英特尔代工厂分拆与出售计划 - 英特尔董事会主席弗兰克·耶利曾推动将英特尔代工厂分拆为独立公司并出售给台积电或与其他公司共同持股 [2][3] - 该计划遭到新任CEO陈立武的强烈反对，认为内部芯片制造对英特尔竞争力和美国供应链安全至关重要 [3] - 董事会内部因此产生冲突，导致陈立武的部分战略举措失败 [2] 台积电收购英特尔晶圆厂的障碍 - 台积电缺乏英特尔基于EUV工艺流程的经验，难以改进Intel 3或Intel 18A制造技术 [5] - 两家公司使用不同的工具设置、工艺配方和供应商，技术转移成本高昂且有风险 [5] - 台积电对帮助直接竞争对手完善芯片生产缺乏动力，也不愿投资可能无法充分利用的晶圆厂 [6] 英特尔制造业务的技术差异 - 英特尔和台积电采用不同的蚀刻和沉积方法，材料微小变化会导致良率损失或性能变化 [5] - 两家公司的供应商名单不同，台积电批准的材料可能在英特尔生产线上不可靠 [5] - 生产环境中的微小变化(如气流、温度稳定性)会影响产品尺寸和电气特性 [5]

英特尔战略转型 - 新任CEO陈立武明确表态将全力发展晶圆代工业务，并提升其优先级，打破外界对其可能削减代工业务的猜测 [4][5] - 公司近4年已投入900亿美元建设晶圆厂，原为推进IDM 2.0战略，但当前重点转向强调"获得客户信任"的服务导向 [5][7] - 公司展示代工生态联盟，涵盖EDA工具、IP授权、设计服务、云支持等全链条合作资源 [10][12] 制程技术布局 - 推出多节点覆盖策略：先进制程包括Intel 4/3/18A，成熟制程含Intel 16/12等，并开发衍生版本（如Intel 3-T/E）以满足客户差异化需求 [14][16][17] - Intel 18A进入风险试生产阶段，采用RibbonFET（GAA）晶体管和PowerVia背面供电技术，量产进度领先台积电同类技术 [21][23][25][26] - Intel 14A采用第二代RibbonFET与Power Direct供电技术，为首个使用high-NA EUV光刻机的节点，已向客户提供早期PDK [29][30][32] 竞争态势分析 - 台积电通过N3工艺多个衍生版本（如N3P/N3A/N3X）占据市场，英特尔通过节点多样化策略试图扩大客户群 [16][17] - 台积电放弃high-NA EUV光刻机以控制成本，若其用旧设备实现A14性能目标，可能对英特尔形成成本压力 [32][33] - 英伟达、博通、AMD等头部客户已开始采用Intel 18A流片测试，反映技术认可度 [22] 企业文化变革 - 从工程师文化主导转向客户需求驱动，高管频繁强调技术如何赋能客户，体现服务意识转型 [6][9][10] - 需克服响应速度与台积电"不抢客户饭碗"的纯代工模式竞争，文化惯性是潜在挑战 [19][20]

公司战略调整 - 新任CEO陈立武明确表态将全力确保晶圆代工业务成功 并提升其优先级 推翻此前业内对其可能削减代工业务的猜测 [1] - 公司未提及IDM 2 0战略框架 而是反复强调"获得客户信任"的核心目标 暗示战略重心转向客户需求导向 [2][4] - 公司展示代工生态联盟版图 涵盖EDA IP授权 设计服务 云 MAG 芯粒联盟和价值链联盟等全链条服务 [6][7] 技术布局与进展 - 公司拥有Intel 4 Intel 3 Intel 18A等先进制程及Intel 16 Intel 12等成熟制程 覆盖多层级终端产品 [10] - Intel 18A进入风险试生产阶段 2024年量产 为首个采用RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电技术的节点 驱动电流提升 标准单元利用率提高 [14][17] - 基于Intel 18A开发衍生版本18A-P(已开始生产实验晶圆)和18A-PT(面向AI HPC场景) [18] - Intel 14A采用第二代RibbonFET和Power Direct供电技术 客户已开展合作 并展示首枚14A晶圆 将率先采用high-NA EUV光刻机生产 [18][20] 行业竞争态势 - 公司通过开发单节点多衍生版本(如Intel 3含3-T 3-E等)对标台积电N3系列工艺 以扩大客户选择范围 [10][13] - Intel 18A量产进度领先台积电同类技术 或成埃米时代竞争关键 [18] - 台积电放弃采用high-NA EUV光刻机生产A14制程 若其通过旧设备实现目标参数 将对公司形成成本压力 [21] 企业文化变革 - 公司从传统工程师文化转向客户需求导向文化 高管在技术展示中重点强调如何赋能客户 [5][6] - 新任CEO推动以目标为导向的务实路线 通过生态合作(如与新思科技 Cadence等EDA厂商联动)增强客户服务能力 [5][6]