公司技术突破 - 控股子公司合肥露笑半导体在8英寸导电型碳化硅衬底研发与产业化领域取得重大突破，核心技术指标达到行业先进水平 [1] - 公司已全面掌握8英寸导电型碳化硅晶体生长工艺，成功生长出高质量晶体，结晶质量高、晶型控制稳定 [1] - 在微管密度、表面粗糙度、位错密度、电阻率分布均匀性等关键参数上，公司均已达到或优于行业主流标准，其中微管密度极低 [1] - 公司拥有自主知识产权的晶体生长设备和核心技术，实现了从晶体生长到衬底加工的全产业链技术布局 [1] - 公司已建立起可重复的8英寸碳化硅衬底制造工艺体系，技术成熟度高 [1] 公司战略与规划 - 基于技术突破，公司已制定清晰战略规划：在合肥基地一期项目顺利投产基础上，积极筹划二期扩产项目 [2] - 二期扩产项目将重点聚焦于8英寸碳化硅衬底产线建设，旨在快速形成规模化生产能力 [2] - 扩产旨在满足新能源汽车、光伏发电、储能及工业控制等领域对高性能8英寸碳化硅衬底日益增长的市场需求 [2] - 公司将持续加大研发投入，进一步优化8英寸导电型碳化硅生产工艺，在提升产品性能的同时推动制造成本下降 [2] - 公司还将前瞻性布局下一代碳化硅技术，积极探索更大尺寸衬底的研发方向，以巩固核心竞争优势 [2] 市场合作与行业意义 - 随着8英寸碳化硅衬底产品逐步成熟，公司将积极与国内外知名功率器件厂商及终端应用客户开展深度合作与产品验证 [2] - 公司计划深化上下游战略协同，共同推动碳化硅技术在更多领域的广泛应用，加速国产替代进程 [2] - 业内人士认为，8英寸碳化硅衬底被视为第三代半导体实现规模化应用和成本优化的重要方向 [2] - 公司在8英寸碳化硅衬底领域取得的阶段性成果，不仅是公司自身发展的重要节点，也为我国半导体材料自主创新提供了有力支撑 [2] - 未来，随着产能建设推进和应用验证深化，其产业化进展值得持续关注 [2]

公司业绩表现 - 24年营业收入175.77亿元，同比-2.26%，归母净利润25.10亿元，同比-44.93%，扣非后归母净利润24.59亿元，同比-43.80% [1] - 24Q4营业收入30.99亿元，同环比-31.47%/-28.45%，归母净利润-4.50亿元，同环比-143.13%/-152.13% [1] - 25Q1营业收入31.38亿元，同环比-30.42%/+1.26%，归母净利润5.73亿元，同环比-46.44%/+227.26% [1] - 24年毛利率/净利率分别为33.35%/15.16%，同比-8.30pct/-14.38pct [2] 财务与现金流 - 24年计提坏账准备2.5亿元，存货跌价准备合计9.6亿元 [2] - 25Q1合同负债38.43亿元，较年初-31.7% [2] - 25Q1经营性净现金流同比增长223.97%至3.95亿元 [2] 产品与技术进展 - 半导体设备实现8-12英寸大硅片全产业链布局，成功研发12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机 [2] - 12英寸三轴减薄抛光机/抛光清洗一体机可实现30μm超薄晶圆加工 [2] - 光伏设备中炉管平台产品/ALD设备表现优异，电池切割边缘钝化设备获行业头部客户批量订单 [2] - 8英寸SiC衬底出货加速，8-12英寸蓝宝石衬底研发突破，半导体大尺寸合成石英坩埚技术实现国产替代 [2] 市场活动与展示 - 子公司浙江晶瑞携8英寸导电型碳化硅衬底、12英寸蓝宝石衬底和12英寸多晶碳化硅衬底亮相PCIM Europe2025 [1] 行业与业务布局 - 光伏行业仍处调整周期 [2] - 公司布局光伏+半导体双驱发展 [2]

公司财务表现 - 2024年实现营业收入175.77亿元 归属于上市公司股东的净利润25.1亿元 [2] 订单与客户管理 - 在手订单基本为下游头部客户订单 整体付款履约情况良好 [2] - 通过加强尽调筛选优质客户 重点发展规模大 经营实力强及财务状况良好的大型企业 [2] - 执行严格信用管理制度 签订规范商业合同 推行稳健账期管理 持续跟踪客户财务状况 [2] - 主要客户覆盖TCL中环 长电科技 士兰微等业内知名上市公司及大型企业 并保持长期战略合作 [3] 半导体装备业务进展 - 加速推进半导体装备国产替代进程 在集成电路装备领域成功开发多款12英寸设备并进入客户验证阶段 [2] - 化合物半导体装备实现8英寸碳化硅外延设备 离子注入机等技术突破与量产 [2] - 新能源光伏装备推出创新型提效降本产品 进一步巩固市场竞争力 [2] 半导体材料业务发展 - 8英寸导电型碳化硅衬底产能快速爬坡 市场拓展成果显著 [2] - 布局光学级碳化硅材料研发 [2] - 蓝宝石材料受益于消费电子复苏 实现销量同比快速增长 成功量产1000kg超大尺寸晶体 [2] 耗材及零部件业务 - 石英坩埚市占率持续提升 [2] - 全资子公司晶鸿精密在半导体核心零部件领域取得突破 真空腔体 精密传动主轴等产品市场规模扩大 [2] 发展战略 - 坚持"先进材料 先进装备"发展战略 深化半导体产业链协同布局 [3] - 致力于成为全球领先的半导体装备 材料及服务综合供应商 [3]