股本与股份 - 本月底法定/注册股本总额为6.96765151亿元人民币[1] - A股上月底和本月底已发行股份总数均为6.67849351亿股[4] - H股上月底和本月底已发行股份总数均为2891.58万股[4] 激励计划 - 2020 - 2024年股票期权激励计划上月底和本月底结存股份期权数分别为3.7434万、5.081万、504.3645万、520.592万股[7] - 2021年限制性股票激励计划尚未行使的限制性股票数为4565股，占已发行股份总数约0.001%[9] 股份变动 - 本月内已发行股份（不包括库存股份）和库存股份总额增减均为0股[8][9]

港股芯片股市场表现 - 港股芯片板块在交易盘初普遍走低，多只个股出现下跌 [1] - 上海复旦(01385.HK)股价下跌超过4% [1] - 华虹半导体(01347.HK)、兆易创新(03986.HK)、中芯国际(00981.HK)、中兴通讯(00763.HK)、壁仞科技(06082.HK)等个股跟随下跌 [1] - 英诺赛科(02577.HK)逆市走强，股价上涨超过6% [1]

股东持股变动 - 兆易创新股东于2月3日将市值3.07亿港元的股票从UBS Securities Hong Kong Limited转入高盛(亚洲)证券，转仓股份占公司总股本的3.49% [1] - 贝莱德于1月27日增持兆易创新15.0429万股，每股作价321港元，增持总金额约为4828.77万港元 [1] - 此次增持后，贝莱德对兆易创新的最新持股数目约为149.7万股，最新持股比例达到5.18% [1]

股东持股变动 - 2月3日，兆易创新股东将股票由瑞银证券香港有限公司转入高盛(亚洲)证券，转仓市值为3.07亿港元，占公司股份比例为3.49% [1] - 1月27日，贝莱德增持兆易创新15.0429万股，每股作价321港元，总金额约为4828.77万港元 [1] - 增持后，贝莱德最新持股数目约为149.7万股，最新持股比例增至5.18% [1]

港股芯片股市场表现 - 港股芯片板块呈现整体回暖态势，多只个股股价上涨 [1] - 兆易创新(03986.HK)股价涨幅显著，超过6% [1] - ASMPT(00522.HK)、华虹半导体(01347.HK)、天域半导体(02658.HK)、上海复旦(01385.HK)、英诺赛科(02577.HK)、壁仞科技(06082.HK)等芯片公司股价跟随上涨 [1] 相关公司 - 涉及公司包括兆易创新、ASMPT、华虹半导体、天域半导体、上海复旦、英诺赛科、壁仞科技等 [1]

公司股价与交易表现 - 兆易创新股价在报告发布日大幅上涨，截至发稿涨幅达5.59%，报321港元 [1] - 公司股票成交活跃，成交额为2984.14万港元 [1] 行业价格趋势与市场动态 - DRAM现货市场出现波动，价格出现数月来的首次下跌 [1] - 与现货市场走势相反，DRAM合约价格预期将迎来更猛烈的上涨 [1] - 高盛报告大幅上调了对2026年第一季度主要应用领域DRAM的定价预测 [1] 行业未来价格预测 - 传统DRAM的整体定价预计在2025年第四季度环比上涨45%至50% [1] - 预计2026年第一季度传统DRAM定价将在此基础上进一步实现90%至95%的环比增长 [1] - 此轮价格增长预期远超此前市场及高盛自身的预测 [1]

文章核心观点 - 高带宽内存（HBM）行业正经历爆发式增长，主要受人工智能、高性能计算等领域需求驱动，市场规模和出货量预计将持续高速攀升 [6] - HBM技术具备高带宽、高容量、低功耗和小尺寸的核心优势，是AI时代满足高算力需求的关键硬件，已成为AI加速卡的标配 [2][4] - 全球HBM市场目前由海外三大存储巨头垄断，但中国已有一批企业在产业链关键环节取得突破，正加速构建自主可控的生态 [14][15] 高带宽内存（HBM）行业发展现状 - **市场规模高速增长**：2023年全球HBM出货量为**1.5BGB**，产业收入为**43.5亿美元**；2024年出货量增长至**2.8BGB**，收入激增至**170亿美元**；预计到2026年，出货量有望达到**5.7BGB**，收入金额有望达到**500亿美元** [6] - **成为AI加速卡标配**：HBM可满足AI的高带宽需求，已逐步成为AI加速卡的搭载标配，其价值量占比最高且仍在进一步提升 [4] - **算力需求驱动增长**：HBM推动算力需求爆发式增长，2024年全国算力总规模达**280EFLOPS**，预计2025年有望超过**300EFLOPS** [10] 高带宽内存（HBM）行业定义及优势 - **技术定义**：HBM是一种基于3D堆栈工艺的高性能半导体存储器，通过2.5/3D先进封装技术将多块DRAM堆叠后与GPU芯片封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列 [1] - **核心优势**：相比传统DRAM，HBM具有高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势，其最大特点是高带宽，通过极宽的接口（如1024个数据“线”）实现 [2] - **市场细分**：按技术节点，10nm至20nm节点市场占2024年市场份额最高，为**44.46%**；按记忆能力，16GB以上类型段市场份额最高，占**32%**；按市场应用，GPU部分市场份额最高，占**21.3%**；按最终用途，IT和电信部分市场份额最高，占**26.3%** [3] 高带宽内存（HBM）行业产业链 - **上游环节**：主要包括电解液、前驱体、IC载板等原材料，以及光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等半导体设备 [8] - **中游环节**：为HBM的生产制造 [8] - **下游应用**：主要应用于人工智能、互联网和数据中心、高性能计算、云计算等领域 [8] 高带宽内存（HBM）行业竞争格局 - **全球市场高度集中**：2024年，SK海力士以**53%** 的市场份额领先，三星电子占**38%**，美光科技占**9%**；SK海力士已率先实现HBM3E量产 [14] - **海外厂商主导**：HBM（尤其是HBM3及以上规格）需求旺盛，且长期被国外厂商垄断 [14] - **国内企业积极布局**：虽然目前国产化率几乎为0，但中国已有一批企业在HBM产业链的关键环节（从材料、设备到芯片）取得了重要突破，正加速构建自主可控的生态 [15] 高带宽内存（HBM）行业发展趋势 - **技术持续演进**：HBM的核心创新在于独特的3D堆叠结构，通过先进封装技术将多个DRAM芯片垂直堆叠，实现远高于传统内存的带宽 [16] - **未来内存生态多元化**：未来的AI内存版图将是异构多元的层级体系，HBM聚焦训练场景，PIM内存服务于高能效推理，各类技术针对特定工作负载实现精准优化 [17]

核心事件：BlackRock, Inc. 增持兆易创新H股 - 全球最大资产管理公司之一贝莱德于2026年1月27日，在场内以每股均价321.00港元增持兆易创新H股150,429股，涉资约4828.77万港元 [1] - 此次增持后，贝莱德对兆易创新的持股总数增至1,496,983股，持股比例由4.66%上升至5.18% [1][2] 交易详情 - 增持主体为 BlackRock, Inc.，交易性质为“Long Position” [2] - 交易执行价格为每股321.0000港元 [2] - 相关权益变动披露日期为2026年1月30日至2月2日 [2]

公司股权变动 - 贝莱德于1月27日增持兆易创新15.0429万股，每股作价321港元，总金额约为4828.77万港元 [1] - 增持后贝莱德最新持股数目约为149.7万股，最新持股比例达到5.18% [1]

港股芯片股市场表现 - 2024年2月2日，港股芯片股集体下挫，呈现普跌态势 [1] - 华虹半导体领跌，跌幅超过12%，兆易创新跌幅超过11%，壁仞科技跌幅超过7% [1] - 上海复旦、英诺赛科跌幅超过6%，中芯国际、ASMPT、天域半导体跌幅超过5% [1] 主要公司股价与市值变动详情 - 华虹半导体股价下跌12.79%至101.600港元，总市值1765.42亿港元，但年初至今仍累计上涨36.74% [2] - 兆易创新股价下跌11.04%至298.000港元，总市值2076.36亿港元，年初至今累计上涨83.95% [2] - 壁仞科技股价下跌7.47%至32.200港元，总市值785.31亿港元，年初至今累计上涨64.29% [2] - 上海复旦股价下跌6.85%至48.440港元，总市值399.01亿港元，年初至今累计上涨6.88% [2] - 英诺赛科股价下跌6.17%至54.000港元，总市值494.15亿港元，年初至今累计下跌31.12% [2] - 中芯国际股价下跌5.31%至71.400港元，总市值5712.32亿港元，年初至今微跌0.07% [2] - ASMPT股价下跌5.20%至98.500港元，总市值411.51亿港元，年初至今累计上涨27.18% [2] - 天域半导体股价下跌5.03%至47.580港元，总市值187.12亿港元，年初至今微跌0.88% [2] 其他相关科技公司表现 - 中兴通讯股价下跌4.94%至26.940港元，总市值1288.68亿港元，年初至今微跌0.74% [2] - 地平线机器人-W股价下跌3.77%至7.920港元，总市值1160.43亿港元，年初至今累计下跌8.55% [2] - 天数智芯股价下跌3.69%至169.800港元，总市值431.83亿港元，年初至今累计上涨17.43% [2]