会议情况 - 斯达半导体第五届监事会第九次会议于2025年6月27日现场召开，3名监事全到[1] 议案审议 - 一致通过公司符合向不特定对象发行可转债条件的议案[1] - 逐项通过向不特定对象发行可转债方案等多项议案[1][2][3][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][16][17][18][19][20][21][22] - 通过未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划议案[27]

会议信息 - 斯达半导体第五届董事会第九次会议6月19日发通知，6月27日召开[1] 审议事项 - 审议通过向不特定对象发行可转换公司债券相关多项议案[1][2][3][5][6][7][8] - 审议通过未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划议案[9] - 审议通过提请召开2025年第一次临时股东大会的议案[10][11]

可转债发行 - 拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过15亿元[9][45][85] - 每张面值100元，按面值发行，期限六年[10][11] - 每年付息一次，到期归还本金并支付最后一年利息[14] - 转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[19] - 初始转股价格不低于特定均价，有多种调整公式[20][22] - 有转股价格向下修正、到期赎回、有条件赎回、有条件回售、附加回售条款[24][28][30][31][33] - 发行对象为特定自然人、法人等，向原股东优先配售[37][38] - 不提供担保，发行方案有效期十二个月[47][50] 财务数据 - 2025年3月31日资产总计1008546.53万元，较2024年末增长4.56%[55] - 2025年1 - 3月营业收入91923.04万元，2024年为339062.07万元[56] - 2025年1 - 3月营业利润12611.38万元，2024年为60639.58万元[56] - 2025年1 - 3月净利润10485.51万元，2024年为51338.67万元[56] - 2025年1 - 3月经营活动现金流量净额17265.47万元，2024年为96264.06万元[59] - 2025年3月31日流动负债合计109992.20万元，较2024年末增长9.88%[55] - 2025年3月31日非流动负债合计210804.80万元，较2024年末增长10.89%[55] - 2025年1 - 3月综合收益总额10570.09万元，2024年为51193.92万元[57] - 2025年3月31日归属于母公司所有者权益合计678665.90万元，较2024年末增长1.57%[55] - 2025年1 - 3月投资活动现金流入小计102189.84万元，2024年为468536.43万元[59] - 2025年1 - 3月投资活动现金流出小计为135721.99万元，现金流量净额为 - 33532.15万元[60] - 2025年1 - 3月筹资活动现金流入小计为10016.41万元，现金流量净额为9815.01万元[60] - 2025年1 - 3月现金及现金等价物净增加额为 - 5581.59万元，期末余额为121609.64万元[60] - 2025年1 - 3月应收账款周转率为1.12次/年，存货周转率为0.48次[69] - 2025年1 - 3月每股经营活动现金流量为0.72元/股，每股净现金流量为 - 0.23元/股[69] - 2025年1 - 3月研发费用占营业收入的比例为15.06%[69] 资产结构 - 报告期各期末公司总资产呈上升趋势[75] - 报告期各期末流动资产占比呈下降趋势，非流动资产占比呈上升趋势[76] - 报告期各期末负债总额呈上升趋势[79] - 报告期各期非流动负债占负债总额比例较高[79] 分红政策 - 每年以现金方式分配的利润应不低于当年可分配利润的10%[89] - 不同发展阶段现金分红在利润分配中所占比例不同[90] - 调整现金分红政策需经出席股东大会的股东所持表决权的2/3以上通过[94] - 最近三年以现金方式累计分配利润67075.37万元，占年均净利润的比例为90.00%[99] - 2022 - 2024年度现金分红占归属母公司所有者净利润的比例均为30.00%[99] 其他 - 2025年公司合并报表范围新增3家主体，包括收购美垦半导体技术有限公司80%股权[61] - 2024年公司合并范围新增斯达半导体（香港）有限公司[65] - 2024年公司产品毛利率从上年同期的37.51%下降至31.55%[84] - 2024年新能源行业营业收入较去年同期下降6.83%，新能源汽车行业增长26.72%，光伏行业单管产品营业收入大幅下降[84] - 2024年研发费用从去年的28741.58万元增加到35429.93万元，较去年同期增长23.27%[84] - 公司未来十二个月将根据业务发展确定是否实施其他再融资计划[102]

新策略 - 2025年6月27日公司审议通过向不特定对象发行可转换公司债券相关议案[2] - 2025年6月28日发行预案等文件在上海证券交易所网站披露[2] - 发行需经股东大会、上交所审核及证监会同意注册方可实施[2]

募资情况 - 本次向不特定对象发行可转债拟募集资金总额不超150,000.00万元[7] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投入募集资金60,000.00万元[8] - IPM模块制造项目拟投入募集资金27,000.00万元[8] - 车规级GaN模块产业化项目拟投入募集资金20,000.00万元[8] - 补充流动资金项目拟投入募集资金43,000.00万元[8] 市场数据 - 2024年中国白色家电市场总产量同比上涨15.80%，对IPM模块国内需求规模达4.4亿颗，同比增长20.8%[13][24] - 2026年全球变频白色家电IPM模块市场规模将稳健增长至210.49亿元，2022 - 2026年复合增速为7.41%[14] - 2026年中国变频白色家电IPM模块市场规模将稳健增长至103.85亿元，2022 - 2026年复合增速为7.68%[14] - 2024年中国新能源汽车产销累计完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新车销量占汽车新车总销量的40.9%[18] - 2024年全球新能源汽车产销累计完成1770.7万辆，同比增长24%，销量达汽车总销量的19.3%[19] - 2024年中国家电市场零售额为8468亿元，同比增长9.0%，其中空调、冰箱、洗衣机销售规模分别约为1826亿元、1159亿元、925亿元，同比分别增长11.8%、8.3%、10.3%[24] - 2023年第三代功率器件模块市场规模约为153.2亿元，同比增长45%，其中新能源汽车用第三代功率器件模块市场约104.1亿元，预计2027年达347.3亿元[27] - 2023年全球GaN功率器件市场规模约为2.6亿美元，2023 - 2029年复合增长率约41%，2029年预计达20.1亿美元[27] 项目情况 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目投资总额100,245.26万元，建筑工程等占比分别为14.51%、81.61%、2.88%、1.00%，由斯达半导等实施，地点浙江嘉兴，建设周期3年[31][33][34] - IPM模块制造项目投资总额30,080.35万元，土地购置等占比分别为5.82%、27.60%、62.23%、2.69%、1.66%，由斯达半导体（重庆）实施，地点重庆高新区，建设周期4年，备案及环评在办理[38][40][41][42] - 车规级GaN模块产业化项目投资总额30,107.68万元，土地购置等占比分别为3.67%、22.82%、69.09%、2.76%、1.66%，由上海道之实施，地点上海嘉定区，建设周期4年，备案及环评在办理[44][45][46][47] 产品研发 - 公司2024年开发出车规级GaN模块，针对30kW - 150kW车用驱动应用，预计2027年进入装车应用阶段[28] 未来展望 - 本次发行将扩大公司资产规模，可转债转股后资产负债率将降低，净资产提高，财务结构优化[52] - 若可转债转股快，募投项目效益未实现，短期内每股收益等财务指标可能小幅下滑[52] - 随着募投项目开展，公司盈利能力和经营业绩将提升[52] - 本次募集资金投资项目符合产业政策和公司战略，有良好效益，提升竞争力和盈利水平[55]

市场数据 - 2023年全球功率半导体市场规模约503亿美元，预计2027年增至596亿美元[8] - 2023年第三代功率器件模块市场规模约153.2亿元，同比增长45%[10] - 2023年新能源汽车用第三代功率器件模块市场约104.1亿元，预计2027年达347.3亿元[10] - 2024年中国白色家电市场总产量同比上涨15.80%，对IPM模块国内需求规模达4.4亿颗，同比增长20.8%[12] 公司业绩 - 2022 - 2024年公司归属于母公司所有者的净利润分别为76,235.69万元、88,622.47万元和48,736.56万元，平均可分配利润为71,198.24万元[33][39] - 2022 - 2024年公司实现的归属于母公司普通股股东的净利润分别为81,764.29万元、91,052.60万元及50,766.63万元[41] - 2022 - 2024年扣除非经常性损益后归属于母公司普通股股东的净利润分别为76,235.69万元、88,622.47万元及48,736.56万元[41] - 2022 - 2024年扣除非经常性损益前加权平均净资产收益率分别为15.30%、15.07%、7.80%[42] - 2022 - 2024年扣除非经常性损益后加权平均净资产收益率分别为14.26%、14.67%、7.49%[42] - 2022 - 2024年及2025年1 - 3月，公司经营活动产生的现金流量净额分别为66,835.29万元、38,268.57万元、96,264.06万元及17,265.47万元[40] - 2022年末、2023年末、2024年末及2025年3月末，公司资产负债率分别为19.45%、23.44%、30.09%及31.81%[40] - 最近三年加权平均净资产收益率平均值为12.14%[43] 新产品研发 - 2024年公司开发出车规级GaN模块，针对30kW - 150kW车用驱动应用，预计2027年进入装车应用阶段[14] - 公司自2020年起陆续获得多个SiC MOSFET主电机控制器项目定点，2022年实现国内首个800V高压SiC主电机控制器平台批量装车[13] 市场合作 - 公司IPM模块已在工业变频器、伺服器、车用空调等领域广泛应用，与美的、格力等主流家电客户有密切合作关系[15] 可转债发行 - 公司拟通过向不特定对象发行可转换公司债券的方式募集资金，募集资金总额不超过150,000.00万元[6][33][39][40][81] - 可转债自发行结束之日起六个月后方可转换为公司股票，转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至到期日止[5][61][79] - 可转换公司债券初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日均价[25][29][62][80] - 本次发行可转换公司债券募集资金部分用于补充流动资金，降低公司财务风险[16] - 本次可转换公司债券发行对象为持有中国证券登记结算有限责任公司上海分公司证券账户的相关投资者，现有股东享有优先配售权[20] - 本次发行定价需在完成中国证监会注册后，经与保荐机构协商确定发行期[23] - 本次发行的可转换公司债券每张面值为100元，按面值发行，期限为自发行之日起六年[58][59] - 有条件赎回情形：公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价不低于当期转股价格130%；未转股余额不足3000万元[69] - 有条件回售：最后两个计息年度内，公司股票收盘价连续三十个交易日低于当期转股价格70%[71] - 附加回售：募集资金运用与承诺相比出现重大变化被认定改变用途时可回售[73] - 转股价格向下修正条件：公司股票连续三十个交易日中至少十五个交易日收盘价低于当期转股价格85%[74] - 转股价格向下修正方案须经出席会议股东所持表决权三分之二以上通过，修正后不低于股东大会召开日前二十个交易日和前一交易日均价较高者[74] - 可转债将委托资信评级机构进行信用评级和跟踪评级[78] - 用于补充流动资金和偿还债务的金额为43,000.00万元，未超募集资金总额30%[81] - 截至2025年3月31日，公司净资产为687,749.53万元，累计债券余额为0.00万元，拟发行可转债150,000.00万元，发行后累计债券余额未超最近一期末净资产额50%[82] - 本次募资距公司最近一次募资已超过2年[84] - 公司最近一期末不存在金额较大的财务性投资[81] - 最近三年，公司及其控股股东、实际控制人不存在重大违法行为[81] - 公司第五届董事会第九次会议召开前20个交易日的任一日收盘价未低于首次公开发行上市时的发行价和报告期末每股净资产[85] - 公司最近两个会计年度归属于母公司净利润均为正，不存在连续亏损情形[85] - 股东大会就本次发行可转债相关事项作出决议，须经出席会议的股东所持表决权的三分之二以上通过[87] - 公司董事会对发行可转债摊薄即期回报影响及填补措施进行论证审议[92] - 公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员就填补措施出具承诺[92] - 公司本次向不特定对象发行可转债具备必要性与可行性，发行方案公平合理，符合法律法规要求，有利于提高公司持续经营能力和综合实力，符合公司发展战略和全体股东利益[94] 其他 - 2022 - 2024年财务报告被出具标准无保留意见审计报告[46] - 公告日期为2025年6月27日[95]

财务数据 - 2024年度归属于母公司股东净利润为50,766.63万元[4] - 2024年度扣除非经常性损益后归属于母公司净利润为48,736.56万元[4] - 预案公告日公司总股本为239,473,466股[4] - 本次发行募集资金总额假设为150,000.00万元[4] - 本次发行转股价格假设为80.51元/股[4] - 情景一2026年全部未转股基本每股收益为2.12元/股，全部转股为1.97元/股[6] - 情景二2026年全部未转股基本每股收益为2.57元/股，全部转股为2.38元/股[6] - 情景三2026年全部未转股基本每股收益为1.72元/股，全部转股为1.59元/股[6] 未来展望 - 短期内公司盈利状况存在不确定性，可转债转股可能导致业绩被摊薄[8] - 本次募集资金投资项目完成后业务规模将扩大[11] 市场扩张和并购 - 2024年公司投资美垦半导体，持有其80%股权[14] 其他新策略 - 加强募集资金管理，推进募投项目建设[15] - 完善治理结构，提高经营和管理水平[17] - 严格执行分红政策，保障股东利益[18] 会议相关 - 2025年06月27日召开第五届董事会第九次会议和第五届监事会第九次会议[20] - 会议审议通过《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报的填补措施的议案》[20] - 议案尚需提交股东大会审议[20]

融资计划 - 公司计划向不特定对象发行总金额不超过15亿元的可转换公司债券 [1] - 可转债可转换为公司A股股票并在上海证券交易所上市 [1] 资金用途 - 募集资金将用于车规级SiC MOSFET模块制造项目 [1] - 募集资金将用于IPM模块制造项目 [1] - 募集资金将用于车规级GaN模块产业化项目 [1] - 募集资金将用于补充流动资金 [1] 发行流程 - 董事会将根据市场情况和公司具体情况协商确定最终发行方案 [1] - 发行须经股东大会批准 [1] - 发行需通过上海证券交易所和中国证监会的审核和注册 [1]

报告行业投资评级 - 行业观点为In-Line，即分析师预计行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [10] 报告的核心观点 - 随着中国电动汽车增长超其他地区且产量占全球一半以上，汽车芯片企业重要性提升，预计其增长将超全球同行 [23] - 确立中国汽车芯片供应链三个关键投资主题，分别为功率分立器件、ADAS和MCU [23][24] - 2025年中国新能源汽车销量预计同比增长约21%，总出口预计同比增长15%，但国内乘用车销量同比基本持平 [63] 根据相关目录分别进行总结 投资概要 - 重新评估中国汽车芯片国产化现状，找出未来3 - 5年投资机会 [23] - 看好功率分立器件、ADAS和MCU三个投资主题，分别阐述看好理由 [24] 大趋势 - 纯电动汽车市场规模和内容量增长，预计到2030年产量近增至目前三倍，渗透率约29%，中国2030年渗透率将达42%，汽车智能化使芯片需求增加，本土公司增速或领先 [27] - 智能手机制造商涉足汽车业务，预计本土自动驾驶SoC提供商等将受益于智能化趋势 [28] - 多数功率半导体公司“中国本土化”战略处早期，本土公司为占份额愿牺牲盈利，若下游有降成本需求，本土公司或扩大份额 [28] 背景 - 2024年中国汽车购买量占全球27％，纯电动汽车消费占56％，每年消费约220亿美元汽车芯片零部件，大中华区厂商供应量占比不足5％，自给率仅15％ [37] - 五类框架显示功率分立器件、MCU、ADAS SoC有机会，用五个指标衡量细分市场投资机会 [38] 汽车芯片不同领域情况 - 功率分立器件：中国企业在IGBT和SiC衬底有进展，MOSFET和SiC器件机会多，自给率从2023年12％增至2024年22％，2024年IGBT自给率达54％，预计2027年SiC器件占全球份额18％ [40] - MCU：自给率低，2024年仅3％，看好兆易创新等龙头公司凭借产品组合和生态系统支持抓住机会 [41] - ADAS SoC及外围芯片：预计ADAS SoC复合年增长率最高，但本土先进制程产能受限，CIS自给率超100％，车载摄像头数量预计增加 [42] 汽车芯片周期 - 预计2025年中国乘用车需求略增3％，新能源汽车增长21％，汽车OEM库存接近历史平均，供应商和芯片供应商库存仍高，下半年或继续去库存 [51] 全球汽车芯片客户持续去库存 - 2024 - 25年汽车芯片供应链去库存，因交货时间短、经营环境疲软和利率上升，供应商消化库存 [52] - 模拟/MCU供应商库存为新“安全库存”，当前交货时间和利率情况无法激励囤积库存 [55] 2025年中国汽车需求 - 预计2025年新能源汽车销量达1490万辆，占乘用车销量53％，同比增长约21％，受直插混动汽车销量增长推动，总出口同比增长15％，新兴市场出口是关键动力 [63] 催化剂和关键事件 - 2025年多家车企有新车型推出，如吉利银河A7、比亚迪海狮06等 [68] 选股策略 - 上调华润微电子评级至平配，看好扬杰科技、斯达半导体和天岳先进在功率器件国产化趋势下的表现 [5] - 重申对地平线、世芯电子和韦尔股份在ADAS领域的超配评级 [5] - 看好兆易创新在MCU领域的表现，看好瑞昱在汽车以太网方面的表现 [5] - 全球范围内，重申对英飞凌、瑞萨电子和恩智浦的超配评级，安森美半导体和平配评级，对德州仪器保持低配评级 [5]

利润分配方案 - 每股现金红利为0.63599元，以总股本239,473,466股为基数进行分配 [1][2] - 差异化分红送转不适用 [1] - 分配方案经2024年年度股东大会审议通过，股东大会日期为2025年5月28日 [1] 相关日期安排 - A股股权登记日为2025年6月16日，除权（息）日和最后交易日均为2025年6月17日 [1][3] - 现金红利发放日未明确标注 [1] 分配实施办法 - 无限售条件流通股红利通过中国结算上海分公司资金清算系统派发，已办理指定交易的股东可在红利发放日领取，未办理的暂由中国结算上海分公司保管 [1][2] - 香港斯达控股有限公司所持股份的现金红利由公司自行发放 [2] 税收政策 - 个人股东及证券投资基金持股超过1年免征个人所得税，持股1年以内（含1年）暂不扣税，转让时按持股期限计算应纳税额（1个月内税负20%，1个月至1年税负10%） [2] - QFII股东按10%税率代扣企业所得税，可申请税收协定待遇退税 [2][3] - 沪港通香港市场投资者按10%税率代扣所得税 [3] - 其他机构投资者和法人股东自行判断纳税义务，不代扣代缴 [4] - 有限售条件流通股自然人股东及证券投资基金解禁前股息红利按10%税率计征个人所得税 [4] 咨询方式 - 权益分派方案咨询联系部门为斯达半导体股份有限公司董事会办公室，联系电话0573-82586699 [4][5]