至纯科技高管减持计划 - 公司副总经理陆磊计划通过集中竞价方式减持不超过16 5万股 占公司总股本的0 04% [1] - 截至公告披露日 陆磊持有公司66万股 占公司总股本的0 17% [1] - 减持将于公告之日起15个交易日后的3个月内进行 减持价格将根据市场价格确定 [1]

担保情况 - 2024年度为下属子公司提供担保总额不超85亿元[6] - 为资产负债率超70%子公司提供担保额度预计81.5亿元[6] - 为资产负债率低于70%子公司提供担保额度预计3.5亿元[6] - 本次为系统集成提供担保金额6000万元，累计担保余额70121.24万元[3] - 为至微半导体提供担保金额3000万元，累计担保余额74351.80万元[3] - 为江苏启微提供担保金额4000万元，累计担保余额21417.01万元[3] - 为波汇科技提供担保金额2700万元，累计担保余额6300.00万元[3] - 为珐成制药提供担保金额900万元，累计担保余额4000.00万元[3] - 公司为系统集成向民生银行上海分行担保最高额度3000万元[15] - 公司为系统集成向邮储银行上海长宁区支行担保最高额度3000万元[16] - 公司为至微半导体向民生银行上海分行担保最高额度3000万元[18] - 公司为江苏启微担保最高额度4000万元[19] - 公司为波汇科技担保最高额度2700万元[21] - 公司为珐成制药担保最高额度900万元[22] - 截至公告日，公司实际对外担保总额为316,043.34万元[25] - 公司实际对外担保总额占2024年度经审计归属于上市公司股东净资产的65.42%[25] 子公司财务数据 - 系统集成2024年度总资产315699.14万元，负债227491.18万元，净资产88207.96万元，营收132218.61万元，净利润9787.41万元[9] - 某公司2024年总资产356,674.87万元，负债276,480.00万元，净资产80,194.87万元，营收58,240.23万元，净利润 -3,423.73万元[10] - 江苏启微2024年总资产188,630.55万元，负债214,617.09万元，净资产25,986.54万元，营收47,436.25万元，净利润 -10,264.82万元[10] - 上海波汇科技2024年总资产78,854.08万元，负债29,163.84万元，净资产49,690.23万元，营收24,612.64万元，净利润3,048.45万元[12] - 珐成制药2024年总资产33,955.65万元，负债31,052.67万元，净资产2,902.98万元，营收7,851.91万元，净利润82.89万元[14] 其他信息 - 系统集成、至微半导体、江苏启微和珐成制药2024年末资产负债率超70%[5] - 至微半导体注册资本53144万元，成立于2017 - 10 - 26[9] - 本次担保事项经公司2024年第二次临时股东大会审议通过[24] - 公司不存在对全资及控股子公司以外的担保对象提供担保的情形[25] - 公司及控股子公司不存在逾期担保的情形[25]

市场扩张和并购 - 2024年10月29日公司审议通过与关联方共同投资设立投资基金议案[2] - 公司与多方共同设立南通至精通昇半导体产业投资基金[2] - 该基金于2025年6月10日在中基协备案，编码为SAZP63[2] - 基金管理人是上海至衍私募基金管理有限公司[2] - 基金托管人是中国邮政储蓄银行股份有限公司[2]

财务表现 - 公司2024年营收创历史新高36.05亿元，但归母净利润骤降93.75%至2359.75万元 [1] - 2024年一季度营收7.28亿元同比下滑10.32%，归母净利润1901.61万元同比下滑70.09% [1] - 2016-2024年经营活动现金流净额持续为负，累计流出超28亿元 [1] 现金流与应收账款 - 2024年应收账款原值32.84亿元，应收账款/营收比值0.91，远高于同行盛美上海(0.4)、正帆科技(0.36)、北方华创(0.22) [4] - 2024年计提信用减值准备1.96亿元(应收账款1.09亿元+其他应收款8680.82万元) [4] - 2022-2024年应收账款周转天数分别为195.87天/258.81天/262.31天，为行业均值2倍以上(盛美119.27天/正帆106.96天/北方华创59.19天) [5][6] 负债与融资 - 2024年末有息负债57亿元，有息负债率42.5%(2023年35.26%)，2025Q1进一步攀升至43.43%(盛美11.05%/正帆23.08%/北方华创10.57%) [11][12] - 2025Q1短期借款+一年内到期负债43.79亿元，货币资金仅8.74亿元(含受限资金2.15亿元) [3][11] - 上市后实施5次直接融资(IPO/定增/可转债)，2021年定增募资13.75亿元，2022年拟募资18亿元定增未果 [9] 担保风险 - 2024年担保总额31.1亿元占净资产64.39%，其中97.97%担保对象负债率超70% [12] - 被担保公司中7家负债率超90%，最高达397.61%(上海至纯电子材料) [14] - 子公司合肥至汇半导体负债率101.16%，上海至纯半导体设备负债率113.46% [14] 行业与经营 - 客户包括中芯国际、华虹公司、长江存储等半导体巨头 [8] - 2023年半导体行业进入下滑周期，2024年处于复苏阶段 [8] - 2025年重点任务为高阶清洗设备放量及现金流管理 [14]

回购方案 - 首次披露日为2024年10月29日[3] - 预计回购金额8000万元~16000万元[3] - 回购期限自董事会审议通过方案之日起12个月内[4] 回购进展 - 2025年2月7日实施首次回购股份[4] - 累计已回购股数2384601股，占总股本比例0.62%[3] - 累计已回购金额5992.68万元[3] - 2025年5月回购股份390000股，占总股本比例0.10%[6] - 2025年5月已支付总金额993.26万元[6] 价格情况 - 实际回购价格区间为24.20元/股~25.85元/股[3] - 2025年5月购买最高价为25.82元/股、最低价为25.07元/股[6]

市场扩张和并购 - 公司筹划购买威顿晶磷83.7775%股份并募集配套资金[2] 交易进程 - 2025年2月17日开市起停牌，预计不超10个交易日[3] - 2月27日召开董事会审议通过交易议案[4] - 2月28日开市起复牌[4] - 3月29日和4月29日发布交易进展公告[4] 交易现状 - 交易涉及资产相关工作稳步推进，尚需多项审批，结果和时间不确定[4][5]

担保情况 - 为至嘉半导体本次担保1000万元，累计担保余额59620.43万元[2][5] - 2024年为子公司担保预计不超85亿，超70%负债子公司预计81.5亿[4] - 《最高额保证合同》担保最高额度1000万元[8] - 实际对外担保总额310173.18万元，占净资产64.21%[10] 至嘉半导体数据 - 2024年末资产负债率超70%，总资产108053.92万元[3][7] - 2024年营业收入15399.57万元，净利润1253.72万元[7] 其他 - 本次担保通过2024年第二次临时股东大会审议[9] - 无对非全资及控股子公司担保，无逾期担保[10][11]

半导体行业表现 - 中证半导体产业指数上涨0.84%，成分股至纯科技上涨6.37%，富创精密上涨5.38%，中科飞测上涨2.86%，芯源微上涨2.56%，晶升股份上涨2.29% [3] - 半导体产业ETF上涨0.72%，最新价报1.39元，近1年累计上涨43.30% [3] - 半导体产业ETF近3月规模增长678.42万元，份额增长2250.00万份，新增规模和份额均位居可比基金1/2 [4] - 半导体产业ETF近10个交易日内合计资金流入2355.59万元 [4] - 半导体产业ETF近1年净值上涨39.56%，在指数股票型基金中排名前4.27% [4] 小米芯片发布 - 小米发布首款自主研发设计的旗舰处理器"玄戒O1"，采用第二代3nm工艺，集成10核CPU和16核GPU，晶体管数量达190亿，芯片面积109mm² [3] - 小米成为继苹果、高通和联发科后第4家量产3nm制程SoC芯片的厂商 [3] - 小米的进入有望改变全球手机SoC芯片格局，带动国内SoC芯片提升全球竞争力 [3] 半导体产业ETF表现 - 半导体产业ETF自成立以来最高单月回报为20.82%，最长连涨月数为3个月，最长连涨涨幅为45.46% [4] - 半导体产业ETF上涨月份平均收益率为9.32%，历史持有1年盈利概率为100% [4] - 半导体产业ETF成立以来超越基准年化收益为1.59% [4] - 半导体产业ETF夏普比率为1.10，今年以来相对基准回撤0.48% [5] - 半导体产业ETF管理费率为0.50%，托管费率为0.10%，在可比基金中费率最低 [5] - 半导体产业ETF近1年跟踪误差为0.056%，在可比基金中跟踪精度最高 [5] 指数成分股 - 中证半导体产业指数前十大权重股合计占比76.35%，包括北方华创(15.51%)、中微公司(12.80%)、中芯国际(11.67%)等 [5] - 北方华创上涨1.16%，中微公司上涨1.46%，中芯国际上涨1.58%，韦尔股份下跌2.62% [7]

市场现象 - A股市场近期重组并购活跃，涉及并购的公司股价涨幅显著，吸引游资参与并获得高收益 [1] - 上市公司对曾IPO但未成功的企业表现出浓厚兴趣，例如光洋股份拟收购宁波银球科技100%股权，天汽模拟收购东实股份50%股权 [2] - 其他案例包括概伦电子拟收购锐成芯微控股权，至纯科技欲收购威顿晶磷，呈和科技筹划收购映日科技不低于51%股权 [3] 政策背景 - 证监会5月16日发布修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》，支持上市公司通过并购重组转型升级 [3] - 监管层认为并购重组有助于上市公司寻找新利润增长点，提升盈利能力和抗风险能力 [4] 上市公司动机 - 部分上市公司经营困难，迫切寻求新增长空间，例如光洋股份2021-2023年累计亏损约4.3亿元 [4] - IPO审核趋严导致大量企业撤回申请（2023年超400家），为上市公司提供更多合规性高、估值较低的并购标的 [5] - 标的公司因IPO受挫估值下降，例如映日科技当前估值18亿元，较2022年IPO发行估值21亿元折价10% [5] 标的公司动机 - IPO失败企业通常与战略投资者签有对赌协议，面临回购压力，通过被上市公司收购可实现曲线上市并解决资金问题 [6] 并购风险 - 标的公司因IPO预期估值较高，与买方价格预期差异可能导致交易失败（如双成药业收购奥拉半导体案例） [7] - 高溢价并购可能引发商誉减值风险，例如光洋股份2014年收购天海同步后计提商誉减值3339万元 [7] - 跨界并购面临技术、文化、团队融合等挑战，可能削弱并购效果 [7]

证券代码：603690 证券简称：至纯科技 公告编号：2025-051 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 为子公司提供担保的进展公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗 漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 被担保人名称及是否为关联担保：上海至纯系统集成有限公司（以下简称 "系统集成"）、至微半导体（上海）有限公司（以下简称"至微半导体"）。 本次担保为对公司全资及控股子公司提供的担保，不属于关联担保。 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次因公司全资及控股子公 司系统集成、至微半导体向银行申请授信贷款事项，公司与盛京银行股份有限公 司上海分行、上海农村商业银行股份有限公司张江科技支行分别签订了《最高额 保证合同》《保证合同》。本次公司为系统集成提供担保金额为 2,000 万元，截 至本公告日累计为其提供担保余额为 60,287.24 万元；本次公司为至微半导体提 供担保金额为 4,000 万元，截至本公告日累计为其提供担保余额为 73,051.80 万 元。本次担保事项后的累计担保金额，均在公司股东会批准的担保额度范围内。 本次 ...