅光集成制造平台，5月公布工商信息并启动，未来走集成化路线[27] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 客户验证周期一般为3到6个月[12]