审计机构人员变更 - 公司于2025年7月及8月通过决议，变更天健会计师事务所为2025年度审计机构 [1] - 因天健内部工作调整，签字注册会计师由陈振伟、陈兴冬变更为陈振伟、翁锦胜，项目质量复核人由夏均军变更为李宗韡 [1] - 变更后签字注册会计师翁锦胜于2025年3月成为注册会计师，2025年7月开始在天健执业 [2] - 变更后项目质量复核人李宗韡于2012年3月成为注册会计师并开始在天健执业 [3] - 相关人员近三年无不良执业记录，符合独立性要求 [4][5] - 此次变更系审计机构内部调整，相关工作已有序交接，预计不会对公司2025年度审计工作产生不利影响 [6] 2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为1,400万元至2,100万元，较上年同期（-1,446.73万元）实现扭亏为盈，同比增加2,846.73万元至3,546.73万元，增幅为196.77%至245.15% [11] - 预计2025年度实现扣除非经常性损益的净利润为800万元至1,200万元，较上年同期（-3,399.02万元）增加4,199.02万元至4,599.02万元，增幅为123.54%至135.30% [11] - 2024年同期业绩为：利润总额-3,655.07万元，归母净利润-1,446.73万元，扣非净利润-3,399.02万元，每股收益-0.0682元 [13][14] - 本次业绩预告数据为财务部门初步测算结果，未经会计师事务所审计 [12] 业绩变动原因与行业分析 - 业绩改善主要原因为：功率半导体行业景气度回升，全球智算投资加码、芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置需求加速迭代 [15] - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，丰富客户结构，提供定制化功率器件解决方案，带动整体盈利能力提升 [15] - 随着下游市场景气度提升，行业供求关系改善，公司积极调整经营策略，并集中清理3-5年长账龄呆滞库存，导致资产减值损失计提金额同比大幅减少，显著贡献当期净利润改善 [16] 公司未来战略与业务布局 - 2026年，公司将围绕“提升产品竞争力，打造柔性供应链，巩固质量品牌力，抢占市场制高点”的工作方针，全面贯彻“一体两翼”战略 [16] - 在巩固现有硅基器件主航道优势的同时，加速渗透以SiC和GaN为代表的第三代半导体高性能功率模块在多场景中的规模化应用 [16] - 重点布局AI服务器电源、人形机器人关节控制、可控核聚变、低空经济等成长性领域，持续深化技术研发与客户合作，提升产品核心竞争力，力争在新兴赛道构建先发优势 [16]

公司业绩预告 - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为1400万元至2100万元，较上年同期实现扭亏为盈，预计增加2846.73万元至3546.73万元，同比增加196.77%至245.15% [1] - 预计2025年归属于母公司的扣除非经常性损益的净利润为800万元至1200万元，较上年同期增加4199.02万元至4599.02万元，同比增加123.54%至135.30% [1] 业绩驱动因素 - 公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，丰富客户结构，提供定制化功率器件解决方案，带动整体盈利能力提升 [1] - 下游市场景气度提升，行业供求关系持续改善，公司积极调整经营策略 [2] - 公司集中清理了3-5年长账龄呆滞库存，资产减值损失计提金额同比大幅减少，对当期净利润改善贡献显著 [2]

公司业绩预告 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为1400万元至2100万元 [1] - 业绩较上年同期实现扭亏为盈，预计增加2846.73万元至3546.73万元 [1] - 净利润同比大幅增加196.77%至245.15% [1] 业绩变动原因 - 业绩变动主要原因是主营业务的影响 [1] - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延，丰富客户结构，根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案 [1] - 上述举措带动了公司整体盈利能力提升 [1] 行业背景与市场机遇 - 2025年，公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1]

公司核心技术进展 - 公司发展核心在于自主研发的芯片设计技术及先进封装工艺 [1] - 公司在高压封装和模块化封装方面取得突破性进展 [1] - 公司已累计拥有超过100项自主专利 [1] - 专利覆盖IGBT、FRD、SiC、GaN等功率半导体核心技术领域 [1] 供应链与生产自主化 - 公司大幅降低对进口技术的依赖 [1] - 公司积极推进核心设备国产化，与国内设备厂商深度合作 [1] - 公司成功实现关键制造设备的自主替代 [1] - 公司持续强化关键材料的国产化供应体系 [1] 产能与市场策略 - 公司优化产能布局以保障稳定供应 [1] - 公司通过扩产计划提升国内市场份额 [1] 质量与研发体系 - 公司严格执行ISO9001等国际标准 [1] - 公司建立全链条质量管控机制，确保产品高可靠性和一致性 [1] - 公司未来将进一步加大研发投入 [1] - 公司未来将深化国产化替代，巩固科技自立自强战略优势 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元，同比增长6.86% [3] - 归属于上市公司股东的净利润297.80万元，同比增长18.45% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-66.02万元，同比下降101.15%，主要因支付芯片等原材料金额增加 [3][32] - 研发投入5856.61万元，占营业收入比例8.61%，同比增长8.64% [3][27] 产品与技术进展 - 完成1000V/1200V M7iU系列IGBT和M7d FRD芯片开发认证，通过HV-H3TRB可靠性测试并实现量产 [17] - 车规级750V M7i+EDT3芯片通过头部新能源车企认证，最高结温达185°C [18] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片及车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片研制成功并通过可靠性验证 [18] - 自主研发的GaN 650V 75mohm芯片通过内部可靠性验证，进入客户送样阶段 [19] - 车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块累计出货60余万只，产能实现翻倍 [20] 市场与客户拓展 - 与华虹宏力签署五年期《战略合作谅解备忘录》，聚焦IGBT、FRD等领域深化协作 [16] - 在新能源汽车领域，280-820A/750V灌封模块通过AQG324认证并进入大批量生产 [20] - 光伏用1000V三电平定制模块实现大批量交付，储能用650V三电平产品批量交付 [19] - 与头部家电企业达成战略合作，为智能空调等提供定制化IGBT模块 [22] 行业发展趋势 - 2024年全球功率半导体市场规模262亿美元，预计2030年SiC模块市场规模达66亿美元 [11] - 2025年上半年国内新能源汽车产销量分别达696.8万辆和693.7万辆，同比增长41.4%和35.5% [11] - 国内光伏装机量达212GW，同比增长107%；风电装机量51.39GW，同比增长98.7% [12] - 储能领域新增装机21.9GW/55.2GWh，电网侧储能占比64.9% [13] 研发与创新能力 - 研发人员220人，其中硕士/博士46人，占比20.91% [21][27] - 累计获得专利139项，其中发明专利46项，实用新型专利83项 [21][27] - 博士后科研工作站升级为国家级平台，强化高层次技术人才引进 [25] - IGBT模块整体良率提升0.5%，市场端失效率降低34.5% [21] 产能与供应链布局 - 采用Fabless模式委托芯片代工企业生产自研芯片，外购芯片主要采购自英飞凌等供应商 [4][30] - 建立供应商两级管理机制，通过集中采购和战略招标优化成本控制 [4] - 模块产品采用自产模式，单管产品封装测试环节委托专业代工厂 [6]

投资评级 - 优于大市（维持）[1][6] 核心观点 - 公司2Q25营收10.16亿元（YoY+39.55%，QoQ+10.57%），归母净利润1.72亿元（YoY+53.15%，QoQ+65.61%），扣非归母净利润1.59亿元（YoY+49.96%，QoQ+56.30%），毛利率29.16%（YoY-2.06pct，QoQ-1.22pct）[1] - 新能源业务1H25营收12.13亿元（YoY+52.80%），其中新能源汽车行业营收同比增长25.80%，新能源发电行业营收同比增长200%以上[2] - 海外非亚洲地区收入1.41亿元（YoY+62.14%），变频白色家电营收2.15亿元（YoY+63.31%）[2] - 碳化硅、氮化镓和MCU等新兴应用顺利推进，车规级SiC模块新增多个量产车型，自建6英寸SiC产线良率达国际领先，自研第二代SiC MOSFET芯片批量出货[3] - 预计25-27年归母净利润6.20/7.43/8.99亿元，对应PE分别为38/31/26倍[3] 财务表现 - 2Q25营收10.16亿元（YoY+39.55%，QoQ+10.57%），归母净利润1.72亿元（YoY+53.15%，QoQ+65.61%）[1] - 1H25工控及电源营收5.06亿元（YoY-16.52%）[2] - 预计2025年营业收入42.57亿元（YoY+25.5%），净利润6.20亿元（YoY+22.1%）[3][5] - 预计2025-2027年每股收益2.59/3.10/3.75元，ROE为8.6%/9.5%/10.4%[5] 业务分项 - 新能源业务1H25营收12.13亿元（YoY+52.80%），新能源汽车行业营收同比增长25.80%，新能源发电行业营收同比增长200%以上[2] - 工控及电源业务1H25营收5.06亿元（YoY-16.52%）[2] - 海外非亚洲地区收入1.41亿元（YoY+62.14%），变频白色家电营收2.15亿元（YoY+63.31%）[2] - 完成对美垦半导体80%股权收购，加速家电IPM市场拓展[2] 新兴应用进展 - 车规级SiC模块新增多个量产车型，自建6英寸SiC产线良率达国际领先，自研第二代SiC MOSFET芯片批量出货[3] - 光伏碳化硅模块产品陆续推出[3] - 车规级GaN驱动模块获主电机控制器平台定点，预计26年进入装车应用阶段[3] - 车规级MCU预计26年底小批量供货，25年下半年工业级MCU开始送样测试[3] - 产品拓展至AI服务器电源，SiC模块获载人电动商用飞行器定点，预计26年开始批量销售[3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润6.20/7.43/8.99亿元（前值5.56/7.19/8.00亿元）[3] - 预计2025-2027年PE分别为38/31/26倍[3] - 预计2025年营业收入42.57亿元（YoY+25.5%），2026年50.27亿元（YoY+18.1%），2027年56.98亿元（YoY+13.3%）[5]

募投项目调整背景 - 公司于2024年1月17日召开董事会及监事会，2月2日召开临时股东会，审议通过调整募投项目部分建设内容、变更实施地点及延长实施期限的议案 [2] - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额为8476.81万元，闲置募集资金购买理财产品余额为1.7亿元 [6] - 原募投项目计划总投资5.7亿元，拟使用募集资金净额2.693亿元，截至2024年末已投入募集资金4503.42万元 [4][6] 建设内容变更详情 - 取消SiC器件研发及生产建设内容，保留5英寸晶闸管、6英寸晶闸管、IGCT、FRD、普通元器件及大功率半导体模块等产品线 [3][6][7] - 调整后项目总投资降至5.353亿元，募集资金使用额维持2.693亿元不变，资金缺口通过银行贷款或自筹解决 [7] - 项目建设期保持36个月不变，实施地点仍为西安市高新区长安通讯产业园 [3][7] 调整原因分析 - SiC市场被英飞凌、意法半导体、罗姆半导体等国际企业占据较高份额，市场竞争激烈 [6] - SiC项目投入金额高而募集资金规模有限，投资回报率可能难以达到预期 [6] - 公司缺乏足够市场渠道切入SiC领域并建立有效竞争优势 [6] 审议程序与合规性 - 调整事项已经公司第三届董事会第十次会议及监事会第九次会议审议通过，尚需提交股东会批准 [7][8] - 保荐机构中金公司认为变更符合《上市公司募集资金监管规则》等法规要求，属于基于市场环境的合理调整 [9]

财务表现 - 营业收入9.3亿元 同比增长6.44% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.35亿元 同比增长8.03% [1] - 扣除非经常性损益的净利润2.07亿元 同比减少3.22% [1] - 基本每股收益0.57元 [1] 生产运营 - 芯片代工供应稳定 芯片回货量稳步增长 [1] - 华虹FAB9厂12寸工艺平台顺利通线并实现批量投片 [1] - FRD和SiCMOSFET等产品实现批量生产 [1] - 完成IGBT的CP测试资源开发 [1] 供应链管理 - 进行封装资源整合 维护现有供应链完整性 [1] - 针对客户特定需求开发符合要求的封装供应商 [1] - 完成生产周期报表开发 加强订单回货周期管控 [1] - 推动封装运营管理系统进一步电子化 [1]

公司控制权变更 - 公司控股股东上海鹏盛拟通过处置所持公司全部股份的方式筹措资金归还对公司的占用资金及利息 [2] - 上海鹏盛将持有的2.14亿股股份（占公司总股本的22.32%）转让给亚东投资，转让价款优先用于偿还15.56亿元占用资金及利息 [7] - 交易完成后，公司控股股东将变更为亚东投资，实际控制人将变更为吉林省国资委 [2][8] 股票复牌信息 - 公司股票将于2025年6月26日开市起复牌 [3][10] - 停牌类型为A股复牌，停牌终止日为2025年6月25日 [6] 交易背景与目的 - 本次交易是为实现上市公司纾困，推动吉林省半导体产业高质量发展，扩大国有资本在战略性新兴产业投资布局 [9] - 通过交易，上海鹏盛转让控制权所得资金将可用以清偿对上市公司的占用资金及利息 [9] 公司内控问题 - 公司因资金占用、虚假记载等问题深陷内控风波 [12] - 2015年至2023年年度报告存在重大遗漏，临时公告中存在虚假记载 [12] - 公司及控股股东上海鹏盛各被处以1000万元罚款 [12] 公司退市风险 - 若公司未能在2025年8月12日前清收14.91亿元被占用资金，上交所将对公司股票实施停牌 [12] - 公司最近一个会计年度的财务会计报告被出具无法表示意见的审计报告，股票自2025年5月6日起被实施退市风险警示 [13] 公司基本情况 - 公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业 [13] - 产品覆盖功率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等领域 [13] - 截至6月18日收盘，公司股价报7.86元/股，总市值为75亿元 [14]

公司概况 - 宏微科技是国内功率半导体领域的领军企业 专注于以IGBT FRD为核心的功率半导体芯片 单管及模块的设计 研发 生产与销售 [3] - 公司于2006年成立 2021年9月1日在上交所挂牌上市 股票代码688711 [3] - 依托第三代半导体材料与工艺创新 公司在超微沟槽结构+场阻断技术 续流用软恢复二极管芯片技术 模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒 [3] - 自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平 [3] 产品与技术 - 产品全面覆盖新能源汽车(电控系统 充电桩和OBC电源) 新能源发电(光伏逆变器 风能变流器和电能质量管理) 储能 工业控制(变频器 伺服电机 UPS及各种开关电源等) 和家电消费等领域 [3] - 通过技术迭代与产线协同优化 持续提升产品竞争力 构建以SiC GaN为核心 兼顾第四代半导体的多元化技术体系 [5] - 率先实现12英寸晶圆量产工艺突破 通过沟槽栅场阻断结构 超微沟槽技术等工艺创新 推动IGBT SiC MOSFET等产品性能对标国际先进水平 [6] - 第七代IGBT模块产品已实现批量生产 与英飞凌EDT3技术处于同一水平 成功进入头部车企供应链 [6] - 自主研发的1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功 已通过可靠性验证 车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片可提供特性样品 可靠性正在评估中 车规级1200V SiC自研模块已通过可靠性验证 [6] 战略与合作 - 与华虹宏力等产业链伙伴深化合作 加速SiC器件在战略新兴领域的产业化导入 并探索机器人 机械臂等成长性应用场景 [5][6] - 通过"双碳"战略驱动的新能源 储能等场景需求 凭借技术领先性与产能布局 进一步巩固其在国产替代浪潮中的核心地位 [6] - 未来将继续秉持"以客户为中心 以创新为驱动 以人才为根本"的发展理念 坚定不移地走自主创新之路 [7] 投资者活动 - 上交所组织开展"我是股东"投资者走进上市公司活动 本次活动由上海证券交易所指导 浙商证券主办 浙商证券投资者教育基地 宏微科技承办 全景网协办 [1] - 投资者参观了公司展厅 生产车间 深入了解企业发展历程 产品形态 企业愿景 近距离观看智能化生产 检测全过程 [3] - 董秘与投资者就下游市场空间 产品竞争壁垒 技术迭代等多个问题进行了深入讨论 [6] - 活动增强了投资者对公司的信心 让投资者更加深入地了解了公司的经营状况和战略发展方向 [7]