事件概述 - 中国台湾经济部长确认正在调查一名从台积电跳槽至英特尔的退休高管，当地媒体报道称该人士可能将先进技术数据带到新雇主处[1] - 被调查的高管为罗唯仁，其在台积电任职21年，退休前担任企业策略发展资深副总裁，曾领导推进5纳米、3纳米和2纳米尖端制程技术的研发与量产[1] - 罗唯仁已于今年10月加入英特尔，并直接向英特尔首席执行官陈立武汇报，其在加入台积电前曾在英特尔工作18年[1] 涉事高管背景 - 罗唯仁在台积电期间负责关键先进制程技术开发，包括5纳米、3纳米和2纳米制程的量产推进以及加强与供应商的合作[1] - 在2004年加入台积电之前，罗唯仁在英特尔工作18年，担任技术开发总监及厂长，负责运营英特尔在加州圣克拉拉的开发设施[1]

财务业绩表现 - 第三季度营收为新台币9899.2亿元（约2301.6亿元人民币），同比增长30.3%，环比增长6.0% [2] - 第三季度净利润为新台币4523.0亿元（约1051.6亿元人民币），同比增长39.1%，环比增长13.6% [3] - 摊薄后每股收益为新台币17.44元（约4.06元人民币），同比增长39.0%，环比增长13.6% [3] - 毛利率为59.5%，同比提升1.7个百分点，环比提升0.9个百分点 [6] - 营业利润率为50.6%，同比提升3.1个百分点，环比提升1.0个百分点 [3] 营收驱动因素与技术节点 - 高性能计算（HPC）平台贡献净营收的57%，智能手机平台贡献30% [7] - 先进制程（7nm及以下）合计占总晶圆营收的74%，其中5nm占比最高达37%，3nm占比23% [5] - AI需求持续强劲，AI加速器相关收入预计今年将贡献约30%的总收入 [13] - 营收增长主要受AI客户（如OpenAI、Meta、xAI）需求暴增及云服务订单增加驱动 [2] 市场份额与竞争地位 - 公司在纯晶圆代工市场的份额从2024年第一季度的63%增长至2025年第二季度的71% [2] - 市场份额增长得益于3nm产能提升、AI GPU在4/5nm工艺的高利用率以及CoWoS封装技术的扩张 [2] - 公司提出“代工厂2.0”模式，先进封装业务收入占比已接近10%，强调系统整体性能 [23] 资本支出与产能规划 - 第三季度资本支出为97亿美元，今年以来累计支出接近300亿美元 [10] - 将2025年资本支出指引从380亿-420亿美元上调至400-420亿美元 [11] - 2nm制程需求非常旺盛，已于4月1日开始接受订单，联发科、AMD等加入产能争夺 [11] - 计划2026年新建4座2nm晶圆厂，月产能将达到6万片晶圆 [11] 客户结构与地域分布 - 北美客户营收占总净营收的76%，包括苹果、英伟达、博通、AMD等 [9] - 其他地区占比分别为：亚太地区9%、中国大陆8%、日本4%、欧洲中东和非洲3% [9] - 中国大陆客户收入贡献从去年同期的11%降至当季的8%，主要受出口管制影响 [9] 财务状况与流动性 - 截至9月30日，公司账面现金及有价证券总额为新台币2.75万亿元（约6402亿元人民币） [11] - 当前比率为2.7倍，相比上一季度的2.4倍有所改善 [10] - 净营运资金为新台币21601.1亿元，同比显著增长 [10] 行业前景与管理层展望 - 管理层对AI需求前景非常乐观，预计数据中心AI增长复合年增长率（CAGR）将超过此前预测的45% [12] - AI相关Tokens数量呈指数级增长，几乎每三个月翻倍，支撑先进半导体需求 [19] - 公司预计未来几年AI相关收入可实现40%或更高的复合年增长率 [14] - 消费电子领域库存已处于非常健康的季节性水平，不再担忧前置库存问题 [25]

台积电美国亚利桑那州厂产能加速建设 - 台积电美国亚利桑那州第一座厂量产时间从原定2025年提前至2024年第四季度 采用4nm制程技术 [1] - 第二座厂量产时间从原定2028年提前至2027年初期或2026年内 [1] - 第三座厂最快2028年前后量产N2和A16制程 比原目标提前至少四个季度 [1] 客户对台积电先进制程需求强劲 - 英伟达执行长黄仁勋与台积电洽谈下一代Rubin平台生产 该平台有六种产品设计定案并下单台积电 包括CPU GPU NVLINK交换器芯片 网通芯片与交换器芯片 以及硅光子交换器芯片 [1] - OpenAI等AI巨头对台积电埃米级制程需求快速成长 通过博通 迈威尔等美商合作开发 [2] - 英特尔虽获美国政府入股近10% 但自家先进制程产能不足 委外台积电代工订单持续上升 [2] 台积电美国厂制程布局与客户支持 - 亚利桑那州第二座厂采用3nm制程技术 已完成建设 获得美国先进客户浓厚兴趣 [2] - 第三座厂采用2nm和A16制程技术 已开始动工 因AI相关需求强劲考虑加快生产进度 [2] - 当地第四座厂将采用N2和A16制程技术 第五座和第六座厂将采用更先进制程 [2] 海外扩张对财务指标的影响 - 从2025年开始未来五年 海外晶圆厂量产将导致毛利率每年稀释2%至3% 后期扩大至3%至4% [2] - 公司计划通过扩大亚利桑那州规模 改善成本结构 并与客户供应商合作管控影响 [2]

台积电2nm制程量产及扩产计划 - 台积电2nm制程将于2023年下半年如期量产 今年底月产能预计达4万片 [1] - 由于苹果 AMD 英特尔等第一波客户需求强劲 加上高通 联发科 辉达等后续客户导入 2nm供应严重吃紧 [1] - 公司计划2024年将2nm月产能从4万片提升至10万片 增幅达1 5倍 [1] - 2027年2nm月产能有望进一步增至20万片 可能成为7nm以下先进制程中产能最大的节点 [1][2] - 扩产计划主要在高雄F22厂实施 届时可能拥有八座2nm制程厂区 [1] 台积电先进制程产能现状 - 目前7nm制程月产能约16万片 5nm略超16万片 3nm约13万片 [2] - 在调度支援下 3nm月产能有机会提升至16万片 [2] - 2nm制程未来月产能规划为17万至20万片 有望成为先进制程中产能最大的业务 [2] 客户需求与技术优势 - 2nm客户包括苹果 AMD 英特尔 高通 联发科 辉达等主要芯片厂商 [1][2] - 台积电表示2nm与A16制程技术在节能运算方面领先业界 几乎所有相关创新者都在合作 [2] - 预计2nm在智能手机和HPC应用推动下 头两年产品设计定案数量将超过3nm和5nm同期表现 [2] 业务发展前景 - 先进制程产能扩充是推动业绩增长的主要动力 [2] - 更先进的制程代工价格更高 未来在价量两方面都将对公司营运有利 [2]

芯片制程技术升级 - 苹果、高通和联发科可能在2026年下半年推出2nm系统级芯片(SoC) [1] - 台积电预计将在2025年下半年开始2nm节点的封装测试流程 并于2026年实现量产 [1] - 苹果今年超过80%的产品线将采用3nm制程技术 [1] - 预计到2026年 三分之一的智能手机系统级芯片将采用3nm和2nm技术 [1] 台积电市场地位 - 2024年第四季度台积电占据半导体代工市场约三分之二的份额 [1] - 台积电预计将占据5nm及以下节点智能手机系统级芯片总出货量的87% 到2028年底这一比例将增长至89% [2] - 台积电凭借强大技术实力预计将保持强势地位 [1] 行业技术趋势 - 3nm和2nm节点的采用正在加速 主要归功于其更强的性能与能效 [1] - 当前对复杂设备端人工智能功能的需求推动向更小、更强大、更高效的节点转型 [1] - 系统级芯片整体成本上升 主要由于晶圆价格上涨和智能手机系统级芯片中半导体含量增加 [1] 竞争格局 - 苹果、高通和联发科等主要客户都依赖台积电 使三星代工厂难以在前沿领域竞争 [2] - 三星过去曾出现良品率问题 导致3nm制程在智能手机上的应用被推迟 [2]

财报表现 - 25Q1收入255 3亿美元 同比+35 3%/环比-5 1% 符合指引预期(250-258亿美元) 环比下降主要受智能手机季节性因素影响 部分被AI需求增长抵消 [2] - 25Q1毛利率58 8% 同比+5 7pcts/环比-0 2pcts 位于指引上限(57-59%) 主要受地震及海外产能扩张稀释 部分被成本改善措施抵消 [2] - 25Q1 EPS为13 94新台币 ROE为32 7% ASP 3482美元/环比-0 4% [2] - 25Q2收入指引284-292亿美元 中值同比+38%/环比+13% 主要受3/5nm技术强劲增长驱动 [4] 业务结构 - 按技术节点: 25Q1 3/5/7nm收入占比分别为22%/36%/15% 7nm及以下先进制程合计占比73% [2] - 按平台划分: HPC收入150 6亿美元 环比+7% 占比59%/环比+6pcts 智能手机收入71 5亿美元 环比-22% 占比28%/环比-7pcts [2] - 按地区划分: 北美收入占比77% 环比+2pcts 中国大陆占比7% 环比-2pcts [2] 资本支出与产能规划 - 25Q1资本支出100 6亿美元 2025全年指引380-420亿美元 其中70-80%用于先进制程 10-20%用于特色工艺 10-20%用于先进封装/测试/光罩等 [2] - 美国亚利桑那州追加1000亿美元投资 计划再建设3座晶圆厂+3座先进封装厂+1个研发中心 叠加此前规划总投资达1650亿美元 [15] - 日本熊本第一座特色晶圆厂2024年底量产 第二座预计2025年底建设 德国德累斯顿晶圆厂按计划推进 中国台湾地区未来几年将建设11座晶圆厂+4座先进封装厂 [15] 技术进展 - N2制程预计25H2量产 产能爬坡节奏与N3E类似 前两年新流片数量将高于N3和N5同期水平 [17] - N2P制程作为N2延伸 计划26H2量产 A16制程针对高性能计算产品 计划26H2量产 [17] - N2相比N3E在相同功耗下速度提升10-15% 或相同速度下功耗降低20-30% 芯片密度提升超15% [17] AI业务展望 - 维持2025年AI加速芯片收入翻倍指引 相关产能也将翻倍 未来五年AI加速芯片营收CAGR预计接近45% [14] - DeepSeek等推理模型将提高效率并降低AI发展门槛 促进领先芯片使用 [14] - AI GPU、AI ASIC、HBM等产品需求持续强劲 公司正与客户密切合作规划产能 [14] 海外扩张影响 - 海外工厂成本较高 预计2025年毛利率稀释2-3pcts 未来五年初期每年稀释2-3pcts 后期扩大至3-4pcts 但长期仍维持53%以上毛利率目标 [11] - 亚利桑那州2nm及以下先进制程产能占比将达30% 形成独立半导体制造集群 [15] - 海外扩张主要响应客户需求 特别是美国客户如苹果、英伟达、AMD等对AI芯片的强劲需求 [19]