台积电2nm制程量产及扩产计划 - 台积电2nm制程将于2023年下半年如期量产 今年底月产能预计达4万片 [1] - 由于苹果 AMD 英特尔等第一波客户需求强劲 加上高通 联发科 辉达等后续客户导入 2nm供应严重吃紧 [1] - 公司计划2024年将2nm月产能从4万片提升至10万片 增幅达1 5倍 [1] - 2027年2nm月产能有望进一步增至20万片 可能成为7nm以下先进制程中产能最大的节点 [1][2] - 扩产计划主要在高雄F22厂实施 届时可能拥有八座2nm制程厂区 [1] 台积电先进制程产能现状 - 目前7nm制程月产能约16万片 5nm略超16万片 3nm约13万片 [2] - 在调度支援下 3nm月产能有机会提升至16万片 [2] - 2nm制程未来月产能规划为17万至20万片 有望成为先进制程中产能最大的业务 [2] 客户需求与技术优势 - 2nm客户包括苹果 AMD 英特尔 高通 联发科 辉达等主要芯片厂商 [1][2] - 台积电表示2nm与A16制程技术在节能运算方面领先业界 几乎所有相关创新者都在合作 [2] - 预计2nm在智能手机和HPC应用推动下 头两年产品设计定案数量将超过3nm和5nm同期表现 [2] 业务发展前景 - 先进制程产能扩充是推动业绩增长的主要动力 [2] - 更先进的制程代工价格更高 未来在价量两方面都将对公司营运有利 [2]

芯片制程技术升级 - 苹果、高通和联发科可能在2026年下半年推出2nm系统级芯片(SoC) [1] - 台积电预计将在2025年下半年开始2nm节点的封装测试流程 并于2026年实现量产 [1] - 苹果今年超过80%的产品线将采用3nm制程技术 [1] - 预计到2026年 三分之一的智能手机系统级芯片将采用3nm和2nm技术 [1] 台积电市场地位 - 2024年第四季度台积电占据半导体代工市场约三分之二的份额 [1] - 台积电预计将占据5nm及以下节点智能手机系统级芯片总出货量的87% 到2028年底这一比例将增长至89% [2] - 台积电凭借强大技术实力预计将保持强势地位 [1] 行业技术趋势 - 3nm和2nm节点的采用正在加速 主要归功于其更强的性能与能效 [1] - 当前对复杂设备端人工智能功能的需求推动向更小、更强大、更高效的节点转型 [1] - 系统级芯片整体成本上升 主要由于晶圆价格上涨和智能手机系统级芯片中半导体含量增加 [1] 竞争格局 - 苹果、高通和联发科等主要客户都依赖台积电 使三星代工厂难以在前沿领域竞争 [2] - 三星过去曾出现良品率问题 导致3nm制程在智能手机上的应用被推迟 [2]

财报表现 - 25Q1收入255 3亿美元 同比+35 3%/环比-5 1% 符合指引预期(250-258亿美元) 环比下降主要受智能手机季节性因素影响 部分被AI需求增长抵消 [2] - 25Q1毛利率58 8% 同比+5 7pcts/环比-0 2pcts 位于指引上限(57-59%) 主要受地震及海外产能扩张稀释 部分被成本改善措施抵消 [2] - 25Q1 EPS为13 94新台币 ROE为32 7% ASP 3482美元/环比-0 4% [2] - 25Q2收入指引284-292亿美元 中值同比+38%/环比+13% 主要受3/5nm技术强劲增长驱动 [4] 业务结构 - 按技术节点: 25Q1 3/5/7nm收入占比分别为22%/36%/15% 7nm及以下先进制程合计占比73% [2] - 按平台划分: HPC收入150 6亿美元 环比+7% 占比59%/环比+6pcts 智能手机收入71 5亿美元 环比-22% 占比28%/环比-7pcts [2] - 按地区划分: 北美收入占比77% 环比+2pcts 中国大陆占比7% 环比-2pcts [2] 资本支出与产能规划 - 25Q1资本支出100 6亿美元 2025全年指引380-420亿美元 其中70-80%用于先进制程 10-20%用于特色工艺 10-20%用于先进封装/测试/光罩等 [2] - 美国亚利桑那州追加1000亿美元投资 计划再建设3座晶圆厂+3座先进封装厂+1个研发中心 叠加此前规划总投资达1650亿美元 [15] - 日本熊本第一座特色晶圆厂2024年底量产 第二座预计2025年底建设 德国德累斯顿晶圆厂按计划推进 中国台湾地区未来几年将建设11座晶圆厂+4座先进封装厂 [15] 技术进展 - N2制程预计25H2量产 产能爬坡节奏与N3E类似 前两年新流片数量将高于N3和N5同期水平 [17] - N2P制程作为N2延伸 计划26H2量产 A16制程针对高性能计算产品 计划26H2量产 [17] - N2相比N3E在相同功耗下速度提升10-15% 或相同速度下功耗降低20-30% 芯片密度提升超15% [17] AI业务展望 - 维持2025年AI加速芯片收入翻倍指引 相关产能也将翻倍 未来五年AI加速芯片营收CAGR预计接近45% [14] - DeepSeek等推理模型将提高效率并降低AI发展门槛 促进领先芯片使用 [14] - AI GPU、AI ASIC、HBM等产品需求持续强劲 公司正与客户密切合作规划产能 [14] 海外扩张影响 - 海外工厂成本较高 预计2025年毛利率稀释2-3pcts 未来五年初期每年稀释2-3pcts 后期扩大至3-4pcts 但长期仍维持53%以上毛利率目标 [11] - 亚利桑那州2nm及以下先进制程产能占比将达30% 形成独立半导体制造集群 [15] - 海外扩张主要响应客户需求 特别是美国客户如苹果、英伟达、AMD等对AI芯片的强劲需求 [19]