每经AI快讯，10月17日，金田股份(601609.SH)发布三季报，2025年前三季度实现营业收入917.65亿元， 同比减少0.09%；实现归母净利润5.88亿元，同比增长104.37%。净利增长主要系公司坚持推进"产品、 客户双升级"策略，经营质量稳步提升。报告期内，产品在高端领域的应用得到持续深化，海外市场拓 展取得成效。同时，公司通过数字化建设和管理改进同步提升经营效率，带动盈利能力实现同比提升。 ...

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： | 证券代码：601609 | 证券简称：金田股份 | 公告编号：2025-124 | | --- | --- | --- | | 债券代码：113046 | 债券简称：金田转债 | | 宁波金田铜业（集团）股份有限公司 关于召开 2025 年第三季度业绩说明会的公告 投资者可于2025 年10 月30 日前访问网址https://eseb.cn/1sg1CVtNzlS 或使用微信扫描下方小程序码进行会前提问，宁波金田铜业（集团）股份有限公 司（以下简称"公司"）将在信息披露允许的范围内，在业绩说明会上对投资者 普遍关注的问题进行回答。 一、说明会类型 公司已于 2025 年 10 月 18 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披 露公司《2025 年第三季度报告》。为方便广大投资者更加全面深入地了解公司经 营 情 况 ， 公 司 定 于 2025 年 10 月 30 日 15:00-16:00 在 " 价 值 在 线 " （www.ir-onl ...

| 证券代码：601609 | 证券简称：金田股份 | 公告编号：2025-123 | | --- | --- | --- | | 债券代码：113046 | 债券简称：金田转债 | | 宁波金田铜业（集团）股份有限公司 第九届董事会第七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 本议案已经公司第九届董事会审计委员会审议通过。 （二）审议通过《关于对全资子公司增资的议案》 为满足公司全资子公司宁波金田有色金属材料有限公司（以下简称"金田有 色"）业务发展需要，公司对金田有色进行增资，金田有色注册资本将由 500 万元增加至 10,000 万元，增资完成后，公司仍持有其 100%股权。 一、董事会会议召开情况 宁波金田铜业（集团）股份有限公司（以下简称"公司"）第九届董事会第 七次会议（以下简称"本次会议"）通知于 2025 年 10 月 7 日以书面、电子邮件 方式发出，会议于 2025 年 10 月 17 日以通讯表决方式召开。本次会议由公司董 事长楼城先生主持，应出席董事 9 人，实际出席董事 9 人。 ...

金田股份公告，第三季度营收为324.71亿元，同比下降4.42%；净利润为2.15亿元，同比增长30.30%。 前三季度营收为917.65亿元，同比下降0.09%；净利润为5.88亿元，同比增长104.37%。 ...

公司业务定位 - 公司是国内铜及铜合金领域龙头企业 [1] 公司战略与技术发展 - 公司不断加强在新兴高端市场领域的应用份额及技术储备 [1] - 公司举措旨在更好满足下游应用行业对铜材导电导热等关键性能的需求 [1]

（文章来源：证券日报） 证券日报网讯金田股份10月16日在互动平台回答投资者提问时表示，公司将密切关注和跟进GPU领域市 场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 ...

公司业务与产品 - 公司在半导体领域拥有较好的客户基础及技术储备 [1] - 公司高导精密铜排产品已进入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域行业龙头供应链体系 [1] - 公司高精密铜合金带材在芯片引线框架中实现规模化应用 [1] 公司发展战略 - 公司将密切关注和跟进半导体芯片领域市场需求 [1] - 公司计划进一步完善产品序列以提升产品竞争优势 [1]

公司业务与技术 - 公司在GPU领域拥有较好的客户基础及技术储备 [1] - 公司高精密异型无氧铜排产品已成功在3DVC新型AI散热结构中实现规模量产 [1] - 该产品依托高导热率、优良的焊接性能和加工性能 [1] 客户与市场应用 - 公司与全球多家第一梯队散热模组企业建立了战略合作 [1] - 公司产品应用于多款顶级GPU散热方案中 [1]

公司业务与产品 - 公司在半导体领域拥有较好的客户基础及技术储备 [1] - 公司高导精密铜排产品已进入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域的行业龙头供应链体系 [1] - 公司高精密铜合金带材在芯片引线框架中实现规模化应用 [1] 公司未来战略 - 公司将密切关注和跟进半导体芯片领域市场需求 [1] - 公司将进一步完善产品序列，提升产品竞争优势 [1]

公司产品与技术 - 公司在GPU领域拥有较好的客户基础及技术储备 [1] - 公司高精密异型无氧铜排产品具备高导热率、优良的焊接性能和加工性能 [1] - 该产品已成功在3DVC新型AI散热结构中实现规模量产 [1] 客户合作与市场应用 - 公司与全球多家第一梯队散热模组企业建立了战略合作关系 [1] - 公司产品已应用于多款顶级GPU散热方案中 [1] - 公司将密切关注和跟进GPU领域市场需求，进一步完善产品序列以提升竞争优势 [1]