产品定价与促销 - Mac mini M4起售价从去年发布的4499元降至今年618期间的2879元，降幅达36% [1] - 16+256GB配置版本当前售价为2879元，低于3000元门槛 [1][2] - 万兆网线接口升级选项官网价750元，国补价仅需300元 [2] 硬件配置与设计 - 采用全新铝镁合金模具，体积小巧 [2] - 正面配备2个Type-C接口和3.5mm接口，背面有电源接口、千兆网线接口、HDMI 2.1接口和3个雷雳4接口 [2] - 完全取消USB-A接口设计，需通过蓝牙或扩展坞连接外设 [4] - 电源键设计在机身底部 [5] 性能表现 - 搭载满血版10核心M4芯片，性能优于8999元iPad Pro的残血版M4 [7] - 16GB内存配置下，渲染10分钟4K H.265视频耗时11分37秒 [7] - 在达芬奇软件中可同时预览6条4K素材，剪映专业版剪辑vlog项目基本流畅 [7] - 办公场景下运行WPS等软件时风扇不转 [9] 生态系统优势 - 实现与iPhone无缝协作，支持Final Cut/剪映等软件跨设备编辑 [9] - iCloud同步功能实现文件、日历等多设备自动同步 [9] - macOS开发环境友好，工具链完善 [9][16] - 可作为家庭媒体中心连接电视或NAS [19] 目标用户群体 - 创意工作者（视频剪辑师、设计师、音乐制作人）可充分发挥M4芯片性能 [16] - 轻度开发者和学生群体适合使用 [16] - 家庭轻度办公需求用户 [16][19] - 不适合游戏玩家、财务/理工科专业人员及体制内员工 [21][22][24] 使用局限性 - 游戏兼容性差，多数主流游戏无法原生运行 [11] - 通过虚拟机运行《赛博朋克2077》等游戏时帧率仅28-35FPS [13] - 专业领域软件如Multisim、Quartus II等缺乏macOS版本支持 [24] - 需额外购置显示器、键鼠等配件，原装Magic Mouse体验不佳 [15][17]

文章核心观点 苹果从 M2 过渡到 M3 虽带来新性能水平，但因 3nm 工艺问题面临生产、产品线、性能等多方面挑战，促使其快速向 M4 过渡，同时也为未来芯片发展提供经验教训 [1][20] 3纳米工艺带来了严重的生产问题 - 苹果转向 3nm 制造工艺合乎逻辑，此前 5nm 工艺成功且缩小晶体管尺寸可提升能效和性能，但 N3B 版本存在严重生产问题，包括产量低、与未来改进不兼容等 [3] - N3B 因激进设计规则和新组件导致产量下降、金属堆栈性能挑战，苹果为首批推出 3nm 芯片确保全部初始生产，面临早期采用风险，台积电早期生产良率低至 55%，M3 或成昂贵芯片 [3] - 极低生产良率迫使苹果和台积电进行“私下交易”，苹果只需支付可用芯片费用，该安排对抵消 M3 低良率财务影响至关重要 [4] - 苹果 2025 年底将 A17 Pro 转向 N3E 工艺，保护利润率并扩大 3nm 采用，但需花费 10 亿美元重新设计 M3 系列 CPU 集群和内存控制器 [5] M3产品线的不一致 - M3 生产的 N3B 和 N3E 工艺分歧导致产品线不一致，如 M3 Pro 内存带宽比前代少 25%，M3 Max 内存带宽上限降低，可能是为适应 N3B 工艺优先考虑可制造性 [7] - M3 芯片尺寸和复杂性提升，最大的 M3 Max 芯片含 920 亿个晶体管和 40 核 GPU，使早期 3nm 节点生产更具挑战性 [8][9] - N3B 工艺问题影响 M3 性能和生产，性能提升不均衡，基础版 M3 单核性能提升约 15%，M3 Pro 多核改进被内核数量减少掩盖；低良率限制产量，导致高端 Mac 和 MacBook 产品线延迟 [10][11] 各方面表现不佳 - M3 Max 的 40 核 GPU 在创意工作负载中表现优，但苹果放弃 M3 Ultra 型号是疏忽；iPhone 15 Pro 的 A17 Pro 芯片过热，引发对 M3 芯片低效率猜测 [12][13] - 苹果在 N3B 上生产 M3 虽想更快推出 3nm Mac，但面临产量和效率障碍，产品有些过渡 [12][13] 迈向M4的垫脚石 - 苹果从 M3 到 M4 过渡速度前所未有，表明想摆脱 M3 问题；台积电 N3E 工艺良率达 70 - 80%，可制造性改善，降低成本并提高性能 [14] - 苹果或把早期 3nm 芯片作为过渡设计，迅速调整 M3 以外产品线，下一次更新将采用 M4 芯片 [14] - 虽未公开批评 M3 芯片，但有迹象表明苹果内部承认挑战，如 A17 Pro 散热问题，且芯片工程师为不同节点设计两个版本核心 [15][16] - M4 采用全新方法，苹果强调其基于“第二代 3 纳米技术”，暗示 M3 第一代技术有缺陷，换代速度与常见节奏相比被描述为“激进的更新时间表” [16][17] 过渡到M4 - 苹果对硅片路线图有控制优势，但采用 N3B 工艺暴露激进采用新制造节点风险，与 M1 和 M2 平稳过渡对比明显 [20] - 苹果向台积电亚利桑那州工厂投资 25 亿美元确保长期供应链稳定，虽该工厂不会立即生产尖端芯片，但表明台积电未来开发更具战略性和可控性，不过工厂遇到人员配备问题 [20] - 台积电 2025 年下半年开始生产 N2，苹果可能是首批客户，不确定苹果是否会再次冒险早期采用；苹果未完全放弃 M3，在 Mac Studio 和 iPad Air 推出 M3 设备，可能因生产可扩展性 [21] - M3 转型是雄心勃勃且成功的实验，有挑战但为芯片进化必要步骤，M4 MacBook Air 发布或使 M3 产品线搁置 [22]

里程碑 - 特朗普主张废除拜登芯片法案，计划将527亿美元资金用于偿还债务，并提议以关税替代补贴 [5] - 台积电宣布未来四年在美国追加1000亿美元投资，用于新建三座晶圆厂、两座先进封装设施及一个研发中心 [5] - 微软积极开发AI推理模型，提升与OpenAI的竞争力，Azure AI平台已推出多种基础模型并提供模型即服务功能 [6][7] - 亚马逊AWS成立代理AI团队，目标成为下一个十亿美元业务，Alexa+已展示自动预订Uber等代理AI功能 [8] - 英国自动驾驶初创公司Wayve进军德国，在斯图加特设立测试和开发中心，此前完成10.5亿美元C轮融资 [10][11] - Figma计划2025年IPO，年度重复收入预计超7亿美元，2023年曾计划被Adobe以200亿美元收购未果 [12][13] - 麦当劳对全球43000家餐厅进行AI改造，优化服务流程并解决设备故障和订单错误问题 [14][15] 公司动态 - 苹果推出搭载M4芯片的新款MacBook Air并降价，Siri部分AI改进推迟至2026年 [17][18] - 马斯克xAI在孟菲斯购买100万平方英尺房产，支持超级计算机"巨像"扩建计划 [19][20] - 安森美半导体提出以69亿美元收购Allegro MicroSystems，报价较收盘价溢价57%但被拒绝 [21][22][23] - 供应链软件公司Logility收到每股15美元主动收购要约，较此前Aptean报价高出4.9% [24][25] - 康宁与Suniva、Heliene合作生产美国本土制造比例达66%的太阳能电池板 [26][27][28] - 罗技宣布20亿美元股票回购计划并确认2025年业绩指引 [29][30] - 自动驾驶公司Avride与现代合作扩大机器人出租车车队，2025年目标扩展至100辆现代IONIQ 5 [31][32] - CoreWeave收购AI开发平台Weights&Biases，估值或达17亿美元，整合后将提供更全面AI解决方案 [33][34] - 马来西亚政府与Arm Holdings达成十年协议，支付2.5亿美元获取芯片设计蓝图 [35][36] - MIPS战略转向机器人和芯片设计，推出Atlas产品组合聚焦物理AI解决方案 [37][38] - 美国微芯科技裁员2000人（占员工总数9%），应对汽车制造商需求放缓 [39][40] 投融资 - Anthropic完成35亿美元E轮融资，估值达615亿美元，资金用于开发下一代AI系统 [42][43] - 荷兰芯片制造商AxeleraAI获欧盟6600万美元资助，开发基于RISC-V的AI推理芯片 [44][45] - 国防科技公司Epirus完成2.5亿美元D轮融资，扩大反无人机系统Leonidas™生产规模 [46] - 瑞典基金管理公司Areim旗下EcoDataCenter融资4.78亿美元，推动可持续数据中心建设 [47][48]

报告行业投资评级 - 推荐|维持 [4] 报告的核心观点 - 本周（2025.2.24 - 2025.3.2）海外AI芯片指数下跌7.6%，国内AI芯片指数下跌1.7%，英伟达映射指数下跌11.6%，服务器ODM指数下跌10%，存储芯片指数上涨3.5%，功率半导体指数下跌5.9%，国元A股果链指数下跌6.6%，国元港股果链指数下跌10.1% [1] - 中国台湾四大晶圆代工厂24Q4营收294.1亿美元，预计25Q1达277.1亿美元，环比下滑5.8%，预计25Q2营收293亿美元，同比增加26% [2] - 2024年全球生成式AI芯片市场规模超1250亿美元，预计2025年超1500亿美元，2030年有望达1万亿美元；2024年HBM芯片市场规模约150亿美元，未来五年CAGR超60%；智驾芯片2024年市场规模约68亿美元，未来五年CAGR约46%；2024年全球SiC器件市场规模约60亿美元，预计未来五年CAGR约30% - 35% [2] - 预计2024年全球服务器出货量约1489万台，2025年有望超1500万台，同比增加约2.34%；24Q4全球智能手机出货量约3.34亿部，同比增加2.4%，预计25Q1达2.95亿部，同比增加4.1%；24Q4 AI PC出货量约1540万台，占PC出货量的23%；2024全年，AI PC占比约17% [2] - 英伟达24年营收1305亿美元，yoy + 114%，24Q4营收393亿美元，yoy + 78%；多家公司发布2024年业绩预告，部分公司营收和归母净利正向增长，部分公司营收增长但归母净利为负或下滑 [3] - 特斯拉FSD进入中国，率先在部分车型推出并逐步扩大；苹果宣布未来四年在美国投资超5000亿美元用于AI基建等；苹果搭载M4芯片的Macbook Air预计3月亮相；小米发布两款产品 [3] 根据相关目录分别进行总结 市场指数 - 海外芯片指数上周下跌3.8%，本周续跌7.9%，因英伟达指引低于预期及美国加税致行业回调 [9] - 国内A股芯片指数上周上涨12.3%，本周下跌1.7%，上周受阿里巴巴和管制预期影响上涨，本周平稳 [9] - 英伟达映射指数上周上涨7.4%，本周下跌11.6%，受英伟达股价下跌影响 [9] - 服务器ODM指数上周上涨5.6%，本周下跌10%，受英伟达业绩指引和加税影响 [10] - 国内存储芯片指数上周上涨9.0%，本周续涨3.5%，因相关板块升温带动存储行情 [13] - 国内功率半导体指数上周上涨4.5%，本周下跌5.9%，因需求未回暖致回调 [13] - 本周国元A股果链指数下跌6.6%，国元港股果链指数下跌10.1%，受多重利空因素和资金获利了结影响 [15] - 本周强瑞技术涨幅11.51%，因AI基建逻辑和比亚迪智驾系统下沉；韦尔股份和世运电路本周回调，因自动驾驶行情趋缓；深南电路本周下滑18.47%，因市场行情疲软 [18] 行业数据 - 中国台湾四大晶圆代工厂24Q4营收约294.1亿美元，预计25Q1为277.1亿美元，环比下滑5.8%，预计25Q2约293亿美元，同比增26% [20] - 2024年全球生成式AI芯片市场规模超1250亿美元，2025年预计超1500亿美元，2030年有望达1万亿美元，且2025年将推动端侧设备智能化升级 [21] - 2024年HBM芯片市场规模约150亿美元，未来五年CAGR超60%，供应持续短缺；智驾芯片2024年市场规模约68亿美元，未来五年CAGR约46%；2024年全球SiC器件市场规模约60亿美元，预计未来五年CAGR约30% - 35% [21] - 2024年全球服务器出货量约1489万台，预计2025年超1500万台，同比增约2.34%；24Q4全球智能手机出货量约3.34亿部，预计25Q1达2.95亿部，同比增约4.1% [25][26] - 2024年第四季度AI PC出货量1540万台，占该季度PC出货量23%；2024年全年AI PC占比17%，苹果份额第一为54%，联想和惠普各12% [28] 重大事件 - 英伟达2024年营收1305亿美元，同比增114%，四季度营收393亿美元，同比增78%；全年净利润729亿美元，同比增145%，四季度净利润221亿美元，同比增72% [31] - 沃尔核材等多家公司发布2024年业绩预告，部分公司营收和归母净利正向增长，部分公司营收增长但归母净利为负或下滑 [31][32][34] - 特斯拉FSD进入中国，率先在部分车型推出并逐步扩大 [35] - 苹果宣布未来四年在美国投资超5000亿美元用于AI基建等；与印尼签署协议；或筹备新款MacBook Air发布；计划决定折叠屏iPhone供应链 [35][36] - 小米发布小米15 Ultra和小米SU7 Ultra两款产品及多种新品 [36] - Meta推出新一代研究用AR眼镜Aria Gen 2 [36]