全球主要云端服务提供商资本支出预测 - TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率预测从61%上修至65% [1] - 预期2026年CSPs合计资本支出将进一步推升至6,000亿美元以上，年增长率达40% [1] 主要CSPs具体资本支出计划 - Google上调2025年资本支出至910-930亿美元，以应对AI数据中心与云端运算需求激增 [3] - Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元，并指出2026年还将显著成长 [3] - Amazon调升2025年资本支出预估至1,250亿美元 [3] - Microsoft预期2026财年资本支出将高于2025年 [3] - Meta计划2026年资本支出大幅增加65%，达到1,180亿美元 [5] AI基础设施投资对硬件生态链的影响 - 资本支出成长将激励AI服务器需求全面升温 [3] - 带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链同步扩张 [3] - 带动液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统同步扩张 [3] - 驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期 [3] 整柜式AI解决方案的市场展望 - CSPs提高资本支出将为NVIDIA整柜式方案助力更强成长动能 [4] - 2026年NVIDIA GB300和VR200的合计出货量有望优于先前预期，以北美五大CSPs为主要客户 [4] - Oracle将受惠于北美政府项目、云端AI数据库租赁服务等需求，成长力道最大 [4] - 2026年市场将更积极导入整柜式AI方案，除NVIDIA规划新一代VR200 Rack外，AMD也将推动Helios整柜式方案 [4] - Meta和Oracle将成为首批导入AMD Helios方案的业者 [4][5] - Meta同时将布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案 [5]

全球主要云端服务提供商资本支出预测 - TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率从61%上修至65% [2] - 预期2026年CSPs合计资本支出将推升至6000亿美元以上，年增率达40% [2] - 八大CSPs包含美系的Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的Tencent、Alibaba、Baidu [4] 主要CSPs资本支出调整详情 - Google上调2025年资本支出至910-930亿美元，以应对AI数据中心与云端运算需求激增 [4] - Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元，并指出2026年还将显著成长 [4] - Amazon调升2025年资本支出预估至1250亿美元 [5] - Microsoft预期2026财年资本支出将高于2025年 [5] - Meta计划2026年资本支出大幅增加65%，达到1180亿美元 [6] 资本支出增长对AI硬件生态链的影响 - 资本支出成长将激励AI Server需求全面升温，并带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链扩张 [5] - 液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统也将同步扩张 [5] - 驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期 [5] 整柜式AI方案的市场展望 - 2026年市场将更积极导入整柜式AI方案，NVIDIA的GB300和VR200合计出货量有望优于先前预期 [5] - Oracle将受惠于北美政府项目、云端AI数据库租赁服务等需求，成长力道最大 [5] - AMD也将推动Helios整柜式方案，包含Venice CPU和MI400 GPU，Meta、Oracle将成为首批导入业者 [6] - Meta同时将布局NVIDIA GB/VR Rack及自研ASIC方案 [6]

下一代数据中心产品路线图 - 基于2nm制程的EPYC "Venice" CPU和Instinct MI400 GPU有望于2026年推出 [2] - EPYC Venice CPU已进入实验室测试阶段，性能、效率和计算密度相比当前Zen 5架构的Turin CPU有显著提升 [2] - 多个云端OEM合作伙伴已将其首个Venice平台上线，为2026年的广泛部署奠定基础 [2] - 基于Instinct MI400 AI加速器和Venice CPU的Helios机架级解决方案也计划于2026年正式发布 [3] 下一代产品关键性能指标 - EPYC Venice CPU将基于2nm制程，拥有多达256个内核，CPU到GPU互联带宽是上一代的两倍，CPU性能提升70%，内存带宽高达1.6TB/s [4] - Instinct MI400系列将提供高达40 PFLOPs的算力，配备432 GB HBM4内存，带宽为19.6 TB/s，其HBM容量和带宽预计达到竞争对手英伟达Vera Rubin的1.5倍 [4] - 整合了72个MI400 GPU的Helios AI机架在GPU整体性能上预计与英伟达2026年推出的Vera Rubin平台相当 [4] 数据中心AI业务进展与客户需求 - 在2026年MI400系列和Helios解决方案推出前，客户需求正在迅速增强 [6] - MI400系列结合了新的计算引擎、领先的内存容量和先进网络功能，旨在为苛刻的AI训练和推理工作负载提供性能飞跃 [6] - 公司已与甲骨文和美国能源部达成协议，甲骨文将从2026年开始在OCI中部署数万个MI450 GPU，美国能源部将采用MI430X GPU和EPYC Venice CPU建造名为Discovery的超级计算机 [6] - OpenAI宣布将采购6吉瓦数据中心所需的AMD Instinct GPU，其中约1吉瓦将采用MI450 GPU [7] 客户端与游戏业务表现 - 第三季度客户端业务销售额同比增长46%，达到27.50亿美元，创历史新高，主要受Ryzen 9000台式机CPU强劲需求驱动 [7][8] - 基于Ryzen CPU的笔记本电脑OEM销售在本季度也大幅增长 [8] - 第三季度游戏业务营收同比暴涨181%，达到12.98亿美元，主要受索尼和微软游戏机假日季优惠推动 [8] - 基于RDNA 4的Radeon RX 9000 GPU获得不错吸引力，并开始接近建议零售价，预计将提高下一季度游戏收入 [8] - FSR 4机器学习升级技术自推出以来，支持该技术的游戏数量翻了三倍，达到85个以上 [8]

公司评级与产能展望 - 摩根大通维持台积电增持评级，目标价1275元新台币 [1] - 台积电CoWoS产能预计2026年底达9.5万片/月，2027年底进一步攀升至11.2万片/月，较此前预期显著提升 [1] - 产能扩张得益于AP8工厂按计划建设及英伟达、博通、AMD等关键客户需求持续增长 [1] 供应链战略调整 - 从2026年下半年开始，非AI产品的全栈CoWoS封装订单将向OSAT合作伙伴转移，台积电将更专注于CoW环节 [1] - oS环节将继续由日月光承担 [1] 关键客户需求分析：博通 - 博通2026年CoWoS分配量预计达18.5万片，同比增长93% [2] - 需求增长主要受谷歌TPU项目驱动，预计2026年TPU出货量达250万台，同比增长38% [2] - Meta首款CoWoS基ASIC和OpenAI的ASIC项目也将贡献增量需求，考虑内部网络芯片后需求可能突破20万片 [2] 关键客户需求分析：英伟达 - 因Rubin芯片尺寸增大和B300需求强劲，英伟达2026年上半年Blackwell系列需求保持韧性 [3] - 2026年Rubin GPU产量约290万台，封装尺寸增大导致每片CoWoS晶圆切割芯片数降至9颗，推动下半年需求增长 [3] - 2026年英伟达AI GPU总产量预计达630万台，但基于CoWoS的对华出口仍受限 [3] 关键客户需求分析：AMD - AMD的CoWoS需求在2025年保持平稳，2026年将随MI400/MI450系列及Venice CPU放量而增长 [4] - MI350需求趋势健康，但MI400/450的采用进度是关键变量 [4] - AMD将在2026/27年扩大2.5D/晶圆级扇出封装在游戏GPU和高端服务器/PC CPU的应用 [4]