"Atlas 950超节点，至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点，并且在各项主要能力上都远 超业界主要产品。其中，相比英伟达同样将在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超节点卡的规模 是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，达到1152TB；互联带宽是其62倍，达到 16.3PB/s。即使是与英伟达计划2027年上市的 NVL576相比，Atlas 950超节点在各方面依然是领 先的。"徐直军表示，华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。（第一 财经记者 李娜） 9月18日，华为轮值董事长徐直军在演讲中表示，从大型AI算力基础设施建设的技术方向看，超节点已 经成为主导性产品形态。他透露，华为超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年 四季度上市，而Atlas 960 SuperPoD，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。 ...

"Atlas 950超节点，至少在未来多年都将保持是全球最强算力的超节点，并且在各项主要能力上都远超 业界主要产品。其中，相比英伟达同样将在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超节点卡的规模是其 56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，达到1152TB；互联带宽是其62倍，达到16.3PB/s。即使 是与英伟达计划2027年上市的 NVL576相比，Atlas 950超节点在各方面依然是领先的。"徐直军表示， 华为对于为人工智能的长期快速发展提供可持续且充裕算力，充满信心。 （文章来源：第一财经） 9月18日，华为轮值董事长徐直军在演讲中表示，从大型AI算力基础设施建设的技术方向看，超节点已 经成为主导性产品形态。他透露，华为超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季 度上市，而Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。 ...

GB200服务器硬件架构与互联技术分析 核心观点 - GB200服务器采用铜缆与光缆混合互联方案，其中加速器互连(NVLink)全面转向铜缆以降低成本，而后端网络长距离连接仍依赖光纤 [13][16] - NVL36x2成为主流配置，推动有源铜缆需求激增，光学收发器厂商增量有限 [19] - 前端网络存在配置过剩现象，客户可通过降低带宽节省单系统3.5k美元成本 [2] 前端网络 - 功能定位：承担与外部互联网、集群管理工具及存储系统的数据交互，采用常规以太网协议 [1] - 带宽配置：HGX H100单GPU带宽25-50Gb/s，GB200参考设计达200Gb/s(实际需求仅50Gb/s)，总带宽200-800Gb/s [2] - 客户差异：超大规模企业采用自定义NIC方案，仅甲骨文使用Bluefield-3实现网络虚拟化 [4] 后端网络 - 技术迭代：初期沿用ConnectX-7网卡(400G)，2025Q2将升级至ConnectX-8(800G)搭配Quantum-X800交换机 [6][12] - 材料选择：机架间长距离(>4米)必须使用光纤，铜缆仅适用于短距连接 [6] - 成本对比：Nvidia高端Infiniband交换机成本显著高于Broadcom Tomahawk系列以太网方案 [7] 加速器互连(NVLink) - 拓扑革新：NVL72采用1层扁平拓扑(72GPU)，NVL36x2分组设计(2x36GPU)，NVL576采用2层胖树结构(576GPU) [15] - 铜缆优势：相比光学方案节省单机架220万美元成本，降低19.4kW功耗，5184根铜缆实现900GB/s单向带宽 [16] - 连接技术：采用Amphenol Paladin HD 224G/s连接器与SkewClear EXD Gen 2电缆，解决信号干扰问题 [17][18] 带外管理网络 - 功能特性：独立运维网络，用于OS重装和硬件状态监控，数据量极小 [20] - 成本控制：采用RJ45铜缆连接，单根成本<1美元，无需光学组件 [21] MPO光纤连接器价值分析 - 400G方案：单GPU对应MPO价值量128美元(两层架构)至192美元(三层架构) [24] - 800G升级：采用16/24芯MPO后，单GPU价值量提升至256-381美元，1.6T方案需32/48芯MPO [25][29] - 规模测算：73728个GPU的三层架构下，MPO总芯数达702万，单GPU价值381美元 [30]