2025年度经营业绩概览 - 报告期内，公司实现营业收入134,635.60万元，较上年同期增长1.13% [3] - 归属于母公司所有者的净利润1,743.30万元，较上年同期大幅增长220.50% [3] - 归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润913.52万元，较上年同期增长126.88% [3] 主要财务指标变动 - 营业利润、利润总额、基本每股收益等多项盈利指标同比增长幅度均超过130%，其中净利润增幅达220.50% [5] - 截至报告期末，公司总资产为268,044.19万元，较期初增长3.03% [3] - 归属于母公司的所有者权益为108,668.02万元，较期初增长1.03% [3] 业绩驱动因素分析 - 功率半导体行业景气度回升，全球智算投资加码、芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域需求加速迭代 [4] - 公司持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，优化客户结构，提供定制化功率器件解决方案，带动整体盈利能力提升 [4] - 公司对3-5年长账龄呆滞库存进行集中清理，资产减值损失计提金额同比大幅减少，对当期净利润改善贡献显著 [4][5] 公司未来战略与业务布局 - 2026年公司将围绕“提升产品竞争力，打造柔性供应链，巩固质量品牌力，抢占市场制高点”的工作方针，全面贯彻“一体两翼”战略 [4] - 在巩固现有硅基器件主航道优势的同时，加速渗透以SiC和GaN为代表的第三代半导体高性能功率模块在多场景中的规模化应用 [4] - 重点布局AI服务器电源、人形机器人关节控制、可控核聚变、低空经济等成长性领域，深化技术研发与客户合作，力争在新兴赛道构建先发优势 [5]

公司2025年度业绩表现 - 公司2025年实现营业收入13.46亿元，同比增长1.13% [1] - 公司2025年实现归属于母公司所有者的净利润1743.3万元，同比扭亏为盈 [1] 行业景气度与市场需求 - 2025年公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] 公司业务发展与策略 - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延，丰富客户结构 [1] - 公司根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升 [1]

公司2025年度业绩表现 - 2025年实现营业收入13.46亿元，同比增长1.13% [1] - 2025年实现归属于母公司所有者的净利润1743.3万元，同比实现扭亏为盈 [1] 行业与市场环境 - 2025年公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] 公司业务与战略举措 - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延，丰富客户结构 [1] - 公司根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升 [1]

公司2025年度业绩快报核心财务数据 - 报告期内公司实现营业收入13.46亿元，较上年同期增长1.13% [1] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的净利润1,743.30万元，较上年同期大幅增长220.50% [1] - 报告期内公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润913.52万元，较上年同期增长126.88% [1] 行业背景与市场驱动因素 - 2025年公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] 公司业务发展与战略举措 - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延，丰富客户结构 [1] - 公司根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升 [1]

公司业绩快报 - 2025年度实现营业收入13.46亿元，较上年同期增长1.13% [1] - 2025年度实现归属于母公司所有者的净利润1，743.30万元，较上年同期大幅增长220.50% [1] - 2025年度实现扣除非经常性损益的净利润913.52万元，较上年同期增长126.88% [1] 行业背景与市场机遇 - 公司所处的功率半导体行业景气度在2025年回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] 公司战略与业务发展 - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延，丰富客户结构 [1] - 公司根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案，带动了整体盈利能力提升 [1]

审计机构人员变更 - 公司于2025年7月及8月通过决议，变更天健会计师事务所为2025年度审计机构 [1] - 因天健内部工作调整，签字注册会计师由陈振伟、陈兴冬变更为陈振伟、翁锦胜，项目质量复核人由夏均军变更为李宗韡 [1] - 变更后签字注册会计师翁锦胜于2025年3月成为注册会计师，2025年7月开始在天健执业 [2] - 变更后项目质量复核人李宗韡于2012年3月成为注册会计师并开始在天健执业 [3] - 相关人员近三年无不良执业记录，符合独立性要求 [4][5] - 此次变更系审计机构内部调整，相关工作已有序交接，预计不会对公司2025年度审计工作产生不利影响 [6] 2025年度业绩预告 - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为1,400万元至2,100万元，较上年同期（-1,446.73万元）实现扭亏为盈，同比增加2,846.73万元至3,546.73万元，增幅为196.77%至245.15% [11] - 预计2025年度实现扣除非经常性损益的净利润为800万元至1,200万元，较上年同期（-3,399.02万元）增加4,199.02万元至4,599.02万元，增幅为123.54%至135.30% [11] - 2024年同期业绩为：利润总额-3,655.07万元，归母净利润-1,446.73万元，扣非净利润-3,399.02万元，每股收益-0.0682元 [13][14] - 本次业绩预告数据为财务部门初步测算结果，未经会计师事务所审计 [12] 业绩变动原因与行业分析 - 业绩改善主要原因为：功率半导体行业景气度回升，全球智算投资加码、芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置需求加速迭代 [15] - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，丰富客户结构，提供定制化功率器件解决方案，带动整体盈利能力提升 [15] - 随着下游市场景气度提升，行业供求关系改善，公司积极调整经营策略，并集中清理3-5年长账龄呆滞库存，导致资产减值损失计提金额同比大幅减少，显著贡献当期净利润改善 [16] 公司未来战略与业务布局 - 2026年，公司将围绕“提升产品竞争力，打造柔性供应链，巩固质量品牌力，抢占市场制高点”的工作方针，全面贯彻“一体两翼”战略 [16] - 在巩固现有硅基器件主航道优势的同时，加速渗透以SiC和GaN为代表的第三代半导体高性能功率模块在多场景中的规模化应用 [16] - 重点布局AI服务器电源、人形机器人关节控制、可控核聚变、低空经济等成长性领域，持续深化技术研发与客户合作，提升产品核心竞争力，力争在新兴赛道构建先发优势 [16]

公司业绩预告 - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为1400万元至2100万元，较上年同期实现扭亏为盈，预计增加2846.73万元至3546.73万元，同比增加196.77%至245.15% [1] - 预计2025年归属于母公司的扣除非经常性损益的净利润为800万元至1200万元，较上年同期增加4199.02万元至4599.02万元，同比增加123.54%至135.30% [1] 业绩驱动因素 - 公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级，新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1] - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合，扩大业务外延，丰富客户结构，提供定制化功率器件解决方案，带动整体盈利能力提升 [1] - 下游市场景气度提升，行业供求关系持续改善，公司积极调整经营策略 [2] - 公司集中清理了3-5年长账龄呆滞库存，资产减值损失计提金额同比大幅减少，对当期净利润改善贡献显著 [2]

公司业绩预告 - 预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为1400万元至2100万元 [1] - 业绩较上年同期实现扭亏为盈，预计增加2846.73万元至3546.73万元 [1] - 净利润同比大幅增加196.77%至245.15% [1] 业绩变动原因 - 业绩变动主要原因是主营业务的影响 [1] - 公司把握市场机遇，持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合 [1] - 公司扩大业务外延，丰富客户结构，根据客户需求提供定制化的功率器件解决方案 [1] - 上述举措带动了公司整体盈利能力提升 [1] 行业背景与市场机遇 - 2025年，公司所处的功率半导体行业景气度回升 [1] - 全球智算投资持续加码，芯片功耗攀升与机柜密度跃增驱动供电升级 [1] - 新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代 [1]

公司核心技术进展 - 公司发展核心在于自主研发的芯片设计技术及先进封装工艺 [1] - 公司在高压封装和模块化封装方面取得突破性进展 [1] - 公司已累计拥有超过100项自主专利 [1] - 专利覆盖IGBT、FRD、SiC、GaN等功率半导体核心技术领域 [1] 供应链与生产自主化 - 公司大幅降低对进口技术的依赖 [1] - 公司积极推进核心设备国产化，与国内设备厂商深度合作 [1] - 公司成功实现关键制造设备的自主替代 [1] - 公司持续强化关键材料的国产化供应体系 [1] 产能与市场策略 - 公司优化产能布局以保障稳定供应 [1] - 公司通过扩产计划提升国内市场份额 [1] 质量与研发体系 - 公司严格执行ISO9001等国际标准 [1] - 公司建立全链条质量管控机制，确保产品高可靠性和一致性 [1] - 公司未来将进一步加大研发投入 [1] - 公司未来将深化国产化替代，巩固科技自立自强战略优势 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入6.80亿元，同比增长6.86% [3] - 归属于上市公司股东的净利润297.80万元，同比增长18.45% [3] - 经营活动产生的现金流量净额为-66.02万元，同比下降101.15%，主要因支付芯片等原材料金额增加 [3][32] - 研发投入5856.61万元，占营业收入比例8.61%，同比增长8.64% [3][27] 产品与技术进展 - 完成1000V/1200V M7iU系列IGBT和M7d FRD芯片开发认证，通过HV-H3TRB可靠性测试并实现量产 [17] - 车规级750V M7i+EDT3芯片通过头部新能源车企认证，最高结温达185°C [18] - 首款1200V 40mohm SiC MOSFET芯片及车规1200V 13mohm SiC MOSFET芯片研制成功并通过可靠性验证 [18] - 自主研发的GaN 650V 75mohm芯片通过内部可靠性验证，进入客户送样阶段 [19] - 车规级400-800A/750V双面/单面散热塑封模块累计出货60余万只，产能实现翻倍 [20] 市场与客户拓展 - 与华虹宏力签署五年期《战略合作谅解备忘录》，聚焦IGBT、FRD等领域深化协作 [16] - 在新能源汽车领域，280-820A/750V灌封模块通过AQG324认证并进入大批量生产 [20] - 光伏用1000V三电平定制模块实现大批量交付，储能用650V三电平产品批量交付 [19] - 与头部家电企业达成战略合作，为智能空调等提供定制化IGBT模块 [22] 行业发展趋势 - 2024年全球功率半导体市场规模262亿美元，预计2030年SiC模块市场规模达66亿美元 [11] - 2025年上半年国内新能源汽车产销量分别达696.8万辆和693.7万辆，同比增长41.4%和35.5% [11] - 国内光伏装机量达212GW，同比增长107%；风电装机量51.39GW，同比增长98.7% [12] - 储能领域新增装机21.9GW/55.2GWh，电网侧储能占比64.9% [13] 研发与创新能力 - 研发人员220人，其中硕士/博士46人，占比20.91% [21][27] - 累计获得专利139项，其中发明专利46项，实用新型专利83项 [21][27] - 博士后科研工作站升级为国家级平台，强化高层次技术人才引进 [25] - IGBT模块整体良率提升0.5%，市场端失效率降低34.5% [21] 产能与供应链布局 - 采用Fabless模式委托芯片代工企业生产自研芯片，外购芯片主要采购自英飞凌等供应商 [4][30] - 建立供应商两级管理机制，通过集中采购和战略招标优化成本控制 [4] - 模块产品采用自产模式，单管产品封装测试环节委托专业代工厂 [6]