TrendForce集邦咨询表示，这波资本支出成长将激励AI Server需求全面升温，并带动GPU/ASIC、存储 器、封装材料等上游供应链，以及液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统同步扩张，驱动AI 硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。 由于CSPs计划提高资本支出，将为NVIDIA（英伟达）整柜式方案助力更强的成长动能。2026年GB300 和VR200的合计出货量有望优于先前预期，并以北美五大CSPs为主要客户，而Oracle将受惠于北美政府 项目、云端AI数据库租赁服务等需求，成长力道最大。 八大CSPs包含美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨 文）以及中系的腾讯（00700）、阿里巴巴（09988）、百度（09888）。以Google为例，已上调2025年 资本支出至910-930亿美元，以因应AI数据中心与云端运算需求激增；Meta亦上修2025年资本支出至 700-720亿美元，并指出2026年还将显著成长；Amazon（亚马逊）则调升2025年资本支出预估至1,250亿 美元；Microsoft虽未揭露完整年度细项 ...

Nov. 6, 2025 产业洞察 随着北美云端服务大厂(CSP)近日公布最新财报指引，Tr e n dFo r c e集邦咨询 将2 0 2 5年全球八大 主要CSPs资本支出(CapEx )总额年增率从原本的6 1%，上修至6 5% 。预期2 0 2 6年CSPs仍将维 持积极的投资节奏， 合计资本支出将进一步推升至6 , 0 0 0亿美元以上，年增来到4 0% ，展现出 AI基础建设的长期成长潜能。 八 大 CSPs 包 含 美 系 Go o g l e （ 谷 歌 ） 、 AWS （ 亚 马 逊 云 科 技 ） 、 Me t a 、 Mi c r o s o ft （ 微 软 ） 、 Or a c l e（甲骨文）以及中系的Te n c e n t（腾讯）、Ali b a b a（阿里巴巴）、Ba i d u（百度）。以 Go o g l e为例，已上调2 0 2 5年资本支出至9 1 0 - 9 3 0亿美元，以因应AI数据中心与云端运算需求激 增 ；Me t a 亦 上 修 2 0 2 5 年 资 本 支 出 至 7 0 0 - 7 2 0 亿 美 元 ， 并 指 出 2 0 2 6 年 还 将 ...

苏姿丰指出，"我们的数据中心人工智能业务正在进入下一阶段的增长，在 2026 年推出 MI400 系列加速器和 Helios 机架级解决方案之前，客户需求正在 迅速增强。MI400 系列将新的计算引擎与行业领先的内存容量和先进的网络功能相结合，可以为要求最苛刻的 AI 训练和推理工作负载提供性能的重大飞 跃。MI400 系列汇集了我们的芯片、软件和系统专业知识，为 Helios 机架级AI平台提供支持，旨在重新定义数据中心规模的性能和效率。" 目前，AMD 的 MI400 系列已经与甲骨文和美国能源部达成了多项协议，甲骨文（Oracle）和美国能源部将采购数万颗MI450和MI430X加速器。 在人工智能（AI）方面，苏姿丰还重申其基于 Instinct MI400 AI 加速器和"Venice"CPU 的Helios 机架级解决方案将会在2026年正式发布。 根据AMD披露的数据显示，"Venice"CPU将基于2nm制程，拥有多达256个内核，CPU到GPU的互联带宽将达到上一代的两倍，CPU性能将提升70%，内存 带宽也将高达1.6TB/s。Instinct MI400 系列则带来高达 40PFLOPs ...

公司评级与产能展望 - 摩根大通维持台积电增持评级，目标价1275元新台币 [1] - 台积电CoWoS产能预计2026年底达9.5万片/月，2027年底进一步攀升至11.2万片/月，较此前预期显著提升 [1] - 产能扩张得益于AP8工厂按计划建设及英伟达、博通、AMD等关键客户需求持续增长 [1] 供应链战略调整 - 从2026年下半年开始，非AI产品的全栈CoWoS封装订单将向OSAT合作伙伴转移，台积电将更专注于CoW环节 [1] - oS环节将继续由日月光承担 [1] 关键客户需求分析：博通 - 博通2026年CoWoS分配量预计达18.5万片，同比增长93% [2] - 需求增长主要受谷歌TPU项目驱动，预计2026年TPU出货量达250万台，同比增长38% [2] - Meta首款CoWoS基ASIC和OpenAI的ASIC项目也将贡献增量需求，考虑内部网络芯片后需求可能突破20万片 [2] 关键客户需求分析：英伟达 - 因Rubin芯片尺寸增大和B300需求强劲，英伟达2026年上半年Blackwell系列需求保持韧性 [3] - 2026年Rubin GPU产量约290万台，封装尺寸增大导致每片CoWoS晶圆切割芯片数降至9颗，推动下半年需求增长 [3] - 2026年英伟达AI GPU总产量预计达630万台，但基于CoWoS的对华出口仍受限 [3] 关键客户需求分析：AMD - AMD的CoWoS需求在2025年保持平稳，2026年将随MI400/MI450系列及Venice CPU放量而增长 [4] - MI350需求趋势健康，但MI400/450的采用进度是关键变量 [4] - AMD将在2026/27年扩大2.5D/晶圆级扇出封装在游戏GPU和高端服务器/PC CPU的应用 [4]