公司股价表现 - 台积电美股盘前股价上涨1.24%至305.26美元 [1] 先进工艺订单状况 - 得益于苹果iPhone 17系列的优异市场表现，台积电3纳米芯片订单激增 [1] - 联发科天玑9500和高通第五代骁龙8至尊版旗舰芯片均基于台积电3纳米技术制造 [1] - 台积电3纳米接单动能持续强劲 [1] - 先前订单相对疲弱的6/7纳米产能利用率也有望同步看增 [1] 下一代工艺进展 - 英伟达已成为台积电下一代A16工艺的目前唯一客户，双方正就此展开联合测试 [1] - 作为台积电长期大客户的苹果公司，尚未就其移动应用处理器采用A16工艺一事展开洽谈 [1] - 根据英伟达GPU路线图，计划于2028年推出的Feynman架构GPU预计将全面采用台积电A16工艺制造 [1]

产品发布概述 - 公司于10月23日正式发布年度旗舰REDMI K90系列，包括K90 Pro Max和K90两款机型 [1] - K90 Pro Max推出冠军版特别型号，是与兰博基尼汽车SQUADRA CORSE赛事运动部门合作打造 [12] - 同步发布REDMI Watch 6智能手表，售价599元 [15] 核心技术与性能 - K90 Pro Max搭载第五代骁龙8至尊版处理器与AI独显芯片D2，构成“最强性能双芯” [1][5] - 处理器采用3nm制程，最高主频达4.6GHz，独显芯片支持硬件级AI超分与动态插帧技术 [5] - 配备REDMI史上最强6700mm² 3D冰封循环冷泵，最大导热能力提升40% [1][7] - K90标准版搭载骁龙8至尊版移动平台，首发三阶凸台冰封散热技术 [7] 显示与护眼功能 - 全系搭载与小米旗舰同款的“超级像素”无损排列技术，采用M10新一代发光材料 [1][8] - 屏幕峰值亮度高达3500nits，支持1nit极暗光护眼，并获得视觉健康友好度S++认证 [1][8] - K90 Pro Max升级小米青山护眼3.0技术 [1] 影像系统 - K90 Pro Max升级全焦段满配影像系统，搭载1/1.31英寸光影猎人950超大底主摄，具备13.5EV超高动态范围 [2][8] - 首次搭载5X光学潜望长焦，支持10倍无损变焦和20倍以上AI超级变焦 [2] - 标准版采用光影猎人800高动态主摄，引入2.5X黄金人像长焦镜头，覆盖15mm至120mm五个常用焦段 [10] - 全系支持AI一键智能成片功能，可自动分析素材并生成字幕与原创背景音乐 [10] 电池与充电 - K90 Pro Max内置7560mAh小米金沙江电池，实现881 Wh/L超高能量密度，支持100W有线快充和50W无线快充 [2][11] - K90标准版配备7100mAh大电池，支持100W有线快充 [2][11] - 两款机型均兼容100W PPS通用快充协议 [2][11] 设计与其他功能 - K90 Pro Max采用航空级铝合金边框，创新性提供科技丹宁后盖，整机支持IP68防尘防水 [2] - 采用一体式冷雕玻璃工艺，实现后盖与Deco的无缝平滑过渡 [2] - 与全球音频领域专家Bose达成深度合作，提供高端移动声学体验 [1] - K90 Pro Max冠军版设计灵感源于兰博基尼SC63混合动力赛车，以白色为底色还原实车涂装 [14] 产品售价 - K90 Pro Max各版本售价区间为3999元至5299元，冠军版16GB+1TB售价5499元 [3] - K90标准版各版本售价区间为2599元至3999元 [3]

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、 放眼世界 ！ 关注 世界半导体论坛 ↓ ↓ ↓ 10月22日消息，据报道，三星电子近期在先进半导体技术领域展现出强劲的信心，特别是对其2纳米GAA 制程的进展高度乐观。 报道称，在由总统办公室政策首席Kim Yong-beom主持的一次半导体产业会议上，三星设备解决方案部门 总裁兼技术长Song Jae-hyuk对2纳米GAA制程给出了极高的评价。 此前几年，三星晶圆代工业务的表现一直不如人意，市场份额被台积电大幅领先，但目前情况似乎有所转 变。 三星首款采用2纳米GAA技术的芯片将是其自研Exynos 2600，初步的内部测试结果显示，Exynos 2600性能 超越了竞争对手苹果的A19 Pro和高通的第五代骁龙8至尊版。 ***************END*************** 半导体公众号推荐 半导体论坛百万微信群 加群步骤： 第一步：扫描下方二维码，关注国芯网微信公众号。 第二步：在公众号里面回复"加群"，按照提示操作即可。 报告指出，三星已将2纳米GAA的良率目标从原定的50%大幅提高至70%，并计划在2025年底实现这一目 ...

产品发布与定位 - iQOO公司发布首批搭载第五代骁龙8至尊版芯片的旗舰手机iQOO 15 [1] - 产品定位为性能跨代领先的旗舰手机 [1] 核心硬件配置 - 手机搭载第五代骁龙8至尊版芯片 [1] - 配备LPDDR5X Ultra Pro内存和UFS 4.1存储，构成顶配性能组合 [1] 产品综合竞争力 - iQOO 15在屏幕、续航、影像等多个方面于同级别产品中均处于领先地位 [1]

一、银翼战甲：纯平设计的视觉革命 当指尖触碰到银翼战神版的瞬间，光哑同体工艺带来的反差质感堪称惊艳 —— 哑光基底折射出冷冽的金属光泽，仿佛战机蒙皮般细腻紧实，亮面装饰条与 银色细条纹交织出立体机甲纹路。更颠覆行业认知的是其 "前后双平" 设计：背部摄像头模组彻底摒弃凸起，与纯平背板融为一体，横握时掌心完全贴合机 身，没有丝毫硌手感，置于桌面时更告别了烦人的 "跷跷板" 现象。 游戏性能始终是红魔的灵魂所在，银翼战神版搭载的 "第五代骁龙 8 至尊版 + LPDDR5T+UFS4.1 Pro" 铁三角组合，堪称移动平台的性能巅峰。这颗主频 4.6GHz 的处理器配合 18MB 超大图形缓存的 Adreno GPU，在安兔兔跑分中斩获 420 万高分，Geekbench6 单核 3468 分、多核 11214 分的成绩更是刷新同芯 片机型纪录。 FIT When Art Integra and and th per of The 11:00 PM a Tel and (Terra 1) Bell Apple 红魔11-银翼战神 在 2023-2025 年手机行业集体追求摄像头 "堆料凸起" 的浪潮中，红魔的这份 ...

公司发展历程与市场地位 - 高通与中国产业合作始于1995年通信产业转型期，参与中国CDMA网络测试，2001年设立北京CDMA中心 [3] - 进入4G/5G时代，公司联合中国手机厂商发起“5G领航计划”，助力中国实现从“3G追赶、4G并跑”到“5G领先”的跨越 [3] - 中国已成为高通最大单一市场，2024财年公司全球营收389.62亿美元，中国市场贡献178.26亿美元（约1277亿元人民币），占比达46% [3] - 小米是高通全球最大客户，贡献超39亿美元，OPPO与vivo合计贡献约30亿美元 [3] - 在汽车领域，中国车企为高通汽车芯片业务贡献超60%营收，近三年公司已支持210多款中国智能车型发布，智能座舱芯片市场占有率超80% [3] 品牌战略与业务布局 - 公司2012年发布“骁龙”中文品牌，2025年新增“高通跃龙”品牌聚焦工业物联网，形成覆盖消费与行业市场的双品牌矩阵 [3] - 公司预判机器人与智能眼镜（含AR/VR/AI眼镜）的市场规模有望在十年内超越智能手机，并已展开布局 [5] AI加速计划核心内容 - 本次峰会核心举措是联合中国三大运营商、小米、OPPO、vivo、中兴、荣耀等合作伙伴正式启动“AI加速计划” [4] - 该计划围绕个人AI、物理AI、工业AI三大领域，通过芯片技术赋能、软件工具链开放、应用场景共创推动边缘AI规模化落地 [4] - 在个人AI领域，基于第五代骁龙8至尊版的“个性化智能体”将率先在国产旗舰手机中落地 [4] - 在物理AI领域，公司将深化与中国车企合作推动骁龙数字底盘应用，并与宇树科技等探索机器人端侧AI方案，目标将设备平均功耗控制在20-30瓦 [4][5] - 在工业AI领域，依托“高通跃龙”平台联合合作伙伴打造物联网边缘网关，目前已积累十大行业150多个应用案例 [5] 技术合作与生态构建 - 公司强调中国产业链的活力为AI落地提供独特优势，将开放底层技术接口实现AI模型在骁龙平台“即插即用” [5] - 在XR领域，高通骁龙XR平台已支持小米AI眼镜、vivo Vision MR终端、阿里巴巴夸克AI眼镜等多款国产产品 [5]

技术融合趋势 - 生成式AI快速迭代升级与5G技术向5G-Advanced阶段迈进，两者融合为行业数字化转型与创新发展提供支持 [1] - AI技术价值超越用户体验提升，正在各行各业加速落地释放全新价值，而5G-A具备低时延、高可靠性优势，可为AI应用提供坚实连接基础 [1] - AI赋能连接技术，连接技术释放AI潜力，两者相互增强，为智能终端创新注入增长动能 [1] 公司业务与产品展示 - 高通公司长期专注于无线通信和移动计算技术，业务多元化覆盖智能手机、汽车、个人电脑、扩展现实等终端设备及物联网、工业领域 [3] - 在2025中国移动全球合作伙伴大会上，高通展示多款搭载第五代骁龙8至尊版的旗舰手机，其AI能力支持智能体AI助手跨应用理解用户需求 [3] - 高通同时展示由骁龙平台赋能的5G+AI平板电脑、第二代骁龙XR2平台一体机、AI眼镜与XR终端以及骁龙座舱平台的汽车智能体验 [3] 产业合作与生态建设 - 高通于2018年1月联合中国厂商启动"5G领航计划"加速5G产品开发，助力中国厂商凭借先发优势在全球市场领先 [5] - 上月高通联合中国移动、中国电信、中国联通及多家手机厂商共同启动"AI加速计划"，旨在将智能体AI能力扩展至更多终端并探索应用场景 [5] - 高通与中国合作伙伴在智能手机、泛智能终端、物联网、智能网联汽车等领域深入合作，支持中国企业国内市场发展及技术全球化，并共同把握AI与5G-A融合关键窗口期加速生态系统建设 [5]

行业背景与趋势 - 智能手机行业面临增量见顶和技术突破受限的背景下 AI成为推动行业重塑的核心变量 [1] - 行业正迎来第三次飞跃 AI驱动的终端进化 此前两次飞跃分别为触控屏和移动互联网普及以及5G和影像技术革新 [4] 合作与技术突破 - 荣耀与高通宣布深化合作 携手开启"手机智能体与性能双擎时代" [1] - 荣耀Magic8系列与荣耀MagicPad3 Pro将首批搭载第五代骁龙8至尊版 并在AI自进化技术与性能架构上实现突破 [1] - 合作超越传统硬件性能范畴 探索"下一代手机定义" 向全球展示端侧智能领域的"中国方案" [5][6] - 联合研发高效能端侧AI模型方案 引入低比特量化技术 实现端侧模型存储空间节省30% 模型推理速度提升15% 模型推理功耗下降20% [4] - 引入新一代向量化检索技术 将文本图像视频等数据编码为稠密向量 实现毫秒级相似度匹配 检索性能最多提升400% [5] 技术特点与优势 - 让更多AI计算在本地设备完成 实现真正的"端侧智能" 减少数据传输量 降低能耗和隐私风险 [4] - 行业首发智能体驱动的AI追色功能 通过一句话即可搜索目标图片 提取关键色彩并完成风格迁移 [5] - 推出"超融核架构" 通过软硬件协同实现芯片能效最优调度 独家首发基于GPU-NPU异构的AI超分超帧技术 [11] - AI超分超帧技术类似于PC游戏中的DLSS 可在低分辨率低帧率画面基础上通过AI实时推理输出高质量画面 [11] 产品特性与创新 - 荣耀Magic8系列引入"自进化AI"概念 具备自主学习持续优化的"生命力" [7][8] - 自进化AI通过三个层面落地：成长型硬件可根据用户使用习惯动态调整性能资源 自主学习的操作系统在多模态大模型支持下能在新场景中稳定输出 再进化的生态互联通过跨设备跨生态互联互通构建个人知识库和场景服务网络 [8] - 产品实现从"云端依赖"迈向"终端智能"的关键一步 带来更流畅更安全更智能的本地化AI体验 [5] 市场与战略布局 - 合作被视为中国力量在全球AI格局中的重要一步 [11] - 在未来将支持200+垂直场景和3000+通用场景 覆盖购物出行医疗娱乐等多领域 [11] - 智能手机将不再是单一设备 而是成为用户个人智能体的入口 [11] - 通过联合实验室深度共研 构建共生的创新生态 [11] 行业影响与意义 - 合作透露出全球顶尖科技力量在人工智能终端这一关键赛道的博弈与前瞻布局 [3] - 中国科技企业以扎实的技术积累开放的生态策略和前瞻的产业视野 向世界输出AI终端的发展新范式 [6] - 行业正进入"通用Agent元年" AI成为打破智能手机同质化僵局的关键变量 [12]

行业投资评级 - 电子行业评级为标配 [1] 核心观点 - 英伟达与OpenAI达成战略合作，将分阶段投入高达1000亿美元共建AI数据中心并部署至少10吉瓦算力系统，首阶段计划于2026年下半年在NVIDIA Vera Rubin平台启动，预计容纳500万至1000万颗英伟达Rubin系列GPU芯片 [5] - 小米召开新品发布会，推出小米17系列手机并首次明确"全面对标iPhone"战略，全球首发第五代骁龙8至尊版处理器（采用第三代3nm工艺），实现屏幕峰值亮度3500nits、电池容量7000mAh（能量密度894Wh/L）、影像系统搭载5000万像素主摄等三大技术突破，同时发布多款人车家全生态新品 [5] - 电子行业需求处于温和复苏阶段，建议关注AI服务器产业链、AIOT、设备材料、汽车电子国产化等细分领域 [5] - 行业本周表现强劲，申万电子指数上涨3.51%，跑赢沪深300指数（上涨1.07%），在申万一级行业中涨幅排名第3位，子板块中半导体涨幅达7.64%，消费电子上涨4.14%，电子化学品上涨4.68% [5][18][20] 行业新闻总结 - 英伟达计划分阶段向OpenAI投资1000亿美元，用于部署至少10吉瓦AI算力集群（1吉瓦算力集群理想情况可容纳80万枚英伟达GB200芯片），首阶段2026年下半年部署Vera Rubin平台 [11] - 小米17系列定位高端化，供应链公司加速协同布局以支撑其对标iPhone的战略 [11] - 阿里巴巴宣布与英伟达开展Physical AI合作，推进三年3800亿AI基础设施建设计划，并预计2032年数据中心能耗规模较2022年提升10倍 [12] - 美光科技2025财年第四财季营收113.2亿美元（同比增长46%），调整后EPS 3.03美元（同比增长156.8%），HBM营收创下新高，预计下财季营收122亿至128亿美元（同比增长超40%） [12] - 摩尔线程88天过会，2025年上半年营业收入7.02亿元（同比增长238.71%，环比增长203.44%），净亏损2.71亿元（同比下降56.02%，环比下降69.07%） [13] - 台积电1.4nm厂将于2025年第四季度动工，首座厂房预计2027年试产、2028年下半年量产 [14] - 高通发布第五代骁龙8至尊版移动平台（采用台积电第三代3nm技术），小米17系列、一加15等机型首批搭载 [14] - Counterpoint预测全球智能手机ASP将从2024年357美元升至2025年370美元，2029年达412美元（CAGR 3%） [15] - 格罗方德与增芯科技合作开发40nm工艺汽车电子芯片 [15] - SK海力士启动1b DRAM试验生产线，初始产能目标每月10,000片晶圆，并成功开发HBM4 [15] 行情回顾 - 申万电子指数本周上涨3.51%，PE(TTM)为72.55倍 [18] - 子板块涨幅：半导体(+7.64%)、消费电子(+4.14%)、电子化学品(+4.68%)、其他电子(+1.97%)；跌幅：电子元器件(-6.52%)、光学光电子(-2.27%) [20] - 海外指数表现：台湾电子指数上涨1.26%，费城半导体指数上涨1.17% [20] - 细分板块涨幅前三：半导体设备(+15.56%)、半导体材料(+12.30%)、集成电路封测(+6.88%)；跌幅前三：印制电路板(-7.33%)、光学元件(-5.44%)、被动元件(-2.61%) [24] - 个股周涨幅前三：聚辰股份(+51.90%)、长川科技(+49.40%)、晶合集成(+39.58%)；跌幅前三：景旺电子(-12.89%)、东山精密(-12.41%)、崇达技术(-12.02%) [27] 行业数据追踪 - DRAM现货价格自2023年下半年小幅反弹，2025年2月中旬部分细分产品价格回升，6月涨幅较大（DDR4价格升至2022年前期高点），7月起顶部震荡 [31] - NAND Flash合约价格2025年1月回升，涨势延续至7月 [31] - TV面板价格小幅回升后企稳，近期有所回升；IT面板价格逐渐稳定 [37]

公司战略转型 - 公司创始人以"改变"为主题进行年度演讲 体现公司从互联网公司向硬科技公司的转型 [1] - 公司推动高端化战略 目标获得高端用户和女性用户认可 [3] - 公司明确对标苹果、保时捷、特斯拉等各领域全球第一的企业 以对标第一作为学习赶超的路径 [3] 新产品发布与性能对比 - 秋季发布会推出17系列手机、汽车定制化服务及多款智能家居新品 产品价格明显上涨 [3] - 小米17标准版按iPhone17 Pro规划 性能接近iPhone17 Pro [3] - 全球首发第五代骁龙8至尊版 采用第三代3nm工艺制程 长时间运行温度低于iPhone17 [4] - Geekbench 6.5.0测试显示：单核性能iPhone17以3638分领先小米17的2988分 多核性能小米17以9402分略高于iPhone17的9302分 [4] - 配备11.46GB内存（iPhone17）对比14.66GB内存（小米17） [7] - 与卢米蓝联合开发红色发光主材 宣称发光效率高于最好进口材料 [7] - 搭载徕卡Summilux系统 使用光影猎人950/L传感器和LOFIC高动态技术 主打逆光拍照功能 [7] - 配备7000mAh自研金沙江高密度电池 容量为iPhone17 3692mAh的近两倍 续航达22.1小时 比iPhone17多11.5小时 [9] - 创新背屏设计支持时钟、动态通知及自拍功能 契合社交媒体后置自拍潮流 [9] 芯片研发战略 - 造芯之路已走过十年 2017年推出首款自研SoC澎湃S1 销量不足百万台难以摊薄研发成本 [11] - 2018年暂停芯片项目 反思认为中低端市场无机会 需冲击高端突围 [11] - 下一代芯片规划中 不维持每年更新节奏 玄戒01目标出货量100万台 [11] - 单代芯片需达到1000万台出货量才能实现盈亏平衡 预计需要十年耐心实现SoC收支平衡 [11][12] - 保持与高通、联发科15年合作关系 并行推进合作与自研芯片测试双路线 [12] - 自研手机SoC需坚持十年且至少投入五百亿 [12] 产品定价与市场定位 - 路由器定价1699元 音箱定价1999元 汽车定制化服务10万元起步 在YU7 Max与SU7 Ultra高端车型试点 [3] - 公司从极客品牌起步 快速成长为大众品牌 [3]