行业与公司 * 涉及的行业为全球及中国AI（人工智能）产业链 具体包括AI芯片 高速光模块 液冷技术 OCS（光学电路交换）交换机 国产算力卡 AIDC（AI数据中心）等细分领域 [1] * 涉及的公司包括海外科技巨头如Meta 谷歌 OpenAI 英伟达 AMD 博通等 以及一系列中国上市公司 如英维克 中际旭创 新易盛 源杰科技 德科利 光库科技 腾景科技 聚光科技 天孚通信 寒武纪 海光 浪潮 中兴通讯 华工科技 华丰科技 欧陆通 四全新材 申菱环境 高澜股份 同飞股份 银轮股份 光环新网 科华数据等 [1][7][10][12][14] 核心观点与论据 * **全球AI产业链发展提速**：全球AI产业链处于提速发展状态 海外市场尤为明显 OpenAI与博通 AMD 英伟达等主流芯片公司合作 Meta 谷歌等巨头加速ASIC芯片布局 谷歌在2025年已四次上调对2026年的需求预期 [2] * **液冷技术成为AI巨头标配**：谷歌计划从2026年开始全面采用液冷技术 其V7芯片将全部使用液冷 Meta自研芯片从2025年起已全面配置液冷 OpenAI未来可能转向静默式液冷 英维克与谷歌联合开发通用型CDU 适用于谷歌自研ASIC芯片和NVIDIA GP300 [1][3][4] * **高速光模块向1.6T演进**：1.6T光模块将成为主流 谷歌V7芯片基本以1.6T光模块为主 硅光子技术成为主流技术 利好中际旭创 新易盛等龙头企业 同时CW光源需求将大幅增加 拉动源杰科技发展 [1][5] * **OCS交换机高速增长**：谷歌的OCS交换机预计在2026年实现50%以上的高增速 利好德科利 光库科技等整机制造商 以及腾景科技 聚光科技 天孚通信等元器件供应商 [1][6] * **国产算力卡供不应求 预期改善**：国产算力卡（如寒武纪 海光）目前供不应求 2025年二季度H20断供影响招标 三季度供应增加 招标节奏稳健 预计2026年供应将大幅改善 国内巨头如阿里巴巴 字节跳动 腾讯有望加大AI投入 资本开支同比增速有望超过100% 带动产业链基本面改善 [3][11] * **超节点技术带来新机遇**：超节点技术预计在2026年迎来爆发元年 将推动芯片（寒武纪 中兴通讯） 整机代工（浪潮 中兴通讯） 光模块（华工科技） 液冷（英维克） 铜连接（华丰科技） 服务器电源（欧陆通）等多个环节的产品迭代和量价提升 [3][12] * **AIDC板块基本面有望修复**：2025年因国产算力卡供应不足 AIDC（包括机房建设 供电系统 智能化管理）板块招标进展缓慢 预计随着2026年国产芯片供应量增加 AIDC板块招标速度将加快 关注机房（光环新网） 供电（科华数据） 制冷（英维克）方向 [14] 其他重要内容 * **公司竞争优势分析**：英维克凭借全产业链布局和交付能力 成为唯一能提供全面解决方案的公司 已突破英特尔 Meta 谷歌 OpenAI等海外客户 其管理层拥有艾默生和华为背景 公司坚持全自研路线 [1][7][9] NV机柜存在漏液问题 Meta OpenAI 谷歌等最终使用方在选择供应商时高度重视安全性和权责明晰 倾向于具备全产业链生态能力的公司如英维克 [8] * **液冷市场前景与受益公司**：2026年全球液冷市场预计全面增长 受国产算力卡高功耗和超节点技术推动 四全新材 申菱环境 高澜股份 同飞股份 银轮股份等布局液冷的公司有望受益 [10] * **对短期波动的看法**：短期内因关税扰动引起的市场波动不会改变AI产业提速发展的长期趋势 当前波动反而提供良好的加仓机会 重点关注光通信 液冷 国产算力三大方向 第四季度有海外公司业绩体现 新一代模型发布等多重催化因素 [15]

涉及的行业与公司 * 纪要主要涉及两个行业：人工智能数据中心（AIDC）基础设施行业和人形机器人行业 [1][30] * AIDC 行业提及的公司包括：字节跳动、英伟达、台达、维谛、阳光电源、科华数据、盛弘股份、施耐德、英维克、深林环境、南泵、麦格米特、博克新材、可利克、欧陆通、新雷能、蔚蓝李鑫、江海股份、玉柴、潍柴等 [1][3][11][12][13][16][19][24][25][26][27][28][29] * 人形机器人行业提及的公司包括：特斯拉、谷歌、英伟达、Finger Robotics、亚马逊 Agility、优必选、乐聚、宇树机器人等国内外本体厂商及零部件供应商 [30][33][38][39][40][41][42][44][46] AIDC（人工智能数据中心）核心观点与论据 市场驱动力与资本开支 * 字节跳动预计投入 2000 亿资本开支提升 AIDC 算力 [1][3] * 国内头部 CSP 云厂商和运营商预计新建机房功率约 8GW，全球范围内保守估计 25GW [1][6] * AIDC 板块的推荐背景是豆包的算力调用量增速极快，从低水平增长到每日 2 万亿 Token，并在 2025 年中旬达到每日 20 万亿 Token，预计 2026 年达到每日 200 万亿 Token [3] 技术路线变革：ASIC芯片与供应链泛化 * ASIC 芯片旨在替代英伟达（NV）技术路线，可能 70%-80% 采用中国供应链，相当于创造一个 NV 级别的大市场 [1][7] * 这种趋势减少了供应链对台湾的依赖，为国产供应商提供了巨大机会 [7] 供电架构演进：HVDC 替代传统 UPS * 传统 UPS 供电方案在算力波动背景下存在电损高和变频响应效率低的问题 [9] * HVDC 供电更适合现代云计算需求，通过取消机柜内的 ACDC 模块，单瓦价值量显著提高，中国市场每瓦价值量约为 2 到 3 元，而 UPS 系统每瓦价值量约为 0.3 至 0.6 元 [1][11] * 未来高功率密度机柜（如英伟达 NVL 系列，单柜功率达 1 兆瓦以上）将推动 HVDC 成为主流 [10] 液冷技术渗透与市场空间 * 液冷系统当前渗透率较低（中国 2024 年约 8%~9%，美国约 12%），但随着单柜功率密度增加将快速放量，预计 2026 年美国新增机房中 80%~85% 将采用液冷架构 [1][14] * 液冷市场空间主要由英伟达等公司芯片需求驱动，预计 2026 年英伟达 GB300 芯片出货量在 550 万至 700 万片之间，对应的液冷市场空间约 450 亿至 550 亿美元 [1][16] * 在中国，液冷发展的驱动力主要是经济性（运营期电费可节省 50% 到 60%，额外资本开支约 2 年可回收）和 PUE 能耗政策约束，预计南方地区 80% 的新机房将采用液冷 [15] 关键设备与供应链机会 * **APF/SVG**：因功率密度增加和波动加剧而变得必要，用于处理电流谐波 [13] * **电源模块**：技术迭代快，正从 5.5 千瓦向更高功率（如台达 52 千瓦、维谛 15/19 千瓦）转型，单瓦价值量有望提升 [21][22][23][26] * **板载变压器**：价值量增幅较大，从几分钱每瓦增加到约两倍 [25] * **BBU/超级电容**：机柜标配，价值量不高但效用显著，超级电容为耗材 [27][28] * **柴油发电机组**：2 兆瓦机组可能继续涨价，供需缺口存在，关注能生产 170 缸径以上发动机的稀缺生产商 [29] * **液冷系统组件**：CDU 中的泵阀环节是关键，目前 80% 温控系统来自日本供应商，但泵的国产化速度快，未来 80% 的泵可能来自国内 [19] 人形机器人核心观点与论据 产业发展阶段与生态 * 人形机器人产业正从技术爆发期（2022-2024）过渡到商业验证的培育期（2025-2030），整个生态体系已基本建立 [30][31][32] * 截至 2025 年 6 月，国内有 105 家人形机器人创业企业，但预计三年后 90% 以上可能会消失，竞争激烈 [46] 商业化落地条件与场景 * 商业化落地需要两个基本条件：聪明的大脑（具身智能模型）和灵活、高效、便宜的身体 [34] * 当前产品力制约在于身体成熟但大脑（任务泛化能力）尚不成熟，如同拥有 20 岁身体但只有 5~6 岁大脑 [34] * 落地场景包括特种、工业、教育商业和家庭，目前国内厂商聚焦商业和科研教育场景，海外企业在工业和家庭应用方面领先 [33] 技术架构与数据 * 大脑架构主要分为三种：端到端架构（如特斯拉、谷歌）、分层端到端架构（如 Finger AI、英伟达）和混合架构，尚无统一标准 [38][39][40][41][42] * 数据采集方式包括远程遥操、仿真合成数据、视频学习等，特斯拉正将 FSD 自动驾驶的训练方式应用于 Optimus [43] * 中国各地政府正在建设人形机器人数据采集场，已建成 7 个省市的数据采集场，预计未来全国将有 30 个 [43] * 全球领先企业（谷歌、特斯拉、英伟达）主导技术发展，国内企业仍处于跟随阶段 [44] 核心零部件与成本结构 * 关节模组占据人形机器人成本 70% 以上，技术壁垒高，更注重灵活性、单位体积成本和重量，而非工业机器人的控制精度 [2][47][48][50] * 传感器中，触觉传感技术路线以电容式和电磁式为主流，以满足场景泛化需求 [2][49] * 成本结构中，关节模组及相关组件占 70% 以上，传感器（视觉、力觉、触觉）占比约 15%-20% [50] 其他重要内容 投资策略与风险提示 * **AIDC 投资**：建议关注能切入英伟达或 ASIC 芯片供应链并持续获得订单的公司，当前需警惕预期过高，等待回调并跟踪送样检测结果 [20] * **机器人投资**：本体厂商估值由硬件能力、大模型架构能力、场景数据获取能力和人才储备决定 [51] 供应链厂商需具备规模化稳定生产、快速响应、持续迭代和低成本控制能力 [52] * **风险提示**：人形机器人产业存在产业化商业化落地风险、估值泡沫风险以及巨声智能算法的技术难度 [54] 光伏行业研究方法（作为对比案例） * 光伏行业研究集中在需求端政策驱动、经济性驱动、新技术推动和供给侧产能周期管理四个方面 [55] * 光伏行业具有强周期性，过去五年经历了从硅料价格 30 万元/吨跌至 3 万多元/吨的完整周期 [56][57] * 当前（2025 年）光伏行业面临需求增速放缓与产能过剩的挑战，股票市场自 2023 年以来普遍下跌 70% 至 80% [58] * 2025 年发布的 136 号文要求新能源电力全面入市，电网不再保障 95% 消纳率，通过市场化交易决定电价 [59]

核心观点 - 博通AI业务持续高增长 新获100亿美元ASIC订单 AI收入预计下一季度增至62亿美元 定制化ASIC芯片需求将带动铜连接背板 铜连接AEC及光模块新增量 2026-2027年有望实现GPU与ASIC景气共振 [3] - 深圳光博会CIOE2025即将开幕 重点展示3.2T光模块 TFLN薄膜铌酸锂芯片 硅光芯片和光引擎 CPO高密度光连接产品及空芯光纤产品 光模块产业景气度持续上行 调整后主流厂商具备安全边际 [3][4] - 上海瀚讯2025H1营收1.73亿元 同比增长63.34% 归母净利润亏损收窄至-0.29亿元 同比增长44.97% 卫星收入受火箭产能影响暂缓 但特种通信业务在国防信息化建设中迎来实质性拐点 [6][10] 行业动态 - 博通2025财年第三季度营收159.5亿美元 同比增长22% non-GAAP每股盈余1.69美元 同比增长36.3% 第四财季营收预期174亿美元 环比接近双位数增长 [3] - AI业务营收第三财季达52亿美元 同比增长63% 连续10个季度增长 预计下一季度增至62亿美元 新获第四家客户100亿美元AI芯片订单 [3] - 博通预测至2027财年ASIC市场需求达600-900亿美元 若取得主要份额则AI业务有望年均翻倍增长 [3] - 光博会CIOE2025重点关注3.2T光模块 预计2027年Rubin Ultra量产时产生需求 采用400G EML及400G TFLN调制方案 [3] - TFLN薄膜铌酸锂芯片由光库科技 铌奥光电等厂商展出 应用于光模块 激光通信及量子通信 [3] - 国内硅光芯片厂商可成熟量产单通道100G*4或*8芯片 多波长FR芯片及CPO 16通道光引擎芯片将展出 [3] - CPO高密度光连接产品快速发展 多家厂商展示FAU保偏 FAU超高密度连接及CPO机内光纤布线解决方案 [3] - 空芯光纤产品由光纤光缆厂商及长芯博创展出 包括空芯光纤跳线 制造难度较大 [3] 公司表现 - 上海瀚讯卫星业务受千帆星座发射延迟影响 原计划2025年底发射648颗 实际截至2025年8月在轨90颗 因火箭产能紧张 [9] - 上海垣信卫星2025年发射服务采购预算13.36亿元 含4次一箭10星和3次一箭18星任务 一箭18星标包候选人为蓝箭 天兵 中科宇航 一箭10星标包重新招标 [9] - 公司为低轨卫星星座通信分系统承研单位 提供卫星通信载荷 信关站及终端设备 拥有相控阵天线和卫星载荷研制能力 [10] - 工信部提出到2030年发展卫星通信用户超1000万 促进手机直连卫星规模应用 [10] - 国防信息化进入新阶段 信息支援部队推动军工通信系统宽带化 智能化升级 公司主研军用5G 多功能电台 卫星通信设备及数据链 [10] - 公司2025H1中标无人分队5G自组网项目 自组网设备转入定型试验 地面保障系统通信设备进入调试阶段 中标新型车辆通信配套任务 [10] - 无人平台通信系统完成小批量交付 网络化测控产品完成样机研制并小批量试用 [10] - 公司专用市场部分项目因客户审价因素毛利率下降 下半年交付旺季及费用控制后全年有望扭亏 [10] 市场数据 - 本周(2025.09.01-09.07)光模块板块涨幅8.4% 设备商涨幅1.7% 工业互联网涨幅0.0% [8] - 个股涨幅前列: 源杰科技+24.87% 中际旭创+14.67% 东土科技+10.46% 数据港+0.39% 中天科技+0.31% [8] - 个股跌幅前列: 中国卫星-16.95% 中国卫通-15.89% 海格通信-15.87% 移远通信-14.26% 剑桥科技-13.72% [8] - 创业板指数周涨2.35% 沪深300跌0.81% 深圳成指跌0.83% 上证综指跌1.18% 申万通信指数跌2.68% 科创板指数跌5.42% [8]

行业投资评级 - 领先大市-A(维持) [1] 核心观点 - 博通AI业务持续高增长 第三财季AI营收同比增长63%达52亿美元 预计下一季度增至62亿美元 并从第四家主要客户获得100亿美元AI芯片订单 [3][14] - 博通预测至2027财年ASIC需求达600-900亿美元 若取得主要份额AI业务有望实现年均翻倍增长 [3][14] - 定制化ASIC芯片采用与英伟达主流GPU同等网络端口配置 超节点设计带来铜连接背板 铜连接AEC及光模块新增量 2026-2027年有望实现GPU+ASIC景气共振 [3][14] - 深圳光博会CIOE2025有望带动光模块板块走强 重点关注3.2T光模块 TFLN薄膜铌酸锂芯片 硅光芯片和光引擎 CPO高密度光连接产品及空芯光纤产品 [4][15] - 光模块板块调整主要为前期盈利兑现 风格漂移资金调仓及短期分歧 产业逻辑景气度持续上行 调整后主流厂商有安全边际 上游FAU MPO OCS等标的有错杀机会 [5][6][16] 行业动向 - 博通2025财年第三季度营收159.5亿美元同比增长22% non-GAAP每股盈余1.69美元同比增长36.3% 预计第四财季营收174亿美元实现接近双位数环比增长 [3][14] - AI收入连续10个季度增长 第三财季AI业务营收52亿美元 预计下一季度62亿美元 [3][14] - 博通已从第四家主要客户获得100亿美元AI芯片订单 某潜在客户上季度下达量产订单 [3][14] 展会亮点 - 3.2T光模块或2027年Rubin Ultra量产时产生需求 采用400G EML及400G TFLN调制方案 [4][15] - 光库科技 铌奥光电等展出400G TFLN或硅基异质集成TFLN芯片 用于光模块 激光通信及量子通信 [4][15] - 国内硅光芯片厂商成熟量产单通道100G*4或*8硅光芯片 多波长FR芯片及CPO 16通道光引擎芯片将展出 [4][15] - 英伟达推出CPO交换机后 CPO上游FAU MPO环节快速发展 更多厂商展示FAU保偏 FAU超高密度连接及CPO机内光纤布线解决方案 [4][15] - 长芯博创等首次展出空芯光纤跳线产品 通过精密耦合封装实现空芯与实芯光纤低损连接 [4][15] 市场行情 - 本周(20250901-20250907)创业板指数涨2.35% 沪深300跌0.81% 深圳成指跌0.83% 上证综指跌1.18% 申万通信指数跌2.68% 科创板指数跌5.42% [7][17] - 细分板块周涨幅前三:光模块(+8.4%) 设备商(+1.7%) 工业互联网(+0.0%) [7][17] - 个股涨幅前五:源杰科技(+24.87%) 中际旭创(+14.67%) 东土科技(+10.46%) 数据港(+0.39%) 中天科技(+0.31%) [7][34] - 个股涨幅后五:中国卫星(-16.95%) 中国卫通(-15.89%) 海格通信(-15.87%) 移远通信(-14.26%) 剑桥科技(-13.72%) [7][34] 建议关注公司 - 国产算力服务器:中兴通讯 紫光股份 华勤技术 [7][17] - 光模块:中际旭创 新易盛 天孚通信 剑桥科技 光库科技 长芯博创 [7][17] - 铜连接&AEC:立讯精密 华丰科技 沃尔核材 瑞可达 汇聚科技 鼎通科技 [7][17] - 卫星互联网:铖昌科技 臻镭科技 信科移动 中国联通 上海港湾 金信诺 陕西华达 [7][17]

行业投资评级 - 领先大市-A(维持) [1] 核心观点 - 博通AI业务持续高增长，第三财季AI营收同比增长63%达52亿美元，预计下一季度增至62亿美元，并新获100亿美元ASIC订单，预计2027财年ASIC市场需求达600-900亿美元 [3][15] - 深圳光博会(CIOE2025)将展示光通信前沿技术，包括3.2T光模块、TFLN芯片、硅光芯片、CPO连接方案及空芯光纤产品，有望推动光模块板块走强 [4][16] - 光模块板块近期调整主要因资金调仓和短期分歧，但产业景气度持续上行，调整后主流厂商具备安全边际，上游FAU、MPO、OCS等标的被错杀 [5][6][17] 行业动态与数据 - 博通2025财年第三季度营收159.5亿美元(同比增长22%)，non-GAAP每股盈余1.69美元(同比增长36.3%)，预计第四财季营收174亿美元(环比近双位数增长) [3][15] - 英伟达与联发科合作开发GB10 Grace Blackwell芯片，引发市场对其730亿美元收购联发科的猜测 [41] - 谷歌TPU业务若独立估值或达9000亿美元，较早期预测的7170亿美元显著提升 [42] - 2025年第二季度独立GPU出货量环比增长27%，数据中心GPU出货量增长4.7%，英伟达占据94%市场份额 [42] 市场行情回顾 - 本周(2025.09.01-2025.09.07)通信指数表现：申万通信指数跌2.68%，科创板指数跌5.42%，光模块板块涨8.4%(涨幅最高)，设备商涨1.7%，工业互联网涨0.0% [7][18] - 个股涨幅前五：源杰科技(+24.87%)、中际旭创(+14.67%)、东土科技(+10.46%)、数据港(+0.39%)、中天科技(+0.31%) [7][35] - 个股跌幅前五：中国卫星(-16.95%)、中国卫通(-15.89%)、海格通信(-15.87%)、移远通信(-14.26%)、剑桥科技(-13.72%) [7][35] 投资建议关注标的 - 国产算力服务器：中兴通讯、紫光股份、华勤技术 [7][18] - 光模块：中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、光库科技、长芯博创 [7][18] - 铜连接&AEC：立讯精密、华丰科技、沃尔核材、瑞可达、汇聚科技、鼎通科技 [7][18] - 卫星互联网：铖昌科技、臻镭科技、信科移动、中国联通、上海港湾、金信诺、陕西华达 [7][18]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 基于公司主业稳健增长及ASIC与存储模组新领域布局的稀缺性和高成长性 [2][8] 核心观点 - 公司深耕专业显示模组领域 产品具备差异化、定制化和多元化特征 通过复杂模组与车载电子智能终端提升产品结构与客单价 [3][4][5] - 前瞻布局ASIC芯片及企业级存储模组(SSD+PCM)全链条 与天链芯、新存科技协同形成"芯片研发-模块制造-应用落地"产业闭环 [6][8][89] - 主业保持稳健增长 近5年营收CAGR达24% 归母净利润CAGR达33% 2024年营收14.77亿元(yoy+17%) 归母净利润1.50亿元(yoy+40%) [5][15][20] 公司主业分析 - 产品结构以彩色液晶显示模组为主 2024年占比61% 单色液晶显示模组占比24% 显示屏占比12% 触摸屏及其他占比2% [4][18] - 产品单价持续提升 从2021年9.7元/个升至2024年14.6元/个 CAGR达14% 主要受益于复杂模组价值量为传统模组数倍 [5][18] - 客户覆盖智能家居、汽车、通讯等多领域 包括深天马、京东方、海康威视、LG、比亚迪、东风、长安等优质客户 2024年前五大客户销售占比32% [4][14] - 全球化布局成效显著 2024年中国港澳台及海外营收占比40% 中国大陆营收占比60% [13] 增长驱动因素 - 复杂模组集成多技术模块 支持智慧串口显示模组和LC可变光式防眩后视镜模组研发 已进入小批量验证阶段 [30][33] - 车载电子领域技术全面 具备3.5-17.3寸全尺寸覆盖能力 量产双连屏及曲面屏 成功配套比亚迪、东风、长安等头部车企 [35][36] - 双生产基地协同发展 檀圩基地负责单色模组柔性化生产 灵山基地聚焦车载显示屏、复杂模组及中大尺寸显示模组等高端产线 预计2025年底完成扩建 [17] ASIC与存储业务布局 - ASIC芯片受益端侧AI推理需求增长 具备高性能、低功耗优势 全球市场处成长阶段 海外谷歌、英特尔、亚马逊及国内华为、寒武纪、阿里等厂商加速布局 [6][44][48] - 企业级SSD市场潜力巨大 IDC预计2029年全球市场规模达396亿美元 中国市场规模达91亿美元 占全球23% [6][59] - PCM存储器填补DRAM与NAND间性能成本差距 具备非易失性、较快读写速度及适中成本优势 预计3D PCM市场规模从2021年10亿美元增至2025年41.5亿美元(CAGR43%) [7][73][85] - 通过武汉鼎典产业基金投资新存科技和天链芯 天山电子间接持股天链芯45% 新存科技3% 共同推进ASIC芯片、PCM/SSD主控芯片及存储模组研发制造 [8][89] 财务预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为17.65亿元、21.98亿元、29.19亿元 同比增长20%、24%、33% [2][100] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.61亿元、2.09亿元、3.06亿元 同比增长7%、29%、46% [2][100] - 对应PE估值分别为33倍、26倍、18倍 低于可比公司京东方、凯盛科技、江波龙的平均估值42倍、29倍、23倍 [2][100]

行业与公司 - 行业涉及全球AI产业链，包括光模块、硅光、液冷、数据中心互联（DCI）等细分领域[1][2] - 公司包括Celestica（谷歌、Meta、亚马逊ASIC交换机代工商）、谷歌、天弘科技等[1][5][9] 核心观点与论据 AI产业链发展 - 全球AI产业链蓬勃发展，巨头企业上调资本开支，产业链公司上调业绩指引[1][2] - 谷歌二季度营收964亿美元（+13.8%），营业利润136亿美元（+31.7%），AI带动盈利能力提升[1][10] - 谷歌云订单积压1,060亿美元（+38%），2.5亿美元合同数量同比翻倍，10亿美元大合同数量与2024年全年持平[10][11] Celestica业绩与影响 - Celestica上调2025年业绩指引至115.5亿美元（原108.5亿美元），营业利润率提升至7.4%（原7.2%）[1][5] - 二季度营收28.9亿美元（+21%），CCS业务营收20.7亿美元（+28%），硬件平台解决方案业务营收12亿美元（+82%）[5] - ASIC芯片与光模块配比达1:8，推动800G和1.6T光模块需求，1.6T硅光占比或超75%[1][2] 液冷技术 - ETIC起量拉动液冷需求，Celestica可能供应液冷交换机，提升液冷渗透率[1][4] - AWS的GB200机柜采用液冷方案，交换机侧液冷适配加速[3][15] - GPU和ASIC推动数据中心液冷渗透率提升，NV GP300和ML72机柜已使用液冷技术[4][15] 谷歌资本开支与技术投入 - 谷歌二季度资本开支224.46亿美元（+70%），2/3用于服务器及GPU，1/3用于IDC建设[3][14] - 上调2025年资本开支至850亿美元（原750亿美元），计划2026年进一步加大投入[14] 光通信与硅光技术 - 高速光模块（800G、1.6T）需求增长，硅光渗透率提升[1][16] - CPO/OIO等前沿技术发展值得关注，龙头企业如旭创、新易盛受益于算力需求[16] 其他重要内容 推荐标的 - 光模块：中际旭创盛、东山精密、长信博创[7][8] - 光芯片：源杰科技、长光华芯、华工科技、光迅科技[8] - 液冷系统：英维克[8] - AI数据中心：新易网集团、万国数据[8] - CPU板块：天孚通信、世嘉光子、太辰光、智尚科技[8] 谷歌AI应用 - AI overviews覆盖200多个国家和地区，MAU达20亿人，多模态搜索技术拉动年轻用户[13] - Gemini 2.5混合推理模型系列扩展，900万开发者使用，VINO3视频生成模型制作超7,000万个视频[13] 天弘科技业绩 - 上调2025年营收指引至115.5亿美元（+7亿美元），营业利润率7.4%（+0.2个百分点）[9] - CCF和CCS业务预计同比增长30%，ATS业务稳定[9] 数据与单位换算 - 谷歌云订单积压1,060亿美元（+38%）[10] - Celestica二季度营收28.9亿美元（+21%）[5] - 谷歌资本开支224.46亿美元（+70%）[3]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：ASIC芯片行业、传统通讯芯片和光芯片行业 - **公司**：谷歌、博通、OpenAI、Meta、字节跳动、苹果、英伟达、沪电、深南、中鼎、南雅、亚马逊 纪要提到的核心观点和论据 市场规模与出货量 - 2025年谷歌预计芯片总出货量接近200万颗，其中TPU V5系列140万颗，TPU V6系列50 - 60万颗；OpenAI预计出货约10万颗；Meta预计出货约30万颗；2025年市场总出货量约240万颗[1][2][4][5][22][25] - 预计2026年总出货量将达380万颗，较2025年增长超65%；谷歌保守订单量250万颗，乐观300万颗；Meta预估80万颗；OpenAI预估50万颗左右[2][33] - 2024年整体AI加速芯片出货量约120万颗，主要由谷歌提供[35] 市场份额 - 2025年谷歌在ASIC芯片市场份额约80%，对应出货量约200万颗；预计2026年随着Meta和OpenAI等采购量增加，谷歌市场份额可能下降[33] 芯片价格 - TPU V5E平均价格3000 - 3500美元，V5P约6000美元；OpenAI芯片定价可能超1万美元；Meta最新训推一体化芯片单价约8000美金，字节跳动单价与之相似[1][8][24][36] - e系列芯片平均价格约4000美元，老型号3000 - 3500美元，新型号可达4500美元；p系列芯片价格6000 - 7000美元，维7P预计约7000美元[39][41] - 2024年V5P接近7000美金一颗，V5E接近4000美金一颗，V4在6000 - 6500美金之间[35] 芯片设计与研发 - 训练芯片难度大，因对带宽和算力要求高，且需成熟软件生态系统支持大量数据训练[16] - 工程师在芯片开发中最大挑战是切换到新开发环境和平台，软件生态开发环境是难点[17] - 过去大模型算法与电路设计由云厂商和设计服务公司合作，现在谷歌有强大芯片设计团队可自行完成核心模块转换，博通负责IO、电源管理及其他逻辑单元设计[18] 博通相关情况 - 收费模式包括流片费用、IP版税等前期研发费用（预付20% - 30%，剩余设计周期结束补齐，量产可折算到芯片价格）、芯片价格和售后技术支持费用[7] - 百万级别出货时毛利率接近60%（55% - 58%），因参与程度深且设计复杂度高；谷歌承担更多工作后，博通毛利率可能下滑，但后端环节未减少，博通开发新客户保持收入稳定[10][19] - 博通主要合作和潜在合作客户有谷歌、Meta、OpenAI、XAI、Anthropic、字节跳动和苹果；2025年量产项目涉及谷歌、Meta和OpenAI；字节跳动项目暂暂停，预计2025年四季度或2026年重启；苹果预计2025年四季度确定是否用博通芯片或自研[3] - 博通优势在于拥有丰富设计IP、优化设计流程、与台积电等代工厂保持良好关系[32] 不同芯片对比 - TPU与英伟达GPU相比，TPU使用PCB板层数多（通常30层以上），采用HDI多层载板、中板和接口卡；TPU数据带宽要求高，常用800G光模块，英伟达GPU常用400G光模块[1][12][13][14] - OpenAI和Meta计算任务硬件配置与英伟达类似，依赖英伟达GPU训练；OpenAI通常两颗芯片设计，根据带宽选光模块；谷歌TPU小型化设计，组网灵活、功耗小，但OpenAI和Meta训练更注重绝对算力，单卡芯片数量不多[15] 其他重要但是可能被忽略的内容 - TikTok通过美国以外主体设计并部署海外服务器高算力AI芯片应对中美贸易限制，中美数据流动严格分开，字节跳动因关系面临美国制裁约束，观望中美关系缓解再行动[27][28] - 目前芯片技术发展到5纳米以内，2025年芯片基于5纳米工艺，2026年预计有更多4纳米或3纳米工艺芯片问世[29] - 苹果2024年从谷歌买10万片TPU V5P，希望通过AI功能赋能终端产品，但专注自身产品生态，需求量小[30] - 日本一家由孙正义领导的公司正与博通谈判定制AI芯片，减少对英伟达依赖，预计2026年做决定[31] - 推理芯片设计费一般2亿美金左右，训练芯片设计费可能达5亿美金左右[34] - 亚马逊正在评估与其他公司合作训练芯片研发的可能性[37] - 光芯片市场因数据中心和光模块需求增长表现较好，年增长率约10%，增速较2022 - 2023年放缓；其他传统通讯芯片市场相对饱和，WiFi、蓝牙和存储芯片有个位数增长，但因价格竞争利润和收入受影响[42]

核心观点 - 海澜之家主业企稳、新业态加速，稳增长高分红属性凸显 [5] - 银行“牛市”行情仅运行至中段，PB 有望从 2022 年 10 月的 0.5X 修复至 0.8 - 0.9X [7] - 在 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式之前，市场投资特征仍是偏主题投资为主 [9] - A 股行情仍有纵深发展的可能，预计下一周市场大概率仍处于多头周期中 [11] - AI 推理需求质变，ASIC 为 AI 算力增长添动力，打开成长新空间 [13] 重要推荐-海澜之家 - 推荐逻辑：海澜之家是高股息的男装第一龙头，主品牌稳健表现领跑同业，京东奥莱有望加速开店 [5] - 超预期点：男装主业有望企稳回升，主品牌单季度趋势触底企稳，有望同比回正；京东奥莱下半年有望加速开店，中长期成长势头强劲，市场关注度有望再度提升 [5][6] - 驱动因素：主品牌流水改善超预期带动主业利润率改善，净利润稳中有升，股息率吸引力增强；京东奥莱开店速度加快、单店模型逐渐完善，带动市场信心增强 [6] - 检验指标：主品牌月度、季度流水；京东奥莱开店数量；新业态收入及利润贡献 [6] - 可能催化剂：主品牌流水同比改善；京东奥莱开店加速或影响力提升；财报业绩超预期 [6] - 盈利预测与估值：预计 2025 - 2027 年公司营业收入为 22316/24796/26621 百万元，增长率为 6.5%/11.1%/7.4%，归母净利润为 2411/2661/2908 百万元，增长率为 11.7%/10.4%/9.2%，每股盈利为 0.50/0.55/0.61 元，PE 为 14.40/13.05/11.94 倍 [6] 重要观点-银行策略 - 市场看法：以史为鉴，当下银行板块正处在“牛市”阶段 [7] - 观点变化：PB 视角下，中信银行指数有望从 2022 年 10 月的 0.5X 修复至 0.8 - 0.9X 左右 [7] - 驱动因素：银行具有“资产荒”宏大叙事，有潜在增量资金，已处于“牛市”行情中 [8] - 与市场差异：PB 视角下，指数有望从 2022 年 10 月的 0.5X 修复至 0.8 - 0.9X [8] 重要观点-科创&海外策略 - 市场看法：当前市场围绕 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式 [9] - 观点变化：今年以来主题投资活跃，预计在 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式之前，市场投资特征仍是偏主题投资为主 [9] - 驱动因素：主题投资活跃周期与新兴产业崛起周期有关，2023 年以来随着 AI 引领的新兴产业占优周期到来，主题投资再度活跃；事件类主题关键是捕捉事件催化带来的短期市场情绪波动和资金流动；产业类主题行情启动关键是产业内引领公司的技术突破，政策推出与技术革新是行情发酵重要催化 [9][10] - 与市场差异：认为在 AI 应用迎来景气驱动的赛道投资范式之前，市场投资特征仍是偏主题投资为主 [10] 重要观点-A 股策略 - 市场看法：大盘仍在多头周期，金融与科技齐飞 [11] - 观点变化：建议不“恐高”，继续持有当前中线仓位、享受上涨成果，不建议随便追高 [11] - 驱动因素：大盘上周确立突破形态后，本周在权重板块带领下继续上攻，主要宽基指数多数收涨，整体格局“大强小弱” [11] - 与市场差异：坚持“1 + 1 + X”的配置原则，对银行板块长线持有，逢 5 月线考虑增配；对券商板块继续持有并伺机选择年线附近补涨品种；在做多周期内，适当配置科技成长板块，选取年线附近品种 [12] 重要点评-通信行业 - 主要事件：AI 推理需求质变，成为 AI 算力增长新动力 [13] - 简要点评：相较于 GPU，ASIC 芯片在特定场景中具备高专用性和高性价比特征 [13] - 投资机会：受益环节包括 AI 网络（光模块、AEC）、液冷等；光模块方面，ASIC 方案助力以太网光模块放量，国内厂商市场地位持续巩固；AEC 方面，ASIC 放量有望显著带动需求；液冷方面，随着 CSP ASIC 方案加速迭代将强化液冷逻辑 [13][14] - 催化剂：ASIC 出货量提升；博通、Marvell 新客户进展；ASIC 供应链新玩家等 [14]

行业与公司概述 - 行业聚焦于算力板块，特别是推理需求爆发带动的AI赋能应用及基础设施升级[1] - 涉及公司包括海外云厂商（Google、OpenAI、Meta、AWS）、芯片/硬件供应商（英伟达、博通、Marvell）、PCB/CCL企业（沪电股份、深南电路、生益科技、盛虹科技、广合科技、景旺）[1][11][12][14][15][16][17][18][19] --- 核心观点与论据 **1 推理需求爆发驱动因素** - **无需依赖爆款应用**：AI赋能日常需求（搜索/购物/社交）已推动流量增长，类比2004-2011年移动互联网普及阶段[1][3][4] - **模型能力提升**：海外模型（Gemini、OpenAI）参数规模扩大，长文本处理能力增强，用户粘性显著提升（OpenAI日活超2亿，Google Gmail从900万增至3,500万）[7][8] - **单用户TOKEN消耗激增**：谷歌单月处理TOKEN数量从9万亿增至48万亿，大几十倍于传统搜索[1][8] **2 算力板块前景** - **未来2-3年高增速**：推理需求支撑算力需求，板块调整后反转机会显现[1][6] - **2025年波动原因**：高基数及市场担忧2026年资本支出可能下滑，但企业业绩仍强劲[2] **3 关键受益环节** - **ASIC芯片**：云厂商自研芯片需求上修（Google/AWS年用量近百万颗），Meta/微软/OpenAI将推出新品[9][10] - **交换机与光模块**：推理网络拓扑复杂化（3-4层架构→可能增至5层），800G产品渗透率提升（价值量比400G高2-3倍）[10][12] **4 重点公司分析** - **沪电股份**：高端交换机市占率60-70%，800G产品驱动业绩（2025年利润预期36-37亿元，估值修复至20倍+）[12] - **深南电路**：全球最大光模块PCB供应商，800G/1.6T技术储备，存储BTCS载板景气度高（估值20倍）[12][14] - **生益科技**：CCL龙头，AI服务器材料（马6/7/8级）需求激增，Q2订单翻倍[19] - **盛虹科技**：产能扩展（HDI+50%，高多层+30%），Q2环比增长30%+[16] - **广合科技**：通过Meta认证，参与GPU供应链（UBE/OAM板），泰国工厂投产[17] --- 其他重要细节 - **海外云厂商战略转向**：2025年重点从模型竞争转向ToC应用（Google强化搜索购物，OpenAI挖角电商CEO，Meta整合AI社交功能）[5] - **PCB行业扩产潮**：胜宏HDI扩产50%，行业整体应对算力需求爆发，配套高价值产品[20] - **估值修复逻辑**：国内算力公司估值有望突破前期高点（沪电从30倍→15-16倍→20倍+）[12][20] --- 数据与单位换算 - 谷歌TOKEN处理量：9万亿→48万亿/月[1][8] - OpenAI日活用户：超2亿[7] - Google Gmail用户：900万→3,500万[7] - 沪电股份2025年利润预期：36-37亿元[12]