公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源 ： 内容来自半导体行业观察综合 。 最新报告称，三星的 2nm GAA 技术可能取得了非凡的成果，Exynos 2600 的不确定性有所缓解。现 在，它已准备好进入量产阶段，预计将首批采用该光刻技术的芯片实现量产。从该公司的进展来看， Galaxy S26 的发布似乎不会采用骁龙独有的配置，高通的垄断地位或许最终会被打破。 Fnnews 的最新消息并未提及三星目前的 2nm GAA 良率，但我们早在 2 月份就报道过该数字为 30%。这家韩国巨头花了几个月的时间来公布这一数字，根据爆料人@Jukanlosreve分享的细节，该 公司似乎对 Exynos 2600 能够投入商业化生产充满信心。在一次三星高管也出席的内部会议上，首 款 2nm GAA 芯片组被认为与Exynos 2500相比将带来重大的性能飞跃。 今 年 7 月 ， 三 星 LSI 业 务 负 责 人 Yong-In Park 在 一 次 活 动 上 向 媒 体 表 示 ， " 我 们 正 在 稳 步 筹 备 Exynos 2600"，并且"一定会取得良好的成果"。到目前为止，他的声明是正确的 ...

行情表现 - 主板领涨公司包括二六三涨10.08%、新华都涨10.05%、三维通信涨10.04%、日海智能涨10.01%、东山精密涨10.01% [1] - 创业板领涨公司包括元道通信涨20.01%、思泉新材涨20.00%、幸福蓝海涨13.83% [1] - 科创板领涨公司包括鼎通科技涨8.36%、当虹科技涨7.29%、慧辰股份涨6.81% [1] - 活跃子行业包括SW印制电路板涨6.96%、SW通信网络设备及器件涨4.68% [1] 国内半导体进展 - 东旭集团成功完成首批半导体封装基板玻璃研制及TGV产品开发，覆盖6寸/8寸/12寸晶圆级规格及510×515mm板级产品，多项指标达国际一流水平 [1] - 奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地正式通线投产，涵盖8英寸MEMS传感器芯片量产线、晶圆快速研发线及车规级检测中心 [1] - 立昂微6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年有望出货，主要应用于航空航天、大型通讯基站、高铁机车及防卫市场 [1] - JBD推出"蜂鸟Ⅱ"彩色光引擎，体积0.2立方厘米，为AR眼镜提供全彩显示并释放AI+AR交互潜力 [1] 公司资本动作 - 中熔电气以98,060,880股为基数，每10股派发现金红利0.70元（含税） [3] - 三维通信股东解除质押1300万股，占其所持股份24.33%，占总股本1.60% [3] - 聚灿光电因注销32,831,660股回购股份，总股本由971,746,804股减至938,915,144股，股东孙永杰持股比例被动由11.93%增至12.34% [3] - 生益科技高管减持后，曾红慧持股0.0729%、唐芙云持股0.0288%、曾耀德持股0.0864% [3] 海外动态与市场趋势 - 苹果发布iPhone 17系列包括iPhone Air，采用超瓷晶面板2且抗刮划能力提升3倍，搭载A19 Pro、N1和C1X芯片 [3] - 闪迪宣布所有渠道和消费者产品价格上调10%以上，9月5日后新订单执行新价格 [3] - Micro LED渗透率加速提升，Garmin Fenix 8 Pro智能手表及Sony Honda Afeela 30吋车用显示将采用，预计2029年芯片市场产值达4.61亿美元 [3] - 日本智能手机市场2025年第二季度出货量同比增长11%，连续两个季度保持两位数增长 [3]

自研芯片技术突破 - 公司发布三类自研芯片：WiFi＆蓝牙芯片N1、基带芯片C1X和手机芯片A19系列，实现iPhone Air设计并提升能效 [1] - A19 Pro配备6核CPU（4能效核心+2性能核心）和5核GPU，CPU为智能手机中最快，GPU峰值计算能力比上一代提升高达3倍 [5][11] - 每个GPU核心内置神经加速器，支持硬件加速光线追踪和MetalFX升级，专为驱动设备端生成式AI模型优化 [5][11] 无线通信芯片性能 - N1芯片支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread技术，提升个人热点和隔空投送等功能性能及可靠性 [11][20] - C1X基带芯片速度比C1提升最高2倍，相同蜂窝技术下比iPhone 16 Pro的高通调制解调器更快，整体功耗降低30% [11][24] - C1X支持低于6GHz的5G和4G LTE网络，但未支持毫米波技术；iPhone 17系列仍采用高通调制解调器 [22][24] 产品性能与散热系统 - iPhone 17 Pro系列配备6核GPU，持续性能比上一代提升40%，结合均热板散热系统实现MacBook Pro级别性能 [16][17] - 铝合金一体式机身散热性能比iPhone 15 Pro/16 Pro的钛金属高出20倍，通过去离子水均热板传导热量 [18] - A19 Pro与16核神经引擎协同工作，为AAA级游戏和AI模型提供动力，支持更高帧率和图形处理 [18] 战略与产业影响 - 自研芯片替代博通等第三方组件，避免向高通支付费用，同时提升产品功能集成度和效率 [27][28] - 公司计划未来将调制解调器与处理器整合至单芯片，但目前仍需数年时间实现 [27] - 新品线包括iPhone 17系列、iPhone Air、AirPods Pro 3及Apple Watch多款产品，操作系统升级于9月15日发布 [27]

文章核心观点 台积电2nm节点试生产良率达60%，但客户未必很快使用；苹果A19、A19 Pro将在台积电第三代3nm节点量产，A20计划2026年底上市，用台积电3nm N3P制造；苹果探索多种封装技术增强芯片性能和能效 [1][2] 台积电进展 - 台积电2nm节点试生产良率达60%，但不能保证客户很快使用该技术 [1] 苹果芯片生产计划 - 苹果今年晚些时候推出用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro，两款芯片都将在台积电第三代3nm节点量产 [1] - 苹果计划于2026年底推出A20，为iPhone 18系列提供动力，该芯片将使用台积电3nm N3P制造 [1] - A19、A19 Pro和A20光刻方面无差异，新SoC或利用较新封装获得优势 [1] 苹果封装技术探索 - 苹果探索各种封装技术以增强芯片组性能和能效，因台积电晶圆成本上升，需在保持3nm N3P光刻技术同时保持竞争优势 [2] - A20将转向台积电CoWoS封装或晶圆上芯片基板，该封装可紧密集成部件，节省空间、提高效率和性能 [2] - 苹果还在探索台积电SoIC - MH封装用于高端M5 SoC，或支持采用更新制造工艺 [2]