公司2025年度业绩预告 - 预计实现归母净利润12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82% [1] - 预计实现扣非净利润11.3亿元至13.5亿元，同比增长578.51%至710.6% [1] - 预计营业收入在225亿元至230亿元之间，上年同期为174.64亿元 [1] 业绩增长驱动因素 - 核心受益于AI服务器需求爆发，叠加原厂产能向企业级产品倾斜，推动存储产品价格持续上行 [2] - 依托高端产品布局、海外业务拓展及自有品牌的核心优势，公司盈利表现逐季向好 [2] - 上半年成功实现扭亏为盈，下半年盈利水平稳步提升，其中第四季度扣非净利润约6.5亿元至8.7亿元 [2] 公司技术与产品进展 - 多款主控芯片已经实现批量应用 [2] - 成功完成UFS4.1主控芯片的首次流片，成为全球少数具备该代际主控芯片自研能力的企业 [2] - 作为国内规模最大的综合性存储模组厂商，产品覆盖NAND Flash及DRAM，面向消费级、企业级及工规级应用 [3] 行业需求与市场趋势 - 服务器是存储需求的主要拉动力量，同时iPhone带动智能手机进入升级周期，智能手机与服务器双重拉动本次存储涨价，其持续性有望超越市场预期 [3] - 2024年全球HBM市场规模达56.1亿美元，预计2034年将增长至570.9亿美元，2024-2034年复合增长率达26.1% [3] - Micron等头部厂商的HBM产能在2025年已售罄，2026年订单谈判正在持续推进，企业级SSD需求预期增幅也超30% [3] 未来增长催化剂 - iPhone存储升级周期仍在持续，预计2026年新款机型存储参数提升，将进一步推动存储价格上涨 [4] - 服务器算力持续升级有望带动HBM相关需求维持长期景气 [4] - 自2025年底起，DRAM和NAND闪存价格已进入上行通道，这一趋势可能持续至2026年初 [4]

公司2025年度业绩表现 - 预计2025年归母净利润为12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82% [1] - 预计2025年扣非后净利润为11.3亿元至13.5亿元，同比增长578.51%至710.60% [1] - 季度业绩逐季改善：第一季度归母净利润为-1.52亿元，第二季度扭亏达1.67亿元，第三季度净利润为6.98亿元，预计第四季度单季净利润为5.37亿元至8.37亿元 [1] 业绩增长驱动因素 - 存储价格在一季度触底后企稳回升，三季度末因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给进一步失衡，存储价格持续上涨 [1] - 据集邦咨询数据，2025年第四季度全球DRAM价格季增8%-13%，若计入HBM则涨幅扩大至13%-18% [1] - 市场预计此轮存储芯片涨价周期将延续至2027年上半年，部分高端产品或延续至2028年 [1] 资本市场表现与公司市场地位 - 从2025年7月初至今，公司股价涨幅高达284% [2] - 业绩预告发布当日，股价盘中创下389元/股的历史新高，公司最新市值为1408亿元 [2] - 公司为全球第二大独立存储器厂商，产品覆盖嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线，已与多家晶圆原厂及头部智能终端厂商达成合作 [2] 技术研发与产品进展 - 2025年内公司多款主控芯片实现批量应用，并完成旗舰存储产品UFS4.1主控芯片的首次流片 [2] - 截至2025年第三季度末，公司自研主控芯片累计部署量已突破1亿颗 [2] - 公司已具备“eSSD+RDIMM”规模供应能力，在市场占据有利位置 [2] 研发投入与未来布局 - 研发费用逐年递增：2022年为3.56亿元，2023年为5.94亿元，2024年为9.10亿元，2025年第三季度末为7.01亿元 [3] - 2025年1月初，公司宣布募资37亿元，用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目等 [3] 行业机遇与公司前景 - 随着字节、阿里等云服务提供商增加数据中心资本支出并推动存储国产化，公司企业级产品有望深度受益 [2]

核心观点 - 国产存储芯片龙头江波龙发布2025年业绩预告，净利润预计实现12.5亿元至15.5亿元，同比大幅增长150.66%至210.82%，业绩增长主要得益于AI服务器需求爆发带动存储价格上涨以及公司自身的高端产品布局与运营效率提升 [2][4][6] 财务业绩 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为12.5亿元至15.5亿元，较上年同期增长150.66%至210.82% [2][4] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为11.3亿元至13.5亿元，较上年同期大幅增长578.51%至710.60% [4] - 预计2025年营业收入为225亿元至230亿元，上年同期为174.64亿元 [4] - 第四季度扣非净利润预计约为6.5亿元至8.7亿元 [6] - 公司上半年实现扭亏为盈，下半年盈利水平稳步提升 [6] 股价与市值 - 截至1月29日收盘，公司股价为358.8元/股，总市值达到1504亿元 [5] - 市盈率（动）为158.3，市净率（MRQ）为19.98，市销率（TTM）为7.19 [6] 业绩驱动因素 - **行业需求与价格**：存储价格在2025年一季度触底后企稳回升，三季度末因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给失衡，存储价格持续上涨 [6] - **产品与业务布局**：公司依托高端产品布局、海外业务拓展及自有品牌（FORESEE和Lexar）优势，抓住了市场机遇 [4][6] - **运营效率**：公司延续提质增效管理方针，整体费用率较2024年有所回落，运营效率提升，有效支撑了高端产品放量与供应链韧性建设 [8] 技术与研发进展 - **主控芯片**：公司多款主控芯片已实现批量应用，并成功完成UFS4.1主控芯片的首次流片，成为全球少数具备该代际主控芯片自研能力的企业 [7] - **产品创新**：公司已实现定制化端侧AI存储产品在头部客户的批量出货，并推出了Wafer级SiP封装的mSSD产品，正在多家头部PC厂商加快导入 [8] - **全栈能力与合作**：依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，公司与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，以UFS4.1为代表的旗舰存储产品处于批量出货前夕 [7][8] 公司融资与未来规划 - 公司于去年12月发布定增预案，拟向特定对象发行股票不超过1.26亿股，募集资金总额不超过37亿元 [8] - 募集资金净额将主要用于：面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目以及补充流动资金 [8]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82% [1] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为11.3亿元至13.5亿元，同比增长578.51%至710.60% [1] - 第四季度扣非净利润约为6.5亿元至8.7亿元，显示下半年盈利水平稳步提升 [1] 业绩驱动因素：行业与市场 - 存储价格在2025年一季度触底后企稳回升 [1] - 三季度末因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给失衡，存储价格持续上涨 [1] - 公司依托高端产品布局、海外业务拓展及自有品牌优势，上半年实现扭亏为盈 [1] 技术与产品进展 - 公司多款主控芯片已实现批量应用，并成功完成UFS4.1主控芯片的首次流片，成为全球少数具备该代际主控芯片自研能力的企业 [2] - 以UFS4.1为代表的旗舰存储产品正在批量出货前夕 [2] - 公司已实现定制化端侧AI存储产品在头部客户的批量出货 [2] - 公司推出了Wafer级SiP封装的mSSD产品，正在多家头部PC厂商加快导入 [2] 核心能力与战略合作 - 依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，公司与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系 [2] - 上述技术布局与深度协同机制，使公司在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力 [2]

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年归属于上市公司股东的净利润为12.5亿元至15.5亿元，同比增长150.66%至210.82% [1] - 预计2025年扣除非经常性损益后的净利润为11.3亿元至13.5亿元，同比增长578.51%至710.60% [1] - 公司上半年实现扭亏为盈，下半年盈利水平稳步提升，第四季度扣非净利润约为6.5亿元至8.7亿元 [1] 行业与市场环境 - 存储价格在2025年一季度触底后企稳回升 [1] - 三季度末因AI服务器需求爆发及原厂产能向企业级产品倾斜，导致供给进一步失衡，存储价格持续上涨 [1] - 晶圆供应呈现结构性偏紧的环境 [2] 公司技术与产品进展 - 公司多款主控芯片已实现批量应用，并成功完成UFS4.1主控芯片的首次流片，成为全球少数具备该代际主控芯片自研能力的企业 [2] - 以UFS4.1为代表的旗舰存储产品正在批量出货前夕 [2] - 公司已实现定制化端侧AI存储产品在头部客户的批量出货 [2] - 公司推出了Wafer级SiP封装的mSSD产品，正在多家头部PC厂商加快导入 [2] 公司业务与战略优势 - 公司依托高端产品布局、海外业务拓展及自有品牌优势实现业绩增长 [1] - 依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系 [2] - 上述技术布局与深度协同机制，使公司在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力 [2]

**江波龙 2025 年上半年业绩电话会议纪要关键要点** **涉及的行业与公司** * 公司为存储产品与解决方案提供商江波龙 涉及存储行业[1] * 公司拥有三大品牌 雷克莎面向全球消费类市场 Foresee面向工业市场 Zilia在巴西及拉丁美洲运营[3] **财务表现与运营** * 2025年第二季度营收59.39亿元 创历史新高 较2024年下半年至2025年第一季度平均40多亿元销售收入显著提升[8] * 第二季度毛利率回升至14.82% 且逐月提高[8] * 公司加强费用控制 期间费用环比保持平稳 第二季度研发费用保持2.17亿元强度[8][9] * 第二季度末存货价值80.76亿元 计提1.57亿元存货跌价准备 通过有效管理实现2.73亿元转回或转销[10] * 公司计划逐步采用净额法确认TCM模式收入 注重利润累积而非盲目追求销售规模[18] **技术创新与产品进展** * 公司自研主控芯片累计部署超8000万颗 预计8月底超1亿颗[2][4] * UFS4.1主控芯片采用5纳米工艺 性能领先 支持混合介质 与全球前两大foundry合作[2][4][5] * 已推出四个系列主控芯片 所有芯片均一次性点亮成功[4] * QLC EMC在许多Tier 1客户中实现批量供货[12] * 企业级存储业务2025年上半年增长近200%[13] * SATA ESD国内市占率仅次于Solidigm和三星 PCIe SSD和RDRAM已批量导入国内头部企业[13] * 前沿布局MRDIM CHR2.0并推出Sokam产品以满足AI服务器需求[13] * 在苏州盐城和巴西威利亚设有封测基地[6] * 已启动下一代UFS5.0开发项目 预计2026年面世[23] **业务模式与客户合作** * TCM模式连接原厂与TIER one客户 以Forsea品牌直接出货 已与闪迪合作[2][7] * TCM模式需大量备货以保证供应 存在风险 但得到客户认可 增量迅速[17] * 与手机厂商合作时 客户通常会预付最高85%的货款用于专项备货[26] * 美光因原厂生产效率和成本问题放弃嵌入式市场 公司与美光合作帮助其提升效率和利润[19][20] **市场趋势与需求预期** * 存储需求在二季度出现明显好转 消费电子温和复苏 AI服务器放量增长[11] * 预计2025年全球NAND Flash需求同比增长约10%[11] * 2025年UFS4.1在智能手机存储接口占比达33% 2026年UFS5.0将逐步成为主流[14] * 企业级存储模组产品组合市场规模达人民币千亿级别[13] * SOCAM基于low power DDR5S 具有低功耗和成本优势 成为AI应用替代方案[27][29] **海外业务与发展战略** * 雷克萨品牌作为国内唯一运营国际化高端消费类品牌 持续高速增长[15] * 依托巴西制造基地Zelia 海外出货同比增长40%[16] * 特朗普政府对巴西增加关税暂未产生影响 公司在巴西市场空间大 与Vivo OPPO等手机头部客户有深入合作[22] * 公司发展方向以价值和利润为导向 而非单纯追求规模扩张[34] * 企业级市场以NAND业务为主 内存条业务占比提升但幅度不大[27]