Flowable CVD设备

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拓荆科技(688072):公司信息更新报告:业绩持续高增,新机台、新工艺实现批量验证
开源证券· 2025-04-30 16:30
报告公司投资评级 - 买入(维持)[1] 报告的核心观点 - 公司收入维持高速增长,薄膜沉积/三维集成协同驱动增长,上修2025/2026年盈利预测并新增2027年盈利预测,维持“买入”评级 [4][5] 公司业绩情况 - 2024年全年实现营收41.0亿元,yoy+51.7%,归母净利润6.9亿元,yoy+3.9%,毛利率41.7%,同比下降9.3pct,年末在手订单近94亿元 [4] - 2025年Q1实现营业收入7.1亿元,yoy+50.2%,在手订单较2024年末继续增长,归母净利润-1.5亿元,亏损因新机台部分验证费用计入成本致毛利率下滑,后续有望恢复 [5] 盈利预测 - 预计2025 - 2027年分别实现营收58/77/95亿元(2025/2026年前值为52/64亿元),归母净利润9.4/14.9/19.6亿元(2025/2026年前值为9.3/13.4亿元),对应2025 - 2027年PE分别为47/31/23倍 [5] 业务拓展情况 薄膜沉积设备领域 - Flowable CVD设备、PECVD Bianca等设备陆续通过验证并完成出货,扩大以PECVD、ALD等为主的薄膜工艺覆盖面,如PE - ALD SiN工艺设备等通过客户验证 [6] - 截至2024年可支撑逻辑芯片、存储芯片中所需全部介质薄膜材料约100多种工艺应用 [6] 三维集成领域 - W2W混合键合设备、D2W键合前表面预处理设备获重复订单,自研W2W熔融键合设备等新产品,为三维集成领域提供全面技术解决方案,有望受益先进封装发展 [6] 财务摘要和估值指标 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,705|4,103|5,812|7,654|9,450| |YOY(%)|58.6|51.7|41.6|31.7|23.5| |归母净利润(百万元)|663|688|974|1,493|1,955| |YOY(%)|79.8|3.9|41.5|53.4|30.9| |毛利率(%)|47.1|41.7|45.2|48.8|48.9| |净利率(%)|24.5|16.8|16.8|19.5|20.7| |ROE(%)|14.5|13.0|15.5|19.3|20.3| |EPS(摊薄/元)|2.37|2.46|3.48|5.34|6.99| |P/E(倍)|69.2|66.6|47.1|30.7|23.4| |P/B(倍)|10.0|8.7|7.3|5.9|4.8|[7] 财务预测摘要 资产负债表 - 包含流动资产、现金、应收票据及应收账款等多项资产与负债项目在2023A - 2027E的预测数据 [9] 利润表 - 涵盖营业收入、营业成本、营业税金及附加等项目在2023A - 2027E的预测数据 [9] 现金流量表 - 有经营活动现金流、投资活动现金流、筹资活动现金流等在2023A - 2027E的预测数据 [9] 主要财务比率 - 包括成长能力、获利能力、偿债能力、营运能力等方面的比率在2023A - 2027E的预测数据 [9] 每股指标 - 每股收益、每股经营现金流、每股净资产等在2023A - 2027E的预测数据 [9] 估值比率 - P/E、P/B、EV/EBITDA等在2023A - 2027E的预测数据 [9]
【招商电子】拓荆科技:在手订单同比高增长,多款新工艺设备批量出货
招商电子· 2025-04-27 20:51
拓荆科技2024年报核心观点 - 24Q4利润快速释放,归母净利润4.17亿元同比+6.5%/环比+193.2%,扣非净利润2.91亿元同比+113%/环比+538% [3] - 2024全年收入41亿元同比+51.7%,归母净利润6.88亿元同比+3.86%,扣非净利润3.56亿元同比+14.1% [3] - 在手订单94亿元同比+46.3%,反映下游需求持续旺盛 [3] - 3D IC领域混合键合设备获重复订单,晶圆对晶圆熔融键合等设备实现产业化应用突破 [3] 财务表现 - 24Q4收入18.26亿元同比+82%/环比+81%,毛利率39.3%同比-12.8pcts(新品验证成本影响)但环比持平 [3] - 24Q4扣非净利率15.9%同比+2.3pcts/环比+11.4pcts,显示盈利质量显著改善 [3] 技术进展与产品布局 - 薄膜设备全工艺覆盖:PECVD、ALD、SACVD等设备支撑100多种介质薄膜工艺应用 [3] - 新工艺设备批量出货:Flowable CVD多台通过验证,PECVD Stack(ONO叠层)、ACHM等实现大批量出货 [3] - 关键材料突破:ALD SiCO、SiN、AlN等工艺设备进入大批量出货阶段 [3] 3D IC领域拓展 - 混合键合设备获重复订单,涵盖晶圆对晶圆键合、芯片预处理及配套检测设备 [3] - 自主研发键合套准精度量测设备及键合强度检测设备,完善产业链配套能力 [3]