电子元器件分销龙头英唐智控11月7日晚间发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，购买桂 林光隆集成科技有限公司（简称"光隆集成"）100%股权以及上海奥简微电子科技有限公司（简称"奥简 微电子"）80%股权。同时，公司拟向其他不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。公司股票将 于11月10日（星期一）开市起复牌。 Wind数据显示，10月24日，英唐智控股价报11.42元/股，总市值为130亿元。 前三季度净利润同比下滑 英唐智控主营业务为电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售等业务。 英唐智控在半年报中表示，电子元器件分销业务方面，随着消费电子、汽车电子、工业电子等传统领域 的需求不断回温，以及5G、物联网、新能源等新兴领域的兴起，智能传感器、功率半导体等逐渐成为 市场热点。芯片设计制造业务方面，公司自主研发了MEMS微振镜、车载显示芯片（DDIC、TDDI）等 核心产品解决方案。软件研发及销售业务方面，公司控股子公司优软科技是一家研制ERP管理软件、 MES制造执行系统、WMS智能仓储系统等管理软件的国家高新技术企业，专注服务于电子制造业和电 子元器件分销代理行业，拥有多种研发平台。 英唐智 ...

电子元器件分销龙头英唐智控（300131）11月7日晚间发布公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方 式，购买桂林光隆集成科技有限公司（简称"光隆集成"）100%股权以及上海奥简微电子科技有限公司 （简称"奥简微电子"）80%股权。同时，公司拟向其他不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。 公司股票将于11月10日（星期一）开市起复牌。 Wind数据显示，10月24日，英唐智控股价报11.42元/股，总市值为130亿元。 业务存在协同性 英唐智控公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买光隆集团持有的光隆集成100%股权，以 及从简企业、涵简企业、深圳外滩、高志宇、北京静水、浦简企业6名股东持有的奥简微电子80%股 权；同时，拟向其他不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易预计不构成重大资产重 组，不构成关联交易，不构成重组上市。 本次交易完成后，光隆集成将成为上市公司全资子公司；奥简微电子将成为上市公司控股子公司。 前三季度净利润同比下滑 英唐智控主营业务为电子元器件分销、芯片设计制造及软件研发销售等业务。 英唐智控在半年报中表示，电子元器件分销业务方面，随着消费电子、汽车电子、工业电子等 ...

公司概况与市场地位 - 公司是提供智能工业软件解决方案的企业，已向港交所主板提交上市申请 [1] - 公司打造了业内首个且唯一的全栈式智能制造和经营管理软件解决方案 [2] - 按2024年先进工业的工业软件收入计，公司是中国先进工业智能制造软件公司市场上最大的中国提供商，并且在2022年至2024年相关收入的复合年增长率是排名前十公司中最快的 [2] - 截至2025年6月30日，公司客户数量达758家，覆盖全国前八大晶圆厂中的六家、前三大半导体硅片厂以及前三大封测厂 [2] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的1.81亿元增长至2024年的4.997亿元，近三年复合增长率达66.13% [3] - 公司利润成功扭亏为盈，从2022年的-8091万元转为2024年的7383.2万元 [3] - 2025年上半年，公司实现收入2.83亿元，利润达3362.5万元 [3] - 智能制造软件解决方案是主要收入来源，其收入从2022年的1.8亿元增长至2024年的3.73亿元，年复合增长率43.9%，但营收占比从2022年的99.5%降至2025年上半年的71.4% [4] - 经营管理软件解决方案收入高速增长，从2022年的90万元增至2024年的1.01亿元，年复合增长率达959.9%，营收占比从2022年的0.5%提升至2025年上半年的28.9% [5] - 截至2025年6月30日，公司持有的现金及现金等价物为1.8亿元 [5] - 报告期内各期公司录得经营活动现金流出净额，分别为7100万元、8830万元、740万元及5840万元 [5][6] - 贸易应收款项及应收票据从2022年末的3490万元增至2025年6月末的2.87亿元，周转天数从49天延长至158天 [6] 业务与产品 - 公司业务已从半导体拓展至电力、电子、汽车、面板、光伏、化工、新能源电池、高端装备、金属制品及生物医药等行业 [2] - 智能制造软件解决方案提供包括MES、EAP、YMS、SPC等数十种制造相关工业软件及硬件 [4] - 经营管理软件解决方案主要为大型国央企客户提供基于第三方套装软件的二次开发、定制化实施及维保服务 [5] - 公司计划自研ERP软件，以实现国产替代 [5] 行业前景与市场竞争 - 中国工业软件市场规模从2020年的1974亿元增长至2024年的2940亿元，年复合增长率10.5%，预计2029年达4670亿元，年复合增长率9.7% [7] - 中国先进工业智能制造软件公司市场规模从2020年的171亿元增长至2024年的310亿元，年复合增长率16.1%，预计2029年达625亿元，年复合增长率15.0% [7] - 先进工业是指以高新技术为引领的制造业，主要包括半导体、电气化、电子、汽车、显示面板、光伏、新能源电池及高端装备制造 [7] - 中国先进工业智能制造软件市场仍由海外巨头主导，但国内企业正在快速崛起 [8] - 2024年该市场前十大参与者市占率总计为32.4%，市场较为分散，公司作为排名第一的中国公司市占率为1.5% [8]

公司概况与市场地位 - 公司是提供全栈式智能制造和经营管理软件解决方案的企业，已向港交所提交上市申请 [1] - 按2024年先进工业的工业软件收入计，公司是中国先进工业智能制造软件公司市场上最大的中国提供商 [2] - 在2024年按先进工业收入计排名前十的中国智能制造软件公司中，按2022年至2024年收入的复合年增长率计，公司是增长最快的公司 [2] 财务业绩表现 - 收入从2022年的1.81亿元增长至2024年的4.997亿元，近三年复合增长率达66.13% [3] - 公司利润成功扭亏为盈，从2022年的-8091万元转为2024年的7383.2万元 [3] - 2025年上半年实现收入2.83亿元，利润达3362.5万元 [3] 业务板块分析 - 业务分为智能制造软件解决方案和经营管理软件解决方案 [4] - 智能制造软件解决方案是主要营收来源，其收入从2022年的1.8亿元增长至2024年的3.73亿元，年复合增长率43.9%，但营收占比从2022年的99.5%降至2024年的74.6% [4][5] - 经营管理软件解决方案收入实现高速增长，从2022年的90万元增至2024年的1.01亿元，年复合增长率高达959.9%，营收占比从2022年的0.5%提升至2025年上半年的28.9% [6] 客户与市场拓展 - 客户群体持续扩张，截至2025年6月30日客户数量达758家，覆盖全国前八大晶圆厂中的六家、前三大半导体硅片厂以及前三大封测厂 [2] - 经营管理软件解决方案的客户数量从2022年的30个大幅增长至2024年的304个，2025年进一步增长至349个 [6] - 业务从半导体领域成功拓展至电力、电子、汽车、面板、光伏、化工、新能源电池、高端装备、金属制品及生物医药等行业 [2] 行业前景与竞争格局 - 中国工业软件市场规模从2020年的1974亿元增长至2024年的2940亿元，年复合增长率10.5%，预计2029年将达到4670亿元 [8] - 中国先进工业智能制造软件公司市场规模从2020年的171亿元增长至2024年的310亿元，年复合增长率16.1%，预计2029年将达到625亿元 [8] - 中国先进工业智能制造软件市场仍由海外巨头主导，市场较为分散，2024年前十大参与者市占率总计为32.4%，公司作为排名第一的中国公司市占率为1.5% [11]

公司上市进程 - 赛美特信息集团股份有限公司正式向港交所递交主板上市申请，联席保荐人为海通国际、中信证券及中信建投国际 [1] - 公司曾于2023年启动A股上市辅导，此次转向港股市场被视为其资本战略的明确推进 [7] - 公司任命资本市场资深人士蔚辉担任首席财务官，负责IPO与资本市场运作等业务 [20] 公司概况与市场地位 - 赛美特成立于2017年，是中国领先的智能工业软件解决方案提供商，专注于半导体及泛半导体行业 [6] - 公司是国内首家且唯一一家全自动CIM解决方案供应商，已通过多家12英寸晶圆厂验证并投入量产 [6] - 按2024年先进工业的工业软件收入计，赛美特是中国先进工业智能制造软件公司市场上最大的中国提供商 [14] - 截至2025年6月30日，公司客户数量为758家，覆盖全国前八大晶圆厂中的六家、前三大半导体硅片厂以及前三大封测厂 [6] 创始人背景与创业历程 - 创始人李钢江为清华大学计算机科学与技术系硕士，曾任职于微软、英特尔、谷歌等科技巨头，并担任搜狐视频CTO、百度大数据总经理等职 [8] - 李钢江曾联合创办跟谁学（高途集团），并创立百家云，后者于2022年底通过借壳登陆纳斯达克，是其首个IPO [10] - 2020年，李钢江以投资人身份接触半导体CIM软件领域，并通过收购整合三家公司获得20年技术积累，于2021年4月组建赛美特 [11] 融资与股东结构 - 公司完成多轮融资，投资方包括深创投、哈勃投资、比亚迪、经纬创投、策源资本、金浦投资、高瓴创投等知名机构 [12] - 公司投后估值为63.83亿元，其中华为旗下哈勃投资持股4.96%、比亚迪持股2.76% [12] - 近期融资包括2024年1月C+轮数亿元融资（第渡资本领投）及2023年5月C轮超5亿元融资（经纬创投领投） [13] 产品与业务布局 - 公司提供智能制造软件解决方案与经营管理软件解决方案 [17] - 智能制造软件解决方案包括MES、EAP、YMS等数十种工业软件，截至2025年6月30日有402个客户，2022至2024年收入年复合增长率达38.1% [17] - 经营管理软件解决方案提供ERP、EAM、eRPA等，截至2025年6月30日有349个客户，2022至2024年收入年复合增长率达218.3% [17] - 业务以半导体为核心，并延伸至电力、汽车、面板、光伏、新能源电池、生物医药等垂直行业 [14] - 公司计划自研ERP软件，旨在实现国产替代并进一步扩大市场份额 [18] 财务表现 - 营业收入从2022年的人民币1.81亿增长至2024年的人民币5.00亿 [18][19] - 净利润从2022年亏损人民币8091.0万元，转为2023年盈利人民币2456.5万元，并于2024年增长至人民币7383.2万元 [18][19] - 2025年上半年实现收入2.83亿元，同比增长10%；利润为3362.5万元，同比下降4% [18][19] - 毛利率从2022年的42.4%波动至2025年上半年的46.7% [19] 行业背景与发展机遇 - CIM系统是半导体制造的生命级系统，被誉为"工厂大脑"，长期被国际厂商垄断，赛美特成功打破了这一局面 [14] - 全球半导体产业格局重塑和国产替代进程加速为公司带来历史机遇 [23]

上市申请与募资用途 - 公司于9月19日向联交所递交上市申请，联席保荐人为海通国际、中信证券、中信建投国际 [1] - 本次募资计划用于提升研发及创新能力、未来三年的潜在战略投资及收购、提升交付能力和商业化进程、营运资金及其他一般公司用途 [2] 财务表现 - 2022年至2024年，公司销售收入分别为1.81亿元、2.87亿元、5.00亿元，年复合增长率为66.1% [9] - 同期净利润分别为-8091万元、2456.5万元、7383.2万元，实现扭亏为盈 [9] - 2025年上半年收入为2.83亿元，同比增长9.75%，增速大幅放缓；净利润为3362.5万元，同比下降4% [2][9] - 2022年确认大额股份支付开支9168.2万元，是当年亏损主因 [9] 融资历史与股权结构 - 公司已完成6轮融资，融资总额达11.73亿元 [5] - 截至C+轮融资，公司投后估值约为63.83亿元，但按2025年6月最近一次股权转让测算，估值下滑至56亿元 [5] - 实际控制人为李钢江、倪琼夫妇，通过多家实体合计控制公司55.64%股权 [5] - 知名投资方包括华为旗下哈勃投资（持股4.96%）、无锡崇纬（持股5.12%）、中网投（持股3.41%）、比亚迪（持股2.76%）等 [5] 公司治理与管理层 - 近年来公司董事、监事职位变动极为频繁，涉及至少9人次 [6] - 部分高管任职时间较短，如前执行董事张超任职仅8个月，前监事Zhao Kun任职11个月 [6][7] - 公司对变动原因的解释为“因其他工作安排基于自愿及友好原则” [6] 业务概况与市场地位 - 公司是中国领先的智能工业软件解决方案提供商，按2024年先进工业的工业软件收入计，是中国先进工业智能制造软件市场上最大的中国提供商 [9] - 业务以项目制为主，提供MES、EAP、YMS等数十种制造相关工业软件及硬件 [9] 人力资源与薪酬结构 - 截至2025年6月30日，员工总数为1035人，其中技术（应用）人员573人，研发人员287人，管理人员109人，销售与推广人员66人 [11] - 2025年上半年，研发人员月平均工资为1.82万元，销售人员月平均工资为4.42万元，管理人员月平均工资为3.09万元，研发人员薪酬在各职能部门中垫底 [12] - 2022年超9000万元股份支付中，行政人员份额占主导，研发人员份额远低于销售人员 [2] 研发投入与策略 - 公司存在研发外包情形，2025年上半年外包研发开支为378.1万元，同比大幅增长38.35%，占当期研发开支总额的9.9% [12] - 报告期内外包研发开支占研发开支总额比重呈上升趋势 [2] 并购活动与商誉风险 - 公司近年来进行多笔收购以扩大业务版图，例如2024年收购杭州冠天、北京智扬通达、苏州威达，2025年收购北京慧流 [14][15] - 截至2025年6月30日，商誉账面价值达2.81亿元，占期末总资产的16.43%，占期末净资产的20.85% [17] - 2024年收购的附属公司为公司贡献收入1.12亿元，占当期总收入的22.40% [15] - 2025年7月1日签署一项对价为4950万元的业务收购协议，完成后商誉将进一步增长 [17]

港股半导体板块市场表现 - 年初以来英诺赛科股价上涨超过200%，华虹半导体、上海复旦、中芯国际、贝克微等公司股价涨幅超过100% [1] - 多家半导体产业链公司如云英谷、云天励飞和飞骧科技计划在港交所上市 [1] - 半导体板块持续升温受到国产替代浪潮的推动 [3] 赛美特公司概况与市场地位 - 公司是专注于为半导体制造业提供覆盖生产全流程的智能制造软件解决方案的服务提供商 [2] - 按2024年先进工业的工业软件收入计，赛美特是中国先进工业智能制造软件公司市场上最大的提供商 [5] - 公司是国内首家且唯一一家全自动CIM解决方案已通过多家12英寸晶圆厂验证并投入量产的供应商 [2] - 公司服务的行业包括半导体、光伏、能源、电池制造、汽车部件等，收入主要来自于半导体行业 [5] 赛美特融资历程与股东背景 - 2021年以来公司共获得五轮融资，累计融资额接近10亿元人民币 [6] - 投资者阵营包括华为旗下哈勃投资、比亚迪、立昂微、中网投、创启开盈等 [6] - IPO前哈勃投资和比亚迪分别持有公司4.96%及2.76%股权 [7] - 2023年底完成C+轮融资后公司隐含估值达63.83亿元，并入围《2024年GEI中国独角兽企业》名单 [7] 赛美特财务业绩表现 - 公司收入从2022年的1.81亿元人民币增长至2024年的5亿元人民币 [10] - 公司在2023年实现扭亏为盈，2024年净利润达到7383.2万元人民币 [10] - 2025年上半年收入同比增长9.7%至2.83亿元人民币，较2024年全年74.2%的增幅明显放缓 [10] - 2025年上半年期内利润为3362.5万元人民币，同比出现下降 [10] 行业前景与公司客户基础 - 中国先进工业智能制造软件公司市场规模预计从2024年的310亿元增长至2029年的625亿元，年复合增长率达15.0% [8] - 公司客户规模从2022年底的223名提升至2025年6月底的758名，智能制造软件解决方案客户数2022年至2024年的年复合增长率为38.1% [8] - 公司客户涵盖华虹宏力、北方华创、比亚迪、中国中车、迈瑞和OPPO等多个领域的头部企业 [8] 公司管理层与技术投入 - 执行董事、董事长兼首席执行官李钢江曾在微软、英特尔、谷歌等科技巨头主导核心技术研发，被列为超过40项国内外发明专利的发明人 [5] - 2025年上半年公司研发投入大幅增长32%至近3816.9万元人民币，显示公司通过技术创新构建长期竞争力的决心 [12] - 公司计划自研ERP系统以实现国产替代 [12] 业务特点与竞争环境 - 智能制造软件解决方案作为公司核心收入来源（2025年上半年占比71.4%），项目具有交付周期长、收入确认集中的特点 [12] - 公司面临来自国际巨头和国内同行的激烈竞争，可能导致项目竞标价格承压 [12]

公司概况与市场地位 - 公司是国内首家且唯一一家全自动CIM解决方案供应商 已通过多家12英寸晶圆厂验证并投入量产 [1] - 截至2025年6月30日客户数量达758家 覆盖全国前八大晶圆厂中的六家、前三大半导体硅片厂以及前三大封测厂 [1][3] - 前五大客户收入占比呈下降趋势 从2022年55.0%降至2025年上半年35.6% 最大客户收入占比从31.1%降至9.2% [3] 财务表现 - 2025年上半年营收2.83亿元 较上年同期2.57亿元增长10% [2] - 2025年上半年净利润3362.5万元 较上年同期下降约4% [2] - 营业收入从2022年1.81亿元增长至2024年5.00亿元 净利润从2022年亏损8091万元转为2024年盈利7383.2万元 [2] 业务构成 - 智能制造软件解决方案2025年上半年收入2亿元 占比71.4% 提供MES、EAP、YMS等数十种制造相关工业软件 [2] - 经营管理软件解决方案2025年上半年收入8091万元 占比28.6% 提供ERP、EAM、eRPA等企业管理软件 [2][3] - 智能制造软件解决方案客户达402个 2022-2024年复合增长率38.1% [3] - 经营管理软件解决方案客户达349个 2022-2024年复合增长率218.3% [3] 技术发展与战略规划 - 计划自研ERP软件实现国产替代 以顺应国产创新趋势和中美地缘关系变化 [3] - 服务行业涵盖半导体、电力、电子、汽车、面板、光伏等十多个领域 [2] 股权结构与融资情况 - 2023年12月完成1.5亿元C+轮融资 投后估值63.83亿元 [5] - 华为旗下哈勃投资持股4.96% 比亚迪持股2.76% 中网投持股3.41% [5] - 实控人李钢江及倪琼通过管理层股东控制55.64%投票权 [5] - 李钢江为连续创业者 曾任微软、英特尔、谷歌、搜狐视频CTO、百度大数据总经理 联合创办高途集团并创立百家云等上市企业 [4]