国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 10月22日消息，据报道，三星电子近期在先进半导体技术领域展现出强劲的信心，特别是对其2纳米GAA 制程的进展高度乐观。 报道称，在由总统办公室政策首席Kim Yong-beom主持的一次半导体产业会议上，三星设备解决方案部门 总裁兼技术长Song Jae-hyuk对2纳米GAA制程给出了极高的评价。 此前几年，三星晶圆代工业务的表现一直不如人意，市场份额被台积电大幅领先，但目前情况似乎有所转 变。 三星首款采用2纳米GAA技术的芯片将是其自研Exynos 2600，初步的内部测试结果显示，Exynos 2600性能 超越了竞争对手苹果的A19 Pro和高通的第五代骁龙8至尊版。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 报告指出，三星已将2纳米GAA的良率目标从原定的50%大幅提高至70%，并计划在2025年底实现这一目 ...

苹果Mac游戏生态发展 - 苹果公司近年来积极深耕macOS软件生态，并加大与游戏厂商的合作力度，使Mac平台上的经典游戏IP越来越多 [2] - 得益于Apple Silicon芯片在性能和功耗方面的提升，“用Mac打游戏”的体验已不再离谱 [3] - 目前macOS平台已拥有包括《赛博朋克2077》、《控制：终极合辑》和《逃离鸭科夫》在内的主流3A大作，游戏库日益丰富 [11][13][14] M5芯片性能表现 - M5处理器采用与A19 Pro同款的台积电第三代3纳米工艺（N3P），是其连续第三年推出的3nm处理器 [8] - M5的升级重点集中在GPU，其能效比提升使得MacBook Pro的性能释放更为大胆 [10] - 在运行《赛博朋克2077》时，M5 MacBook Pro在默认配置下可实现离电30帧，开启FSR和帧生成后能提升至50-60帧，体验接近GTX 1660显卡 [11][12][14] - M5的能效比提升进一步延长了MacBook的离电续航，即使是14寸机型也能做到“电脑续航比人长” [9] M5芯片AI能力 - M5为每颗GPU核心内置了新一代神经网络加速器，相当于拥有10核的NPU，为本地AI性能奠定了坚实基础 [15][16] - 在本地AI应用测试中，10核的M5在Msty Studio等工具中表现出色，其性能可追平甚至反超24核的M1 Max芯片，同时发热和功耗控制更优 [19][20][22][23] - 苹果官方宣称M5的AI性能相比M1有四到六倍的提升，这一评价被认为比较贴切 [23] 产品定位与升级建议 - 新发布的M5 MacBook Pro在外围硬件方面与前代产品没有区别，其核心竞争力在于M5处理器 [7] - 由于前两个月M4家族的MacBook Pro刚经历一轮国补，且M5基础款不能与M4 Pro/Max形成替代关系，因此M5基础版MacBook Pro更适合仍在坚守M1或M2系列的老用户升级 [26][27] - 对于M4系列的用户而言，M5的性能提升幅度不足以构成有说服力的换机理由 [28] - 爆料指出模具更新、去除刘海的新MacBook预计至少要等到明年的M6机型 [28]

产品发布与量产计划 - 三星电子将于下个月开始量产其自主研发的移动应用处理器Exynos 2600 [1] - Exynos 2600已确认将搭载于明年初发布的旗舰智能手机Galaxy S26系列 [1] - 这将是四年来公司首次在顶级Galaxy S系列Ultra机型上使用自主研发的AP [1] 产品性能与技术参数 - Exynos 2600的神经处理单元性能比苹果A19 Pro高出6倍以上 [2] - 该处理器的中央处理器多核性能比苹果A19 Pro提升15% [2] - 其图形处理器性能在某些基准测试中最高提升75% [2] - 处理器采用三星2纳米工艺，性能已达到当前目标的85% [2] - 在多媒体播放性能上，不仅超越了苹果A19 Pro，甚至超越了高通第五代骁龙8 Elite [2] 业务影响与战略意义 - Exynos 2600的应用被视为公司系统LSI和晶圆代工业务部门全面复苏的信号 [3] - 该产品的成功可能使公司明年的业绩超越历史巅峰 [3] - 产品性能提升为与特斯拉和DeepX签订的2纳米工艺生产合同铺平了道路 [4] - 公司计划加速开发针对各种应用优化的2纳米衍生工艺，并将2纳米指定为战略性工艺 [4] 市场竞争与行业格局 - 在晶圆代工领域，公司今年已将高达70%的季度市场份额让给了台积电 [3] - 2纳米制程工艺的量产可能重新点燃公司追赶台积电的热情 [3] - 新产品被视为公司在移动应用处理器领域对苹果和高通实现逆转的机会 [4]

台积电3nm N3P工艺成本上升 - 台积电未提供价格优惠，反而对最新的3nm "N3P"工艺向客户收取最高达24%的额外费用[2] - 联发科为使用"N3P"工艺支付的费用较高通更高，其支付的溢价约为24%，而高通支付的溢价约为16%[2] - 3nm "N3P"晶圆价格较前代3nm "N3E"工艺提高了约20%[3] 芯片制造商面临的成本压力与转嫁 - 尽管"N3P"工艺在相同功耗下仅提供约5%的性能提升，或在相同频率下降低5-10%的能耗，高通与联发科仍需支付更高代价采用该节点[2] - 由于对台积电的支付增加，高通与联发科预计会将上涨的成本转嫁给其合作伙伴，这可能迫使手机厂商提高旗舰机型售价[3] 未来2nm工艺的挑战与供应格局 - 台积电的2nm晶圆预计将比现有工艺贵50%[3] - 苹果公司已锁定台积电超过一半的初始2nm产能，这可能导致高通与联发科未来难以获得充足的供应[3]

苹果自研芯片战略 - 新款iPhone Air搭载了公司全新的A19 Pro芯片，该芯片在GPU核心中集成了神经加速器以优先处理AI工作负载 [1][9] - 公司首次为iPhone推出自研无线芯片N1和第二代调制解调器芯片C1X，此举使公司控制了其手机中的所有核心芯片 [2] - 公司平台架构副总裁Tim Millet表示，控制芯片使公司能够实现超越商用芯片的性能 [3] 芯片性能与能效提升 - 公司自研调制解调器C1X相比前代C1速度提升高达两倍，并且比iPhone 16 Pro中的高通调制解调器节能30% [6] - 技术分析师Ben Bajarin指出，尽管C1X在整体吞吐量和性能上可能尚不及高通，但其低功耗特性可带来更好的电池续航 [6] - A19 Pro芯片的神经处理能力已达到MacBook Pro级别的性能，标志着机器学习计算的重大进步 [12] 供应链与制造策略转变 - 公司以10亿美元收购了英特尔的调制解调器业务，为自研调制解调器计划奠定基础，高通此前已向投资者预警此变化 [5] - 公司计划在未来四年内将美国投资承诺增加至6000亿美元，部分资金将用于在美国建立端到端的硅供应链 [19] - 公司开始在美国台积电亚利桑那州新园区生产芯片，A19 Pro采用台积电领先的3纳米节点技术制造 [18] 人工智能战略重点 - 公司专注于构建最佳的设备端AI能力，确保新发布的手机能够处理所有重要的设备端AI工作负载 [10] - 隐私保护和能效是公司优先发展设备端AI的主要原因，公司借此能更好地控制用户体验 [10] - 新的前置摄像头利用AI检测新面孔并自动切换至横屏拍照，该功能几乎动用了A19 Pro的全部能力 [11] 产品集成与未来规划 - 自研N1无线芯片已应用于整个iPhone 17系列和iPhone Air，能够更无缝地在后台处理Wi-Fi定位功能，降低应用处理器唤醒频率，提升能效 [4][5] - 分析师预计公司将在未来几年内为Mac和iPad带来调制解调器，并将自研网络芯片的变体扩展到Mac产品线 [17] - 公司采用统一架构方法，暗示下一代Mac芯片M5的GPU核心也可能集成神经加速器 [17]

三星2nm GAA技术进展 - 2nm GAA技术已进入量产阶段 预计成为首批量产2nm芯片的厂商之一 [2] - 2nm GAA工艺良率在2月份达到30% 经过数月优化已具备商业化生产条件 [2] - 首款2nm芯片组Exynos 2600相比Exynos 2500将实现重大性能飞跃 [2] Exynos 2600芯片性能表现 - 芯片采用10核CPU架构 包含1个3.55GHz主核心+3个2.96GHz性能核心+6个2.46GHz能效核心 [5] - Geekbench 6测试显示单核得分2,155分 多核得分7,788分 [5] - 多线程性能全面超越苹果A19 Pro 与降频版骁龙8 Elite Gen 5性能相当 [3] 产品应用与市场影响 - Exynos 2600将搭载于Galaxy S26和Galaxy S26 Edge 打破高通在旗舰机的垄断地位 [2][6] - 三星与特斯拉达成165亿美元2nm芯片供应协议 [4] - 第二代2nm GAA工艺（SF2P）已完成基本设计 预计2026年底实现量产 [4] 技术对比与竞争态势 - Exynos 2600的Xclipse 960 GPU性能比高通Adreno 830 GPU强15% [4] - 对比Exynos 2500（Geekbench单核2,099分/多核7,433分）性能显著提升 [5] - 对比骁龙8 Elite（Geekbench单核2,910分/多核9,152分）仍存在差距但追赶明显 [5]

行情表现 - 主板领涨公司包括二六三涨10.08%、新华都涨10.05%、三维通信涨10.04%、日海智能涨10.01%、东山精密涨10.01% [1] - 创业板领涨公司包括元道通信涨20.01%、思泉新材涨20.00%、幸福蓝海涨13.83% [1] - 科创板领涨公司包括鼎通科技涨8.36%、当虹科技涨7.29%、慧辰股份涨6.81% [1] - 活跃子行业包括SW印制电路板涨6.96%、SW通信网络设备及器件涨4.68% [1] 国内半导体进展 - 东旭集团成功完成首批半导体封装基板玻璃研制及TGV产品开发，覆盖6寸/8寸/12寸晶圆级规格及510×515mm板级产品，多项指标达国际一流水平 [1] - 奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地正式通线投产，涵盖8英寸MEMS传感器芯片量产线、晶圆快速研发线及车规级检测中心 [1] - 立昂微6英寸碳化硅基氮化镓产品通过客户验证，下半年有望出货，主要应用于航空航天、大型通讯基站、高铁机车及防卫市场 [1] - JBD推出"蜂鸟Ⅱ"彩色光引擎，体积0.2立方厘米，为AR眼镜提供全彩显示并释放AI+AR交互潜力 [1] 公司资本动作 - 中熔电气以98,060,880股为基数，每10股派发现金红利0.70元（含税） [3] - 三维通信股东解除质押1300万股，占其所持股份24.33%，占总股本1.60% [3] - 聚灿光电因注销32,831,660股回购股份，总股本由971,746,804股减至938,915,144股，股东孙永杰持股比例被动由11.93%增至12.34% [3] - 生益科技高管减持后，曾红慧持股0.0729%、唐芙云持股0.0288%、曾耀德持股0.0864% [3] 海外动态与市场趋势 - 苹果发布iPhone 17系列包括iPhone Air，采用超瓷晶面板2且抗刮划能力提升3倍，搭载A19 Pro、N1和C1X芯片 [3] - 闪迪宣布所有渠道和消费者产品价格上调10%以上，9月5日后新订单执行新价格 [3] - Micro LED渗透率加速提升，Garmin Fenix 8 Pro智能手表及Sony Honda Afeela 30吋车用显示将采用，预计2029年芯片市场产值达4.61亿美元 [3] - 日本智能手机市场2025年第二季度出货量同比增长11%，连续两个季度保持两位数增长 [3]

自研芯片技术突破 - 公司发布三类自研芯片：WiFi＆蓝牙芯片N1、基带芯片C1X和手机芯片A19系列，实现iPhone Air设计并提升能效 [1] - A19 Pro配备6核CPU（4能效核心+2性能核心）和5核GPU，CPU为智能手机中最快，GPU峰值计算能力比上一代提升高达3倍 [5][11] - 每个GPU核心内置神经加速器，支持硬件加速光线追踪和MetalFX升级，专为驱动设备端生成式AI模型优化 [5][11] 无线通信芯片性能 - N1芯片支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread技术，提升个人热点和隔空投送等功能性能及可靠性 [11][20] - C1X基带芯片速度比C1提升最高2倍，相同蜂窝技术下比iPhone 16 Pro的高通调制解调器更快，整体功耗降低30% [11][24] - C1X支持低于6GHz的5G和4G LTE网络，但未支持毫米波技术；iPhone 17系列仍采用高通调制解调器 [22][24] 产品性能与散热系统 - iPhone 17 Pro系列配备6核GPU，持续性能比上一代提升40%，结合均热板散热系统实现MacBook Pro级别性能 [16][17] - 铝合金一体式机身散热性能比iPhone 15 Pro/16 Pro的钛金属高出20倍，通过去离子水均热板传导热量 [18] - A19 Pro与16核神经引擎协同工作，为AAA级游戏和AI模型提供动力，支持更高帧率和图形处理 [18] 战略与产业影响 - 自研芯片替代博通等第三方组件，避免向高通支付费用，同时提升产品功能集成度和效率 [27][28] - 公司计划未来将调制解调器与处理器整合至单芯片，但目前仍需数年时间实现 [27] - 新品线包括iPhone 17系列、iPhone Air、AirPods Pro 3及Apple Watch多款产品，操作系统升级于9月15日发布 [27]

文章核心观点 台积电2nm节点试生产良率达60%，但客户未必很快使用；苹果A19、A19 Pro将在台积电第三代3nm节点量产，A20计划2026年底上市，用台积电3nm N3P制造；苹果探索多种封装技术增强芯片性能和能效 [1][2] 台积电进展 - 台积电2nm节点试生产良率达60%，但不能保证客户很快使用该技术 [1] 苹果芯片生产计划 - 苹果今年晚些时候推出用于iPhone 17系列的A19和A19 Pro，两款芯片都将在台积电第三代3nm节点量产 [1] - 苹果计划于2026年底推出A20，为iPhone 18系列提供动力，该芯片将使用台积电3nm N3P制造 [1] - A19、A19 Pro和A20光刻方面无差异，新SoC或利用较新封装获得优势 [1] 苹果封装技术探索 - 苹果探索各种封装技术以增强芯片组性能和能效，因台积电晶圆成本上升，需在保持3nm N3P光刻技术同时保持竞争优势 [2] - A20将转向台积电CoWoS封装或晶圆上芯片基板，该封装可紧密集成部件，节省空间、提高效率和性能 [2] - 苹果还在探索台积电SoIC - MH封装用于高端M5 SoC，或支持采用更新制造工艺 [2]