核心观点 - 看好Low Dk电子布产业链投资机会，高速传输场景催生需求，未来市场空间广阔 [2] - Low Dk电子布处于产业快速上升期，产业链各环节均有亮点，建议关注高壁垒板块 [2] - 市场对电子布认知不足，忽视上游配套环节，Low Dk电子布作为新品类关注度较低 [5] 高速传输场景催生Low Dk电子布需求 - 电子布是覆铜板重要基材，服务器配套为核心增长点，PCB市场规模2020年58.7亿美元，2028年预计141.93亿美元 [7][10] - AI服务器渗透率提升带动交换机与光模块迭代，2025年AI服务器产值比例有望提升至70%以上 [15][20] - 1.6T光模块成为数据中心主流建设方案，要求覆铜板介电损耗Df≤0.0009，适配松下M9级覆铜板 [18][26] - 三代Low Dk电子布适配不同场景：一代用于消费电子及低端汽车电子，二代用于传统服务器及中高端汽车电子，三代用于AI服务器等高算力场景 [26] 产业链分析 上游：石英玻纤 - 石英玻纤在介电损耗及热膨胀性能优于传统玻纤，适配Low Dk电子布需求 [33] - 石英纤维制备方法特殊，质量受原料、拉丝工艺、浸润剂影响，技术门槛高 [37] - 全球具备批产能力厂商较少，国内菲利华为核心供应商 [38][41] 中游：Low Dk电子布制造 - 高纯石英玻纤布需特殊制法及处理剂，工艺复杂 [42] - 国内厂商如菲利华、中材科技技术逐步追赶至全球领先水平 [45] - 菲利华子公司中益新材预计2030年建成2000万米二代Low Dk电子布产能 [47] - 中材科技子公司泰山玻纤加速产能建设，已具备近5000吨电子布产能 [48][49] 下游：覆铜板制造 - M9覆铜板配套224G传输技术，加工要求极为严苛 [51] - 全球高频高速覆铜板厂商较少，国内以生益科技为主，年产能1.4亿平方米 [52] - 英伟达链覆铜板配套厂商如生益科技、胜宏科技有望提升行业份额 [54][56] 核心标的推荐 - 上游菲利华：国内石英玻纤核心供应商，2025Q1归母净利润1.05亿元(yoy+35.72%) [58][60] - 中游中材科技：2025Q1营收同比增24.27%，归母净利润同比增67.45% [62][63] - 中游宏和科技：2024年营收8.35亿元(yoy+26.32%)，归母净利润0.23亿元(yoy+136.51%) [67][68] - 下游生益科技：2024年营收46.87亿元(yoy+43.19%)，归母净利润3.32亿元 [71][72] - 下游胜宏科技：2024年营收107.31亿元(yoy+35.30%)，归母净利润11.54亿元(yoy+71.98%) [74][75]

核心观点 - 2025Q2 被动型基金规模创新高，主动权益型公募基金持股市值下降，港股在公募基金配置中占比有望维持高位，A股行业配置有调整，电子持仓高但后续进攻性可能受限，计算机和白酒值得关注；RWA规模快速上升，在多领域有应用，中国内地和香港有相关探索；消费级3D打印出海爆火，市场规模预计增长，关注核心标的；Low Dk电子布需求增长，产业链各环节有亮点；金天钛业技术领先、产能释放，首次覆盖给予“增持”评级；杰普特Q2业绩超预期，上调盈利预测并维持买入评级 [2][9][12][15] 被动和主动权益型公募基金持股分析 - 被动型基金(ETF)规模再创新高，2025Q2股票型ETF总规模约3万亿元，持股市值占比3.7%，主动权益型公募基金持股市值降至3.0%，宽基ETF中沪深300、中证1000份额提升显著，行业ETF中银行、白酒等份额环比提升 [2][9] - 港股类ETF份额和规模环比增加，主动权益对港股配置续创新高，互联网和新消费是主要配置方向，腾讯控股连续两季度成重仓规模第一大个股 [9] - 主动权益型基金高仓位下赚钱效应回暖，但有赎回压力，全年有望反转，2025Q2普通股票型和灵活配置型基金仓位提升，主动权益型公募基金净值涨幅中位数为7.4% [9] - A股行业配置上，加仓通信、传媒等，减仓汽车、食品饮料等，电子持仓维持高位，计算机低配，白酒筹码端有望出清 [9][10] - 医药内部结构分化，化学制药加仓，医疗研发外包等减仓，港股创新药份额提升；金融板块中非银修复程度小，配置系数低；周期、地产链显著低配 [12] RWA和数字资产全解析 - RWA是基于区块链的数字资产证券化投资项目，规模从2020年快速上升，截至2025年7月16日链上资产规模达255.2亿美元，在海外多领域有应用，中国内地和香港有相关探索 [12] - 国债代币化以贝莱德代币化基金BUIDL为例，有白名单机制，可7*24小时交易，投资美短期国债，有双重赎回方案 [12][13] - 房地产代币化投资中，RealT收取租金服务费后分配租金，Reinno提供房地产代币化抵押贷款；股票代币化中，xStocks是股票代币，Robinhood是挂钩价格的金融衍生品 [15] 消费级3D打印行业分析 - 消费级3D打印机操作简便、成本低，下游应用广泛，预计2028年全球市场规模达71亿美元，年复合增长率19.2% [15] - 供给端整机端呈现“一超多强”格局，技术升级、多功能合一、供应链降本、AI赋能；材料端谱系齐全；运营端搭建社群生态、众筹提供入局机会 [15] - 核心标的包括核心部件、3D扫描高端配件、材料和整机相关企业 [15] Low Dk电子布行业分析 - 高速传输场景催生Low Dk电子布需求，预计到2028年年均约百亿配套市场空间 [19] - 产业链上游石英玻纤为核心卡位环节，国内菲利华优势显著；中游领军厂商产能加速建设；下游关注英伟达链覆铜板配套厂商 [19] - 看好产业链相关投资机会，关注上游石英玻纤供应商、中游具备生产能力的供应商和下游高频高速覆铜板厂商 [19] 金天钛业公司分析 - 公司主要产品用于高端装备领域，2024年营收和归母净利润增长 [18][22] - 具备高端钛合金技术领军、高端装备用钛合金核心供应商、产能加速释放三大优势 [22] - 首次覆盖给予“增持”评级，预计2025E - 2027E年归母净利润分别为1.7/2.4/3.3亿元，当前股价对应PE低于可比公司平均估值 [22] 杰普特公司分析 - 2025Q2业绩预告超预期，预计2025H1营收和归母净利润同比显著增长 [21][22] - 营收及利润双高增长，工业级市场快速增长，消费级应用有望上量 [22] - 上调25 - 27年盈利预测，预计归母净利润分别为2.25、3.04、3.89亿元，对应PE分别为34、26、20X，维持买入评级 [22] 市场表现数据 - 上证指数收盘3582，涨2.24%；深证综指收盘2177，跌0.54% [1] - 风格指数中，大盘指数涨0.11%，中盘指数跌0.34%，小盘指数跌0.37% [1] - 行业涨幅中，保险Ⅱ涨2.25%，医疗服务工涨1.62%等；行业跌幅中，地面兵装Ⅱ跌4.82%，水泥跌4.06%等 [1]

水泥行业 - 短期水泥错峰协同强度有望维持较高水平，支撑价格持续改善，2025年4-5月全国单吨水泥均价为390元，yoy+24元/+6%，较2025Q1 -17元/-4% [1] - 中长期碳交易和产能置换新规双轮驱动，有利于推动落后产能出清，竞争格局有望持续优化 [1] - 部分水泥企业发布中长期股东分红回报规划，高分红属性延续，凸显水泥企业中长期投资价值 [1] 传统建材行业 - 装修建材和浮法玻璃下游需求延续承压，市场竞争或进一步加剧，行业景气持续筑底 [2] - 光伏玻璃抢装带动行业景气阶段修复，但整体仍处于历史底部水平，近期行业景气度整体回落 [2] - 粗纱受益于风电和热塑需求较好，2025Q1结构性提价落地情况较好，4-5月需求偏弱，景气度有所回落 [2] 高端电子布行业 - AI算力需求高景气驱动高多层CPB需求持续高增，高频高速覆铜板以及Low Dk电子布或将延续较高景气度 [3] - Low Dk电子纱/布生产技术壁垒较高，国内企业逐步打破境外垄断局面，量产一代产品并实现销售 [3] - Low CTE电子布需求持续高景气，全球供应商主要为日本旭化成和宏和科技，中材科技已试制出多款低膨胀布并通过部分客户验证 [3] 并购重组 - 2025年5月16日证监会发布重组新规，新设简易审核程序/重组股份对价分期支付机制/反向挂钩机制 [4] - 传统建材领域部分企业积极通过资产整合等方式推动企业转型突围，如北京利尔/科顺股份/凯伦股份/中旗新材等 [4] - 重组新规中的优化机制逐步落地，有望进一步激发市场化并购活力，产业整合或将提速 [4] 投资建议 - 建议重视区域水泥龙头，关注装修建材龙头 [5] - 建议重点关注具有先发优势且扩产势头强劲的高端电子布龙头企业 [5] - 建议重点关注传统建材资产整合驱动的转型前景 [5]