AI训练ASIC市场增长前景 - AI训练ASIC市场正快速扩张 2024-2026年ASIC芯片出货量复合年增长率预计达70% [2] - 2024年AI训练用ASIC出货量将增长超20% 达到500万颗 在AI服务器中GPU与ASIC出货比例将从62:38演变为2026年的60:40 [2] - 自研ASIC加速器可降低能耗和供应链成本 减少对英伟达依赖 同时通过技术创新建立市场壁垒 [2] 美系CSP厂商ASIC部署计划 - AWS将于下半年推出采用Trainium 2/2.5的Teton 2机柜 推动其ASIC芯片出货量增长超过40% 主要组装厂纬颖和供应链纬创将受益 [3] - Meta计划自下半年起量产采用自家MTIA芯片的Minerva机柜 主要组装商包括Celestica和广达 [3] ASIC与GPU竞争格局分析 - ASIC是为特定应用定制的芯片 而英伟达GPU是通用处理器 博通预计2027年ASIC芯片销售额将达到600-900亿美元 [4] - 《华尔街日报》认为AI芯片市场非零和游戏 ASIC与GPU可共存并共享AI产业增长 [4] - 摩根士丹利预计AI ASIC芯片市场将从2024年120亿美元增长至2027年300亿美元 年均复合增长率34% [6] 技术性能比较优势 - Amazon的Trainium芯片在推理任务中成本比英伟达H100 GPU低30%-40% [7] - Google的TPU v6在能源效率上比前代提升67% [7] - ASIC在特定应用中具有成本和能效优势 但GPU在通用性和适应性方面更具弹性 [8] 英伟达战略定位 - 公司CEO黄仁勋承认ASIC存在价值 但强调其缺乏灵活性 无法适应快速变化的AI工作负载 [8] - 英伟达核心优势在于GPU的通用性和软件生态系统 平台策略使其能够适应多种AI应用场景 [9][10] - 公司认为AI模型快速迭代需要通用计算设备 GPU的矩阵运算和编程能力具有不可替代性 [8]

CoWoS产能扩张 - 台积电CoWoS产能将从2025年底的70k wpm提升至2026年底的100-105k wpm，2027年进一步突破130k wpm [1] - 2025年全年产能预计为675k wafer，2026年达1.08mn wafer（同比增长60%），2027年增至1.43mn wafer（同比增长31%）[1] - 台南AP8工厂是产能扩张主力，2026年底将贡献约30k wpm产能，主要服务于英伟达Blackwell GPU和AMD MI355/400等高端芯片 [2] - 嘉义AP7工厂聚焦WMCM、CoWoS-L、SoIC及CoPoS等前沿技术，2027年后逐步释放产能 [2] 产能分配与客户结构 - 英伟达2026年仍将占据50.1%的CoWoS产能（2025年为51.4%），全年分配约541k wafer，主要用于Blackwell系列 [5] - AMD的CoWoS产能将从2025年的52k wafer增至2026年的99k wafer（占比9.2%），增长来自AI GPU和Zen 6 Venice CPU [5] - 博通2026年产能达187k wafer（同比增长71%），受益于Google TPU和Meta V3 ASIC的量产 [5] - 微软2026年预计仅分配8.7k wafer，主要用于Maia 200 [6] - 苹果聚焦WMCM技术，计划应用于折叠手机的A20 Pro芯片，2026年三季度产能达15k wpm [6] 技术迭代与创新 - CoPoS采用310x310mm矩形面板，支持9-12个光刻尺寸芯片，良率和基板利用率更高，成本更低，散热性能优于3D封装 [11] - 台积电计划2025下半年至2026上半年建立CoPoS迷你生产线，2028年底量产，首代产品可能用于英伟达Feynman系列 [11] - WMCM采用2-3层RDL，支持2-4个芯片集成，能应对更高功率（5-25W）和带宽需求，成本低于CoWoS [14] - 苹果计划将WMCM用于折叠手机，2026年二季度量产，预计全年出货15-18mn芯片 [14] 供应链与全球布局 - 台积电将CoWoS后端工序（OS环节）外包给ASE/SPIL，2026年这部分业务将为后者带来7.65亿美元收入，2027年增至19.8亿美元 [15] - ASE/SPIL的OS产能2026年底达65k wpm，2027年95k wpm [15] - 台积电与Amkor合作，在亚利桑那州布局封装产能，服务苹果等客户的智能手机芯片 [15] - 台积电在美国追加1000亿美元投资，总投资达1650亿美元，计划2028和2030年各投产一座先进封装厂，聚焦SoIC和CoPoS技术 [15] 市场趋势与业务贡献 - GPU主导AI加速器市场，2026年占CoWoS产能的64%（2025年为68%），收入占比达88% [15] - ASIC（如Meta V3、Google TPU）增速更快，产能占比升至36% [15] - AI相关收入占台积电总收入比例从2023年的6%升至2026年的35%，其中前端晶圆收入451.62亿美元，CoWoS后端收入62.73亿美元 [16] 英伟达Rubin项目 - 英伟达为应对AMD MI450显卡加速器，对Rubin芯片进行重新设计，可能导致量产延迟 [9] - 2026年Rubin芯片出货量预计较为有限，仅为72k wafer [9] - 英伟达官方否认延迟，强调Rubin项目仍按原计划推进 [10] - Rubin采用HBM4高带宽内存，搭载第六代NVLink互连总线，可实现3.6TB/s的超高带宽 [10]

高通收购Alphawave的战略布局 - 高通宣布收购半导体IP公司Alphawave，交易隐含企业价值约24亿美元，预计2026年Q1完成 [1] - 收购旨在加码数据中心市场竞争力，Alphawave的高端接口IP是进入AI芯片市场的重要砝码 [1] - 此次收购是继2021年收购Nuvia后，高通完善数据中心能力闭环的又一举措 [1] Alphawave的业务表现与技术优势 - 2024财年营收3.08亿美元(同比下滑4%)，但预订额5.2亿美元(同比增长34%)，毛利率59%(增长8个百分点) [2] - 已完成向核心数据中心业务转型，数据中心增长抵消了中国市场传统业务收入下滑 [2] - 在半导体设计IP市场排名全球第四，市场份额3.2%，专注于连接类IP产品 [3] - 通过IP、定制芯片、连接产品和chiplet业务解决AI加速器的连接带宽瓶颈 [3] 高通数据中心战略的演进 - 2017年推出基于Arm架构的Centriq 2400服务器处理器但折戟，主要因Arm生态未成熟 [5] - 2021年以14亿美元收购数据中心CPU公司Nuvia [5] - 2025年Computex宣布重返数据中心市场，与英伟达NVLink和沙特Humain公司合作 [6] - 计划结合Cloud AI 100推理加速器和Oryon架构CPU，2025年推出新服务器芯片 [7] 市场机会与竞争格局 - 数据中心向定制化CPU转变，AI推理需求快速增长推动高性能、低功耗计算需求 [2] - 高通可能采取两条路径：推出Arm架构处理器直接竞争，或学习博通的芯片设计服务模式 [4] - Oryon CPU架构的高效能解决方案将在数据中心市场与英伟达、AMD和英特尔竞争 [8] - Arm生态因亚马逊Graviton等产品的推动已变得更成熟，为高通创造机会 [7]

股价表现与技术分析 - AMD股价在过去九个月持续下滑，跌破长期支撑位 [1] - 尽管从4月低点75美元/股反弹，股价仍低于多年支撑趋势线和关键周均线 [3] - 从技术角度看AMD股票处于亏损状态 [4] 2025年第一季度财务表现 - 营收74.4亿美元（同比增长36%，环比下降3%），超预期71.2亿美元 [4] - GAAP毛利率50%（同比+3个百分点），Non-GAAP毛利率54%（同比+2个百分点） [5] - 数据中心业务营收37亿美元（同比+57%），客户端业务营收23亿美元（同比+68%） [5] - 自由现金流7.27亿美元（利润率10%），股票回购7.49亿美元 [10] 业务板块表现 - 数据中心业务： - 营收36.74亿美元（同比+57%），主要受EPYC CPU和Instinct GPU驱动 [5][6] - 经营利润9.32亿美元（同比+72%） [6] - 客户端与游戏业务： - 营收29.41亿美元（同比+28%），Zen 5 Ryzen处理器抢占英特尔份额 [6] - 嵌入式业务： - 营收8.23亿美元（同比-3%），经营利润3.28亿美元（同比-4%） [6] 产品与市场前景 - Mi350x AI GPU量产将推动2025年下半年业绩，Mi400x预计2026年发布 [7] - 长期预计在4000亿美元规模的AI芯片市场占据5-10%份额 [7] - 客户端业务通过Zen 5处理器持续夺取英特尔市场份额 [6] 2025年第二季度展望 - 营收指引74亿美元（±3亿美元），同比增长约26%，超预期72.4亿美元 [8] - 包含中国出口限制影响的7亿美元销售额 [8] - Non-GAAP毛利率预计54%（剔除8亿美元库存一次性影响后） [9] 估值分析 - 公允价值估值从151美元上调至162美元（潜在涨幅64%） [14] - 五年目标价： - 基础案例291美元（CAGR 24.1%），对应20倍P/FCF [14][15] - 牛市案例358美元（CAGR 29.4%），熊市案例223美元（CAGR 17.8%） [15]