台积电引领先进制程进入1纳米时代 - 台积电已正式量产2纳米制程，并展开1.4纳米工艺研发，风险试产预计2027年启动，宣告全球半导体制造竞争进入1纳米时代 [3] - 台积电2纳米工艺（N2）采用纳米片晶体管架构，较3纳米在相同功耗下性能提升10%—15%，相同性能下功耗降低25%—30%，晶体管密度提升约20% [5] - 台积电CEO表示2纳米良率表现良好，2026年将在智能手机与AI/HPC需求推动下加速产能爬坡 [5] 台积电技术路线与规划 - 1.4纳米制程被视为“渐进式更小节点”战略，将在N2基础上滚动优化并推进产线建设，目标在2028年前后逐步进入量产 [5][6] - 1.4纳米或延续GAA架构并引入超级电轨背面供电技术，重点优化AI与高性能计算芯片性能，但其初期良率可能低于20% [6] - 公司短期产能聚焦2纳米，供给高端手机或AI芯片；中期视1.4纳米良率曲线而定，若良率快速推高，市场需求可能出现“弹性爆发” [6] 主要竞争对手动态 - 三星电子规划到2027年前后推进1.4纳米级别制程投产，其第二代2纳米工艺（SF2P）相较3纳米性能提升12%、功耗降低25% [7] - 三星2纳米初期良率仅20%—30%，至2025年年底已达40%—50%，目标在2026年年初提升至70%，正将德州工厂作为2纳米产能核心 [8] - 英特尔18A制程（等同于1.8纳米）已于2025年进入量产阶段，预计2026年扩大商业化应用，并视其为夺回制程领导权的关键 [9] 市场需求与应用前景 - AI芯片、智能驾驶、高端消费电子是1.4纳米工艺的核心应用场景，2025年AI芯片制造商对3纳米及以下制程设备采购量占全球先进设备总需求三成以上 [10] - 到2030年，全球先进制程（5纳米以下）代工市场规模将突破1200亿美元，其中1.4纳米及以下节点将占据高端逻辑芯片产值的40%以上 [10] - 由于极高进入壁垒，市场预计1.4纳米初期代工单价将比3纳米高出约50%，可能为晶圆厂带来惊人的长尾利润 [11] 市场竞争格局展望 - 若台积电在1.4纳米上快速提升良率并与大客户绑定，其领先优势将放大，高端市场“单极”格局可能更稳固 [11] - 若三星或英特尔通过差异化技术或本地化政策争取到高价值订单，全球高端代工市场可能出现更明显的“分区化”竞争 [11] - 中国大陆厂商在成熟制程持续扩产并加大先进技术研发，Yole Group预测2030年中国大陆有望以30%的全球晶圆代工产能份额成为全球最大代工中心 [12]

先进制程竞争格局 - 高通和联发科计划在下一代芯片设计中采用台积电更先进的2nm N2P制程节点，试图在制程工艺上超越苹果[1] - 苹果计划在台积电初代2nm N2制程上推出A20和A20 Pro芯片，而高通骁龙8 Elite Gen 6和联发科天玑9600将直接跳跃至改进版的N2P节点[1] - 苹果在自研CPU和GPU核心开发方面的经验为其带来显著优势，A19 Pro的效率核心今年在功耗不增加的情况下实现了高达29%的性能提升[2] 芯片制造商技术路径 - 高通通过收购Nuvia才进入自研核心领域，骁龙8 Elite Gen 5仅是其第二款采用完全自研核心的智能手机芯片[2] - 联发科的天玑9500依赖ARM的CPU和GPU设计，虽然有助于降低成本，但在性能和效率方面存在劣势[2] - 联发科已成功完成首款2nm芯片的流片工作，计划于2026年底推出[2] 台积电2nm产能状况 - 台积电的2nm制程将成为稀缺资源，预计到2025年底月产能仅为15000至20000片晶圆[1][3] - 苹果已预订超过一半的初期2nm产能，这可能促使竞争对手转向N2P制程以获得充足供应[1][3] - 台积电的2nm制程分为N2和N2P两个版本，N2P作为改进版本预计将在2026年下半年进入量产[2] 下一代芯片技术规格 - 高通骁龙8 Elite Gen 6芯片将支持LPDDR6内存和UFS 5.0存储标准[2] - 联发科将在N2P节点上发布天玑9600芯片[2]