行业与公司 * PCB设备行业 AI技术驱动多层板和HDI板需求增长 尤其AI相关PCB层数普遍超过20层 高级多层板甚至达上百层[1][3] * 行业头部厂商如胜宏 鹏鼎 景旺正加大布局 显著扩产以应对需求 下游PCB厂商资本开支可能超出预期[1][3] * 新微装公司（新巨微装 新洲微装）是PCB曝光设备全球龙头 市场份额15% 覆盖PCB及泛半导体领域[1][9][10] 核心观点与论据 技术趋势与需求 * PCB多层化趋势对曝光设备精度提出更高要求 HDI产品盲孔孔径缩小 对位精度提升 盲孔孔径在100至130微米之间且不断缩小 线宽要求达10至15微米 对准精度需达几微米[1][3][7] * 直写光刻技术（LDI）成为主流 生产效率较传统掩模板高3-4倍 精度可达5微米线宽（传统菲林光刻仅100微米） 涉及多学科技术集成[1][5] * 曝光设备价值量在PCB设备投资中占比超过15% 仅次于钻孔设备 封装技术迭代推动设备高端化需求[4] 市场规模与格局 * 2024年全球直写光刻设备市场规模110多亿美元 其中PCB曝光设备市场规模约4.6亿美元（约合人民币30-40亿元）[1][8] * PCB曝光设备市场格局集中 前五大供应商份额超55% 国内企业如大族激光 天准科技积极参与[1][9] 公司表现与优势 * 新微装提供从几十微米到纳米级别高精度设备 高端HDI设备可满足最小4微米线宽 设备均价提升[1][10] * 公司2024年设备出货量378台 实际生产量超400台 一期产能设计500台[2][12] * 2025年上半年产能持续超载 3月起单月发货量超100台 4月交付环比提升约30% 上半年交付量接近去年全年水平[2][12] * 二期产能已投入使用 增加1000台设计产能 截至8月实际生产量超去年全年设计产能[12][13] * 公司海外业务占比提升至20%以上 积极拓展国际化业务[2][10] 增长动力与方向 * 激光钻孔业务已接订单 下半年进入交付阶段 成为第二成长曲线 预计明年放量[2][13][15] * 泛半导体领域精度达350纳米设备 预计年底至明年订单量批量增长 覆盖掩模板 引线框架 功率半导体等细分市场[2][13][15] * 公司发展逻辑包括下游扩产加速 新技术迭代 产能提升 激光钻孔业务推进 泛半导体领域突破[16] 其他重要内容 * 曝光设备用于PCB制造线路层和阻焊层 线路层占比80% 并应用于晶圆制造 半导体封装 IC载板等领域[5][9] * 公司具备精准温控能力 在高阶线路生产中优势显著[11] * 中报显示大量未验收商品 反映实际订单情况优于报表数据[13]

公司分析 冰轮环境 * 公司是欧美前五大特种空调公司 拥有130年历史 具备技术和全球市场竞争优势[5] * 2024年总收入66亿元 子公司盾汉布什贡献22亿元 其中AI相关收入6亿元 利润率约15%[1] * 2025年上半年AI相关收入达5.6亿元 净利润率19% 预计全年AI相关收入13亿元 贡献利润2.4亿元 占总利润约30%[1][4] * 预计2026年数据中心机柜出货量增长50% 公司AI相关业务利润或达3.6亿元[1][4] * 公司积极拓展冷却塔和换热器等产品线 2025年冷却塔和换热器订单接近1亿元 预计2026年总利润达9亿元 其中40%来自AI业务[1][4] * 公司总产能33亿元 海外占比60% 其中美国产能约8亿元 马来西亚产能约10亿元 中国国内产能约15亿元[6] * 中国地区扩产可承载非美国地区需求 美国和马来西亚工厂供应美国市场 具备较强壁垒和发展空间[1][6] * 目前公司市值约140亿 对应2026年估值仅为15倍 合理估值应在225亿左右[1][4] 联德股份 * 公司二季度业绩同比大幅增长 预计三季度利润创历史新高 业绩迎来拐点[1][7] * 公司从事高端铸件业务 年产能约5.5万吨 总产值11-12亿元[1][8] * 客户关系紧密 供应链安全可靠 贸易战期间客户承担了所有关税影响[8] * 2025年德清工厂新增4万吨产能 到年底预计爬坡至3万多吨[1][8][11] * 新增产能后 总产能将接近10万吨 预计收入20亿元 利润超3亿元 目前估值约为明年20倍[3][12] * AI驱动核心客户增长 订单增长10%-20%[3][12] * 所在行业具有定制化属性 业务稳定 开发周期长 需要长期稳定的客户合作关系[3][8][11] 应流股份 * 公司在疫情期间释放高端产能 而全球竞争对手如PCC Howmet等公司进行了裁员和产能缩减[13] * 高端叶片行业规模约为200亿人民币 预计年复合增速超30% 未来总规模可达四五百亿人民币[3][13] * 公司计划扩产至50~60亿产能 对应7到9亿利润空间[3][14] * 产品刚性强 扩产确定性高 行业空间大[3][14] 新希微装 * 公司是壁垒很高的企业 主要生产PCB曝光设备 是国产替代的重要玩家[15] * PCB设备市场规模1000亿 其中曝光设备占比12%即120亿 公司若占30%-40%市场份额 收入可达40-50亿元[15] * 公司单月出货量创历史新高 目前约120台 若达到200台 每台售价200万元 则月均收入4亿元 年收入48亿元左右[15] * 业务还包括先进封装 IC载板等 将带来更多增长[15] 大族数控 * 公司是PCB领域龙头企业 业务扩展弹性较大[16] * 今年初产能约三四千台 目前已提升至六七千台 扩展速度最快[16] * 第二季度业绩表现优秀 目前订单规模每月约40多亿元[16] * 预计未来两年增速将非常快 可达50%左右 产能匹配度较高 业绩爆发力强[16][17] 行业分析 AI设备板块 * AI设备板块在未来几年将继续呈现加速扩展的趋势[2] * 下半年行业内将有更多企业进行大规模扩产[2] * 提供设备支持的企业 如冷却系统 在AI浪潮中具有显著的增长潜力[2] 铸件行业 * 行业规模庞大 但特定领域供应商开发周期长[10] * 下游客户多为大型企业甚至政府级别客户 客户名单短且对供应商要求严格[3][10] * 大型客户更关注供应链安全问题[10] 特种空调行业 * 行业属于慢行业 注重品牌和口碑[6] * 预计2026年行业增速可能超过50%[6] PCB曝光设备 * 主要竞争对手是海外公司 国产替代空间大[15]

PCB行业扩产与设备需求 - PCB行业持续扩产，沪电股份新增36亿元黄石投资议案，胜宏泰国高多层印制线路板项目和越南人工智能HDI项目陆续投产 [1] - 本轮扩产以高多层HDI板为主，层数增加，对孔径要求提升，对应设备数量及价格均有所上涨 [1] - 预计PCB设备景气度持续 [1] 曝光环节 - 曝光设备占PCB设备价值量10%-15%，高阶PCB板对曝光设备线宽、精细度要求更高 [2] - PCB曝光设备行业国产化率较低，主要玩家为日本ORC、ADTECH和以色列Orbotech [2] - 国内企业在线宽、对位精度、产能等指标持续优化，加速赶超 [2] - 相关公司：芯碁微装(从今年3月开始持续满产状态)、大族数控、天准科技等 [2] 钻孔环节 - 钻孔设备占PCB设备价值量25%左右，设备耗材同步受益 [2] - 钻孔工序分为机械钻孔和激光钻孔两类 [2] - 随着PCB层数增加、线宽和线距越来越窄、孔径越来越小，激光钻孔设备机遇逐渐显现 [2] - 核心标的：大族激光/大族数控、德龙激光、英诺激光、锐科激光、杰普特等 [2] PCB钻针 - AI需求爆发推动钻针量价齐升，钻针厂商产销两旺积极扩产 [3] - 钻针行业主要玩家包括鼎泰高科、金洲精工(中钨高新旗下)、日本佑能、尖点科技 [3] - 2024年下半年以来钻针公司订单感受开始好转，2025年迎来需求爆发，钻针交付紧张 [3] - 鼎泰高科当前月产能合计约9400万支，金洲精工拟实施微钻智能制造1.4亿支(年度)技改项目扩充产能 [3] - 重点关注：鼎泰高科、中钨高新 [3] 电镀环节 - 电镀设备占PCB设备价值量10%左右 [4] - PCB电镀设备分垂直电镀设备和水平电镀设备两类 [4] - 目前大部分电镀环节以垂直电镀设备(VCP)为主，国产化程度较高 [4] - 水平电镀设备目前以德国安美特为主，东威科技有相应产品布局 [4] - 东威科技VCP设备市占率50%以上，2025年上半年VCP设备订单同比增长超100% [4]

行业投资评级 - 看好AI PCB行业 [2] 核心观点 - PCB扩产持续，受益于AI算力基建需求，头部企业如沪电股份新增36亿元黄石投资议案，胜宏泰国高多层印制线路板项目及越南人工智能HDI项目陆续投产 [3] - 本轮扩产以高多层HDI板为主，层数增加导致孔径要求提升，设备数量及价格上涨 [3] 曝光环节 - 曝光设备占PCB设备价值量10%-15%，高阶PCB板对线宽、精细度要求更高，国产化率较低，主要玩家为日本ORC、ADTECH和以色列Orbotech [3] - 国内企业芯碁微装（满产状态）、大族数控、天准科技等在线宽、对位精度、产能指标上持续优化 [3] 钻孔环节 - 钻孔设备占PCB设备价值量25%，工艺分为机械钻孔和激光钻孔两类，激光钻孔设备因PCB层数增加、线宽线距变窄而机遇显现 [3] - 核心标的：大族激光/大族数控、德龙激光、英诺激光、锐科激光、杰普特等 [3] PCB钻针 - AI需求爆发推动量价齐升，高端钻针（涂层、极小径、超长钻）需求快速增长，结构变化带动均价上浮 [3] - 鼎泰高科月产能约9400万支，中钨高新子公司金洲精工拟扩产1.4亿支/年 [3] - 重点关注：鼎泰高科、中钨高新 [3] 电镀环节 - 电镀设备占PCB设备价值量10%，垂直电镀设备（VCP）国产化程度较高，水平电镀设备以德国安美特为主 [3] - 东威科技VCP设备市占率50%以上，2025年上半年订单同比增长超100% [3] 重点公司估值 - 芯碁微装：2025E PE 64，归母净利润2.96亿 [4] - 大族数控：2024A PE 141，归母净利润3.01亿 [4] - 东威科技：2025E PE 84，归母净利润1.71亿 [4] - 中钨高新：2025E PE 37，归母净利润10.14亿 [4]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - AI PCB供需紧张驱动扩产，上游设备景气度有望持续向上。海外AI巨头资本开支持续高企，高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张，下游PCB厂商积极扩产，该趋势传导至上游PCB设备环节，本轮扩产周期有望带来设备订单量显著增长，高端PCB产线升级将推动设备ASP提升，PCB设备厂商业绩弹性可期 [3] 根据相关目录分别进行总结 PCB行业扩产情况 - 行业迎来密集扩产期，部分PCB设备厂商供应趋紧。近两个月内4家PCB厂商宣布启动新扩产项目，如沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地等；鹏鼎控股2025年资本开支预计50亿元，同比提升51.5%，扩产提速与资本开支增加反映当前高景气度和未来增长可持续性 [4] 上游PCB设备供应情况 - 下游厂商扩产推动下，部分上游PCB设备供应商供应紧张。芯碁微装订单交付排期延至2025年第三季度，产能满载运行，业务前景乐观，公司将灵活调整定价策略，PCB厂商订单规模有望稳步增长 [5] AI对PCB及相关设备的要求 - AI对PCB性能提出更高要求，推动相关设备同步升级。为满足AI服务器高性能需求，PCB在层数、材料和工艺等方面需升级，层数上AI服务器PCB普遍在20层以上；工艺上需采用更先进制造工艺；结构上高多层HDI板结构复杂 [6] - 产品性能、工艺升级和结构复杂化推动相关设备升级。如大族数控推出超大点数四线测试机和新型CCD六轴独立机械钻孔机，HDI及高多层板发展推动曝光设备精度提升，主流曝光设备最小线宽向25μm及以下演进 [7] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装；PCB钻孔、曝光、成型及检测设备等受益标的为大族数控；PCB电镀设备受益标的是东威科技；PCB钻针受益标的为鼎泰高科 [9]