公司业务概况 - 公司主营业务为电子元器件分销与芯片设计制造，分销业务覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 前三季度研发费用同比增长90.06%，主要用于引进人才和加大显示芯片技术验证投入 [3] - 近期计划并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，以强化光通信芯片和模拟集成电路布局 [2] 自研芯片进展 - 车载显示芯片业务已在多家头部屏厂成功导入，首款车规级TDDI/DDIC实现量产，多款改进型产品处于流片和试产阶段 [2][3] - MEMS微振镜产品中4mm规格已进入市场，并与欧摩威签署协议承接其LBS项目的MEMS芯片定制开发及模组生产 [3] - 消费电子领域OLED DDIC产品已完成研发设计并进入流片阶段，预计2026年一季度前实现量产 [4] - 芯片设计制造业务收入目前主要来自子公司日本英唐微的光电传感器和数字信号接收芯片 [5] 并购协同效应 - 光隆集成在机械式、MEMS微机械式、磁光式等多种光开关技术有长期布局，双方计划在MEMS阵列产品技术及制造层面实现共享互补 [6] - 上海奥简微电子的模拟技术可增强公司显示驱动产品的高速接口能力和触控驱动产品的模拟AFE能力 [7] - 并购旨在加速国内研发团队组建，整合人才资源，使产品研发更贴合国内市场需求 [7] 技术市场分析 - OCS（光路交换机）市场中MEMS方案占比超过50%，其切换速度达几十毫秒，插入损耗约3dB，主要应用于大规模数据中心 [9] - 光隆集成OCS产品中32×32、64×64、96×96通道规格已量产，128×128通道预计明年一至二季度量产 [11] - 公司在车载显示芯片领域具备本地化优势和先发优势，致力于国产替代 [4] 风险提示 - 本次资产重组交易需经深交所、证监会等审核，存在被暂停、中止或取消的风险 [11]

业务进展 - 公司已在多家头部屏厂成功导入车载显示芯片业务并实现首款车规级TDDI/DDIC的量产落地 [2] - 改进型版本的DDIC和TDDI在各项测试中表现优异 [2] - 面向消费电子领域的OLED DDIC产品研发取得阶段性进展 有望在2026年一季度之前实现量产 [2] 研发投入 - 公司前三季度研发费用同比增长90.06% 核心是加码显示芯片投入 [2] - 研发投入主要包括引进人才组建高素质研发团队 并在技术和项目验证上加大资金倾斜 [2] - 显示芯片研发验证周期长需多环节打磨 持续投入是技术积累的必要过程 [2] MEMS微振镜产品 - 公司MEMS微振镜产品直径规格涵盖4mm、1mm、1.6mm、8mm 其中4mm规格产品已进入市场 [2] - 公司重点关注车载激光雷达领域和激光投影领域的客户 [2] - 现阶段在智慧交通LiDAR、手机、车载应用等方面获得头部客户的NRE合同 正为其开展定制研发工作 [2]

核心财务表现 - 2025年第三季度公司实现营业收入约78.27亿元，同比增长14.81% [3] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为11.82亿元，同比增长17.26% [3] - 年初至报告期末累计营业收入约217.83亿元，同比增长15.20%，累计净利润32.10亿元，同比大幅增长35.15% [3] - 第三季度基本每股收益为0.98元/股，同比增长16.67% [3] - 报告期末公司总资产达442.09亿元，较上年度末增长约13.45% [3] 业务增长驱动力 - 业绩增长得益于汽车智能驾驶领域渗透率快速提升以及全景与运动相机等智能影像终端应用市场的显著扩张 [4] - 公司通过产品结构优化与供应链梳理等举措推动毛利率持续改善 [4] - 图像传感器解决方案是营收占比最大的核心板块，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、新兴市场等多个领域 [4] 技术进展与业务协同 - 在显示驱动领域，新研发的OLED DDIC产品已通过国内头部面板厂商验证并量产，可适配AMOLED屏幕需求 [4] - 模拟业务与CIS业务形成协同，提升客户黏性，推动汽车业务板块综合竞争力持续增强 [4]

核心业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入26.39亿元 同比增长3.52% [2] - 扣非归母净利润3022.67万元 同比下降14.46% 主要受研发投入增加影响 [2] - 第二季度营业收入13.75亿元 同比增长6.40% 延续良好增长态势 [2] - 研发投入5637.05万元 同比大幅增长61.83% 重点聚焦MEMS振镜和车载显示芯片量产 [2] 战略转型进展 - 持续推进从电子元器件分销商向半导体IDM企业转型 [1] - "分销+芯片"双轮驱动战略初见成效 芯片设计制造业务营收2.13亿元 占总营收8.06% 较上年同期提升1.36个百分点 [5][7] - 自研芯片逐步增产上市 预计未来销售收入构成及综合毛利率将迎积极调整 [2] MEMS振镜业务突破 - 形成1mm/4mm/8mm多规格产品矩阵 应用于车载激光雷达/HUD/AR/VR/工业检测等领域 [3] - 4mm规格产品在工业领域获批量订单 1mm规格产品与多家整车厂及Tier1供应商达成合作意向 [3] - 第二代MEMS微振镜采用电磁驱动技术 实现双维扫描并降低体积/功耗/成本 已完成工业激光雷达领域送样检测 [4] - 全球MEMS行业市场规模将从2021年136亿美元增长至2027年223亿美元 复合增长率9.00% [3] 车载显示驱动芯片布局 - 国内少数实现车规级DDIC/TDDI量产企业 打破中国台湾及韩国厂商垄断 [5] - 车载DDIC于2024年8月批量交付 TDDI于同年12月完成量产 覆盖车载全显示场景 [5] - 产品具备色彩增强/对比度优化/阳光下可读性增强等功能 支持厚手套触摸操作并降低电磁干扰 [5] - 全球车载显示市场规模预计2025年达101亿美元 公司产品已通过客户验证进入准量产阶段 [6] 未来增长动力 - MEMS振镜业务受益于激光雷达市场爆发：2025年全球车载激光雷达装机量预计超300万台 同比增长154% 机器人领域激光雷达市场规模达25亿美元 [4] - OLED DDIC产品进入流片阶段 未来拟拓展至消费电子/可穿戴设备/XR等中小尺寸驱动产品 [7] - 新版TDDI产品预计2025年底产出工程样品 可显著降低下游客户成本 [6][7] - 高毛利业务收入占比有望随量产推进进一步提升 同时关注产业链上下游整合机会 [7]