财政与消费政策 - 财政部明确2026年将继续发行超长期特别国债以支持“国补”政策，该政策旨在提振商品消费 [1] - 2024年中央财政首次发行1500亿元超长期特别国债支持“国补”，2025年发行规模增至3000亿元，因政策有效激发消费活力 [1] - 2025年1-11月，消费品以旧换新带动相关商品销售额超2.5万亿元，惠及超3.6亿人次 [1] - 预计2026年“国补”政策总资金规模与2025年基本相当，资金下发方式将优化，政策覆盖面有望继续拓宽 [1] - 多地“国补”政策在2025年下半年优化了申领流程，但部分地区流程仍显繁琐，需继续改进以实现补贴精准投放 [2] 房地产市场 - 2025年11月，70个大中城市商品住宅销售价格环比总体下降，同比降幅扩大 [3] - 11月一线城市新建商品住宅销售价格环比下降0.4%，降幅比上月扩大0.1个百分点 [3] - 11月二、三线城市新建商品住宅销售价格环比分别下降0.3%和0.4%，降幅均比上月收窄0.1个百分点 [3] - 11月二线城市二手住宅销售价格环比下降0.6%，降幅与上月相同；三线城市二手住宅销售价格环比下降0.6%，降幅收窄0.1个百分点 [3] - 自2023年末以来，多地试点“购房贴息”政策，部分城市政策落地后新房成交环比增长超15% [3] - 全国性购房贴息政策推出的概率暂时不高，因地方政策期限短、有补贴上限，对激活增量需求效果可能有限，且会加重财政负担 [4] 工业经济运行 - 2025年11月全国规模以上工业增加值同比增长4.8%，环比增长0.44% [5] - 2025年1-11月，全国规模以上工业增加值同比增长6.0% [5] - 分门类看，11月采矿业增加值同比增长6.3%，制造业增长4.6%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长4.3% [5] - 11月装备制造业增加值同比增长7.7%，高技术制造业增加值增长8.4%，分别快于全部规模以上工业2.9和3.6个百分点 [5] - 分产品看，11月3D打印设备、工业机器人、新能源汽车产品产量同比分别增长100.5%、20.6%、17.0% [5] - 11月规上工业企业出口交货值仍处于下降区间，出口面临不确定性 [6] 房地产企业动态 - 万科企业股份有限公司一笔20亿元的中期票据“22万科MTN004”三项展期方案均未获得90%以上的持有人同意，未能生效 [7] - 该债券原定到期兑付日为2025年12月15日，票面利率3.00%，展期方案拟将本金兑付推迟12个月至2026年12月15日 [7] - 若在到期日后的五个工作日内未能与持有人达成共识，该债券可能构成实质性违约 [7] 科技与制造行业 - 扫地机器人公司iRobot已向美国法院提交第11章破产保护申请，预计2026年2月前完成程序 [9] - 截至2025年9月27日，iRobot现金及等价物仅剩2480万美元，总负债高达5.08亿美元 [9] - iRobot巅峰时期全球市占率超80%，但产品迭代慢，固守视觉解决方案导致技术落后，同时因中美贸易摩擦导致生产成本居高不下 [9][10] - 三星正在与AMD洽谈2纳米芯片代工合作，可能合作开发下一代服务器或消费级CPU，预计2026年底发布 [11] - 三星在高端芯片代工市场份额微乎其微，主要因工艺成熟度不足、良率问题及市场对其生产线可扩展性缺乏信心 [11] - 摩尔线程使用IPO募资中的最高75亿元闲置资金进行现金管理，期限12个月，资金来源为2025年11月28日到位的75.7亿元IPO募集资金 [13] - 摩尔线程计划将80亿元IPO募集资金用于新一代AI训推一体芯片研发等项目，公司正全面对标英伟达，发力AI芯片和游戏显卡业务 [13][14] 证券市场 - 2025年12月15日，A股市场震荡调整，沪指跌0.55%报3867.92点，深成指跌1.1%报13112.09点，创业板指跌1.77%报3137.8点 [14] - 沪深两市成交额1.77万亿元，较上一交易日缩量3188亿元，全市场超2900只个股下跌 [14] - 盘面上，大消费方向（白酒、乳业、零售）大涨，保险、商业航天、贵金属板块走强；影视院线、算力硬件、CPO、半导体等板块跌幅居前 [14]

全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电第三季度全球市占率飙升至71%，创下新高，稳居行业霸主地位 [2] - 三星电子同期市占率下降0.5个百分点至6.8%，排名第二，与台积电的差距持续扩大 [2] - 三星晶圆代工部门自2022年以来持续亏损，每季度亏损估计在1万亿至2万亿韩元，被戏称为“无底洞” [6] 三星电子的业务进展与客户拓展 - 三星正与AMD洽谈2纳米（SF2）制程的代工合作，并合作开发下一代CPU（可能是EPYC Venice CPU），计划在明年1月左右最终敲定合同 [2][3] - 继获得特斯拉和苹果的订单后，若成功拿下AMD，将有助于三星加速追赶台积电，并使其代工业务重回盈利轨道 [2][3] - 公司今年已从特斯拉、苹果等北美科技巨头获得代工合同，人工智能和高性能计算芯片订单也在增长，主要集中在良率稳定的4纳米、5纳米和8纳米工艺 [6] - 第三季度财报显示，三星获得了创纪录的订单，包括来自大型客户的2纳米工艺订单，且亏损已大幅降至1万亿韩元以下 [6] - 其美国奥斯汀晶圆厂（采用14-65纳米成熟工艺）产能利用率提高，并获得了包括高通在内的新客户，有助于提升盈利能力 [6] 三星电子的战略目标与未来规划 - 公司已设定管理目标，力争在2027年实现半导体代工业务盈利，并设定了到2027年达到20%市场份额（基于销售额）的目标 [5][6] - 实现盈利目标的核心在于确保获得特斯拉等大型科技公司的订单，以及其美国泰勒晶圆厂的订单 [5] - 三星电子预计将于明年开始在泰勒工厂投产，设备建设预计最迟第二季度完成，全面投产预计在第三季度实现 [7] - 公司还在筹备泰勒工厂规模远超一期工程的第二条生产线（二期工程），并正与合作伙伴商讨相关投资及零部件需求 [7] - 代工业务的复苏被认为将取决于能否获得下一代工艺技术并稳定良率 [7]

合作核心内容 - AMD、慧与科技和博通三方合作，旨在构建开放且机架级的人工智能算力基础设施，为高性能计算集群和大型AI数据中心提供解决方案 [1] - 合作将集成AMD的"Helios"AI算力集群架构、慧与科技的系统与网络解决方案以及博通的高性能网络硅，打包成开放式AI集群平台 [1][2] - 该平台采用AMD Instinct MI455X GPU、AMD EPYC Venice CPU和AMD Pensando Vulcano网卡，提供核心算力与网络支持 [4][7] 战略意义与行业影响 - 此次合作是对英伟达主导的垂直一体化方案的高端替代选项，标志着AI集群从"堆卡时代"走向"机架即产品" [2][3] - 对于AMD而言，这是从"卖芯片"升级为"卖整套机架解决方案"，中长期有望显著提升其在AI数据中心的创收规模与议价能力 [3][6] - 该平台为云计算巨头和主权AI建设者提供了更具性价比与能效比的方案，是未来"主权AI+前沿HPC融合"的底层模板 [1][2] 具体应用案例 - Helios平台将被用于驱动德国斯图加特高性能计算中心的"Herder"超算架构，这是一台主权AI级别的超级计算机 [4] - "Herder"超算预计在2027年底前上线，将能同时支持传统高性能计算应用和高参数人工智能大模型 [5] - 该架构旨在支持开发和受益于新型混合HPC/AI工作流，满足科研用户和大型客户对算力的极高要求 [5] 市场反应与财务前景 - AMD股价今年以来大涨超80%，主要催化剂包括与沙特"主权AI系统"达成的1吉瓦级别AI芯片采购协议，以及与OpenAI的千亿美元级别基础设施合作协议 [7] - 华尔街分析师对AMD前景乐观，平均目标价预期为284.67美元，意味着未来12个月潜在涨幅至少达32%，最高目标价达377美元 [8] - AMD首席执行官苏姿丰预计公司将在数据中心AI芯片市场占据"两位数"份额，目标在未来五年内使数据中心芯片年营收达到1000亿美元，预计到2030年利润增长两倍以上 [8]